JPH0243670U - - Google Patents
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- JPH0243670U JPH0243670U JP12241888U JP12241888U JPH0243670U JP H0243670 U JPH0243670 U JP H0243670U JP 12241888 U JP12241888 U JP 12241888U JP 12241888 U JP12241888 U JP 12241888U JP H0243670 U JPH0243670 U JP H0243670U
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- JP
- Japan
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- leads
- semiconductor device
- measuring
- characteristic measuring
- measuring device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例1を示す斜視図、第2
図は本考案の動作を示す斜視図、第3図は従来の
特性測定装置を示す斜視図、第4図は従来の特性
測定装置における不具合例を示す正面図、第5図
は従来の特性測定装置における不具合例を示す側
面図、第6図は本考案によりリード曲がりを矯正
した状態を示す正面図、第7図は本考案によりリ
ード曲がりを矯正した状態を示す側面図、第8図
は本考案の実施例2を示す斜視図である。 1……半導体装置、2……リード、3……測定
触子、4……ガイド、5……ピン、6……ピン保
持具。
図は本考案の動作を示す斜視図、第3図は従来の
特性測定装置を示す斜視図、第4図は従来の特性
測定装置における不具合例を示す正面図、第5図
は従来の特性測定装置における不具合例を示す側
面図、第6図は本考案によりリード曲がりを矯正
した状態を示す正面図、第7図は本考案によりリ
ード曲がりを矯正した状態を示す側面図、第8図
は本考案の実施例2を示す斜視図である。 1……半導体装置、2……リード、3……測定
触子、4……ガイド、5……ピン、6……ピン保
持具。
Claims (1)
- 半導体装置のリードに対し測定触子を接触させ
て特性を測定する特性測定装置において、半導体
装置のリード相互間に圧入し該リードの曲がりを
矯正する治具を有することを特徴とする半導体装
置の特性測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12241888U JPH0243670U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12241888U JPH0243670U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0243670U true JPH0243670U (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=31370332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12241888U Pending JPH0243670U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0243670U (ja) |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP12241888U patent/JPH0243670U/ja active Pending
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