JPH026665Y2 - - Google Patents
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Description
【考案の詳細な説明】
（考案の技術分野）
本考案は、水晶片を支持する板状金属支持片
（サポータ）を有する水晶振動子に関するもので
ある。[Detailed Description of the Invention] (Technical Field of the Invention) The present invention relates to a crystal resonator having a plate-shaped metal support piece (supporter) that supports a crystal piece.
（考案の背景）
水晶振動子は、一般に、金属キヤツプを用いて
水晶片を気密状態に保持するためのハーメチツ
ク・ベースにおいて板状金属支持片により水晶片
を支持する構造となつている。最近における小型
水晶振動子として、例えばATカツト矩形水晶振
動子がよく知られている。ところが、これらの製
品に対し、更に高さを低くすること（薄形化）の
要求が非常に多い。(Background of the Idea) A crystal resonator generally has a structure in which a crystal piece is supported by a plate-shaped metal support piece on a hermetic base that uses a metal cap to hold the crystal piece in an airtight state. For example, an AT cut rectangular crystal oscillator is well known as a recent small crystal oscillator. However, there are many demands for these products to be even lower in height (thinner).
第１図はかかる水晶振動子において現在主とし
て用いられている水晶片支持構造を示すもので、
第１図Ａはその分解斜視図、第１図Ｂはその一部
側面図である。図において、１は水晶片、２は板
状金属支持片、３は内部リード線（インナーリー
ド）、４はハーメチツク・ベース、５は外部リー
ド線である。水晶片１は、支持片２の上に載せ導
電接着剤で固定する。しかし、この構造では、内
部リード線３に板状金属支持片２を溶接付けしな
ければならないので、どうしても内部リード線３
に或る程度の長さが必要である。また、板状金属
支持片２の厚さを余り薄くすると溶接作業が困難
になるので、どうしても或る程度の厚みを必要と
していた。そのため、金属キヤツプ封止時に水晶
片１に加わる応力の影響をを防ぐことができなか
つた。更に、支持片２が片側ずつ独立しているこ
とより、水晶片１を載せる部分の寸法精度が出し
にくく、作業効率が悪かつた。 Figure 1 shows a crystal piece support structure currently mainly used in such crystal resonators.
FIG. 1A is an exploded perspective view thereof, and FIG. 1B is a partial side view thereof. In the figure, 1 is a crystal piece, 2 is a plate-shaped metal support piece, 3 is an internal lead wire (inner lead), 4 is a hermetic base, and 5 is an external lead wire. The crystal piece 1 is placed on the support piece 2 and fixed with a conductive adhesive. However, in this structure, the plate-shaped metal support piece 2 must be welded to the internal lead wire 3, so it is inevitable that the internal lead wire 3
A certain length is required. Further, if the thickness of the plate-shaped metal support piece 2 is made too thin, welding work becomes difficult, so a certain level of thickness is inevitably required. Therefore, it was not possible to prevent the influence of stress applied to the crystal blank 1 during sealing of the metal cap. Furthermore, since each side of the support piece 2 is independent, it is difficult to achieve dimensional accuracy in the area on which the crystal piece 1 is placed, resulting in poor work efficiency.
第２図はこれらの欠点を解消するために考えら
れた水晶片支持構造を示すもので、第２図Ａは取
付け前の板状金属支持片の状態を示す斜視図、第
２図Ｂは同支持片を取付けた状態を示す側面図で
ある。７は、板厚を第１図の板状金属支持片２よ
り薄くすると共に両支持片を一体化した金属板で
ある。７1及び７2はそれぞれ板状金属支持片とな
る部分で、その各々に穴８が明けられている。７
３は後に切り落す中央部である。取付けに当たつ
ては、穴８を内部リード線３に通し、半田９等に
より内部リード線３と金属板７とを接着した後、
中央部７3を切断して両支持片７1，７2を独立さ
せる。こうすると、両支持片７1，７2が薄いため
封止時の応力を防ぎ、両支持片が取付け時に一体
化されているため水晶片１を載せる部分の寸法精
度を出すことができ、更に穴８に内部リード線３
を通して半田付けすることにより内部リード線３
の長さを短くできる。なお、穴８を明けずに銀ろ
う付けする方法もあるが、非常に高価となる。 Figure 2 shows a crystal piece support structure devised to eliminate these drawbacks. Figure 2A is a perspective view showing the state of the plate metal support piece before installation, and Figure 2B is the same. FIG. 3 is a side view showing a state in which a support piece is attached. Reference numeral 7 denotes a metal plate that is thinner than the plate-shaped metal support piece 2 shown in FIG. 1, and both support pieces are integrated. Reference numerals 7 1 and 7 2 each serve as a plate-shaped metal support piece, and a hole 8 is bored in each of them. 7
3 is the center part that will be cut off later. For installation, after passing the internal lead wire 3 through the hole 8 and bonding the internal lead wire 3 and the metal plate 7 with solder 9 or the like,
The central portion 7 3 is cut to separate the support pieces 7 1 and 7 2 from each other. In this way, since both support pieces 7 1 and 7 2 are thin, stress during sealing can be prevented, and since both support pieces are integrated during installation, dimensional accuracy can be achieved in the area on which the crystal piece 1 is placed. Internal lead wire 3 to hole 8
Internal lead wire 3 by soldering through
The length of can be shortened. There is also a method of silver soldering without drilling the holes 8, but this is very expensive.
しかし、第２図のものでも、半田リング（リン
グ状の半田）やデイスペンサ（液状半田や導電接
着剤をたらすのに用いる。）が使用できず、ハー
メチツク・ベース４の表面より一定間隔を保つた
めのスペーサを必要とする等の欠点がある。 However, even in the case shown in Fig. 2, a solder ring (ring-shaped solder) and a dispenser (used for dispensing liquid solder or conductive adhesive) cannot be used, and it is necessary to maintain a constant distance from the surface of the hermetic base 4. There are disadvantages such as the need for a spacer.
（考案の目的）
本考案の第１の目的は、水晶片支持構造の高さ
を極めて低くすることにより、更に水晶振動子の
薄形化を図ることである。(Purpose of the invention) The first object of the invention is to further reduce the thickness of the crystal resonator by extremely reducing the height of the crystal piece support structure.
本考案の第２の目的は、薄い板状金属支持片の
使用を可能とすることにより、金属キヤツプで封
止する際に水晶片に加わる応力を軽減することで
ある。 A second object of the invention is to reduce the stress on the crystal piece during sealing with a metal cap by allowing the use of a thin plate-shaped metal support piece.
本考案の第３の目的は、半田リングやデイスペ
ンサの使用を可能とすることにより、接着工程に
おける作業性を向上させることである。 A third object of the present invention is to improve workability in the bonding process by allowing the use of solder rings and dispensers.
（考案の概要）
本考案は、第２図の方法を更に推し進め、板状
金属支持片の一部に窪（くぼ）みを設け、この窪
みの中で内部リード線と板状金属支持片を電気的
及び機械的に結合することを特徴とするものであ
る。(Summary of the invention) The present invention further advances the method shown in Fig. 2 by providing a depression in a part of the plate-shaped metal support piece, and inside this depression, the internal lead wire and the plate-shaped metal support piece are connected. It is characterized by electrically and mechanically coupling the two.
（考案の実施例）
第３図は本考案に用いる水晶片支持構造の例を
示すもので、第３図Ａは取付け前の板状金属支持
片の状態を示す斜視図、第３図Ｂは同支持片を取
付けた状態を示す側面図である。図において、第
２図と対応する部分には同一ないし類似の符号を
付した。７′は洋白、ステンレス等の金属板で、
その両端には水晶片１を載せる部分が形成されて
いる。７1′，７2′が板状金属支持片となる部分で
あり、７3′が切り落される部分である。１０は両
支持片７1′，７2′となる部分に設けた丸い窪みで、
その底部には内部リード線３を通す穴８′を明け
る。穴８′の相互間隔と内部リード線３の相互間
隔を一致させることは、いうまでもない。この穴
８′を内部リード線３に通し、窪み１０の中で半
田又は導電接着剤９により内部リード線３と金属
板７′とを電気的及び機械的に結合する。結合後
に金属板７′の中央部７3′を切断することは、第
２図のものと同様である。(Example of the invention) Fig. 3 shows an example of the crystal piece support structure used in the invention, Fig. 3A is a perspective view showing the state of the plate-shaped metal support piece before installation, and Fig. 3B is a It is a side view showing the state where the support piece is attached. In the figure, parts corresponding to those in FIG. 2 are given the same or similar symbols. 7' is a metal plate such as nickel silver or stainless steel.
A portion on which a crystal piece 1 is placed is formed at both ends thereof. 7 1 ′ and 7 2 ′ are the portions that will become the plate-shaped metal support pieces, and 7 3 ′ is the portion that will be cut off. 10 is a round depression provided in the portion that will become both support pieces 7 1 ′ and 7 2 ′;
A hole 8' for passing the internal lead wire 3 is formed at the bottom thereof. It goes without saying that the mutual spacing between the holes 8' and the mutual spacing between the internal lead wires 3 should be matched. The internal lead wire 3 is passed through the hole 8', and the internal lead wire 3 and the metal plate 7' are electrically and mechanically connected in the recess 10 by solder or conductive adhesive 9. Cutting the central portion 7 3 ' of the metal plate 7' after joining is similar to that in FIG.
図の例では、水晶片１を載せる部分は平坦部で
あるが、この部分の構造は本考案の対象とすると
ころではないので、他の種々の形状を取ることが
できる。例えば、水晶片１を差込むスリツトを設
けたり、或いは水晶片１を挾持する如き形状とし
てもよい。また、窪み１０は必ずしも丸い窪みに
限る必要はなく、両支持片７1′，７2′を別々に取
付けるようにしてもよい。 In the illustrated example, the part on which the crystal piece 1 is placed is a flat part, but since the structure of this part is not the subject of the present invention, it can take various other shapes. For example, a slit into which the crystal piece 1 is inserted may be provided, or the shape may be such that the crystal piece 1 is held between them. Further, the recess 10 is not necessarily limited to a round recess, and both support pieces 7 1 ′ and 7 2 ′ may be attached separately.
（考案の効果）
本考案は、次の如き種々の顕著な効果を有す
る。(Effects of the invention) The invention has the following various remarkable effects.
(イ) 内部リード線３の先端部までの高さを板状金
属支持片７1′，７2′の窪み１０を有する面より
低くしうるので、水晶振動子を第２図のものよ
り更に薄形化することが可能である。(a) Since the height to the tip of the internal lead wire 3 can be made lower than the surface with the recess 10 of the plate-shaped metal support pieces 7 1 ′, 7 2 ′, the crystal resonator can be made even taller than the one in FIG. It is possible to make it thinner.
(ロ) 窪み１０の深さ（例えば0.3mm）で板状金属
支持片７1′，７2′をハーメチツク・ベース４の
表面より一定間隔だけ離すことができるので、
スペーサを使う必要がない。(b) The depth of the recess 10 (for example, 0.3 mm) allows the plate metal support pieces 7 1 ′ and 7 2 ′ to be separated from the surface of the hermetic base 4 by a certain distance, so that
No need to use spacers.
(ハ) 内部リード線３と板状金属支持片７1′，７
2′とは窪み１０の中で接着されるので、接着面
積が大きくなり電気的及び機械的に結合が確実
で信頼性が高くなる。(c) Internal lead wire 3 and plate metal support piece 7 1 ', 7
2 ' is bonded within the recess 10, so the bonding area is large and the electrical and mechanical connection is reliable and highly reliable.
(ニ) 板状金属支持片を薄くすることができ、金属
キヤツプ封止時の水晶片に加わる応力を軽減し
うる。(d) The plate-shaped metal support piece can be made thinner, and the stress applied to the crystal piece when sealing the metal cap can be reduced.
(ホ) 半田リングやデイスペンサを用いることが可
能となり、作業性を向上させることができる。(E) It becomes possible to use a solder ring and a dispenser, and work efficiency can be improved.
(ヘ) 板状金属支持片７1′，７2′を一体化した金属
板を用いることができ、水晶片を載せる部分の
寸法精度を出すことが容易である。(f) A metal plate in which the plate-shaped metal support pieces 7 1 ′ and 7 2 ′ are integrated can be used, and it is easy to achieve dimensional accuracy of the part on which the crystal piece is placed.
第１図は従来例を示す図、第２図は第１図のも
のを改良するために考えられた例を示す図、第３
図は本考案に用いる水晶片支持構造の例を示す図
である。
１……水晶片、７1′，７2′……板状金属支持片、
１０……窪み、８′……窪みの穴、９……半田又
は導電接着剤。
Fig. 1 shows a conventional example, Fig. 2 shows an example devised to improve the one in Fig. 1, and Fig. 3 shows a conventional example.
The figure shows an example of a crystal piece support structure used in the present invention. 1... Crystal piece, 7 1 ', 7 2 '... Plate metal support piece,
10... recess, 8'... recess hole, 9... solder or conductive adhesive.
Claims (1)
した水晶振動子において、上記水晶片を支持する
板状金属支持片の一部に窪みを設け、この窪みの
底部に穴を明けて内部リード線に通し、上記窪み
の中で半田付け又は導電接着剤などにより上記内
部リード線と上記板状金属支持片とを電気的及び
機械的に結合したことを特徴とする水晶振動子。 In a crystal resonator in which a crystal piece is hermetically sealed using a metal cap, a recess is provided in a part of the plate-shaped metal support piece that supports the crystal piece, and a hole is made at the bottom of this recess to connect an internal lead wire. A crystal resonator characterized in that the inner lead wire and the plate-shaped metal support piece are electrically and mechanically coupled to each other by soldering or a conductive adhesive in the recess.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18674983U JPS6095728U (en) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | Crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18674983U JPS6095728U (en) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | Crystal oscillator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6095728U JPS6095728U (en) | 1985-06-29 |
| JPH026665Y2 true JPH026665Y2 (en) | 1990-02-19 |
Family
ID=30403299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18674983U Granted JPS6095728U (en) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | Crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6095728U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5148972B2 (en) * | 2007-11-12 | 2013-02-20 | 日本電波工業株式会社 | Quartz crystal resonator and manufacturing method thereof |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP18674983U patent/JPS6095728U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6095728U (en) | 1985-06-29 |
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