JPH0248118A - ワイヤカット放電加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤ力ｙ　）放電加工方法に関する。

［従来の技術］ 従来のワイヤカット放電加工方法において、」−ワイヤ
ガイドと下ワイヤガイドとを動かし、ワークに対して相
対的にワイヤを移動し、これによってワークを加工する
。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来装置においては、放電加工時における電子の反
発力、噴流等によって、ワイヤガイドの動きとは逆の方
向へワイヤがたわむので、円弧の形状を加工するときに
、所望の形状よりも小さな円弧を加工することになる。

これを防止するには、円弧部分において直線部とは異な
る加工条件を円弧毎に加えている。たとえば、火花を弱
くする等の放電的要素を変えたり、ワークの送り速度を
遅くする等の新たな加工条件を円弧部分で加えている。

しかし、円弧毎に新たな加工条件を加えることが煩雑で
あるという問題がある。

本発明は、ワイヤカット放電加工方法において、ワイヤ
ガイドの動きと逆の方向にワイヤがたわむことによる形
状変化を補正する作業が容易なワイヤカット放電加工方
法を提供することを目的とするものである。。

［課題を解決する手段］ 本発明は、ワイヤガイド経路の円弧半径をＲとし、ワイ
ヤ経路の円弧半径をｒとし、上記ワイヤガイド経路に対
する上記ワイヤ経路の遅れをＸとし、（ｒ２　＋　Ｘ２
　）　ｌ／２　で求められる上記ワイヤガイド経路の円
弧半径Ｒに基づいてワイヤガイド経路を求め、放電加工
を行ない、この放電加工は、上記ワイヤ経路の円弧がそ
の前後のブロックと滑らかに接続されている場合にのみ
行なうものである。

［作用］ （ｒ２　＋　Ｘ　２　）　１７２　で求められるワイヤ
ガイド経路の円弧半径Ｒに基づいてワイヤガイド経路を
求め、放電加工を行なう場合、この放電加工は、ワイヤ
経路の円弧がその前後のブロックと滑らかに接続されて
いる場合にのみ行なうので、ワイヤガイドの動きと逆の
方向にワイヤがたわむことによる形状変化を補正する作
業が容易である。

［実施例］ 第１図は、本発明の詳細な説明図である。

この図は、円弧を加工した場合におけるワイヤガイド経
路２０とワイヤ経路１０との関係を示す図である。

ワイヤガイド経路２０の半径をＲとした場合、ワイヤ経
路１０がＸだけ遅れ、ワイヤ経路１０の円弧の半径がｒ
となり、ワイヤガイド経路２０の半径Ｒよりもワイヤ経
路１０の半径ｒが小さくなる。なお、第１図におけるワ
イヤ経路１０は、ワーク中のある高さの面を横切るワイ
ヤ位置（たとえば、プログラム面を横切るワイヤ位置）
に着目した場合の図である。

第２図は、上記実施例において、ワイヤとワイヤガイド
との位置関係を示す縦断面図である。

この第２図に示すように、ワーク３０とワイヤガイド４
１．４２とが相対的に移動すると、ワイヤ４０がたわみ
、そのワイヤ４０が脹んだ部分のうちワイヤ経路ｌＯと
して着目している点が、ワイヤガイド４１と４２とを結
んだ直線からずれるので、第１図に示すように、ワイヤ
経路１０とワイヤガイド経路２０とがずれる。なお、第
２図において、符号３１は加工開始点を示すものである
。

上記実施例においては、（ｒ２＋ｘ２）１／２で求めら
れるワイヤガイド経路の円弧半径Ｒに基づいてワイヤガ
イド経路２０を求め、放電加工を行なうようにしている
。

ところで、上記のように円弧を加工した場合、ワイヤ経
路１０の円弧半径ｒは、ＮＣコードから算出することが
でき・、ワイヤの遅れＸは、加工条件、ワークの材質、
ワーク厚等をパラメータとして求めることができる。

第３図は、上記実施例において、ワイヤ経路１０の円弧
がその前後のブロックと滑らかに接続されている場合の
加工状態を示す図である。

なお、以下の図においては、ａ、ｂ、ｃ、ｄはワイヤ経
路１０」−の位置を示すものであり、ワイヤ経路１０を
実線で示しである。また、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄは、ワイヤガ
イド経路２０上の位置を示す符号であり、ワイヤガイド
経路２０を破線で示しである。直線部分では、ワイヤ経
路１０（実線）とワイヤガイド経路２０（破線）とが重
なる筈であるが、図面を見易くするために少しずらしで
ある。

第３図（１）は、直線と円弧とが接した場合の状態を示
す図である。

ワイヤガイド４１．４２は、ワイヤガイド経路２０上の
Ａから加工を開始し、Ｂまで直線的に進む。これに伴な
って、ワイヤ経路１０は、ａからｂまで直線的に進む。

そして、ワイヤガイド４１．４２に円弧を描かせその円
弧がＣで終る。

これに伴なって、ワイヤ経路ｌＯは、ｂからＣまで円弧
を描く。続いてワイヤガイド４１．４２をＣからＤまで
直線的に進ませ、これに伴なってワイヤ経路１０はＣか
らｄまで直線的に進む。このようにすれば、ワイヤ経路
１０を、最初に希望していた直線、円弧、直線の経路で
忠実に加工することができる。

第３図（２）は、ワイヤ経路１０が円弧で滑らかに接続
している状態を示すものである。

この場合、ワイヤガイド４１．４２にＡ点からＢまで円
弧を描かせ、これに伴なって、ワイヤ経路１０がａから
ｂまで進む。そしてＢ点からＣ点までワイヤガイド４１
．４２を進ませるのに伴なって、ワイヤ経路１０がｂか
らＣまで進む。次にワイヤガイド４１．４２をＣからＤ
まで進ませると、ワイヤ経路１０がＣからｄまで進む。

この場合も、ワイヤ経路の円弧とその前後のブロックと
が滑らかに接続されているので、ワイヤ経路１０を、最
初に希望していた円弧の経路で忠実に加工することがで
きる。

第４図は、ワイヤ経路の円弧がその前後のブロック（直
線）と滑らかに接続されていない場合の説明図である。

この場合、ワイヤガイド４１．４２をＡから加工を開始
し、Ｂまで進むとワイヤ経路１０がａからｂまで直線的
に進む。ここで、ワイヤ経路１゜をｂからＣまでの円弧
に移らせようとすると（滑らかに接続されていない状態
で切換えようとすると）、ワイヤガイド経路をＢからＢ
′まで瞬間的に移動させなければならず、現実的にはそ
の瞬間的な移動が非常に困難である。したがって、第４
図に示す場合には、ワイヤガイド４１．４２の経路を設
定することが困難である。

第４図において、ワイヤ経路１０をＣ点においてｄに向
って直線移動させようとすると（円弧と直線とが滑らか
に接続されていない状態で切換えようとすると）、」１
記と同様にワイヤガイド経路２０の変位をＣからＣ′ま
で瞬間的に行なわなければならず、その操作が困難であ
る。

したがって、上記実施例においては、（ｒ２＋ｘ２　）
　ｌ／２で求められるワイヤガイド経路２０の円弧半径
Ｒに基づいてワイヤガイド経路を求め、放電加工を行な
う場合、その放電加工は、ワイヤ経路１０の円弧がその
前後のブロックと滑らかに接続されている場合にのみ行
なうようにする。

なお、円弧を加工する場合には、ワイヤガイド４１．４
２の送り速度をＲ／ｒ倍すると、その加工がスムーズで
ある。

［発明の効果コ 本発明によれば、ワイヤカット放電加工方法において、
ワイヤガイドの動きと逆の方向にワイヤがたわむことに
よる形状変化を補正する作業が容易であるという効果を
有する。

である。

１０・・・ワイヤ経路、 ２０・・・ワイヤガイド経路、 ３０・・・ワーク、 ４０・・・ワイヤ、 ４１．４２・・・ワイヤガイド。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ワイヤガイド経路の円弧半径をＲとし、ワイヤ経
   路の円弧半径をｒとし、上記ワイヤガイド経路に対する
   上記ワイヤ経路の遅れをｘとし、（ｒ＾２＋ｘ＾２）＾
   １＾／＾２で求められる上記ワイヤガイド経路の円弧半
   径Ｒに基づいてワイヤガイド経路を求め、放電加工を行
   ない、この放電加工は、上記ワイヤ経路の円弧がその前
   後のブロックと滑らかに接続されている場合にのみ行な
   うことを特徴とするワイヤカット放電加工方法。
2. （２）請求項（１）において、 ワイヤガイドの送り速度をＲ／ｒに設定することを特徴
   とするワイヤカット放電加工方法。