JPH0253568A - 極薄切断ブレード - Google Patents
極薄切断ブレードInfo
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- JPH0253568A JPH0253568A JP20545588A JP20545588A JPH0253568A JP H0253568 A JPH0253568 A JP H0253568A JP 20545588 A JP20545588 A JP 20545588A JP 20545588 A JP20545588 A JP 20545588A JP H0253568 A JPH0253568 A JP H0253568A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はシリコン、フェライト、ガラス、セラミクス等
の硬脆材料を精密に切断、あるいは溝加工するための全
厚み0.5m+a以下の極薄切断ブレードに関するもの
である。
の硬脆材料を精密に切断、あるいは溝加工するための全
厚み0.5m+a以下の極薄切断ブレードに関するもの
である。
[従来の技術]
従来この種の硬脆材料を精密に切断するツレートとして
は砥粒を含む板状材から成る切断ブレードが用いられる
。
は砥粒を含む板状材から成る切断ブレードが用いられる
。
これらの切断ブレードの砥粒層部はいずれも一般的には
一種類の組成のみがらなる単層の切断ツレードであるこ
とか多いか、たとえば公開特許公報11i82−885
78にあるように切断ブレードの厚み方向に層構造を持
つものもある。
一種類の組成のみがらなる単層の切断ツレードであるこ
とか多いか、たとえば公開特許公報11i82−885
78にあるように切断ブレードの厚み方向に層構造を持
つものもある。
[発明が解決しようとしている問題点]前述の層構成方
法(公特公昭62− 88578)で示される方法により製造される3層構成
切断ブレードは各層の厚みが、砥粒と金属との混合体を
型込めすることにより決まるのであるから、 ■ 混合体の型込めという非常に制御しにくい手法によ
り各層の厚みを決めるために、ひとつの層内での厚みむ
らが発生しやすい。
法(公特公昭62− 88578)で示される方法により製造される3層構成
切断ブレードは各層の厚みが、砥粒と金属との混合体を
型込めすることにより決まるのであるから、 ■ 混合体の型込めという非常に制御しにくい手法によ
り各層の厚みを決めるために、ひとつの層内での厚みむ
らが発生しやすい。
■ 同様の理由により、極薄い層構造からなる多層構造
切断ブレードを再現性よく製造しにくい。
切断ブレードを再現性よく製造しにくい。
■ 同様の理由により全厚みが極薄い切断ブレードを再
現性よく製造しにくいといった欠点がある。
現性よく製造しにくいといった欠点がある。
また、従来の一種類の組成のみがらなる切断フレードは
図5に示すように切断中に切断プレート刃先か曲かりや
すいため、 ■ 被切断材料の切断面か直角にならない。
図5に示すように切断中に切断プレート刃先か曲かりや
すいため、 ■ 被切断材料の切断面か直角にならない。
■ 切断方向における切断面の真直性か悪い。
■ 切断ブレードが片あたりしやすく、切断面にキズ、
チッピングが発生しやすい。
チッピングが発生しやすい。
■ その結果、ひんばんに切断ブレード刃先の形状修正
作業を行う必要がある。
作業を行う必要がある。
といった欠点がある。この欠点は全厚みが0.5■−以
下の極薄切断プレートでは顕著となる。
下の極薄切断プレートでは顕著となる。
これは、単層の板状材から成る切断ブレードは、切断プ
レートの成分が均一に分散していれば、理想的には切断
ブレード刃先は図3に示すように断面か対称に摩耗して
ゆくか、実際には切断ツレート成分のわずかな不均一性
などにより図4に示すような偏摩耗を起こし、偏摩耗し
たブレードには、ブレード先端に横方向の力か加わるた
め、切断ブレード刃先か図5に示すように曲かりやすい
からである。
レートの成分が均一に分散していれば、理想的には切断
ブレード刃先は図3に示すように断面か対称に摩耗して
ゆくか、実際には切断ツレート成分のわずかな不均一性
などにより図4に示すような偏摩耗を起こし、偏摩耗し
たブレードには、ブレード先端に横方向の力か加わるた
め、切断ブレード刃先か図5に示すように曲かりやすい
からである。
[問題点を解決するための手段(及び作用)]本発明は
多層構造極薄切断ブレードにおいて、各層の砥粒と結合
用金属粉末をペースト状材に調整し、このペースト状材
を結合用金属粉末と同種の金属箔上に塗布するというコ
ントロールしやすい方法にすることで各層ごとの厚みム
ラを極力排することを可能とし、なおかつ、各層の形成
にプレス圧力を利用しないので各層間にプレス圧力の不
均一性に起因する密度ムラか生じず、従って極薄切断ブ
レード中にアンバランスな内部広力な残さないので焼成
後にソリを生しることもないものとした。
多層構造極薄切断ブレードにおいて、各層の砥粒と結合
用金属粉末をペースト状材に調整し、このペースト状材
を結合用金属粉末と同種の金属箔上に塗布するというコ
ントロールしやすい方法にすることで各層ごとの厚みム
ラを極力排することを可能とし、なおかつ、各層の形成
にプレス圧力を利用しないので各層間にプレス圧力の不
均一性に起因する密度ムラか生じず、従って極薄切断ブ
レード中にアンバランスな内部広力な残さないので焼成
後にソリを生しることもないものとした。
以上のように本発明の極薄切断プレートは、各層の厚み
をその一層の中でもばらつかず、また精密にその厚みを
コントロールでき、また密度むらがないので全厚みが0
.51以上の極薄切断ブレードであってもそりが生ずる
こともない また、単層の板状材からなる極薄切断ブレードの切断中
の曲がりという問題を解決するために、中心層の両側面
の層が中心層よりも摩耗率が小さい構造とし、極薄切断
ブレードの厚み方向に摩耗しやすい部分と摩耗しにくい
部分を設けることにより偏摩耗を起こしにくい構造とす
ることができる。
をその一層の中でもばらつかず、また精密にその厚みを
コントロールでき、また密度むらがないので全厚みが0
.51以上の極薄切断ブレードであってもそりが生ずる
こともない また、単層の板状材からなる極薄切断ブレードの切断中
の曲がりという問題を解決するために、中心層の両側面
の層が中心層よりも摩耗率が小さい構造とし、極薄切断
ブレードの厚み方向に摩耗しやすい部分と摩耗しにくい
部分を設けることにより偏摩耗を起こしにくい構造とす
ることができる。
[実施例]
本発明の多層構造極薄切断ブレードは、少なくとも外側
層に含有させる砥粒として超砥粒か好ましいが、その他
一般砥粒も場合によっては用いることがてきる。特に、
天然、並びに合成タイヤモンド、CBN、カーボランダ
ム(C)、グリーンカーボランダム(GC)、アランダ
ム(A)、ホワイトアランダム (WA)、炭化硼素等が目的に応じ、単独又は混合して
用いられる。
層に含有させる砥粒として超砥粒か好ましいが、その他
一般砥粒も場合によっては用いることがてきる。特に、
天然、並びに合成タイヤモンド、CBN、カーボランダ
ム(C)、グリーンカーボランダム(GC)、アランダ
ム(A)、ホワイトアランダム (WA)、炭化硼素等が目的に応じ、単独又は混合して
用いられる。
砥粒の粒径は極薄切断の目的に応じて選択される。砥粒
率(集中度)は普通2〜70vo 1%、−船釣には6
〜30vo 1%、好ましくは7.5〜20vo 1%
程度である。
率(集中度)は普通2〜70vo 1%、−船釣には6
〜30vo 1%、好ましくは7.5〜20vo 1%
程度である。
その製造法は印刷法にて製造するのか、■ その層厚み
をコントロールするのが容易である。
をコントロールするのが容易である。
■ その層内に密度ムラ、圧力ムラを生じさせない。
■ 均一な組成の板状材を安定して得られるといった面
から望ましい。
から望ましい。
第1図は印刷法にて製造して得た多層構造極薄切断ブレ
ードであり、砥材を含有する金属質結合材からなる各層
1,2.3と金属箔5が介在した構造をなしている。
ードであり、砥材を含有する金属質結合材からなる各層
1,2.3と金属箔5が介在した構造をなしている。
この場合の金属質結合材は、メタルボンド砥石のいわゆ
るメタルボンドとして用いられる粉末状の金属結合材を
用い、Ca、Fe、Ni。
るメタルボンドとして用いられる粉末状の金属結合材を
用い、Ca、Fe、Ni。
Sn、Co、Ag又はこれらの合金、たとえばCu−Z
n合金等又はこれらの混合物を使用でき、これらの複合
被覆金属粉も使用できる。
n合金等又はこれらの混合物を使用でき、これらの複合
被覆金属粉も使用できる。
また、硼けい酸鉛ガラス、硼けい酸ビスマスガラス等の
フラックス成分あるいはペースト用粘着材等を含むこと
かできる。
フラックス成分あるいはペースト用粘着材等を含むこと
かできる。
印刷用樹脂溶液としては、アクリル酸エステル樹脂、メ
タクリル酸エステル樹脂、セルロースエステル樹脂、ブ
チラール樹脂、酢酸ビニル樹脂等の有機溶剤溶液、水溶
液又はエマルジョンか好ましく、また、ペーストの金属
箔への付着性を増加するため、ロジン、水添クリセリネ
ステル、ボリラルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
C−5系石油樹脂、C−9系石油樹脂、脂環族水添石油
樹脂等の粘着剤を若干量添加することも可能である。
タクリル酸エステル樹脂、セルロースエステル樹脂、ブ
チラール樹脂、酢酸ビニル樹脂等の有機溶剤溶液、水溶
液又はエマルジョンか好ましく、また、ペーストの金属
箔への付着性を増加するため、ロジン、水添クリセリネ
ステル、ボリラルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
C−5系石油樹脂、C−9系石油樹脂、脂環族水添石油
樹脂等の粘着剤を若干量添加することも可能である。
第1図に示す各層1,2.3中の砥粒、金属質結合剤は
、目的とする砥材の砥粒集中度及び結合材の割合に応じ
て配合し、樹脂溶液は印刷ペーストの流動性、粒度に応
じて混合し、混練器等を使って砥粒及び金属粉末か均一
に分布するように充分混練する。
、目的とする砥材の砥粒集中度及び結合材の割合に応じ
て配合し、樹脂溶液は印刷ペーストの流動性、粒度に応
じて混合し、混練器等を使って砥粒及び金属粉末か均一
に分布するように充分混練する。
次に混練によって得られたペーストは金属箔5の片面又
は両面にスクリーン印刷される。金属箔5の材料は砥材
層となるペースト中の金属質結合材の主成分と同種の金
属であることか必要て銅、ニッケル、鉄、アルミニウム
、銅−錫合金等が使用でき、厚み数ILm〜数+終mの
ものか好ましい。
は両面にスクリーン印刷される。金属箔5の材料は砥材
層となるペースト中の金属質結合材の主成分と同種の金
属であることか必要て銅、ニッケル、鉄、アルミニウム
、銅−錫合金等が使用でき、厚み数ILm〜数+終mの
ものか好ましい。
印刷用スクリーンは、約40〜500メツシユを有する
テトロン、ナイロン、又はステンレススクリーンを用い
ることが好ましく、公知のようにスクリーンを通して上
記ペーストを金属箔5に被着することによって実施され
る。
テトロン、ナイロン、又はステンレススクリーンを用い
ることが好ましく、公知のようにスクリーンを通して上
記ペーストを金属箔5に被着することによって実施され
る。
この段階で、金属箔を加圧(50〜500Kg/cm2
)と同時に砥材層中の金属粉末、すなわち、金属質結合
材が半溶融状態となるよう所定温度(材料によって異な
るが600〜1000°C)にて焼結し、金属箔5を金
属質結合材によって結合させてもよい。
)と同時に砥材層中の金属粉末、すなわち、金属質結合
材が半溶融状態となるよう所定温度(材料によって異な
るが600〜1000°C)にて焼結し、金属箔5を金
属質結合材によって結合させてもよい。
こうして両面又は片面に砥材及び金属質結合材の混合ペ
ーストからなる砥材層が形成され、または、焼結結合さ
れた金属箔5は、所定の寸法及び形状に切り出されたの
ち、積層して焼成する。
ーストからなる砥材層が形成され、または、焼結結合さ
れた金属箔5は、所定の寸法及び形状に切り出されたの
ち、積層して焼成する。
実施例1
砥材砥粒12〜25pmの合成ダイヤモンドからなる砥
粒と、平均砥粒2〜lOpmの銅、錫及び銀粉末を80
:15:5の重量比で混合してなる金属質結合材と、樹
脂溶液(エチルセルロース30部十C−5系石袖樹脂l
O部十ブチルラクテート60部)を重量比1:14ニア
、5で混合し、混練器にて30分間混練してペーストを
調合製造した。
粒と、平均砥粒2〜lOpmの銅、錫及び銀粉末を80
:15:5の重量比で混合してなる金属質結合材と、樹
脂溶液(エチルセルロース30部十C−5系石袖樹脂l
O部十ブチルラクテート60部)を重量比1:14ニア
、5で混合し、混練器にて30分間混練してペーストを
調合製造した。
また、三層構造を[1的とする場合、上記ペースト調合
比又は材料を変更し、硬、軟の差をつける。従って、こ
こては、銅:錫:銀の重量比を70+20:10の軟質
調合のものを別途−F配力法にて調合製造した。
比又は材料を変更し、硬、軟の差をつける。従って、こ
こては、銅:錫:銀の重量比を70+20:10の軟質
調合のものを別途−F配力法にて調合製造した。
得られた硬質、軟質砥材層ペーストを厚みlOルmのブ
ロンズ箔に片面に硬質、裏面に軟質、また別のブロンズ
箔の片面に硬質というように#120のテトロンメツシ
ュを使ったスクリーン印刷により印刷した。この加工箔
2枚を所定寸法に切断し、焼成型内へ3層構成の中心か
軟質砥材層となるように積層して温度700°C1圧力
250Kg/cm” 、 l(2雰囲気下にて1時間ホ
ットプレスしたところ、全厚150μm、厚さばらつき
±5pm以下の均質な三層構造をもつ極薄切断ブレード
を得た。
ロンズ箔に片面に硬質、裏面に軟質、また別のブロンズ
箔の片面に硬質というように#120のテトロンメツシ
ュを使ったスクリーン印刷により印刷した。この加工箔
2枚を所定寸法に切断し、焼成型内へ3層構成の中心か
軟質砥材層となるように積層して温度700°C1圧力
250Kg/cm” 、 l(2雰囲気下にて1時間ホ
ットプレスしたところ、全厚150μm、厚さばらつき
±5pm以下の均質な三層構造をもつ極薄切断ブレード
を得た。
この三層構造のメタルボンド切断ブレードを使用して、
シリコンウェハーを繰り返し切断したところ、したいに
切断ブレード先端か図2に示すように、該層側に2個の
山を持った形状に摩耗した。これは、中心層である第一
の板状材にくらべて、外層である第二の板状材か硬質の
金属結合材のため摩耗しにくく、この摩耗しにくい部分
か両側面にあるため互いに進路を規制し合いながら摩耗
するからである。その結果、偏摩耗を起こしにくく、ま
た摩耗し易い中心層か早く減り、外側面側が残るので、
図2に示すような形状となる。この際、従来の単層の切
断プレートてシリコンウェハーを切断した場合にくらべ
て、切断面がわん曲せず、切断の直進性にも優れ、また
切断プレートに無理な力か加わらず切断プレートの振動
も減少したことにより切断面に発生するキズやチッピン
グも減少した。その理由は、切断プレートの偏摩耗か少
なく、切断ブレードに無理な力か加わらないことと、両
側面側の山の部分か被切断物に最初に当り、この2個の
山によって被切断材料に2木の溝をつけ、2本の溝が互
いに進路を規制し合いながらツレード厚み全体の切断が
進行するからである。また、切断寸法の狂いも小さく、
安定した状態での切断が長時間行えるので、極薄切断ブ
レードの形状修正加工(ツルーインク、トレシング)を
する作業間隔か大幅に伸びた。
シリコンウェハーを繰り返し切断したところ、したいに
切断ブレード先端か図2に示すように、該層側に2個の
山を持った形状に摩耗した。これは、中心層である第一
の板状材にくらべて、外層である第二の板状材か硬質の
金属結合材のため摩耗しにくく、この摩耗しにくい部分
か両側面にあるため互いに進路を規制し合いながら摩耗
するからである。その結果、偏摩耗を起こしにくく、ま
た摩耗し易い中心層か早く減り、外側面側が残るので、
図2に示すような形状となる。この際、従来の単層の切
断プレートてシリコンウェハーを切断した場合にくらべ
て、切断面がわん曲せず、切断の直進性にも優れ、また
切断プレートに無理な力か加わらず切断プレートの振動
も減少したことにより切断面に発生するキズやチッピン
グも減少した。その理由は、切断プレートの偏摩耗か少
なく、切断ブレードに無理な力か加わらないことと、両
側面側の山の部分か被切断物に最初に当り、この2個の
山によって被切断材料に2木の溝をつけ、2本の溝が互
いに進路を規制し合いながらツレード厚み全体の切断が
進行するからである。また、切断寸法の狂いも小さく、
安定した状態での切断が長時間行えるので、極薄切断ブ
レードの形状修正加工(ツルーインク、トレシング)を
する作業間隔か大幅に伸びた。
実施例2
実施例1中の合成ダイヤモンドからなる砥粒を金属質結
合材と樹脂溶液の比を変化させ、すなわち集中度を変化
させることで三層構成の硬軟差をつけた。従って、ここ
では、合成ダイヤモンドからなる砥粒と5金属質結合材
と、樹脂溶液を重量比1:14ニア、5のものを軟質材
とし、2:14・7.5のものを硬質材とする。他は実
施例1と同様にして三層構造をもつ極薄切断ブレードを
得た。
合材と樹脂溶液の比を変化させ、すなわち集中度を変化
させることで三層構成の硬軟差をつけた。従って、ここ
では、合成ダイヤモンドからなる砥粒と5金属質結合材
と、樹脂溶液を重量比1:14ニア、5のものを軟質材
とし、2:14・7.5のものを硬質材とする。他は実
施例1と同様にして三層構造をもつ極薄切断ブレードを
得た。
本実施例においても実施例1と同様の効果が得られた。
[他の実施例]
実施例3
実施例2と同じく、ダイヤモンド砥粒と金属質結合材を
混合して成る第1の板状材の両側面に、ダイヤモンド砥
粒と金属質結合材の配合割合を変えた第2の板状材を積
層した三層の板状材のさらに外側に第1の板状材と同一
組成の第3の板状材を積層して五層構造の板状材とし。
混合して成る第1の板状材の両側面に、ダイヤモンド砥
粒と金属質結合材の配合割合を変えた第2の板状材を積
層した三層の板状材のさらに外側に第1の板状材と同一
組成の第3の板状材を積層して五層構造の板状材とし。
五層構造の切断ブレードとした。製造方法は五層構成と
した以外は、実施例2と回しである。
した以外は、実施例2と回しである。
以上のようにして作製した五層構造のメタルボンド切断
プレートを使用してシリコンウェハーを繰り返し切断し
たところ、実施例1、実施例2と同様の効果か得られた
ばかりでなく、最も外側の層である第3の板状材が相対
的に砥粒含有率が小さいため、被切断材料の切断面に発
生するキズ、チッピング等が実施例2よりもさらに減少
した。
プレートを使用してシリコンウェハーを繰り返し切断し
たところ、実施例1、実施例2と同様の効果か得られた
ばかりでなく、最も外側の層である第3の板状材が相対
的に砥粒含有率が小さいため、被切断材料の切断面に発
生するキズ、チッピング等が実施例2よりもさらに減少
した。
また、本実施例では三層、五層構造の極薄切断ブレード
について述べたが、複数の薄い層を厚みの中心から徐々
にその組成を変更しながら層を請み合せていった多層構
造の極薄切断フレードも得ることかできる。ただし、こ
の場合には同一の組成の厚みを厚さ方向に対称に配置す
る必要かある。
について述べたが、複数の薄い層を厚みの中心から徐々
にその組成を変更しながら層を請み合せていった多層構
造の極薄切断フレードも得ることかできる。ただし、こ
の場合には同一の組成の厚みを厚さ方向に対称に配置す
る必要かある。
[発明の効果]
本発明により多層構造極薄切断ブレードか■ 各層ごと
の厚みムラを極力排する構成となり ■ 焼成後のソリか発生しにくくなり、0)全厚みな極
く薄くしたものが可能となり■ 精密に各層の厚みをコ
ントロールされたものとなる。
の厚みムラを極力排する構成となり ■ 焼成後のソリか発生しにくくなり、0)全厚みな極
く薄くしたものが可能となり■ 精密に各層の厚みをコ
ントロールされたものとなる。
また、圧粉体等のハンドリングか不要になるので製造上
有利なだけでなく、製造の管理自動化かしやすい印刷法
を採用しているので、均質な性俺の極薄切断ブレードの
量産を実施しやずい。さらに本極薄切断ブレードにおい
て、両側面層の摩耗率を中心層よりも小さくすることに
よって、全厚みが0.5■履以下という極薄切断ブレー
ドであるにもかかわらず、偏摩耗を起こしにくく、その
結果、■切断面が曲からない。
有利なだけでなく、製造の管理自動化かしやすい印刷法
を採用しているので、均質な性俺の極薄切断ブレードの
量産を実施しやずい。さらに本極薄切断ブレードにおい
て、両側面層の摩耗率を中心層よりも小さくすることに
よって、全厚みが0.5■履以下という極薄切断ブレー
ドであるにもかかわらず、偏摩耗を起こしにくく、その
結果、■切断面が曲からない。
■切断の直進性か良い、■切断面にキズ、チッピング等
を発生しにくい、■極薄切断ブレードの形状修正作業を
大幅に省くことかできる層構造な有する極薄切断プレー
トを得られる。
を発生しにくい、■極薄切断ブレードの形状修正作業を
大幅に省くことかできる層構造な有する極薄切断プレー
トを得られる。
第1図は本発明を実施した三層構造の極薄切断ブレード
外観図、 第2図は第1図のA−A’断面図で、本発明を実施した
使用中の切断ブレードの使用中の先端の摩耗の状y凪を
示す。 第3図は従来の均一な組成の単層切断プレート先端の断
面図で、理想的に摩耗した状態を示す。 第4図は従来の均一な組成の単層切断プレート先端の断
面図で、偏摩耗した状態を示す。 第5図は従来の均一な組成の単層切断プレートか切断中
に曲がる様子を模式的に示した断面図である。 2 。 l・・・切断プレートを構成する第1層(内層) 3・・・切断プレートを構成する第2層(外層) 4・・・三層構造を有する切断ブレーlく5・・・印刷
基板となる金属箔 6・・・均一な組成の単層切断プレート7・・・被切断
材料
外観図、 第2図は第1図のA−A’断面図で、本発明を実施した
使用中の切断ブレードの使用中の先端の摩耗の状y凪を
示す。 第3図は従来の均一な組成の単層切断プレート先端の断
面図で、理想的に摩耗した状態を示す。 第4図は従来の均一な組成の単層切断プレート先端の断
面図で、偏摩耗した状態を示す。 第5図は従来の均一な組成の単層切断プレートか切断中
に曲がる様子を模式的に示した断面図である。 2 。 l・・・切断プレートを構成する第1層(内層) 3・・・切断プレートを構成する第2層(外層) 4・・・三層構造を有する切断ブレーlく5・・・印刷
基板となる金属箔 6・・・均一な組成の単層切断プレート7・・・被切断
材料
Claims (3)
- (1)微細砥粒粉と結合用金属粉末の混合粉末を溶媒中
に懸濁させ該懸濁液に粘着材を混合してペースト状とし
、該ペースト状材を前記結合用金属粉末の主成分と同種
の金属箔上に塗布し、乾燥した第1の板状材の両側面に
、前記ペースト状材と組成の異なるペースト状材を該ペ
ースト状材に含まれる結合用金属粉末の主成分と同種の
金属箔上に塗布し乾燥した第2の板状材を積層し、 該積層材を第1並び第2の板上材中の結合用金属粉末の
融点以上に加熱し圧着することによって各層を一体に成
形した層構造を有することを特徴とする全厚みが0.5
mm以下の極薄切断ブレード。 - (2)第1項中の第2の板状材の組成が摩耗率において
第1の板状材に比べて小さいことを特徴とする第1項記
載の全厚みが0.5mm以下の極薄切断ブレード。 - (3)第1項中の第2の板状材の外側に第1項記載と同
様な方法において複数の板状材を設けたことを特徴とす
る全厚みが0.5mm以下の極薄切断ブレード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20545588A JP2644545B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 極薄切断ブレード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20545588A JP2644545B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 極薄切断ブレード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0253568A true JPH0253568A (ja) | 1990-02-22 |
JP2644545B2 JP2644545B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=16507164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20545588A Expired - Lifetime JP2644545B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 極薄切断ブレード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2644545B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001341077A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-11 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 薄刃ブレード及びその製造方法 |
KR100718756B1 (ko) * | 2005-04-08 | 2007-05-15 | 엘에스전선 주식회사 | 양방향 통신을 위한 광 분기 및 결합 모듈 |
WO2011017358A3 (en) * | 2009-08-03 | 2011-05-26 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool having a particular porosity variation |
US8808413B2 (en) | 2009-08-03 | 2014-08-19 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool having controlled porosity distribution |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP20545588A patent/JP2644545B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001341077A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-11 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 薄刃ブレード及びその製造方法 |
JP4494590B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2010-06-30 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | 薄刃ブレードの製造方法 |
KR100718756B1 (ko) * | 2005-04-08 | 2007-05-15 | 엘에스전선 주식회사 | 양방향 통신을 위한 광 분기 및 결합 모듈 |
WO2011017358A3 (en) * | 2009-08-03 | 2011-05-26 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool having a particular porosity variation |
US8808413B2 (en) | 2009-08-03 | 2014-08-19 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool having controlled porosity distribution |
US10195717B2 (en) | 2009-08-03 | 2019-02-05 | Saint-Gobain Abrasives | Abrasive tool having a particular porosity variation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2644545B2 (ja) | 1997-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 12 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 12 |