JPH0242466U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0242466U JPH0242466U JP12245688U JP12245688U JPH0242466U JP H0242466 U JPH0242466 U JP H0242466U JP 12245688 U JP12245688 U JP 12245688U JP 12245688 U JP12245688 U JP 12245688U JP H0242466 U JPH0242466 U JP H0242466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent substrate
- cog
- cutting
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を説明する上面図、
第２図Ａ乃至第２図Ｃは本考案を用いたＣＯＧ基
板の分割を説明する断面図である。 １はガラス等より成るＣＯＧ基板、２は配線パ
ターン、３は切削用合わせマーク、４はダイヤモ
ンドカツターである。
第２図Ａ乃至第２図Ｃは本考案を用いたＣＯＧ基
板の分割を説明する断面図である。 １はガラス等より成るＣＯＧ基板、２は配線パ
ターン、３は切削用合わせマーク、４はダイヤモ
ンドカツターである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 透明基板と前記透明基板上に形成した複数
の導電材料より成るパターンとを備え、前記透明
基板の周縁部に切削用合わせマークを設けたこと
を特徴とするＣＯＧ基板。 (2) 前記合わせマークは切削幅だけ離間した２
本の線で形成されることを特徴とする請求項１記
載のＣＯＧ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12245688U JPH0242466U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12245688U JPH0242466U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242466U true JPH0242466U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31370407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12245688U Pending JPH0242466U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242466U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08160406A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-21 | Korea Electron Telecommun | 側面接合を利用した大面積の平板ディスプレーの製造方法 |
| JP2015026719A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP12245688U patent/JPH0242466U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08160406A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-21 | Korea Electron Telecommun | 側面接合を利用した大面積の平板ディスプレーの製造方法 |
| JP2015026719A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US10032745B2 (en) | 2013-07-26 | 2018-07-24 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
| US10192851B2 (en) | 2013-07-26 | 2019-01-29 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |