JPH0254243U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254243U JPH0254243U JP13382188U JP13382188U JPH0254243U JP H0254243 U JPH0254243 U JP H0254243U JP 13382188 U JP13382188 U JP 13382188U JP 13382188 U JP13382188 U JP 13382188U JP H0254243 U JPH0254243 U JP H0254243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- tip
- semiconductor device
- groove
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
第1図A,Bはそれぞれ本考案による第1の実
施例を示す平面図及び側面図、第2図は本考案に
よる第2の実施例を示す側面図、第3図Aは従来
の半導体装置の放熱板先端部分の側面図、第3図
Bは第3図Aの15の部分にバリの発生を付加し
た構造の側面図である。 11……半導体装置の放熱板、12……放熱板
先端部分の溝部の段差、13……放熱板先端部分
のテーパ、14……放熱板先端部分のバリ、15
……放熱板裏面の先端部分。
施例を示す平面図及び側面図、第2図は本考案に
よる第2の実施例を示す側面図、第3図Aは従来
の半導体装置の放熱板先端部分の側面図、第3図
Bは第3図Aの15の部分にバリの発生を付加し
た構造の側面図である。 11……半導体装置の放熱板、12……放熱板
先端部分の溝部の段差、13……放熱板先端部分
のテーパ、14……放熱板先端部分のバリ、15
……放熱板裏面の先端部分。
Claims (1)
- 放熱板の先端部分に溝部を設けて段差を形成し
たことを特徴とする半導体装置のリードフレーム
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13382188U JPH0254243U (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13382188U JPH0254243U (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0254243U true JPH0254243U (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=31392041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13382188U Pending JPH0254243U (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0254243U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088365A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP13382188U patent/JPH0254243U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088365A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
JP4711792B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |