JPH0267366A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain the title composition improved in processability, chemical resistance and heat resistance by blending a resin formed by copolymerizing a styrene monomer or a (meth)acrylate monomer with a monomer having a specified functional group with a liquid crystal polymer. CONSTITUTION:This thermoplastic resin composition is prepaed by blending 10-99wt.% copolymer of a monomer mixture essentially consisting of an aromatic vinyl and/or an alkyl (meth)acrylate with 0.1-30wt.%, especially, 0.3-10wt.% monomer having a functional group selected from among carboxyl, acid anhydride, epoxy, hydroxyl and amino groups with 90-1wt.%, especially, 49-2% liquid crystal polymer (desirably, one which can show optical anisotropy when melted and is melt-processable at 200-350 deg.C), for example, a copolyester comprising 40-70mol% p-hydroxybenzoate, 30-15mol% aromatic dicarboxylic acid and 30-15mol% aromatic diol.

Description

【発明の詳細な説明】 ａ、産業上の利用分野 本発明は、加工性、耐薬品性および耐熱性に優れた熱可
塑性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、スチレン系
樹脂に液晶ポリマーをブレンドすることにより、加工性
、耐薬品性および耐熱性を顕著に改善せしめた熱可塑性
樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION a. Field of Industrial Application The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent processability, chemical resistance and heat resistance. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic resin composition that has significantly improved processability, chemical resistance, and heat resistance by blending a styrene resin with a liquid crystal polymer.

ｂ、従来の技術 アクリロニトリル−ポリブタジェン−スチレン（ＡＢＳ
）樹脂、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−
スチレン（ＡＥＳ　）樹脂、アクリロニトリル−スチレ
ン（ＡＳ）樹脂およびメチルメタクリレート−スチレン
（ＭＳ）樹脂をはじめとするスチレン系樹脂は、優れた
機械的性質に加えて成形性に優れているため、産業界で
幅広い用途に利用されている。b. Prior art acrylonitrile-polybutadiene-styrene (ABS
) Resin, acrylonitrile - ethylene propylene rubber -
Styrenic resins, including styrene (AES) resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, and methyl methacrylate-styrene (MS) resin, are widely used in industry due to their excellent mechanical properties and excellent moldability. It is used for a wide range of purposes.

これらの樹脂は、用途によっては耐熱性や機械的強度が
不足するため、ガラス繊維などの無機フィラーを添加し
て、これらの特性を向上させている。また、耐薬品性を
向上させるために、上記無機フィラーと共に結晶性樹脂
をブレンドすることなどが最近行われている。These resins lack heat resistance and mechanical strength depending on their use, so inorganic fillers such as glass fiber are added to improve these properties. Furthermore, in order to improve chemical resistance, blending of a crystalline resin with the above-mentioned inorganic filler has recently been carried out.

しかしながら、スチレン系樹脂の剛性を向上すべく、ガ
ラス繊維などの無機フィラーを添加すると、弾性率や耐
熱性および耐薬品性は向上するが、成形時に成形機が摩
耗するとか、溶融粘度が上昇するため、加工性が低下す
るといった問題が生じる。また、得られる成形品の外観
が劣ることも多い。However, adding inorganic fillers such as glass fibers to improve the rigidity of styrenic resins improves the elastic modulus, heat resistance, and chemical resistance, but may cause wear of the molding machine during molding or increase the melt viscosity. Therefore, a problem arises in that workability is reduced. Furthermore, the appearance of the resulting molded product is often poor.

これらの欠点を解決すべく、ポリアミドのような結晶性
樹脂（特開昭５８−９３７４５号公報）　ＰＰＥ樹脂（
特開昭５９−１９３９５１号公報）あるいはポリスルホ
ン、スチレン−無水マレイン酸樹脂などの耐熱性樹脂の
添加が試みられているが、結晶性樹脂を添加すると耐熱
性が不足し、耐熱性樹脂を添加すると強度的に脆くなる
ことが多い。In order to solve these drawbacks, crystalline resins such as polyamide (Japanese Unexamined Patent Publication No. 58-93745), PPE resins (
Attempts have been made to add heat-resistant resins such as JP-A-59-193951) or polysulfone, styrene-maleic anhydride resin, but adding crystalline resins results in insufficient heat resistance, and adding heat-resistant resins results in insufficient heat resistance. It is often strong and brittle.

Ｃ９発明が解決しようとする課題 本発明者らは、加工性、耐薬品性および耐熱性に優れた
スチレン系樹脂組成物を得るべく鋭意検討した結果、液
晶ポリマーを特定の官能基を有する樹脂に特定の比率で
ブレンドすることによって、上記の点に優れた熱可塑性
樹脂が得られることを見いだし、本発明に到達した。C9 Problems to be Solved by the Invention The present inventors have made intensive studies to obtain a styrenic resin composition with excellent processability, chemical resistance, and heat resistance. It has been discovered that a thermoplastic resin excellent in the above points can be obtained by blending in a specific ratio, and the present invention has been achieved.

６０課題を解決するための手段 すなわち本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（ａ）カルボ
キシル基、酸無水物基、エポキシ基、ヒドロキシル基お
よびアミノ基から選ばれた少なくとも１種の官能基を有
する共重合可能な単量体の少なくとも１種が、樹脂中に
０．１〜３０重量％共重合されている芳香族ビニルおよ
び／または（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須
成分とする樹脂１０〜９９重量％と、（ｂ）液晶ポリマ
ー９０−１重量％とからなることを特徴とする。60 Means for Solving the Problems, that is, the thermoplastic resin composition of the present invention has (a) at least one functional group selected from a carboxyl group, an acid anhydride group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an amino group. Resins 10 to 99 whose essential components are aromatic vinyl and/or (meth)acrylic acid alkyl esters, in which at least one copolymerizable monomer is copolymerized in an amount of 0.1 to 30% by weight. (b) 90-1% by weight of liquid crystal polymer.

本発明の（ａ）成分の樹脂としては、 （１）　　芳香族ビニルおよび／または（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステルと、官能基を有する共重合可能な
単量体を共重合させて得られる共重合体樹脂；（２）　
　（１）にさらに共重合可能な単量体を加え、共重合さ
せて得られる共重合体樹脂； （３）ゴム状重合体の存在下に、上記の（１）または（
２）の単量体を重合して得られるグラフト共重合体樹脂
；（４）官能基を有する単量体で変性されたゴム状重合
体の存在下に、上記の（１）または（２）の単量体を重
合して得られるグラフト共重合体樹脂；あるいは（５）
上記の（１）、（２）、（３）、（４）などと、官能基
を有する単量体を共重合しない（１）、（２）、（３）
、（４）などとの混合物、が挙げられる。The resin of component (a) of the present invention includes (1) a copolymer obtained by copolymerizing an aromatic vinyl and/or (meth)acrylic acid alkyl ester with a copolymerizable monomer having a functional group; Combined resin; (2)
A copolymer resin obtained by further adding a copolymerizable monomer to (1) and copolymerizing it; (3) In the presence of a rubbery polymer, the above (1) or (
A graft copolymer resin obtained by polymerizing the monomer of (2); (4) the above (1) or (2) in the presence of a rubbery polymer modified with a monomer having a functional group; A graft copolymer resin obtained by polymerizing the monomers; or (5)
Do not copolymerize monomers with functional groups with the above (1), (2), (3), (4), etc. (1), (2), (3)
, (4), etc.

（ａ）成分の樹脂が芳香族ビニルを主成分とするもので
あると、加工性に優れ、一方（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステルを主成分とするものであると、耐候性および
耐薬品性に優れる。When the resin of component (a) is mainly composed of aromatic vinyl, it has excellent processability, while when it is composed mainly of (meth)acrylic acid alkyl ester, it has poor weather resistance and chemical resistance. Excellent.

上記芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メチルスチ
レン、メチルスチレン、ビニルキシレン、モノクロルス
チレン、ジクロルスチレン、モツプロムスチレン、ジブ
ロムスチレン、ｐ−ターシャリ−ブチルスチレン、エチ
ルスチレン、ビニルナフタレンなどがあり、これらは１
種または２種以上で使用される。好ましい芳香族ビニル
はスチレンである。Examples of the aromatic vinyls mentioned above include styrene, α-methylstyrene, methylstyrene, vinylxylene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, motsupromustyrene, dibromustyrene, p-tert-butylstyrene, ethylstyrene, and vinylnaphthalene. , these are 1
Used in one species or in combination of two or more. A preferred aromatic vinyl is styrene.

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（
メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、
（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチ
ル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸
シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシ
ルなどが挙げられ、これらは一種または二種以上用いる
ことができる。好ましい（メタ）アクリル酸アルキルは
、（メタ）アクリル酸メチルである。As the above (meth)acrylic acid alkyl ester, (
Methyl acrylate, ethyl (meth)acrylate,
Propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, etc. may be used, and one or more of these may be used. Can be done. A preferred alkyl (meth)acrylate is methyl (meth)acrylate.

上記官能基をもつ共重合可能を単量体としては、芳香族
ビニル化合物およびまたは（メタ）アクリル酸アルキル
エステルと共重合可能な、カルボキシル基、酸無水物基
、エポキシ基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ば
れた少なくとも１種の官能基を有する化合物の少なくと
も１種が使用される。これによって、（ａ）成分と液晶
ポリマーとの相溶性を高めることができる。Examples of copolymerizable monomers having the above functional groups include carboxyl groups, acid anhydride groups, epoxy groups, hydroxyl groups, and amino groups that are copolymerizable with aromatic vinyl compounds and/or (meth)acrylic acid alkyl esters. At least one compound having at least one functional group selected from the following is used. This can improve the compatibility between component (a) and the liquid crystal polymer.

上記カルボキシル基含有不飽和化合物としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などがあ
り、好ましくはアクリル酸およびメタクリル酸である。Examples of the carboxyl group-containing unsaturated compound include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, and maleic acid, with acrylic acid and methacrylic acid being preferred.

これらは、１種または２種以上で使用される。These may be used alone or in combination of two or more.

酸無水物基含有不飽和化合物としては、無水マレイン酸
、無水イタコン酸、クロロ無水マレイン酸などがあり、
とくに好ましい化合物は無水マレイン酸である。Examples of unsaturated compounds containing acid anhydride groups include maleic anhydride, itaconic anhydride, and chloromaleic anhydride.
A particularly preferred compound is maleic anhydride.

エポキシ基含有不飽和化合物としては、分子中にオレフ
ィンおよびエチレン系不飽和化合物と共重合しうる不飽
和基とエポキシ基をそれぞれ有する化合物がある。Examples of the epoxy group-containing unsaturated compound include compounds each having an unsaturated group and an epoxy group in the molecule that can be copolymerized with an olefin and an ethylenically unsaturated compound.

好ましいエポキシ基含有不飽和化合物としては、下記−
船人 で示される化合物および下記−船人 で示される化合物が挙げられる。Preferred epoxy group-containing unsaturated compounds include the following -
Examples include the compound represented by ``Funajin'' and the compound represented by ``Funajin'' below.

好ましい具体例としては、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコ
ン酸グリシジル、アリルグリシジルエーテルがあり、と
くに好ましいエポキシ基含有不飽和化合物は、アクリル
酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルおよびアリルグ
リシジルエーテルなどが挙げられ。これらのエポキシ基
含有不飽和化合物は、１種または２種以上で使用される
。Preferred specific examples include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, allyl glycidyl ether, and particularly preferred epoxy group-containing unsaturated compounds include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, etc. is mentioned. These epoxy group-containing unsaturated compounds may be used alone or in combination of two or more.

ヒドロキシル基含有不飽和化合物としては、少なくとも
１個の不飽和結合を有し、かつヒドロキシル基を含有す
る化合物がある。この代表的なものとしては、二重結合
ないしは三重結合を有するアルコール、−価または二価
の不飽和カルボン酸と非置換二価アルコールとのエステ
ルなどが挙げられる。ヒドロキシル基含有不飽和化合物
のうち、好適なものとしては、例えば２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、２，３，４．５−テトラ
ヒドロキシペンチルアクリレートなどのアクリル酸、エ
ステル、メタクリル酸エステルや、３−ヒドロキシ−１
−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、ｔｒａｎｓ
−１，４−ジヒドロキシ−２−ブテンなどが挙げられ、
これらは１種または２種以上で使用される。Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated compound include compounds that have at least one unsaturated bond and also contain a hydroxyl group. Typical examples thereof include alcohols having double or triple bonds, esters of -valent or divalent unsaturated carboxylic acids, and unsubstituted dihydric alcohols. Among the hydroxyl group-containing unsaturated compounds, suitable examples include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, and 2,3,4.5-tetrahydroxy. Acrylic acid, ester, methacrylic acid ester such as pentyl acrylate, 3-hydroxy-1
-propene, 4-hydroxy-1-butene, trans
-1,4-dihydroxy-2-butene, etc.
These may be used alone or in combination of two or more.

とくに好ましいヒドロキシル基含有不飽和化合物は、２
−ヒドロキシルエチルアクリレート、２〜ヒドロキシル
エチルメタクリレートおよび３−ヒドロキシルプロピル
メタクリレートである。Particularly preferred hydroxyl group-containing unsaturated compounds are 2
-hydroxylethyl acrylate, 2-hydroxylethyl methacrylate and 3-hydroxylpropyl methacrylate.

アミノ基含有不飽和化合物としては、下記−船人で表さ
れるアミノ基または置換アミノ基の少なくとも１種を有
するビニル系単量体があり、具体例としてはアクリルア
ミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミドな
どのアクリルアミドまたはメタクリルアミド系誘導体、
アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノプロピル
、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸フ
ェニルアミノエチルなどのアクリル酸またはメタクリル
酸のアルキルエステル系誘ｍ　体ＩＮ、Ｎ−ビニルジエ
チルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミンなどのビニルア
ミン系誘導体類、アリルアミン、メタクリルアミン、Ｎ
−メチルアリルアミンなどのアリルアミン系誘導体類お
よびＰ−アミノスチレンなどのアミノスチレン類が挙げ
られる。これらのアミノ基または置換アミノ基含有不飽
和化合物は１種または２種以上で使用される。Examples of unsaturated compounds containing an amino group include vinyl monomers having at least one of the following amino groups or substituted amino groups, and specific examples include acrylamide, methacrylamide, and N-methylacrylamide. acrylamide or methacrylamide derivatives, such as
Alkyl ester derivatives of acrylic acid or methacrylic acid such as aminoethyl acrylate, aminopropyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, and phenylaminoethyl methacrylate; vinyl amines such as N-vinyldiethylamine and N-acetylvinylamine; derivatives, allylamine, methacrylamine, N
- Allylamine derivatives such as methylallylamine and aminostyrenes such as P-aminostyrene. These amino group- or substituted amino group-containing unsaturated compounds may be used alone or in combination of two or more.

とくに好ましいアミノ基含有不飽和化合物は、アクリル
アミド、メタクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミ
ド誘導体である。Particularly preferred amino group-containing unsaturated compounds are (meth)acrylamide derivatives such as acrylamide and methacrylamide.

上記各種官能基含有単量体の使用量は、樹脂（ａ）中に
０．１〜３０重量％の範囲であり、好ましくは０．２〜
２０重景％電量り、さらに好ましくは０．３〜ｌＯ重量
％である。０．１重量％未満では、（ｂ）成分である液
晶ポリマーと、ブレンドすべき（ａ）成分であるスチレ
ン系樹脂との相溶性が悪＜、３０重量％を越える場合は
耐熱性および流動性の低下などが生じ、好ましくない。The amount of the various functional group-containing monomers used in the resin (a) ranges from 0.1 to 30% by weight, preferably from 0.2 to 30% by weight.
The coulometric content is 20% by weight, more preferably 0.3 to 10% by weight. If it is less than 0.1% by weight, the compatibility between the liquid crystal polymer (b) component and the styrene resin which is the component (a) to be blended will be poor; if it exceeds 30% by weight, the heat resistance and fluidity will be poor. This is not desirable as it may cause a decrease in

上記（２）の共重合可能な単量体としては、アクリロニ
トリル、メタクリレートリル、などのビニルシアン化合
物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチル
アクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、フェ
ニルアクリレートなどのアクリル酸アルキルエステル類
、メチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、ヘ
キシルメタクリレート、ドデシルメタクリレートなどの
メタクリル酸アルキルエステルＩＮ、Ｎ−フェニルマレ
イミド、Ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシル
マレイミドなどのマレイミド化合物などがあり、これら
共重合可能な単量体は１種または２種以上を使用できる
。Examples of the copolymerizable monomers in (2) above include vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylate, and acrylic acid alkyl esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and phenyl acrylate. methacrylic acid alkyl esters IN such as methyl methacrylate, octyl methacrylate, hexyl methacrylate, and dodecyl methacrylate, maleimide compounds such as N-phenylmaleimide, N-octylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide, and monomers that can be copolymerized with these. One type or two or more types can be used.

上記（３）のグラフト共重合体樹脂中のゴム状重合体は
、好ましくは５〜８０重川％、用らに好ましくはｌＯ〜
５０重壜％であって、ポリブタジェン、ポリイソプレン
およびスチレンの含量が５０重量％以下の熱可塑性のス
チレン−ブタジェン共重合体およびスチレン−エチレン
共重合体、スチレン−プロピレン共重合体などのブロッ
ク共重合体、アクリルゴム、ニトリルゴム、塩素化ポリ
エチレン、ＥＰＤＭ、ＥＰＭなどのオレフィンゴムがあ
り、これらは１種または２種以上で使用される。The rubbery polymer in the graft copolymer resin of (3) above is preferably 5 to 80%, preferably 10 to 80%.
Thermoplastic styrene-butadiene copolymers, styrene-ethylene copolymers, styrene-propylene copolymers, and other block copolymers containing 50% by weight and a content of polybutadiene, polyisoprene, and styrene of 50% by weight or less There are olefin rubbers such as rubber, acrylic rubber, nitrile rubber, chlorinated polyethylene, EPDM, and EPM, and these may be used alone or in combination of two or more.

本発明の目的に役立つような変性しうるスチレン系樹脂
の具体例としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体（＾Ｓ樹脂）、ＭＳ樹脂などが挙げら
れる。Specific examples of modifiable styrenic resins useful for the purposes of the present invention include polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymers (^S resins), MS resins, and the like.

また、ゴム状重合体を基質とした変性しうるグラフトポ
リマーとしては、ＡＢＳ樹脂、メチルメタクリレート−
ポリブタジェン−スチレン（ＭＢＳ）樹脂、ＡＢＳ樹脂
、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン（
ＡＣ５）樹脂などが挙げられる。In addition, examples of graft polymers that can be modified using rubber-like polymers as substrates include ABS resin, methyl methacrylate-
Polybutadiene-styrene (MBS) resin, ABS resin, acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene (
AC5) Resin, etc. can be mentioned.

本発明の（ａ）成分である樹脂は、公知の重合法、例え
ば乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法、溶液重合法、
塊状−懸濁重合法、塊状−溶液重合法によって重合する
ことができる。The resin which is component (a) of the present invention can be produced by a known polymerization method, such as an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, a solution polymerization method,
Polymerization can be carried out by a bulk-suspension polymerization method or a bulk-solution polymerization method.

本発明のΦ）成分である液晶ポリマーは、溶融時に光学
的異方性を示す、いわゆるサーモトロピック液晶性高分
子と呼ばれるものであり、１００〜４００°Ｃ１好まし
くは１５０〜３７０°Ｃ１さらに好ましくは２００〜３
５０°Ｃで溶融加工でき、得られた成形品が優れた機械
的性質を示すものを指す。具体的には、完全芳香族ポリ
エステル、芳香族−脂肪族ポリエステル、完全芳香族ポ
リエステルアミド、芳香族−脂肪族ポリエステルアミド
、芳香族ポリアゾメチン、芳香族ポリエステルカーボネ
ート、側鎖に液晶性を示す剛直部分（メソゲン基）をも
つ側鎖型液晶ポリマー、およびこれらの混合物が挙げら
れる。The liquid crystal polymer which is the component Φ) of the present invention is a so-called thermotropic liquid crystal polymer that exhibits optical anisotropy when melted, and has a temperature of 100 to 400°C, preferably 150 to 370°C, and more preferably 150 to 370°C. 200-3
Refers to products that can be melt-processed at 50°C and the resulting molded products exhibit excellent mechanical properties. Specifically, fully aromatic polyester, aromatic-aliphatic polyester, fully aromatic polyester amide, aromatic-aliphatic polyester amide, aromatic polyazomethine, aromatic polyester carbonate, and rigid portions exhibiting liquid crystallinity in their side chains. Examples include side chain type liquid crystal polymers having (mesogen groups) and mixtures thereof.

上記完全芳香族ポリエステルは、テレフタル酸、イソフ
タル酸、２．６−ジカルボキシナフタレンなどの芳香族
ジカルボン酸と、ハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、フェニルハイドロキノン、クロルハイドロキノン、
ターシャリ−ブチルハイドロキノン、２．６−シヒドロ
キシナフタレン、ビフエノールなどのジオールおよびｐ
−ヒドロキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２．
６−シメチルヒドロキシ安息香酸などの芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の共重合体からなる。The above-mentioned fully aromatic polyester includes aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and 2,6-dicarboxynaphthalene, hydroquinone, methylhydroquinone, phenylhydroquinone, chlorohydroquinone,
Diols and p
-hydroxybenzoic acid, m-hydroxybenzoic acid, 2.
It consists of a copolymer of aromatic hydroxycarboxylic acids such as 6-dimethylhydroxybenzoic acid.

上記芳香族−脂肪族ポリエステルは、上記芳香族ポリエ
ステルで用いられた単量体以外に、ｔｒａｎｓ　−１，
４−ジカルボキシシクロヘキサン、ｃｉｓ　−１゜４−
ジカルボキシシクロヘキサン、これらのアルキル、アリ
ール置換体からなる脂環族ジカルボン酸やエチレングリ
コール、１，４−ブタンジオール、ｔｒａｎｓ−１，４
−ジヒドロキシシクロヘキサンなどの脂環族、脂肪族ジ
オールを適当量共重合した化合物からなる。In addition to the monomers used in the aromatic polyester, the aromatic-aliphatic polyester contains trans -1,
4-dicarboxycyclohexane, cis -1°4-
Dicarboxycyclohexane, alicyclic dicarboxylic acids consisting of alkyl and aryl substituted products of these, ethylene glycol, 1,4-butanediol, trans-1,4
- Consists of a compound copolymerized with an appropriate amount of alicyclic or aliphatic diol such as dihydroxycyclohexane.

上記完全芳香族ポリエステル、芳香族−脂肪族ポリエス
テルのなかで、本発明の（ｂ）成分として好ましいもの
は、 （１）　　ｐ−ヒドロキシ安息香酸４ｏ〜７０モル％と
上記芳香族ジカルボン酸３０〜１５モル％と、芳香族ジ
オール３０〜１５モル％からなるコポリエステル：（２
）テレフタル酸および／またはイソフタル酸と、クロル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ターシャリ
−ブチルハイドロキノンおよび／またはハイドロキノン
からなるコポリエステル；（３）ｐ−ヒドロキシ安息香
酸２０〜８０モル％と、２−ヒドロキシナフタレン−６
−カルボン酸８０〜２０モル％からなるコポリエステル
； （４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸５０〜８０モル％と、ポ
リエチレンテレフタレート５０〜２０モル％を共重合し
てなるコポリエステル； などである。Among the above fully aromatic polyesters and aromatic-aliphatic polyesters, preferred as component (b) of the present invention are (1) 40 to 70 mol% of p-hydroxybenzoic acid and 30 to 15% of the above aromatic dicarboxylic acid. Copolyester consisting of mol% and 30 to 15 mol% of aromatic diol: (2
) A copolyester consisting of terephthalic acid and/or isophthalic acid and chlorohydroquinone, phenylhydroquinone, tert-butylhydroquinone and/or hydroquinone; (3) 20 to 80 mol% of p-hydroxybenzoic acid and 2-hydroxynaphthalene-6
-Copolyester consisting of 80 to 20 mol% of carboxylic acid; (4) Copolyester formed by copolymerizing 50 to 80 mol% of p-hydroxybenzoic acid and 50 to 20 mol% of polyethylene terephthalate;

また、上記完全芳香族ポリエステルアミドおよび芳香族
−脂肪族ポリエステルアミドは、上記ポリエステルに、
ｐ−アミノ安息香酸、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミンなどの芳香族アミンやヘキサメチレン
ジアミンなどの脂肪族ジアミンを共重合したものである
。Further, the fully aromatic polyester amide and the aromatic-aliphatic polyester amide include the polyester,
It is a copolymer of aromatic amines such as p-aminobenzoic acid, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, and aliphatic diamines such as hexamethylenediamine.

上記芳香族ポリアゾメチンは、下記−船人で示される゛
？ゾメチン部分を芳香族主鎖中に含む化合物である。The above-mentioned aromatic polyazomethine is represented by the symbol ``?'' below. It is a compound containing a zometine moiety in its aromatic main chain.

主鎖中に含む化合物である。A compound contained in the main chain.

上記側鎖型液晶ポリマーは、エチレン系主鎖、シロキサ
ン系主鎖等にメソゲン基が側鎖として連なった下記構造
式を繰り返し単位とする液晶ポリマーである。The above-mentioned side chain type liquid crystal polymer is a liquid crystal polymer having a repeating unit of the following structural formula in which a mesogenic group is connected as a side chain to an ethylene-based main chain, a siloxane-based main chain, or the like.

上記芳香族ポリエステルカーボネートは、下記−船人で
示されるカーボネートエステル部分を芳香族Ｒ，は水素
原子またはメチル基、ｎは０〜Ｉ２の整数である。ただ
し、ｎ＝０のときは−０−（ＣＨ２±７０−は−Ｏ−と
する。また、Ｘは下記−船人の中から選ばれた構造を有
する。The above-mentioned aromatic polyester carbonate has a carbonate ester moiety represented by the following symbol R, where R is a hydrogen atom or a methyl group, and n is an integer from 0 to I2. However, when n=0, -0-(CH2±70- is -O-. Also, X has a structure selected from the following -Sailor).

これら液晶ポリマーは、一般的に（ａ）成分であるスチ
レン系樹脂より溶融温度が高いため、溶融温度の非常に
高い液晶ポリマーとスチレン系樹脂を溶融加工すると、
加工中にスチレン系樹脂の熱劣化を生じるため、実際的
には、液晶ポリマーとしてスチレン系樹脂の加工温度（
一般的には、３００°Ｃ以下）に近いものが好ましく使
用される。These liquid crystal polymers generally have a higher melting temperature than the styrene resin, which is component (a), so when a liquid crystal polymer with a very high melting temperature and a styrene resin are melt-processed,
Since thermal deterioration of styrenic resin occurs during processing, in practice, the processing temperature of styrenic resin (
In general, temperatures close to 300°C or lower are preferably used.

好ましい液晶ポリマーとして溶融温度が３００°Ｃ以下
の完全芳香族ポリエステル、芳香族−脂肪族ポリエステ
ル、完全芳香族ポリエステルアミド、芳香族−脂肪族ポ
リエステルアミド、芳香族ポリアゾメチン、芳香族ポリ
エステルカーボネート、側鎖型液晶ポリマーが使用され
る。Preferred liquid crystal polymers include fully aromatic polyesters, aromatic-aliphatic polyesters, fully aromatic polyesteramides, aromatic-aliphatic polyesteramides, aromatic polyazomethines, aromatic polyester carbonates, and side chains having a melting temperature of 300°C or less. type liquid crystal polymer is used.

具体的には、完全芳香族ポリエステル、芳香族脂肪族ポ
リエステルとして、 （１）　　ｐ−ヒドロキシ安息香酸、芳香族ジカルボン
酸、芳香族ジオールからなる全芳香族ポリエステルのう
ち、融点が３００℃以下のもの。Specifically, fully aromatic polyesters and aromatic aliphatic polyesters include: (1) fully aromatic polyesters consisting of p-hydroxybenzoic acid, aromatic dicarboxylic acids, and aromatic diols with a melting point of 300°C or lower; .

（２）テレフタル酸および／またはイソフタル酸とクロ
ルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ターシャ
リ−ブチルハイドロキノンおよび／またはハイドロキノ
ンからなるコポリエステルのうち、融点が３００″Ｃ以
下のもの。(2) Among copolyesters consisting of terephthalic acid and/or isophthalic acid and chlorohydroquinone, phenylhydroquinone, tert-butylhydroquinone and/or hydroquinone, those having a melting point of 300″C or less.

（３）Ｐ−ヒドロキシ−安息香酸、２−ヒドロキシナフ
タレン−６−カルボン酸からなるコポリエステルのうち
、融点が３００°Ｃ以下のもの。(3) Among copolyesters consisting of P-hydroxybenzoic acid and 2-hydroxynaphthalene-6-carboxylic acid, those having a melting point of 300°C or less.

（４）ｐ−ヒドロキシ−安息香酸、ポリエチレンテレフ
タレートを共重合してなるコポリエステルのうち、融点
が３００　’Ｃ以下のもの。(4) Among copolyesters formed by copolymerizing p-hydroxybenzoic acid and polyethylene terephthalate, those having a melting point of 300'C or less.

などがあり、 上記（１）〜（４）のポリエステルに、ｐ−アミノ安息
香酸、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ンなどの芳香族ジアミンやヘキサメチレンジアミンなど
の脂肪族ジアミンを共重合して、完全芳香族ポリエステ
ルアミドや芳香族−脂肪族ポリエーテルアミトが得られ
るが、これらも融点が３００°Ｃ以下ならば、好適に使
用可能である。etc., by copolymerizing the polyesters (1) to (4) above with aromatic diamines such as p-aminobenzoic acid, p-phenylenediamine, and m-phenylenediamine, and aliphatic diamines such as hexamethylenediamine. , fully aromatic polyesteramides and aromatic-aliphatic polyetheramides can be obtained, but these can also be suitably used if their melting points are below 300°C.

その他、芳香族ポリアゾメチン、芳香族ポリエステルカ
ーボネート、側鎖型液晶ポリマーも融点が３００°Ｃ以
下のものが好ましく使用される。In addition, aromatic polyazomethine, aromatic polyester carbonate, and side chain type liquid crystal polymer having a melting point of 300° C. or lower are preferably used.

さらに好ましい液晶ポリマーとして、スチレン系樹脂と
溶融温度が近く、本発明の目的である、耐薬品性、加工
性改良という点から、完全芳香族ポリエステル、芳香族
−脂肪族ポリエステル、完全芳香族ポリエステルアミド
、芳香族−脂肪族ポリエステルアミドが使用される。More preferred liquid crystal polymers include fully aromatic polyesters, aromatic-aliphatic polyesters, and fully aromatic polyester amides, since they have a melting temperature close to that of styrene resins and improve chemical resistance and processability, which are the objectives of the present invention. , aromatic-aliphatic polyesteramides are used.

これら（ｂ）成分は、本発明の熱可塑性樹脂組成物中に
、９０〜１重量％の範囲で配合され、好ましくは６０〜
２重量％の範囲で配合される。さらに、４９〜２重量％
の範囲で配合されると、−段と優れた本発明の効果が得
られる。配合量が１重量％未満だと、加工性および耐薬
品性の改良に顕著な効果がみられない。These (b) components are blended in the thermoplastic resin composition of the present invention in an amount of 90 to 1% by weight, preferably 60 to 1% by weight.
It is blended in a range of 2% by weight. Furthermore, 49-2% by weight
When blended within this range, the effects of the present invention which are much more excellent can be obtained. If the amount is less than 1% by weight, no significant effect on improving processability and chemical resistance will be observed.

一方、９０重量％を越えると、液晶ポリマー本来の性質
に近づくため、強度異方性を生じ、得られた成形品の外
観も劣る。On the other hand, if it exceeds 90% by weight, the properties approach the original properties of the liquid crystal polymer, resulting in strength anisotropy and the resulting molded product having poor appearance.

本発明の熱可塑性樹脂を得るための混錬には、各種押出
機、バンバリーミキサ−、ニーダ−、ロールなどが使用
される。好ましい混錬方法は押出機を用いる方法である
。Various extruders, Banbury mixers, kneaders, rolls, etc. are used for kneading to obtain the thermoplastic resin of the present invention. A preferred kneading method is a method using an extruder.

混錬温度は、混合するスチレン系樹脂（ａ）成分および
液晶ポリマーＣ＃３）成分の融点以上の温度であること
が必要であり、約２００〜３５０°Ｃが好ましい。The kneading temperature needs to be higher than the melting points of the styrenic resin (a) component and the liquid crystal polymer C#3) component to be mixed, and is preferably about 200 to 350°C.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の使用に際して、ガラス繊
維、炭素繊維、金属繊維、ガラスピーズ、アスベスト、
ウォラスナイト、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウ
ムなどの充填剤を単独でまたは組み合せて用いることが
できる。また、液晶ポリマー（（ｂ）成分）の繊維をそ
の融点以下で混合し、熱可塑性樹脂組成物を得ることも
できる。When using the thermoplastic resin composition of the present invention, glass fibers, carbon fibers, metal fibers, glass beads, asbestos,
Fillers such as wallasnite, calcium carbonate, talc, barium sulfate, etc. may be used alone or in combination. Alternatively, a thermoplastic resin composition can be obtained by mixing fibers of the liquid crystal polymer (component (b)) at a temperature below its melting point.

これらの充填剤のうち、ガラス繊維、炭素繊維および液
晶ポリマー繊維の形状としては、６〜６０μｍの繊維径
と３０μｍ以上の繊維長を有するものが好ましい。Among these fillers, glass fibers, carbon fibers, and liquid crystal polymer fibers preferably have a fiber diameter of 6 to 60 μm and a fiber length of 30 μm or more.

これらの充填剤は目的に応じて、本発明の熱可塑性樹脂
組成物１００重量部に対して、１〜５０重量部混置部る
ことができる。These fillers can be mixed in an amount of 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention, depending on the purpose.

また、公知の難燃剤、酸化防止剤、可塑剤、着色剤、滑
剤などの添加物を添加して用いることができる。Additionally, known additives such as flame retardants, antioxidants, plasticizers, colorants, and lubricants may be added.

さらに、目的によっては、耐衝撃性をさらに向上させる
ために、他のゴム質重合体および熱可塑性エラストマー
を併用することもできる。Furthermore, depending on the purpose, other rubbery polymers and thermoplastic elastomers may be used in combination to further improve impact resistance.

併用しうるゴム質重合体としては、前述のグラフトポリ
マーの製造において挙げられたちの以外に、フッ素ゴム
、シリコンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ハロ
ゲン化ブチルゴム、エチレンアクリルゴム、クロロスル
ホン化ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、多
硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴム、ブ
タジェンゴム、カルボキシ基やアミノ基末端変性ニトリ
ルゴム等の液状ゴム等が挙げられ、これらは目的に応じ
て１種または２種以上で使用される。Rubbery polymers that can be used in combination include, in addition to those mentioned in the production of the graft polymer, fluororubber, silicone rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, halogenated butyl rubber, ethylene acrylic rubber, chlorosulfonated polyethylene, and ethylene acetic acid. Examples include liquid rubbers such as vinyl copolymers, polysulfide rubbers, epichlorohydrin rubbers, urethane rubbers, butadiene rubbers, and nitrile rubbers modified with carboxyl groups or amino groups, and these may be used singly or in combination of two or more depending on the purpose. Ru.

さらに要求される性能に応じて他の重合体、例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ＭＭＡ樹脂、ＰＥＴ　、
　ＰＢＴ　、　ＰＰＥ　、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリアセタール、ポリアクリレート、ポリスルホン
、ポリエーテルスルホン、ＰＰＳ、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデンなどのふ
っ素樹脂などを適宜ブレンドすることができる。Furthermore, other polymers may be used depending on the required performance, such as polyethylene, polypropylene, MMA resin, PET,
PBT, PPE, polyamide, polycarbonate, polyacetal, polyacrylate, polysulfone, polyethersulfone, PPS, polyetheretherketone, polyimide, fluororesin such as polyvinylidene fluoride, etc. can be blended as appropriate.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、射出成形、シート押出
、真空成形、異形成形、発泡成形などによって各種成形
品として用いることができる。とくに射出成形において
は、液晶ポリマー（（ｂ）成分）を配向させるために、
十分な射出速度で成形することが好ましい。The thermoplastic resin composition of the present invention can be used as various molded products by injection molding, sheet extrusion, vacuum molding, irregular molding, foam molding, and the like. Particularly in injection molding, in order to orient the liquid crystal polymer (component (b)),
It is preferable to mold at a sufficient injection speed.

上記成形法によって得られた各種成形品は、その優れた
性質を利用して、自動車外装内装部材、電気電子関連の
各種部品、ハウジングなどに使用することができる。The various molded products obtained by the above molding method can be used for automobile exterior and interior parts, various electrical and electronic related parts, housings, etc. by utilizing their excellent properties.

ｅ、実施例 以下に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが
、これらは例示的なものであって、本発明の内容を限定
するものではない。e. Examples Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but these are merely illustrative and do not limit the content of the present invention.

なお、以下の実施例において、部および％はそれぞれ重
量部、重量％を示す。In addition, in the following examples, parts and % indicate parts by weight and % by weight, respectively.

（製造例Ｉ）スチレン系基質（変性ＡＳ樹脂）Ｍ−１−
Ｍ−５の製造： 撹拌機を備えた７リツトルのガラス製フラスコに、表−
１に示す薬液を加え、窒素で内部の空気を置換したのち
、ジャケットを７０″Ｃにコントロールしながら内部を
５０°Ｃ昇温しで、水４部に溶解した過硫酸カリウム０
．３部と水１部に溶解した亜硫酸ナトリウム０．１部を
添加し３時間反応させた。(Production Example I) Styrenic substrate (modified AS resin) M-1-
Preparation of M-5: In a 7 liter glass flask equipped with a stirrer,
After adding the chemical solution shown in 1 and displacing the air inside with nitrogen, the inside was heated to 50°C while controlling the jacket to 70"C, and potassium persulfate dissolved in 4 parts of water was added.
．． 3 parts and 0.1 part of sodium sulfite dissolved in 1 part of water were added and reacted for 3 hours.

得られたスチレン系基質重合体ラテックスに、塩化カル
シウムをポリマー１００部に対し２部の割合で加え、９
０″Ｃで凝固した。これを分離、水洗、脱水、乾燥して
、表−１に示すスチレン系基質Ｍ−１〜Ｍ５を得た。Calcium chloride was added to the obtained styrenic matrix polymer latex at a ratio of 2 parts to 100 parts of polymer, and 9
It solidified at 0''C. This was separated, washed with water, dehydrated, and dried to obtain styrenic substrates M-1 to M5 shown in Table 1.

（製造例２）グラフト共重合体樹脂Ｇ−１およびＧ−２
の製造； 撹拌機を備えた７リツトルのガラス製フラスコに、表−
２に示すバッチ仕込の薬液を加え、窒素で内部を置換し
たのち、ジャケットを７０°Ｃにコントロールしながら
、内部を４０°Ｃに昇温して、水１０部に溶解したピロ
リン酸ナトリウム０．３部、デキストローズ０．３５部
および硫酸第一鉄０．０１部と、クメンハイドロパーオ
キサイド０．１部を添加し、反応させた。(Production Example 2) Graft copolymer resins G-1 and G-2
Preparation: In a 7 liter glass flask equipped with a stirrer,
After adding the batch-prepared chemical solution shown in 2 and purging the inside with nitrogen, the inside was heated to 40°C while controlling the jacket at 70°C, and 0.2 parts of sodium pyrophosphate dissolved in 10 parts of water was added. 3 parts of dextrose, 0.35 parts of dextrose, and 0.01 part of ferrous sulfate, and 0.1 part of cumene hydroperoxide were added and reacted.

反応を開始してから１時間後に表−２に示すインクレメ
ント混合物を、３時間にわたって連続的に添加し、さら
に１時間反応を続けた。One hour after starting the reaction, the incremental mixture shown in Table 2 was added continuously over a period of three hours, and the reaction was continued for an additional hour.

得られたグラフト共重合体ラテックスに、老化防止剤と
して２，６−ジ−ターシャリ−ブチルパラクレゾール１
．０部を添加したのち、硫酸をポリマー１００部に対し
２部の割合で加え、９０°Ｃで凝固した。これを分離、
水洗、脱水、乾燥して、表−２に示すグラフト共重合体
Ｇ−１およびＧ−２を得た。2,6-di-tert-butyl para-cresol 1 was added to the obtained graft copolymer latex as an anti-aging agent.
．． After adding 0 parts, sulfuric acid was added at a ratio of 2 parts to 100 parts of polymer and coagulated at 90°C. Separate this,
After washing with water, dehydration, and drying, graft copolymers G-1 and G-2 shown in Table 2 were obtained.

表 グラフトｖ■に到本Ｇ １、Ｇ 実施例１〜７および比較例１〜５： 製造例１で得られたスチレン系基質Ｍ−１−Ｍ５、製造
例２で得られたＧ−１、Ｇ−２、および日本合成ゴム■
製スチレンーアシクロニトリル共重合樹脂へ５２４０　
（結合アクリロニトリル２４．５重量％、メチルエチル
ケトン、３０″Ｃでのη＝０．６０）を用い、液晶ポリ
マーとして三菱化成■製ＥＰＥ−２４０（ポリエチレン
テレフタレー）／ｐ−ヒドロキシ安息香酸共重合体より
なるサーモトロピック液晶性ポリエステル、溶融加工温
度範囲２４０〜３２０°Ｃ）、またはポリプラスチック
社製ベクトラＡ−９５０（ｐ−ヒドロキシ安息香酸／、
６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸を主成分としたサーモ
トロピック液晶性芳香族ポリエステル）を用いて、表−
３に示す割合と条件に従ってヘンシェルミキサーを用い
て混合し、３０ｍｍ二軸ベント付き押出機を用いて造粒
した。G1, G Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5: Styrenic substrates M-1 to M5 obtained in Production Example 1, G-1 obtained in Production Example 2, G-2 and Japanese synthetic rubber ■
5240 to styrene-acyclonitrile copolymer resin
(24.5% by weight of bound acrylonitrile, methyl ethyl ketone, η=0.60 at 30"C), and EPE-240 (polyethylene terephthalate)/p-hydroxybenzoic acid copolymer manufactured by Mitsubishi Kasei ■ was used as the liquid crystal polymer. thermotropic liquid crystalline polyester, melt processing temperature range 240-320°C), or Vectra A-950 manufactured by Polyplastics (p-hydroxybenzoic acid/,
Using a thermotropic liquid crystalline aromatic polyester containing 6-hydroxy-2-naphthoic acid as the main component,
The mixture was mixed using a Henschel mixer according to the proportions and conditions shown in Section 3, and granulated using a 30 mm twin-screw vented extruder.

得られたペレット状の熱可塑性樹脂組成物を、真空乾燥
機にて十分乾燥したのち、射出成形機にて、表−３に示
す条件に従って成形することにより試験片を作製し、下
記の条件で耐薬品性および耐熱性を評価し、さらに乾燥
後のペレットを用いて加工性を評価した。The obtained pellet-shaped thermoplastic resin composition was sufficiently dried in a vacuum dryer, and then molded in an injection molding machine according to the conditions shown in Table 3 to prepare test pieces. Chemical resistance and heat resistance were evaluated, and processability was further evaluated using pellets after drying.

耐薬品性：定歪ソルベントクラック 試験片（ｌ／８″×１１５″×５）に歪率０．５％の定
歪を加え、たわみ部分にブレーキオイル（以下、ＢＯと
いう。）を塗布し、２３゛Ｃにて放置したときの破断に
いたるまでの時間を測定した。また、歪率１．０％の条
件でジオクチルフタレート（以下、ＤＯＰという。）を
用い同様の測定を行った。時間が長いほど耐薬品性が良
好であることを示す。Chemical resistance: A constant strain with a strain rate of 0.5% was applied to a constant strain solvent crack test piece (l/8″ x 115″ x 5), and brake oil (hereinafter referred to as BO) was applied to the deflected part. The time taken to break when the film was left at 23°C was measured. Further, similar measurements were conducted using dioctyl phthalate (hereinafter referred to as DOP) under the condition of a strain rate of 1.0%. The longer the time, the better the chemical resistance.

耐熱性：８５７Ｍ　Ｄ６４８に従って、厚み１／２“、
荷重１８．６ｋｇ／ｃ１ｉｌで、熱変形温度を測定した
。Heat resistance: 857M according to D648, thickness 1/2",
The heat distortion temperature was measured at a load of 18.6 kg/c1il.

加工性：　ＪＩＳ　Ｋ７２１０に従って、２６０°Ｃ１
荷重１０ｋｇでメルトフローレー）　（ＭＦＲ）を測定
した。Workability: 260°C1 according to JIS K7210
Melt flow rate (MFR) was measured at a load of 10 kg.

表−３に示す実施例１〜７と比較例１の比較から明らか
なように、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、耐薬品性お
よび加工性に優れた樹脂である。As is clear from the comparison of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 shown in Table 3, the thermoplastic resin composition of the present invention is a resin with excellent chemical resistance and processability.

比較例２の組成物は、官能基含有単量体成分が含まれて
いないので、実施例２および３の組成物と比べて、耐薬
品性が大幅に劣り、加工性（流動性）の改良効果も乏し
い。Since the composition of Comparative Example 2 does not contain a functional group-containing monomer component, it has significantly inferior chemical resistance and improved processability (fluidity) compared to the compositions of Examples 2 and 3. It is also not very effective.

比較例３の組成物も、官能基含有単量体成分が含まれて
いないものであり、実施例４の組成物と比べて耐薬品性
が大幅に劣り、加工性（流動性）の改良効果が小さい。The composition of Comparative Example 3 also does not contain a functional group-containing monomer component, has significantly inferior chemical resistance compared to the composition of Example 4, and has no effect on improving processability (fluidity). is small.

比較例４の組成物は、官能基含有単量体成分として、メ
タクリル酸を３５重量％含むスチレン系基質を含有して
いる組成物の例であるが、加工性が大幅に低下する。The composition of Comparative Example 4 is an example of a composition containing a styrene substrate containing 35% by weight of methacrylic acid as a functional group-containing monomer component, but the processability is significantly reduced.

比較例５の組成物は、ガラス繊維を添加した例であるが
、加工性が低下し、耐薬品性も改良されない。Although the composition of Comparative Example 5 is an example in which glass fiber is added, the processability is reduced and the chemical resistance is not improved.

「０発明の効果 本発明の熱可塑性樹脂組成物はスチレン系樹脂（（ａ）
成分）に液晶ポリマー（（ｂ）成分）を添加することに
より、スチレン系樹脂の耐薬品性、加工性および耐熱性
が大幅に改良される。とくにガラス繊維充填系を添加し
たものと比べて、加工性および耐薬品性に優れた熱可塑
性樹脂が得られる。"0 Effects of the Invention The thermoplastic resin composition of the present invention has styrenic resin ((a)
By adding a liquid crystal polymer (component (b)) to component (component), the chemical resistance, processability, and heat resistance of the styrenic resin are significantly improved. In particular, thermoplastic resins with excellent processability and chemical resistance can be obtained compared to those containing glass fiber filling systems.

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、液晶ポ
リマー（０））成分）とスチレン系樹脂（（ａ）成分）
との相溶性を改良することにより、耐薬品性、加工性お
よび耐熱性の優れた樹脂が得られる。In addition, in the thermoplastic resin composition of the present invention, liquid crystal polymer (0) component) and styrene resin ((a) component)
A resin with excellent chemical resistance, processability, and heat resistance can be obtained by improving the compatibility with.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 （ａ）カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、ヒド
ロキシル基およびアミノ基から選ばれた少なくとも１種
の官能基を有する共重合可能な単量体の少なくとも１種
が樹脂中に０．１〜３０重量％共重合されている、芳香
族ビニルおよび／または（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステルを必須成分とする樹脂１０〜９９重量％と、 （ｂ）液晶ポリマー９０〜１重量％ とからなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。[Scope of Claims] (a) At least one copolymerizable monomer having at least one functional group selected from a carboxyl group, an acid anhydride group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an amino group is a resin. (b) 10 to 99 weight % of a resin containing aromatic vinyl and/or (meth)acrylic acid alkyl ester as an essential component, copolymerized with 0.1 to 30 weight %; (b) 90 to 1 weight % of a liquid crystal polymer; % of a thermoplastic resin composition.