JPH0258898A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、小径のドリル加工をしても加工性がよく、そ
の後の工程でハローイングを起すことのない耐ハローイ
ング性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関する
。

（従来の技術） 多層プリント配線板の製造では、内層基板の表面銀箔を
所定のパターンにエツチングして内層回路を形成した後
、該回路を形成した内層板の表面を水酸化ナトリウムか
らなる水溶液で酸化処理をして黒化した銅の酸化膜層を
形成する工程と、黒化処理した内層板とプリプレグと外
層銅箔とを重ね合わせて積層プレスで成形した後、スル
ーホールの穴明けを行い、その内壁を清浄化した後、化
学銅メツキをしてスルーホール内を導通させる工程が含
まれる。　黒化した銅の酸化膜層は、内層回路表面とプ
リプレグが硬化した絶縁層との結合を強化させるための
ものである。

近年、プリント配線板の高密度化に伴い小径（０，６φ
以下）スルーホールのものが増加してきた。　ところが
、前記内層回路表面とプリプレグ絶縁層との結合を強化
させるために現在性われている黒化処理では、スルーホ
ール内壁に露出している酸化膜層の端から、化学銅メツ
キ液中の酸が内層板表面に浸食して行き、黒化処理で形
成された酸化膜層を溶解してスルーホール周囲にハロー
イング現象が発生し、密着性が低下する欠点があった。

　密着性が低下し、しかもドリル径が小さくなると、ド
リル加工性が悪くなるので、ドリル送り速度を遅くした
り、重ね枚数を少なくして対応しているが、そのため生
産性が悪くコスト高となる欠点がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたちので
、耐ハローイング性に優れ、密着性や耐酸性を低下させ
ず、またドリル加工性の良い多層プリント配線板の製造
方法を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、所定の黒化処理を行い、その後、黒化処理で形
成された酸化膜層の一部を、所定濃度の硫酸で一定の状
態まで溶解させることによって、ハローイングの発生し
ない、ドリル加工性の良い多層プリント配線板が得られ
ることを見いだし、本発明を完成したものである。　す
なわち、本発明は、 表面に銅の導体回路が形成された内層板と、プリプレグ
とを重ね合わせた後、加熱加圧一体化する多層プリント
配線板の製造方法において、上記内層板の表面を、水酸
化ナトリウムからなる水溶液で黒化処理して銅の酸化膜
層を形成し、次いで１／３０〜１／１０規定の硫酸で硫
酸浸漬を行い、該酸化膜層の一部を溶解させた後、上記
プリプレグとの重ね合わせをすることを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法である。

本発明に用いる内層板としては、表面に銅の導体回路が
形成されたものであればよく特に制限はなく、通常使用
されるものが広く使用できる。

例えば、表裏２Ｎ、あるいは内層板の内層にさらに回路
が形成された４層、６Ｎ、８層、１０層の内層板か使用
できる。

本発明で行う黒化処理は、黒化処理液として）農度１０
〜５０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム水溶液を使用することが
好ましい。　濃度が４０（１層１未満の場合は十分な酸
化膜層が形成されず、また十分な酸化膜層が形成される
までに長時間を要し好ましくない。　濃度５０！；Ｉ／
Ｉを超えると短時間に酸化膜層が形成されるため、その
調整が難しくなり好ましくない。　また、黒化処理液の
温度が７０〜１００″Ｃでその処理時間は１〜１５分で
あることが好ましい。

処理液の温度が７０°Ｃ未満や処理時間か１分未満の場
合は、十分な酸化膜層か形成されず好ましくない、　ま
た、処理液温度が１００℃を超えたり、処理時間が１５
分を超えると酸化膜層か厚く形成されすぎて好ましくな
いからである。　水酸化ナトリウム水溶液には、亜塩素
酸ナトリウム、リン酸すトリウムなどを添加することも
行われる。　こうして回路形成された内層板表面に酸化
膜層を形成し、次いで硫酸浸漬を行う。

本発明で行う硫酸浸漬は、濃度１／３０〜１／１０規定
の硫酸に浸漬させて酸化ｐＡＮの一部を溶解させるもの
である。　この場合の硫酸温度は１０〜３０℃で浸漬時
間は１０〜３００秒であることが好ましい。

硫酸の濃度が１／３０規定未満、温度が１０℃未満、浸
漬時間が１０秒未満では、酸１ヒ膜層の一部を好ましい
状態まで溶解させることができず好ましくない。　また
、硫酸濃度が１／１０規定を超えたり、温度か３０℃を
超えたり、浸漬時間が３００秒を超えると酸化膜層か溶
解されすぎて好ましくない。

本発明で最も重要なことは、前述の黒化処理液によりか
つ適正の黒化処理条件で酸化ｐＡ層を適正に形成し、次
いで１／３０〜１／１０規定の硫酸により、かつ適正な
浸漬条件によって酸化ＩＪＩＡＪ−を好ましい状態まで
溶解コントロールすることにある。

こうして得た内層板にはプリプレグおよび外層銀箔を重
ね合わせて、常法によって多層プリント配線板を製造す
ることができる。

（作用） 内層板を濃度１０〜５０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶
液で所定温度かつ所定時間処理させることによって漆黒
の銅の酸化膜層が形成される。　次いで該黒化処理液に
よる酸化膜層に対応した１／３０〜１／１０規定の硫酸
で所定温度、かつ所定時間処理させることによって、漆
黒の酸化膜層が徐々に茶色に変化し、その結果、酸化膜
層の表面状態は、長い芝生のような状態から、鋭角的な
結晶が点在する短い芝生のような状態となる。　これが
内層銅箔との密着性が損なわれずに、メツキ時の酸に浸
食されない最も好ましい酸化ｗＡＮの一部溶解した表面
状態である。　硫酸浸漬による酸化ｒｔＡ層の一部溶解
が少ないと、十分な効果が得られず、また酸化ｙＡ層を
すべて溶解させると密着性および耐熱性が低下し好まし
くない。　そこで、黒化処理条件によって、硫酸浸漬条
件をコントロールをするものである。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明する。

実施例　１ 内層基板を、濃度１０（］／　ｌの水酸化ナトリウム水
溶液、処理温度９０℃、処理時間５分の条件で黒化処理
を行い、次いで濃度１／２０規定の硫酸処理温度２０°
Ｃ５処理時間６０秒で浸漬処理し、水洗して酸化膜層の
一部を溶解した内層板（Ａ）を得た。

実施例　２ 内層基板を、濃度３０ｇ／　ｌの水酸化ナトリウム水溶
液、処理温度８０°Ｃ１処理時間３分の条件で黒化処理
を行い、次いで濃度１／２０規定の硫酸処理温度２０℃
、処理時間１２０秒で浸漬処理し、水洗して酸化膜層の
一部を溶解した内層板＜Ｂ）を得た。

比較例　１ 実施例１において硫酸浸漬を行わない以外はすべて同一
にして内層板（Ｃ）を得た。

比較例　２ 実施例２において硫酸浸漬を行わない以外はすべて同一
にして内層板（Ｄ）を得た。

実施例１〜２および比較例１〜２で得た内層板（Ａ）〜
（Ｄ）の両側に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を樹脂固
形分５０重量％となるように含浸し乾燥させてなるプリ
プレグ３枚ずつを重ね合わせ、更にその両側に厚さ３５
μｌの電解銅箔を重ね合わせて、温度１７０°Ｃ２圧力
４０ｋｇ／　ｃｍ’で２時間、加熱加圧一体に成形して
厚さ　１．６ｕ＋の４層プリント配線基板を製造した。

この４層プリント配線基板に小径ドリルＰＨ０４０（東
芝タンガロイ社製）を用いて、ドリル回転数７０，０Ｏ
Ｏｒｐｎ　、送り速度２．Ｏｌ／分で１０００穴孔明は
加工を行い、４規定の塩酸に３分間浸漬して耐ハローイ
ング性の試験を行った。　その結果を第１表に示したが
、本発明の顕著な効果が確認された。

第１表 ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント板の製造方法によれば、耐ハローイング性
に優れ、ドリル加工性が良いため、メツキ工程で酸に浸
食されることはなく密着性、耐熱性が低下することがな
い。　またドリル加工性が良いため生産性が良く、コス
トダウンに寄与するしのである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　表面に銅の導体回路が形成された内層板と、プリプ
   レグとを重ね合わせた後、加熱加圧一体化する多層プリ
   ント配線板の製造方法において、上記内層板の表面を、
   水酸化ナトリウムからなる水溶液で黒化処理して銅の酸
   化膜層を形成し、次いで１／３０〜１／１０規定の硫酸
   で硫酸浸漬を行い、該酸化膜層の一部を溶解させた後、
   上記プリプレグとの重ね合わせをすることを特徴とする
   多層プリント配線板の製造方法。