JPH0241820A - ワイヤカット放電加工機の水質制御装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工機の水質制御装置Info
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- JPH0241820A JPH0241820A JP19055388A JP19055388A JPH0241820A JP H0241820 A JPH0241820 A JP H0241820A JP 19055388 A JP19055388 A JP 19055388A JP 19055388 A JP19055388 A JP 19055388A JP H0241820 A JPH0241820 A JP H0241820A
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- Japan
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
- B23H1/10—Supply or regeneration of working media
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、クイ1ノカツト/フ雷加工機の加工液の比抵
抗を一定に保持する水質月切1装置に関する。
抗を一定に保持する水質月切1装置に関する。
従来の技術
ワイヤIJIi雷加■機においては、加工液は通常水が
使用され、該加工液の電導度を所定の電導1良にM持す
るため、加工液の比抵抗を検出し、該比低抗値が一定に
なるようにイオン交換器を使って制御している。
使用され、該加工液の電導度を所定の電導1良にM持す
るため、加工液の比抵抗を検出し、該比低抗値が一定に
なるようにイオン交換器を使って制御している。
放電、加工が進行するにつれて、加工液の比抵抗は低1
ζしていく。そのため、加工液の比代抗を比抵抗検出器
で検出し、設定比抵抗値以下になったことを検出すると
加工液をイオン交換器に通し、加工液の比抵抗を高め、
所定の比抵抗値にM持されるよう制御している。
ζしていく。そのため、加工液の比代抗を比抵抗検出器
で検出し、設定比抵抗値以下になったことを検出すると
加工液をイオン交換器に通し、加工液の比抵抗を高め、
所定の比抵抗値にM持されるよう制御している。
発明が解決しようとする課題
被加工物の材質によっては、加工液の比抵抗を大幅に上
げて加工した方が良い場合がある。通常、ワイヤ放電加
工機は、金型装作に使用されることが多いため、SKD
やSKS材等の鋼を被加工物として使用することが多く
、この場合、加工液の比抵抗は1〜2X1040・cm
稈麿がよいとされている。しかし、銅や超鋼等の被加工
物を加工する1間合には、加工液の比抵抗は3〜10X
104Ω・cmと大幅に高い値で加工する方がよいと
されている。
げて加工した方が良い場合がある。通常、ワイヤ放電加
工機は、金型装作に使用されることが多いため、SKD
やSKS材等の鋼を被加工物として使用することが多く
、この場合、加工液の比抵抗は1〜2X1040・cm
稈麿がよいとされている。しかし、銅や超鋼等の被加工
物を加工する1間合には、加工液の比抵抗は3〜10X
104Ω・cmと大幅に高い値で加工する方がよいと
されている。
そこで、−度人幅に加工液の比抵抗を上げ加工を行い、
その後、比抵抗を下げて加工しようとする場合、従来は
、水道水(比抵抗は通常0.5×104Ω・cn+程度
)を大量に加工液タンクに入れて加工液の比抵抗を下げ
る方法が一般的に採用されている。そのため、加工液タ
ンクの容量が限られていることから、加工液タンク内の
比抵抗の高い加工液をりl出し、水道水を加工液タンク
内に供給する作業が行われ、これらの作業は手動で行わ
れていた。これらの作業は面倒であり、場合によっては
、被加工物を変え、加工液の比抵抗を下げる必要があっ
たにもかかわらず、忘れて加工を開!l(3するという
問題もあった。
その後、比抵抗を下げて加工しようとする場合、従来は
、水道水(比抵抗は通常0.5×104Ω・cn+程度
)を大量に加工液タンクに入れて加工液の比抵抗を下げ
る方法が一般的に採用されている。そのため、加工液タ
ンクの容量が限られていることから、加工液タンク内の
比抵抗の高い加工液をりl出し、水道水を加工液タンク
内に供給する作業が行われ、これらの作業は手動で行わ
れていた。これらの作業は面倒であり、場合によっては
、被加工物を変え、加工液の比抵抗を下げる必要があっ
たにもかかわらず、忘れて加工を開!l(3するという
問題もあった。
そこで、本発明の目的は、加工液の比抵抗の設定値を下
げる場合、自動的に加工液を加工液タンクから排出しな
がら、水道水を加工液タンクに供給し加−[液の比抵抗
を下げるようにしたワイヤカット放電加工機の水質制t
il¥装置を提供することにある。
げる場合、自動的に加工液を加工液タンクから排出しな
がら、水道水を加工液タンクに供給し加−[液の比抵抗
を下げるようにしたワイヤカット放電加工機の水質制t
il¥装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明は、ワイヤカット放電加工間の水質制御装置にお
いて、水道水を加工液タンクに供給する加工液供給制御
弁と、加工液の比抵抗が設定値以上になると検出出力を
出す比抵抗検出器と、加工液タンクにオーバーフロー防
止穴とを設り、上記比抵抗検出器からの検出出力により
上記加工液供給制御弁を駆動し水道水を加工液タンクに
供給することによって、上記課題を解決した。
いて、水道水を加工液タンクに供給する加工液供給制御
弁と、加工液の比抵抗が設定値以上になると検出出力を
出す比抵抗検出器と、加工液タンクにオーバーフロー防
止穴とを設り、上記比抵抗検出器からの検出出力により
上記加工液供給制御弁を駆動し水道水を加工液タンクに
供給することによって、上記課題を解決した。
作 用
銅や超鋼等の被加工物の加工を行った後、SK材等の被
加工物の加工を行うため、比抵抗検出器の設定値を下げ
たとき、そのときの加工液の比抵抗値は設定値以上であ
るから、上記比抵Vし検出器から検出信号が出され、加
工液供給制御弁が自動的に駆動され、加工液タンクに水
道水が供給される。この水道水の供給により増加した加
工液はオーバーフロー防止穴から外へ抽出され、その結
果、加工液の比抵抗は順次低下し、設定値以下になると
、比抵抗検出器からの出力がなくなり、加工液供給制御
弁は駆動を停止し、水道水の供給は停止され、加工液の
比抵抗は設定値に保持される。
加工物の加工を行うため、比抵抗検出器の設定値を下げ
たとき、そのときの加工液の比抵抗値は設定値以上であ
るから、上記比抵Vし検出器から検出信号が出され、加
工液供給制御弁が自動的に駆動され、加工液タンクに水
道水が供給される。この水道水の供給により増加した加
工液はオーバーフロー防止穴から外へ抽出され、その結
果、加工液の比抵抗は順次低下し、設定値以下になると
、比抵抗検出器からの出力がなくなり、加工液供給制御
弁は駆動を停止し、水道水の供給は停止され、加工液の
比抵抗は設定値に保持される。
実施例
第1図は、本発明の一実施例の概要図で、図中、1は加
工液タンクの清タンク、8は濁タンクであり、清タンク
1から清水を吐出用ポンプ6で放電加工部のノズル7へ
供給し、ノズル7から該清水を放電加工部のワイヤと被
加工物間のギャップに噴出させる。放電加工部を通った
汚濁液は濁タンク8に回収する。また、濁タンク8から
汚濁液を濾過用ポンプ13で汲み上げ、フィルタ14を
通し、スラッジ等を除去して、清タンク1へ戻すように
構成されている。
工液タンクの清タンク、8は濁タンクであり、清タンク
1から清水を吐出用ポンプ6で放電加工部のノズル7へ
供給し、ノズル7から該清水を放電加工部のワイヤと被
加工物間のギャップに噴出させる。放電加工部を通った
汚濁液は濁タンク8に回収する。また、濁タンク8から
汚濁液を濾過用ポンプ13で汲み上げ、フィルタ14を
通し、スラッジ等を除去して、清タンク1へ戻すように
構成されている。
清タンク1の加工液はイオン交MJ!器用ポンプ5で汲
み上げられ、加工液の比抵抗を検出する検出電極4が配
設された管路15を通り、清タンク1に戻されるか又は
電磁弁3を通り、イオン交換器2を通って清タンク1に
戻されるようになっている。また、水道9より水道水を
清タンクに供給J゛る加工液供給制御弁としての電磁弁
10が設りられており、さらに、検出電極4はメータリ
レー11に接続され、この検出電極4とメータリレー1
1によって本実施例は加工液の比抵抗を検出する比抵抗
検出器を構成している。
み上げられ、加工液の比抵抗を検出する検出電極4が配
設された管路15を通り、清タンク1に戻されるか又は
電磁弁3を通り、イオン交換器2を通って清タンク1に
戻されるようになっている。また、水道9より水道水を
清タンクに供給J゛る加工液供給制御弁としての電磁弁
10が設りられており、さらに、検出電極4はメータリ
レー11に接続され、この検出電極4とメータリレー1
1によって本実施例は加工液の比抵抗を検出する比抵抗
検出器を構成している。
濁タンク8には第1図、第2図に示すようにオーバーフ
ロー防止用のオーバーフロー防止穴12が設けられてい
る。
ロー防止用のオーバーフロー防止穴12が設けられてい
る。
第3図は、上記検出電極4.メータリレー11゜電磁弁
10,3のコイル10’、3’ との結合関係を示す回
路図r、Mはメータリレー11のメータ、!」、Lはリ
レーの接点を示し、メータMの両端子には検出電極4が
接続され、該検出電極4で検出した比抵抗値に応じて上
記メ〜りMの針が振れ、その針の位置に応じて上記リレ
ーが動作また1よ非動作となり、その接点をオン、オフ
させ、電磁弁10,3を駆動、非駆動させるようになっ
ている。
10,3のコイル10’、3’ との結合関係を示す回
路図r、Mはメータリレー11のメータ、!」、Lはリ
レーの接点を示し、メータMの両端子には検出電極4が
接続され、該検出電極4で検出した比抵抗値に応じて上
記メ〜りMの針が振れ、その針の位置に応じて上記リレ
ーが動作また1よ非動作となり、その接点をオン、オフ
させ、電磁弁10,3を駆動、非駆動させるようになっ
ている。
第4図は、このメータMの2120とリレーの接点)」
、Lのオン、オフの関係を説明する説明図で、加工液の
比抵抗の値を、上限値21.下限値22の間に設定した
とき、比抵抗値が高くメータMの劃20が上限値21を
超える場合には、接点Hのリレーが作動し該接点Hをオ
ンにし、上限1i1’i21より低い抵抗の場合は該接
点をオフにする。また、設定下限fiti 22より比
抵抗の値が低くなり、針20が下限値22を超え設定領
域を外れると、接点し−のリレーが作動し、該接点しを
オンにするようになっている。
、Lのオン、オフの関係を説明する説明図で、加工液の
比抵抗の値を、上限値21.下限値22の間に設定した
とき、比抵抗値が高くメータMの劃20が上限値21を
超える場合には、接点Hのリレーが作動し該接点Hをオ
ンにし、上限1i1’i21より低い抵抗の場合は該接
点をオフにする。また、設定下限fiti 22より比
抵抗の値が低くなり、針20が下限値22を超え設定領
域を外れると、接点し−のリレーが作動し、該接点しを
オンにするようになっている。
そこで、被加工物の材質が銅や超鋼で、加工液の比抵抗
値を高い状態にして加工を行い、この加工が終了し、次
にSK材等の比抵抗値を下げて加工を行うために、メー
タMの設定領域を比抵抗が低い方に設定したとき、この
ときのメータMの針20#よ比抵抗値の高い位置にあり
、新しく設定された設定領域の1−限値21よりも比抵
抗値が高い側にある。そのため、接点Hのリレーがfl
動し、ぞの接点ト1をオンとし、電磁弁10のコイル1
0′に電流を流すから電磁弁10が作動し、水道水を清
タンク1に供給する。漬タンク1に水道水が供給される
ことから清タンク1の加工液は溢れ、濁タンク8に流れ
込むが、増加した濁タンク8の加工液はオーバーフロー
防止穴12より外部に排出される。
値を高い状態にして加工を行い、この加工が終了し、次
にSK材等の比抵抗値を下げて加工を行うために、メー
タMの設定領域を比抵抗が低い方に設定したとき、この
ときのメータMの針20#よ比抵抗値の高い位置にあり
、新しく設定された設定領域の1−限値21よりも比抵
抗値が高い側にある。そのため、接点Hのリレーがfl
動し、ぞの接点ト1をオンとし、電磁弁10のコイル1
0′に電流を流すから電磁弁10が作動し、水道水を清
タンク1に供給する。漬タンク1に水道水が供給される
ことから清タンク1の加工液は溢れ、濁タンク8に流れ
込むが、増加した濁タンク8の加工液はオーバーフロー
防止穴12より外部に排出される。
その結果、清タンク1の加工液は水道水が供給されるこ
とによってその比抵抗が低下し、それにつれ、メータM
の針20が比抵抗小側に移動し、上限値21より比抵抗
値が小さい側になると、リレー接点[−1はオフとなり
、電磁弁の動作を停止さV水j0水のhIiタンク1へ
の供給を停止させる。
とによってその比抵抗が低下し、それにつれ、メータM
の針20が比抵抗小側に移動し、上限値21より比抵抗
値が小さい側になると、リレー接点[−1はオフとなり
、電磁弁の動作を停止さV水j0水のhIiタンク1へ
の供給を停止させる。
その後、加工を開始し、加工液の比抵抗値が低下し、メ
ータMの針20が比抵抗小の方へ移動し、設定値の下限
値22を超えると、接点I−のリレーが作動し、該接点
りをオンとし、電磁弁3を作動させ、これにより、清タ
ンク1からイオン交換器用ポンプ5で汲み上げられた加
工液は電磁弁3を通りイオン交換器2を通り清タンク1
へ戻されるようになる。その結果、加工液の比抵抗は増
大し、設定領域内に入り、メータMの針20が下限値2
2を超え、設定領域内に入ると接点しのリレー1.1作
動を停止し、その接点りがオフとなるので電磁弁3は作
動を停止し、イオン交換器用ポンプ5で汲み上げられた
加工液はそのまま清タンク1に尺ることとなる。以下、
上記動作を繰返し、加工中、加工液の比抵抗を設定領域
内の所定Iff幅内に維持することとなる。なJ3、加
工中、比抵抗を所定比抵抗値に維持する方法は従来の方
法と同一である。
ータMの針20が比抵抗小の方へ移動し、設定値の下限
値22を超えると、接点I−のリレーが作動し、該接点
りをオンとし、電磁弁3を作動させ、これにより、清タ
ンク1からイオン交換器用ポンプ5で汲み上げられた加
工液は電磁弁3を通りイオン交換器2を通り清タンク1
へ戻されるようになる。その結果、加工液の比抵抗は増
大し、設定領域内に入り、メータMの針20が下限値2
2を超え、設定領域内に入ると接点しのリレー1.1作
動を停止し、その接点りがオフとなるので電磁弁3は作
動を停止し、イオン交換器用ポンプ5で汲み上げられた
加工液はそのまま清タンク1に尺ることとなる。以下、
上記動作を繰返し、加工中、加工液の比抵抗を設定領域
内の所定Iff幅内に維持することとなる。なJ3、加
工中、比抵抗を所定比抵抗値に維持する方法は従来の方
法と同一である。
上記実施例においては、加工液の比抵抗値を検出する検
出器14i 4とメータリレー11で比抵抗検出器を構
成したが、メータリレー11に代え、検出電極4からの
比抵抗検出信号が比抵抗設定領域の上限値より大きくな
っlζ場合又は下限値より小さくなった場合、それぞれ
出力信号を出す回路性によって比抵抗検出器を構成して
もよいことはららろんである。
出器14i 4とメータリレー11で比抵抗検出器を構
成したが、メータリレー11に代え、検出電極4からの
比抵抗検出信号が比抵抗設定領域の上限値より大きくな
っlζ場合又は下限値より小さくなった場合、それぞれ
出力信号を出す回路性によって比抵抗検出器を構成して
もよいことはららろんである。
発明の効果
本発明は、加工液の比抵抗値が設’;i: M+よりも
高い場合でら自動的に水道水を加工液タンクに供給し、
加工液の比抵抗値を低下させるようにしたから、オペレ
ータの手をわずられせることはない。
高い場合でら自動的に水道水を加工液タンクに供給し、
加工液の比抵抗値を低下させるようにしたから、オペレ
ータの手をわずられせることはない。
また、従来では、イオン交換器によって加工液の比抵抗
を自動的に高くすることはできても、強制的、自動的に
低くすることはできなかったものと比べ、本発明では、
加工液の比抵抗が設定値より高いとき、自動的かつ強制
的に比抵抗値を低下させるから、被加工物の材質の変更
で設定比抵抗値領域を大幅に低くした場合に、加工液の
比抵抗値が設定値領域より大幅に高い状態で誤って加工
を行うことがなく、常に望ましい比抵抗値によって加工
を行うことができる。
を自動的に高くすることはできても、強制的、自動的に
低くすることはできなかったものと比べ、本発明では、
加工液の比抵抗が設定値より高いとき、自動的かつ強制
的に比抵抗値を低下させるから、被加工物の材質の変更
で設定比抵抗値領域を大幅に低くした場合に、加工液の
比抵抗値が設定値領域より大幅に高い状態で誤って加工
を行うことがなく、常に望ましい比抵抗値によって加工
を行うことができる。
第1図は本発明の一実施例の概要図、第2図は加工液タ
ンクの説明図、第3図は検出電極、メータリレー、電磁
弁のコイルとの結合関係を示す回路図、第4図はメータ
リレーの動作説明図である。 1・・・清タンク、2・・・イオン交換器、3,10・
・・電磁弁、4・・・検出電極、5・・・イオン交換器
用ポンプ、6・・・吐出用ポンプ、7・・・ノズル、8
・・・濁タンク、9・・・水j0.11・・・メータリ
レー、12・・・オバーフロー防止穴、13・・・濾過
用ポンプ、14・・・フィルタ、15・・・管路、M・
・・メータ、H,L・・・リレー接点、20・・・針、
21・・・下限値、22・・・1z限値。 第 図 第 図 すし−(Ll FF N
ンクの説明図、第3図は検出電極、メータリレー、電磁
弁のコイルとの結合関係を示す回路図、第4図はメータ
リレーの動作説明図である。 1・・・清タンク、2・・・イオン交換器、3,10・
・・電磁弁、4・・・検出電極、5・・・イオン交換器
用ポンプ、6・・・吐出用ポンプ、7・・・ノズル、8
・・・濁タンク、9・・・水j0.11・・・メータリ
レー、12・・・オバーフロー防止穴、13・・・濾過
用ポンプ、14・・・フィルタ、15・・・管路、M・
・・メータ、H,L・・・リレー接点、20・・・針、
21・・・下限値、22・・・1z限値。 第 図 第 図 すし−(Ll FF N
Claims (1)
- ワイヤカット放電加工機の水質制御装置において、水道
水を加工液タンクに供給する加工液供給制御弁と、加工
液の比抵抗が設定値以上になると検出出力を出す比抵抗
検出器と、加工液タンクにオーバーフロー防止穴とを設
け、上記比抵抗検出器からの検出出力により上記加工液
供給制御弁を駆動し水道水を加工液タンクに供給するよ
うにしたことを特徴とするワイヤカット放電加工機の水
質制御装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19055388A JPH0241820A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | ワイヤカット放電加工機の水質制御装置 |
EP19890908521 EP0380694A4 (en) | 1988-08-01 | 1989-07-24 | Device for supplying a machining solution to a discharge machining apparatus |
PCT/JP1989/000739 WO1990001389A1 (en) | 1988-08-01 | 1989-07-24 | Device for supplying a machining solution to a discharge machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19055388A JPH0241820A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | ワイヤカット放電加工機の水質制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0241820A true JPH0241820A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16259991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19055388A Pending JPH0241820A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | ワイヤカット放電加工機の水質制御装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0380694A4 (ja) |
JP (1) | JPH0241820A (ja) |
WO (1) | WO1990001389A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5464959A (en) * | 1992-04-28 | 1995-11-07 | Sodick Co., Ltd. | Ion exchange treatment method in producing and recycling aqueous EDM fluid |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS571623A (en) * | 1980-05-29 | 1982-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | Discharge processing device |
JPS58206324A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工液調整方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0626764B2 (ja) * | 1985-07-22 | 1994-04-13 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 放電加工用加工液供給装置 |
-
1988
- 1988-08-01 JP JP19055388A patent/JPH0241820A/ja active Pending
-
1989
- 1989-07-24 EP EP19890908521 patent/EP0380694A4/en not_active Withdrawn
- 1989-07-24 WO PCT/JP1989/000739 patent/WO1990001389A1/ja not_active Application Discontinuation
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