JPH0252332U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252332U JPH0252332U JP13031088U JP13031088U JPH0252332U JP H0252332 U JPH0252332 U JP H0252332U JP 13031088 U JP13031088 U JP 13031088U JP 13031088 U JP13031088 U JP 13031088U JP H0252332 U JPH0252332 U JP H0252332U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- power
- semiconductor device
- slit
- transistor
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案である半導体装置の配線例を
示した図。第2図は、従来の半導体装置の配線例
を示した図。 1,11……半導体装置、2,14……電源配
線、4,13……トランジスタ間をつなぐ配線、
5,12……半導体装置を電位固定するために電
源配線を特に太くした部分、3……スリツト。
示した図。第2図は、従来の半導体装置の配線例
を示した図。 1,11……半導体装置、2,14……電源配
線、4,13……トランジスタ間をつなぐ配線、
5,12……半導体装置を電位固定するために電
源配線を特に太くした部分、3……スリツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 トランジスタ間をつなぐ配線Aと各トランジス
タに電源を与える電源用配線Bを有する半導体装
置において、 (a) 該配線Aより電源用配線Bの幅を太くし、 (b) 該電源用配線Bにスリツトをもたせて配線
領域を構成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13031088U JPH0252332U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13031088U JPH0252332U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0252332U true JPH0252332U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31385365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13031088U Pending JPH0252332U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0252332U (ja) |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP13031088U patent/JPH0252332U/ja active Pending