JPH0245163A - Thermal head - Google Patents
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- JPH0245163A JPH0245163A JP19587888A JP19587888A JPH0245163A JP H0245163 A JPH0245163 A JP H0245163A JP 19587888 A JP19587888 A JP 19587888A JP 19587888 A JP19587888 A JP 19587888A JP H0245163 A JPH0245163 A JP H0245163A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33585—Hollow parts under the heater
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに係り、特にファクシミリやサ
ーマルプリンタ等の印字手段として利用されるサーマル
ヘッドに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a thermal head, and particularly to a thermal head used as printing means in facsimile machines, thermal printers, and the like.
第３図および第４図は従来のサーマルヘッドを示したも
ので、基板１はヒートシンク２上に設置されており、こ
の基板１−トには、所定の印字信号に基づいて発熱抵抗
体３に導体層４を介して通電ｉ．ＩＪ ＩＩＩする半導
体素子５が装着されており、この半導体素子５の外側は
、封止剤６によりモールド成型されている。更に説明す
ると、発熱抵抗体３は基板１上の絶縁層７上に形成され
たグレーズ層８上に配設されており、この発熱抵抗体３
と導体層４の上面には保ｆｆｉｌ９が被覆されている。3 and 4 show a conventional thermal head, in which a substrate 1 is installed on a heat sink 2, and a heating resistor 3 is attached to the substrate 1 based on a predetermined print signal. Electricity is supplied through the conductor layer 4 i. A semiconductor element 5 of IJ III is mounted, and the outside of this semiconductor element 5 is molded with a sealant 6. To explain further, the heating resistor 3 is disposed on the glaze layer 8 formed on the insulating layer 7 on the substrate 1.
The upper surface of the conductor layer 4 is coated with a protective film 9.
そして、各半導体素子５と各導電層４とは、それぞれワ
イヤ１０をワイヤボンディングすることにより電気的に
接続されている。そして、前記封止剤６の外側には、封
止カバー１１が前記封止剤６を被覆するように配設され
ている。この基板１は、用紙１２を巻回するプラテン１
３の近傍に、眞記発熱抵抗体３による印字部がプラテン
１３に対面するように配設されており、前記封止カバー
１１は、前記用紙１２の送りを妨げないように前記プラ
テン１３からずれた位置に形成されている。なお、第４
図においては理解の便を図るために、必要部分だけ図示
しである。Each semiconductor element 5 and each conductive layer 4 are electrically connected by wire bonding wires 10, respectively. A sealing cover 11 is disposed outside the sealant 6 so as to cover the sealant 6. This substrate 1 includes a platen 1 on which paper 12 is wound.
3, a printing section formed by a heat generating resistor 3 is disposed so as to face the platen 13, and the sealing cover 11 is deviated from the platen 13 so as not to interfere with the feeding of the paper 12. It is formed in the same position. In addition, the fourth
In the figures, only necessary parts are shown for ease of understanding.
そして、前記従来のサーマルヘッドにおいては、前記半
導体素子５に印字信号を出力し、この印字信号に基づい
て前記発熱抵抗体３を選択的に発熱させることにより、
前記プラテン１３に巻回された感熱性の用紙１２に所定
の印字を行なうようにしている。In the conventional thermal head, a print signal is output to the semiconductor element 5, and the heat generating resistor 3 is selectively heated based on the print signal.
Predetermined printing is performed on the heat-sensitive paper 12 wound around the platen 13.
しかし、前記従来のサーマルヘッドにおいては、基板１
の印字側面に封止カバー１１を設けており、前記半導体
素子５から発熱抵抗体３までの距離は、前記封止カバー
１１とプラテン１３の寸法により規制されるので、サー
マルヘッドの小型化に限度があり、しかも、このように
基板１を小型に形成することができないと、従来から基
板１の材料として多用されているグレーズドセラミック
が高価であることからサーマルヘッドの製造コストが高
価となってしまうという問題を有している。さらに、こ
のグレーズドセラミックの厚さを４０〜．６０μｍとす
るため、基板１の熱容量が大きく、基板１自体の蓄熱量
が多くなるため、熱応答性が悪く、高速印字に対応する
ことができないという問題を有しており、蓄熱量が少な
くなるように通電制御しようとすると、熱が基板１側に
放散されてしまい熱効率が低下してしまうという問題が
あった。また、前記基板１の印字部とプラテン１３との
当たり性能を確保するためには、発熱抵抗体３に通電す
るための導体層４の厚さが１μｍ程度に制限されてしま
うので、前記半導体素子５をワイヤボンディング等によ
り接続する場合に、信頼性が低いという問題を有してい
る。However, in the conventional thermal head, the substrate 1
A sealing cover 11 is provided on the printing side surface of the thermal head, and the distance from the semiconductor element 5 to the heat generating resistor 3 is regulated by the dimensions of the sealing cover 11 and the platen 13, so there is a limit to the miniaturization of the thermal head. Moreover, if the substrate 1 cannot be made compact in this way, the manufacturing cost of the thermal head will be high because glazed ceramic, which has traditionally been widely used as a material for the substrate 1, is expensive. There is a problem. Furthermore, the thickness of this glazed ceramic is 40~. Since the thickness is 60 μm, the heat capacity of the substrate 1 is large and the amount of heat stored in the substrate 1 itself increases, resulting in a problem of poor thermal response and inability to support high-speed printing, which reduces the amount of heat stored. If an attempt was made to control the energization in this manner, there was a problem in that heat would be dissipated to the substrate 1 side, resulting in a decrease in thermal efficiency. In addition, in order to ensure the contact performance between the printed portion of the substrate 1 and the platen 13, the thickness of the conductor layer 4 for supplying current to the heating resistor 3 is limited to about 1 μm, so that the semiconductor element 5 is connected by wire bonding or the like, there is a problem of low reliability.
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、小型
化を図り、プラテンに対する当たり性能および熱効率を
向上させることができ、しかも、安価に製造することの
できるサーマルヘッドを提供することを目的とするもの
である。The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a thermal head that can be miniaturized, improve contact performance against the platen and thermal efficiency, and can be manufactured at low cost. That is.
前記目的を達成するため本発明に係るサーマルヘッドは
、基板の一面側に、通電時に発熱する複数の発熱抵抗体
と、これらの発熱抵抗体へ選択的に通電自在とさせる導
体層とを有するサーマルヘッドにおいて、前記基板の他
面側に前記発熱抵抗体の発熱によって印字を行なう印字
部を形成したことを特徴とする。In order to achieve the above object, the thermal head according to the present invention includes a thermal head having a plurality of heating resistors that generate heat when energized and a conductor layer that selectively allows current to be applied to these heating resistors on one surface side of a substrate. The head is characterized in that a printing section is formed on the other surface of the substrate for printing using heat generated by the heating resistor.
また、前記サーマルヘッドは、放熱板に対して発熱抵抗
体との間に空隙を介在させるようにして取付けられてい
ることを特徴とする。The thermal head is also characterized in that it is attached to the heat sink with a gap interposed between it and the heating resistor.
本発明によれば、基板をプラテンと対面させて配設し、
その基板のプラテンと反対側の面に発熱抵抗体、導体層
等を形成するようにしたので、プラテンの寸法等に規制
されることなく、半導体素子等を自由に配置することが
でき、しかも、基板の寸法上の制約を受けることがない
ので、サーマルヘッドの小型化に対応することができる
。また、導体層も基板のプラテンの反対側面に形成され
ることから、導体層の厚さを自由に設定することができ
、導体層に対するボンディング性能を高めることができ
、さらに、基板の印字部の表面形状を、プラテンの表面
形状とほぼ同一としているので、プラテンに対する当た
り性能を著しく向上させることができる。また、印字部
に対応する位置に空隙を形成して、この印字部分の熱容
量を小さくして断熱性を高めることができるので、印字
時における熱効率を高め高速印字に対応することができ
るものである。According to the present invention, the substrate is disposed facing the platen,
Since the heating resistor, conductor layer, etc. are formed on the surface of the substrate opposite to the platen, semiconductor elements, etc. can be freely arranged without being restricted by the dimensions of the platen, etc. Since there are no restrictions on the dimensions of the substrate, it is possible to respond to miniaturization of the thermal head. In addition, since the conductor layer is also formed on the opposite side of the board from the platen, the thickness of the conductor layer can be set freely, improving the bonding performance to the conductor layer. Since the surface shape is substantially the same as that of the platen, the contact performance against the platen can be significantly improved. In addition, by forming a void at a position corresponding to the printed area, it is possible to reduce the thermal capacity of this printed area and improve its insulation properties, thereby increasing thermal efficiency during printing and making it possible to support high-speed printing. .
以下、本発明の実施例を第１図および第２図を参照して
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図は本発明の一実施例を示したもので、平板状を有
し、ＣｕあるいはＡ１等の材料からなる基板２１の一面
側（本実施例では下面側）には、この基板２１よりも硬
度の高い、例えば、ＳｉＣや５１３Ｎ４等の材料からな
る絶縁ＪｉＡ２２を介−してＴ ａ Ｓ ｉ ０２等
からなる複数の発熱抵抗体２３が付着されている。本実
施例においては、発熱抵抗体２３は紙面垂直方向に複数
に分割されている。そして、これらの発熱抵抗体２３に
はそれぞれに選択的に通電するためのＡ１′８からなる
導体層２４が付着されている。この発熱抵抗体２３のう
ち実際に発熱するのは、導体！１２Ｉ２４の形成されて
いない部分である。また、前記導体［２２４の表面には
、Ｔａ２０５等からなる保護層２５が付着されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which a substrate 21 has a flat plate shape and is made of a material such as Cu or A1. A plurality of heating resistors 23 made of TaSi 02 or the like are attached via insulating JiA 22 made of a material with high hardness, such as SiC or 513N4. In this embodiment, the heating resistor 23 is divided into a plurality of parts in the direction perpendicular to the plane of the paper. A conductor layer 24 made of A1'8 is attached to each of these heating resistors 23 for selectively supplying current. Of this heating resistor 23, the one that actually generates heat is a conductor! This is the part where 12I24 is not formed. Further, a protective layer 25 made of Ta205 or the like is attached to the surface of the conductor [224].
このように形成された基板２１は、Ａｌ２Ｏ３等のセラ
ミック、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ、ＡＩ等の熱伝導率の
高い材料からなる放熱板２６に接着剤２７により接着さ
れている。本実施例においては、放熱板２６は基板２１
や発熱抵抗体２３の支￥ｆ部材としての機能も果すよう
に形成されている。そして、前記基板２１のうち、発熱
抵抗体２３の発熱部に相当する部分を、プラテン１３の
外周面の形状とほぼ同一形状となるように円弧凹面形状
に研削して絶縁層２２を露出させて発熱抵抗体２３によ
る発熱を表面側に伝達して印字を行なう印字部２８を形
成している。前記放熱板２６の前記印字部２８に対応す
る位置には、四部２９が形成されている。そして、前記
導体層２４の形成されていない部分に形成される前記保
護１１２５のくぼみと、前記四部２９とにより、前記保
ｒ！ｉ層２５と前記支持放熱板２６との間に空隙３０が
形成されるようになされている。The substrate 21 thus formed is bonded with an adhesive 27 to a heat sink 26 made of a material with high thermal conductivity such as ceramics such as Al2O3, Fe-Ni alloy, Fe, and AI. In this embodiment, the heat sink 26 is the substrate 21.
It is also formed to function as a support member for the heating resistor 23. Then, a portion of the substrate 21 corresponding to the heat generating portion of the heat generating resistor 23 is ground into an arcuate concave shape so as to have almost the same shape as the outer peripheral surface of the platen 13, thereby exposing the insulating layer 22. A printing section 28 is formed which performs printing by transmitting the heat generated by the heating resistor 23 to the front side. Four portions 29 are formed on the heat sink 26 at positions corresponding to the printed portions 28 . The recesses of the protection 1125 formed in the portions where the conductor layer 24 is not formed and the four parts 29 provide the protection r! A gap 30 is formed between the i-layer 25 and the support heat sink 26.
また、前記基板２１の前記プラテン１３に接する部分は
、前記プラテン１３の外周面の円弧に沿うように、ラッ
ピングベーパによる研削等の手段により、前記基板２１
と絶縁！２２との硬１１１ｆｆを利用して除去されてお
り、前記印字部の絶縁層２２が露出するように形成され
ている。Further, the portion of the substrate 21 in contact with the platen 13 is polished by means such as grinding using a lapping vapor so that the portion of the substrate 21 in contact with the platen 13 is polished along an arc of the outer peripheral surface of the platen 13.
And insulation! The insulating layer 22 of the printed portion is exposed.
次に、本実７Ｉ！例の作用を説明する。Next, Honji 7I! Explain the effect of the example.
本実施例においては、サーマルヘッドの印字部２８に対
して、基板２１の発熱抵抗体２３が設（〕られていない
側面（本実施例では上面）より、プラテン１３に巻回さ
れている感熱性の用紙１２を当接させて、印字を行なう
ものである。すなわち、前記発熱抵抗体２３に図示しな
い半導体素子から印字信号に基づいて導体Ｊｉ！２４を
介して通電し、発熱抵抗体２３を発熱させ、その熱を絶
縁層２２を通してプラテン１３に巻回された用紙１２に
伝達し、所望の印字を行なうようにしている。In this embodiment, the heat-sensitive material wound around the platen 13 is exposed to the printing part 28 of the thermal head from the side (the top surface in this embodiment) where the heating resistor 23 of the substrate 21 is not provided. Printing is performed by bringing the paper 12 into contact with the heating resistor 23. That is, the heating resistor 23 is energized via the conductor Ji!24 based on a print signal from a semiconductor element (not shown), causing the heating resistor 23 to generate heat. The heat is transferred to the paper 12 wound around the platen 13 through the insulating layer 22, thereby performing desired printing.
シタ力って、本実施例においては、Ｉ板２１をプラテン
１３１１Ｎに配設して基板２１のプラテン１３と反対側
の面に発熱抵抗体２３、導体層２４、半導体素子等を形
成するようにしたので、プラテン１３の寸法等に規制さ
れることなく、半導体素子客を自由に配置することがで
き、しかも、基板２１の寸法上の制約を受けることが４
（いので、サーマルヘッドの小型化を図ることができる
。また、導体層２４も基板２１のプラテン１３の反対側
面に形成されることから、導体層２４の厚さを自由に設
定することができ、導体層２４に対するボンディング性
能を高めることができ、さらに、基板２１の印字部をプ
ラテン１３に沿って円弧状に除去しているので、プラテ
ン１３に対する当たり性能を著しく向上させることがで
きる。また、印字部２８に対応する位置に空隙３０を形
成して、この印字部２８の熱容量を小さくして断熱性を
高めることができるので、印字時における熱効率を高め
、高速印字に対応することが可能となる。In this embodiment, the I plate 21 is arranged on the platen 1311N, and the heating resistor 23, the conductor layer 24, the semiconductor element, etc. are formed on the surface of the substrate 21 opposite to the platen 13. Therefore, the semiconductor elements can be freely arranged without being restricted by the dimensions of the platen 13, and moreover, there is no restriction due to the dimensions of the substrate 21.
(This allows the thermal head to be made smaller. Also, since the conductor layer 24 is also formed on the side of the substrate 21 opposite to the platen 13, the thickness of the conductor layer 24 can be set freely. , the bonding performance to the conductor layer 24 can be improved, and since the printed portion of the substrate 21 is removed in an arc shape along the platen 13, the contact performance against the platen 13 can be significantly improved. By forming a void 30 at a position corresponding to the printing section 28, it is possible to reduce the thermal capacity of the printing section 28 and improve its heat insulation, thereby increasing thermal efficiency during printing and making it possible to support high-speed printing. Become.
また、第２図は本発明の他の実施例を示したもので、基
板２１をポリイミドフィルム等の樹脂）、イルムやＣｕ
あるいはＡ１等の薄板等のフレキシブル月利により形成
したものであり、この基板２１の一面側には、前記実施
例と同様に、絶縁層２２、発熱抵抗体２３、導体層２４
、保護層２５が配設されている。さらに、前記絶縁層２
２の基板２１と反対側面には、半導体素子５が搭載され
ており、この半導体素子５は、ワイヤ１ｏをワイＶボン
ディング等により導体層２４に接続されている。FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, in which the substrate 21 is made of resin such as polyimide film, ilm or Cu.
Alternatively, it may be formed of a flexible material such as a thin plate such as A1, and on one side of this substrate 21, an insulating layer 22, a heating resistor 23, a conductive layer 24 are provided, as in the previous embodiment.
, a protective layer 25 is provided. Furthermore, the insulating layer 2
A semiconductor element 5 is mounted on the side opposite to the substrate 21 of No. 2, and this semiconductor element 5 has a wire 1o connected to a conductor layer 24 by wire V bonding or the like.
このように形成された基板２１は、先端部の断面形状を
円弧状とした放熱板２６の外側表面に沿って、断面形状
を略Ｕ字状となるように折り曲げて接着剤２７により接
着されており、前記基板２１の印字部２８は、前記放熱
板２６の先端部に位置するようになされている。また、
前記印字部２８に対応する位置であって前記保護０１２
５と前記放熱板２６との間には、空［３０が形成されて
おり、さらに、前記放熱板２６には、前記半導体素子５
を収納する収納部３１が形成されている。The substrate 21 thus formed is bent along the outer surface of the heat dissipation plate 26 whose tip has an arcuate cross-section so that the cross-section has a substantially U-shape, and is bonded with an adhesive 27. The printed portion 28 of the substrate 21 is located at the tip of the heat dissipation plate 26. Also,
A position corresponding to the printing part 28 and the protection 012
A space [30 is formed between the semiconductor element 5 and the heat sink 26, and the semiconductor element 5 is formed in the heat sink 26.
A storage section 31 is formed to store the.
なお、本実施例においては、放熱板２６に凹部を形成し
ないで空隙３０を形成するようにしているが、前記実施
例と同様に凹部を形成してもよいことはもちろんである
。In this embodiment, the air gap 30 is formed without forming a recess in the heat dissipation plate 26, but it goes without saying that a recess may be formed in the same manner as in the previous embodiment.
また、前記基板２１の前記プラテン１３に接する部分は
、前記プラテン１３の外周面に沿うように除去されてお
り、前記印字部分の絶縁層２２が露出するように形成さ
れている。Further, a portion of the substrate 21 that is in contact with the platen 13 is removed along the outer peripheral surface of the platen 13, so that the insulating layer 22 of the printed portion is exposed.
本実施例においても前記実施例と同様に、サーマルヘッ
ドの小型化を図ることができぜ導体層２４に対するボン
ディング性能を高めることができ、さらに、プラテン１
３に対する当たり性能を著しく向上させることができる
。また、前記空隙３０により、印字部２８の熱容量を小
さくして断熱性を高めることができ、印字時における熱
効率を高め、高速印字に対応することができる。In this embodiment, as in the previous embodiment, the thermal head can be made smaller, the bonding performance to the conductor layer 24 can be improved, and the platen 1
The hitting performance against 3 can be significantly improved. Furthermore, the void 30 can reduce the thermal capacity of the printing section 28 and improve its heat insulation, thereby increasing thermal efficiency during printing and making it possible to support high-speed printing.
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
必要に応じて変更することができる。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
It can be changed as necessary.
以上述べたように本発明に係るサーマルヘッドは、基板
のプラテンと反対側の而に発熱抵抗体、１導体層等を形
成するようにしたので、プラテンの寸法等に規制される
ことなく、半導体素子等を自由に配置することができ、
しかも、基板の寸法上のυ１約を受けることがないので
、サーマルヘッドの小型化に対応することができる。ま
た、導体層も基板のプラテンの反対側面に形成されるこ
とから、導体層の厚さを自由に設定することができ、導
体層に対するボンディング性能を高めることができ、さ
らに、基板の印字部の表面形状をプラテンの表面形状と
ほぼ同一に形成しているので、プラテンに対する当たり
性能を著しく向上させることができる。また、印字部に
対応する位置に空隙を形成して、この印字部の熱容量を
小さくして断熱性を高めることができるので、印字時に
おける熱効率を高め高速印字に対応することができる等
の効果を奏する。As described above, the thermal head according to the present invention has a heating resistor, one conductor layer, etc. formed on the side of the substrate opposite to the platen, so that it can be used without being restricted by the dimensions of the platen. Elements etc. can be placed freely,
Furthermore, since the dimension of the substrate is not affected by υ1, it is possible to cope with miniaturization of the thermal head. In addition, since the conductor layer is also formed on the opposite side of the board from the platen, the thickness of the conductor layer can be set freely, improving the bonding performance to the conductor layer. Since the surface shape is formed to be almost the same as that of the platen, the contact performance against the platen can be significantly improved. In addition, by forming a void at a position corresponding to the printing area, it is possible to reduce the thermal capacity of this printing area and improve its insulation properties, which has the effect of increasing thermal efficiency during printing and making it possible to support high-speed printing. play.
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は本
発明の他の実施例を示す縦断面図、第３図は従来のサー
マルヘッドを示す縦断面図、第４図は従来例の一部省略
斜視図である。
５・・・半導体素子、１２・・・用紙、１３・・・プラ
テン、２１・・・基板、２２・・・絶縁層、２３・・・
発熱抵抗体、２４・・・導体層、２５・・・保護層、２
６・・・放熱板、３０・・・空隙。
弄、３図
尾４ 図FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a conventional thermal head, and FIG. is a partially omitted perspective view of a conventional example. 5... Semiconductor element, 12... Paper, 13... Platen, 21... Substrate, 22... Insulating layer, 23...
Heat generating resistor, 24... Conductor layer, 25... Protective layer, 2
6... Heat sink, 30... Air gap. Fuck, 3 figures tail 4 figures
Claims (1)
体と、これらの発熱抵抗体へ選択的に通電自在とさせる
導体層とを有するサーマルヘッドにおいて、前記基板の
他面側に前記発熱抵抗体の発熱によって印字を行なう印
字部を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 ２）発熱抵抗体と放熱板との間に空隙を介在させて、サ
ーマルヘッドを前記放熱板に取付けたことを特徴とする
請求項第１項記載のサーマルヘッド。[Scope of Claims] 1) A thermal head having, on one side of the substrate, a plurality of heating resistors that generate heat when energized, and a conductor layer that selectively allows current to be applied to these heating resistors; A thermal head characterized in that a printing section is formed on the other surface side for printing using heat generated by the heating resistor. 2) The thermal head according to claim 1, wherein the thermal head is attached to the heat sink with a gap interposed between the heating resistor and the heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19587888A JPH0245163A (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19587888A JPH0245163A (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245163A true JPH0245163A (en) | 1990-02-15 |
Family
ID=16348490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19587888A Pending JPH0245163A (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245163A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0767065A4 (en) * | 1994-06-21 | 1997-02-11 | Rohm Co Ltd | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US6344868B1 (en) * | 1997-07-23 | 2002-02-05 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| JP2010125751A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, thermal printer, and method of manufacturing the thermal head |
| JP2010125749A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, thermal printer, and method of manufacturing the thermal head |
| JP2010125750A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, thermal printer, and method of manufacturing the thermal head |
| USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19587888A patent/JPH0245163A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0767065A4 (en) * | 1994-06-21 | 1997-02-11 | Rohm Co Ltd | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| US5949465A (en) * | 1994-06-21 | 1999-09-07 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| US6344868B1 (en) * | 1997-07-23 | 2002-02-05 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| US6614460B2 (en) | 1997-07-23 | 2003-09-02 | Tdk Corporation | Thermal head and method of manufacturing the same |
| JP2010125751A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, thermal printer, and method of manufacturing the thermal head |
| JP2010125749A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, thermal printer, and method of manufacturing the thermal head |
| JP2010125750A (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, thermal printer, and method of manufacturing the thermal head |
| USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
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