JPH0254814A - コンタクトピン - Google Patents
コンタクトピンInfo
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- JPH0254814A JPH0254814A JP63204177A JP20417788A JPH0254814A JP H0254814 A JPH0254814 A JP H0254814A JP 63204177 A JP63204177 A JP 63204177A JP 20417788 A JP20417788 A JP 20417788A JP H0254814 A JPH0254814 A JP H0254814A
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- Japan
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- contact pin
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- elastic body
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
- H01R11/18—End pieces terminating in a probe
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、例えば、(Cカードか使用される機器に設け
られ、ICカードの回路パターンの端子部に接触使用さ
れるコンタクトピンの改良に関する。
られ、ICカードの回路パターンの端子部に接触使用さ
れるコンタクトピンの改良に関する。
〈従来技術〉
ICカードが装着使用される機器には、装着されたIC
カードの回路パターンの端子部に接触するように使用さ
れ、ICカードと機器との間の電気信号の授受を行うコ
ンタクトピンが設ノナられている。
カードの回路パターンの端子部に接触するように使用さ
れ、ICカードと機器との間の電気信号の授受を行うコ
ンタクトピンが設ノナられている。
第5図は上記のICカードとコンタクトピンとの対応を
示す側面図であり、図において符号lOはICカードで
、ICカード10面上には回路パターンの端子部11の
それぞれが設けられている。
示す側面図であり、図において符号lOはICカードで
、ICカード10面上には回路パターンの端子部11の
それぞれが設けられている。
I2は【Cカード10が装着される機器であり、機器1
2内のICカードlOの装着部13に対応ケる位置に金
属製ビンよりなるコンタクトピン14のそれぞれが設け
られており、コンタクトピン14のそれぞれはコイルバ
ネ15により付勢される状態において基台16側に取り
付けられている。
2内のICカードlOの装着部13に対応ケる位置に金
属製ビンよりなるコンタクトピン14のそれぞれが設け
られており、コンタクトピン14のそれぞれはコイルバ
ネ15により付勢される状態において基台16側に取り
付けられている。
そして、ICカードlOが機器12の装着部13に矢印
六方向に挿入されて装着されると、基台16が矢印B方
向に移動して、図に示すように、コンタクトピン14の
先端が端子部11面に接触するようになっている。
六方向に挿入されて装着されると、基台16が矢印B方
向に移動して、図に示すように、コンタクトピン14の
先端が端子部11面に接触するようになっている。
しかしながら、上記の構造においては、コンタクトピン
14は金属製で、その先端部14aが端子部11との接
触性を高めるために尖った形状とされているので、IC
カード10の機器■2への装着使用回数が多くなり、そ
れに伴ってコンタクトピン14の端子部11への接触回
数が多くなると、第6図に示すように、端子部11のコ
ンタクトピン14の先端部14aが接触する部分+1a
が凹み状態に損傷する問題点があった。
14は金属製で、その先端部14aが端子部11との接
触性を高めるために尖った形状とされているので、IC
カード10の機器■2への装着使用回数が多くなり、そ
れに伴ってコンタクトピン14の端子部11への接触回
数が多くなると、第6図に示すように、端子部11のコ
ンタクトピン14の先端部14aが接触する部分+1a
が凹み状態に損傷する問題点があった。
〈発明の目的〉
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、対
応する端子部との接触性に優れ、しがも、端子部の損傷
が回避されるコンタクトピンを堤供することを目的とす
る。
応する端子部との接触性に優れ、しがも、端子部の損傷
が回避されるコンタクトピンを堤供することを目的とす
る。
〈発明の構成〉
本発明では、上述の目的を達成するために、先端部か回
路パターンの端子部に接触使用され、電気信号の授受に
使用されるコンタクトピンにおいて、萌記先端部が、導
電性の樹脂製弾性体によって構成されるようにした。
路パターンの端子部に接触使用され、電気信号の授受に
使用されるコンタクトピンにおいて、萌記先端部が、導
電性の樹脂製弾性体によって構成されるようにした。
上記構成によれば、コンタクトピンの回路パターンの端
子部への接触時において、先端部は樹脂製弾性体よりな
るので弾性変形して端子部に面接触し、これにより一方
では高い接触性が得られ、他方では端子部の損傷が回避
される。
子部への接触時において、先端部は樹脂製弾性体よりな
るので弾性変形して端子部に面接触し、これにより一方
では高い接触性が得られ、他方では端子部の損傷が回避
される。
〈実施例〉
以下、図面によって本発明の実施例について詳細に説明
する。第1図はコンタクトビンンの構成を示す断面図で
ある。
する。第1図はコンタクトビンンの構成を示す断面図で
ある。
図において、符号lはコンタクトピンであり、金属製の
基部材2の先端に、導電性接着剤3を介して導電性の樹
脂製弾性体4が取り付けられて構成されている。上記の
導電性接着剤3としては、例えば、Ag粉を混入した接
着剤を用い、樹脂製弾性体4としては、例えば、Ag粉
を混入したシリコンゴムを用いる。
基部材2の先端に、導電性接着剤3を介して導電性の樹
脂製弾性体4が取り付けられて構成されている。上記の
導電性接着剤3としては、例えば、Ag粉を混入した接
着剤を用い、樹脂製弾性体4としては、例えば、Ag粉
を混入したシリコンゴムを用いる。
第2図は上記実施例のコンタクトピンlの使用状態を示
す図であり、端子部5への接触時にはコンタクトピンI
はコイルバネ6の付勢力により端子部5に押し付けられ
るので、樹脂製弾性体4は偏平形状に変形して端子部5
に広い面積において面接触する。したがって、コンタク
トピン1と端子部5との接触性は良好に保たれ、また樹
脂製弾性体4がそれほど硬くなく、しかも接触時に端子
部5に一点において力がかからないので、端子部5の損
傷が防止される。
す図であり、端子部5への接触時にはコンタクトピンI
はコイルバネ6の付勢力により端子部5に押し付けられ
るので、樹脂製弾性体4は偏平形状に変形して端子部5
に広い面積において面接触する。したがって、コンタク
トピン1と端子部5との接触性は良好に保たれ、また樹
脂製弾性体4がそれほど硬くなく、しかも接触時に端子
部5に一点において力がかからないので、端子部5の損
傷が防止される。
第3図は他の実施例を示し、このものでは樹脂製弾性体
4としてシリコンゴムの球体よりなる樹脂ビーズの表面
にAgメツキが施されたものを用いており、この樹脂製
弾性体4を基部材2の先端に導電性接着剤3を介して取
り付けている。
4としてシリコンゴムの球体よりなる樹脂ビーズの表面
にAgメツキが施されたものを用いており、この樹脂製
弾性体4を基部材2の先端に導電性接着剤3を介して取
り付けている。
第4図はさらに他の実施例を示し、この乙のでは基部材
2としてパイプ形状のものを使用し、その先端の開口に
上記した球体よりなる樹脂製弾性体4を圧太し、その圧
入された樹脂製弾性体4に、基部材2側から突出する突
起7を食い込ませることにより樹脂性弾性体4を保持す
る構成としている。
2としてパイプ形状のものを使用し、その先端の開口に
上記した球体よりなる樹脂製弾性体4を圧太し、その圧
入された樹脂製弾性体4に、基部材2側から突出する突
起7を食い込ませることにより樹脂性弾性体4を保持す
る構成としている。
〈発明の効果〉
したがって、本発明によれば、コンタクトピンの回路パ
ターンの端子部への接触時において、先端部は樹脂製弾
性体よりなるので弾性変形して端子部に面接触し、これ
により、一方では高い接触性が得られ、他方では端子部
の損傷が回避されるようになり、その結果、機器が安定
使用できるようになるとともに、回路パターンが形成さ
れるrCカード等ら損傷なく長期間使用できるようにな
った。
ターンの端子部への接触時において、先端部は樹脂製弾
性体よりなるので弾性変形して端子部に面接触し、これ
により、一方では高い接触性が得られ、他方では端子部
の損傷が回避されるようになり、その結果、機器が安定
使用できるようになるとともに、回路パターンが形成さ
れるrCカード等ら損傷なく長期間使用できるようにな
った。
第1図ないし第4図は本発明の実施例に係り、第1図は
コンタクトピンの実施例断面図、第2図は第1図に示す
コンタクトピンの使用状態の説明図、第3図と第4図は
コンタクトピンのそれぞれ異なる他の実施例断面図であ
る。 第5図は従来のコンタクトピンの使用状態説明図、第6
図は同要部拡大図である。 1・・・コンタクトピン、 4・・・導電性の樹脂製弾性体、 5・・・端子部。
コンタクトピンの実施例断面図、第2図は第1図に示す
コンタクトピンの使用状態の説明図、第3図と第4図は
コンタクトピンのそれぞれ異なる他の実施例断面図であ
る。 第5図は従来のコンタクトピンの使用状態説明図、第6
図は同要部拡大図である。 1・・・コンタクトピン、 4・・・導電性の樹脂製弾性体、 5・・・端子部。
Claims (1)
- (1)先端部が回路パターンの端子部に接触使用され、
電気信号の授受に使用されるコンタクトピンにおいて、 前記先端部が、導電性の樹脂製弾性体によって構成され
てなることを特徴とするコンタクトピン。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63204177A JPH0254814A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | コンタクトピン |
FR8910915A FR2635616B1 (fr) | 1988-08-17 | 1989-08-16 | Broche de contact |
US07/394,744 US4993957A (en) | 1988-08-17 | 1989-08-16 | Contact pin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63204177A JPH0254814A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | コンタクトピン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0254814A true JPH0254814A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16486114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63204177A Pending JPH0254814A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | コンタクトピン |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4993957A (ja) |
JP (1) | JPH0254814A (ja) |
FR (1) | FR2635616B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6888344B2 (en) | 1997-07-24 | 2005-05-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
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US5281148A (en) * | 1992-09-15 | 1994-01-25 | Trakker, Inc. | Electrical circuit card connector |
SG50473A1 (en) * | 1993-08-17 | 1998-07-20 | Connector Systems Tech Nv | Self-switching connector for electronic systems |
US5409387A (en) * | 1993-08-17 | 1995-04-25 | Berg Technology, Inc. | Connector with passive switch for electrostatic discharge |
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CH693478A5 (fr) | 1996-05-10 | 2003-08-15 | E Tec Ag | Socle de connexion de deux composants électriques. |
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DE102008015378A1 (de) | 2008-03-20 | 2009-09-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Anschlussstift und elektrischer Anschluss |
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KR101966410B1 (ko) * | 2017-01-31 | 2019-04-22 | 주식회사 케이엠더블유 | 캐비티 필터 |
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-
1988
- 1988-08-17 JP JP63204177A patent/JPH0254814A/ja active Pending
-
1989
- 1989-08-16 FR FR8910915A patent/FR2635616B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-16 US US07/394,744 patent/US4993957A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2635616A1 (fr) | 1990-02-23 |
US4993957A (en) | 1991-02-19 |
FR2635616B1 (fr) | 1994-05-13 |
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