JPH0241662Y2 - - Google Patents
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- JPH0241662Y2 JPH0241662Y2 JP1985202937U JP20293785U JPH0241662Y2 JP H0241662 Y2 JPH0241662 Y2 JP H0241662Y2 JP 1985202937 U JP1985202937 U JP 1985202937U JP 20293785 U JP20293785 U JP 20293785U JP H0241662 Y2 JPH0241662 Y2 JP H0241662Y2
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(=C)C#N IJVRPNIWWODHHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1815—Shape
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、発光表示部より放射される光を所定
の方向に集光させるようにした、所謂指向性を有
した発光表示体プレートに関する。
の方向に集光させるようにした、所謂指向性を有
した発光表示体プレートに関する。
背景技術
近時、ドツトマトリクス発光表示体が従来の白
熱電球に代わり種々の目的で使用されるようにな
つて来ている。これらのものは、表示体の前面に
複数の発光ダイオードを取着して発光表示部が設
けられており、各々の発光表示部より放射される
光は、一般に広い範囲からでも視認できるように
されている。
熱電球に代わり種々の目的で使用されるようにな
つて来ている。これらのものは、表示体の前面に
複数の発光ダイオードを取着して発光表示部が設
けられており、各々の発光表示部より放射される
光は、一般に広い範囲からでも視認できるように
されている。
しかし、このような発光表示体を特定の目的、
例えば道路標識などの発光表示体として使用する
場合には、発光表示部より放射される光が特定の
指向性を有していることが必要となる。
例えば道路標識などの発光表示体として使用する
場合には、発光表示部より放射される光が特定の
指向性を有していることが必要となる。
そのような構造の発光表示体を得る場合、発光
部に形成される封止樹脂をレンズ体として一体形
成することが容易に考えられる。
部に形成される封止樹脂をレンズ体として一体形
成することが容易に考えられる。
しかし、このようなものは、製造が困難である
上、レンズ体を形成した後に成形型を取り外す作
業が取り分け困難となる。また、このような方法
で発光表示体を一旦形成すると、発光表示部の指
向性を後で修正しようとしてもできず、精度の高
い指向性を得ることが困難になるなどの問題もあ
る。
上、レンズ体を形成した後に成形型を取り外す作
業が取り分け困難となる。また、このような方法
で発光表示体を一旦形成すると、発光表示部の指
向性を後で修正しようとしてもできず、精度の高
い指向性を得ることが困難になるなどの問題もあ
る。
考案の目的
本考案は、叙上の問題点を解決するために提案
されるもので、製造過程時に複雑な成形型の作成
が取り外し作業を必要とせず、指向性の微調整の
可能な利便な発光表示体プレートを提供するもの
である。
されるもので、製造過程時に複雑な成形型の作成
が取り外し作業を必要とせず、指向性の微調整の
可能な利便な発光表示体プレートを提供するもの
である。
考案の構成
本考案は、上記の目的を達成するため、発光体
素子を透光性樹脂にて封止した発光表示部を有し
た発光表示体プレートの改良に係るものであつ
て、特に発光表示部に形成された封止透光性樹脂
層の上面を凹面に形成するとともに、該凹面にレ
ンズ体の反応した凸面を接合させて成ることを構
造上の特徴としている。
素子を透光性樹脂にて封止した発光表示部を有し
た発光表示体プレートの改良に係るものであつ
て、特に発光表示部に形成された封止透光性樹脂
層の上面を凹面に形成するとともに、該凹面にレ
ンズ体の反応した凸面を接合させて成ることを構
造上の特徴としている。
考案の作用及び効果
本考案の発光表示体プレートによれば、発光体
素子を封止する封止層の上面が凹面に形成されて
おり、レンズ体は該凹面に対応した凸面を有した
形状に別体として形成されている。
素子を封止する封止層の上面が凹面に形成されて
おり、レンズ体は該凹面に対応した凸面を有した
形状に別体として形成されている。
したがつて、レンズ体の製造工程と表示体基板
における発光部の製造工程を完全に分離して行う
ことができるので、成形型の作成や抜取作業の困
難さがない。また、発光表示部に取着する時にレ
ンズ体の封止層に対する取付位置をズラせれば、
発光部の光軸を任意の角度に微調整できると共
に、封止樹脂層の上面を凸面やフラツトに形成
し、その上にレンズ体を設けたものに比べて広い
範囲に光軸の角度を調整でき、指向性を精度高く
任意に設定できるばかりでなく、製作時のレンズ
体の設定位置を定めやすくするなどの利点があ
る。
における発光部の製造工程を完全に分離して行う
ことができるので、成形型の作成や抜取作業の困
難さがない。また、発光表示部に取着する時にレ
ンズ体の封止層に対する取付位置をズラせれば、
発光部の光軸を任意の角度に微調整できると共
に、封止樹脂層の上面を凸面やフラツトに形成
し、その上にレンズ体を設けたものに比べて広い
範囲に光軸の角度を調整でき、指向性を精度高く
任意に設定できるばかりでなく、製作時のレンズ
体の設定位置を定めやすくするなどの利点があ
る。
考案の実施例
以下に添付図を参照して本考案の一実施例を説
明する。
明する。
第1図は、本考案の発光表示体プレートの発光
部の構造を示す縦断面図である。
部の構造を示す縦断面図である。
表示体基板1は、紙フエノール基材、ガラスエ
ポキシ基材などの銅張積層板などを用いて、その
表面の銅箔をエツチング処理などして上、下面に
所定の導電パターン(不図示)を形成して点灯回
路を構成しており、マスク板2の透孔20は、基
板1の導電パターンの適所に銀ペーストなどによ
つて取着された発光ダイオードチツプLED(その
下面は基板1の表面に形成された導電パターン7
1に接合され、上面からはボンデイングワイヤ6
が引き出されて、基板1の裏面に形成された導電
パターン72とスルーホール8を介して基板1の
表面に形成された導電部72aに接合されて点灯
回路7が構成されている)に対応して設けてあ
り、透孔20の各々より透光性樹脂5(エポキシ
樹脂など)が注入され、発光表示部が形成され
る。発光表示部Bに形成された透光性樹脂5は、
その上面が凹面5aとなる封止層を構成してお
り、該凹面5aには、透明の接着剤3などを介し
て、予め所定形状に形成されたレンズ体4の対応
した凸面4aが接合される。
ポキシ基材などの銅張積層板などを用いて、その
表面の銅箔をエツチング処理などして上、下面に
所定の導電パターン(不図示)を形成して点灯回
路を構成しており、マスク板2の透孔20は、基
板1の導電パターンの適所に銀ペーストなどによ
つて取着された発光ダイオードチツプLED(その
下面は基板1の表面に形成された導電パターン7
1に接合され、上面からはボンデイングワイヤ6
が引き出されて、基板1の裏面に形成された導電
パターン72とスルーホール8を介して基板1の
表面に形成された導電部72aに接合されて点灯
回路7が構成されている)に対応して設けてあ
り、透孔20の各々より透光性樹脂5(エポキシ
樹脂など)が注入され、発光表示部が形成され
る。発光表示部Bに形成された透光性樹脂5は、
その上面が凹面5aとなる封止層を構成してお
り、該凹面5aには、透明の接着剤3などを介し
て、予め所定形状に形成されたレンズ体4の対応
した凸面4aが接合される。
このレンズ体4は、透光性の良好な素材で製さ
するのが望ましく、例えばアクリル、ガラス、エ
ポキシ樹脂、ポリカーボネート、塩ビ、スチロー
ルなどで製される。また、接着剤3はエポキシ樹
脂、α−シアノアクリレートなどが好適に使用さ
れる。
するのが望ましく、例えばアクリル、ガラス、エ
ポキシ樹脂、ポリカーボネート、塩ビ、スチロー
ルなどで製される。また、接着剤3はエポキシ樹
脂、α−シアノアクリレートなどが好適に使用さ
れる。
第1図に示した発光表示体プレートAにおいて
は、発光表示部Bの各々より放射される光が表示
体Aの前方にある1点Pに効率良く収束するよう
にレンズ体4の頭部、つまり投光面4bを凸面に
形成しているが、このような例に限られず、第2
図や第3図に示したように、レンズ体4の投光面
4bを平面や凹面に形成してもよい。
は、発光表示部Bの各々より放射される光が表示
体Aの前方にある1点Pに効率良く収束するよう
にレンズ体4の頭部、つまり投光面4bを凸面に
形成しているが、このような例に限られず、第2
図や第3図に示したように、レンズ体4の投光面
4bを平面や凹面に形成してもよい。
また、このようなレンズ体4を発光表示部Bの
封止層5の上面5aに取着する場合は、光の経路
となる物質の屈折率を考慮することが望ましく、
発光ダイオードLEDから放射される光が途中に
おいて全反射するなどして発光効率が低下するこ
とを防止するためには、光の経路に置かれた各々
の物質の屈折率が次の関係を充たすことが望まし
い。
封止層5の上面5aに取着する場合は、光の経路
となる物質の屈折率を考慮することが望ましく、
発光ダイオードLEDから放射される光が途中に
おいて全反射するなどして発光効率が低下するこ
とを防止するためには、光の経路に置かれた各々
の物質の屈折率が次の関係を充たすことが望まし
い。
LED>封止層>接着剤>レンズ体>空気
また、図例のものでは、発光表示体プレートA
の中央部に設けたレンズ体4と中央部より離れた
位置に設けたレンズ体4の形状を異ならせ、中央
部より離れた位置に設けたレンズ体4,4の光軸
l1,l4は、中央部に設けたレンズ体4,4の
光軸l2,l3に比べてより中央部に向けて設定
されている。
の中央部に設けたレンズ体4と中央部より離れた
位置に設けたレンズ体4の形状を異ならせ、中央
部より離れた位置に設けたレンズ体4,4の光軸
l1,l4は、中央部に設けたレンズ体4,4の
光軸l2,l3に比べてより中央部に向けて設定
されている。
しかし、このような組合わせ例に勿論限定され
るものでなく、またレンズ体4の光軸を前方にあ
る1点Pに収束するように設定した場合でも、放
射される光が光軸と平行方向に限られるもののみ
になるようにレンズ体4の接合設定を限定するも
のではない。
るものでなく、またレンズ体4の光軸を前方にあ
る1点Pに収束するように設定した場合でも、放
射される光が光軸と平行方向に限られるもののみ
になるようにレンズ体4の接合設定を限定するも
のではない。
更にまた、レンズ体4の光軸方向の設定は図例
のように2次元的に1点に収束するものに限られ
ず、3次元的に1点に収束するようにも出来るこ
とはいうまでもない。
のように2次元的に1点に収束するものに限られ
ず、3次元的に1点に収束するようにも出来るこ
とはいうまでもない。
第4図は、本考案の他例を示しており、特にレ
ンズ体4の形状を異ならせたものである。表示体
基板1の詳細に示されていない。
ンズ体4の形状を異ならせたものである。表示体
基板1の詳細に示されていない。
この図に示したものでは、レンズ体4は封止層
5の上面の凹面5aよりも大きい凸面4aを有し
ているため、更に光軸の調節範囲が増大される。
第5図には、レンズ体4の光軸lを変化させた状
態を示しているが、第4図のものより左右にθの
範囲内で調節できることが分かる。
5の上面の凹面5aよりも大きい凸面4aを有し
ているため、更に光軸の調節範囲が増大される。
第5図には、レンズ体4の光軸lを変化させた状
態を示しているが、第4図のものより左右にθの
範囲内で調節できることが分かる。
更に、第6図は、レンズ体4の他例を示してお
り、その上、下面4a,4bのいずれもが凸面と
されている。封止層5の上面5aに対してレンズ
体4の下面4aをズラせて接合すれば、任意の指
向性が得られるものである。
り、その上、下面4a,4bのいずれもが凸面と
されている。封止層5の上面5aに対してレンズ
体4の下面4aをズラせて接合すれば、任意の指
向性が得られるものである。
なお、本考案の発光表示体プレートは、ドツト
マトリクス発光表示体、7セグメント発光表示体
などに好適であるが、これ以外の発光体素子を発
光部とする発光表示体を包含することはいうまで
もない。
マトリクス発光表示体、7セグメント発光表示体
などに好適であるが、これ以外の発光体素子を発
光部とする発光表示体を包含することはいうまで
もない。
第1図〜第3図は、いずれも本考案の発光表示
体プレートの実施例を示す要部縦断側面図、第4
図〜第6図は、いずれもレンズ体の実施例を示す
図である。 符号の説明、1……表示体基板、2……マスク
板、20……その透孔、3……透明接着剤、4…
…レンズ体、4a……その下面(凸面)、4b…
…その上面(投光面)、5……封止層、5a……
その上面(凹面)、LED……発光ダイオード、6
……ボンデイングワイヤ、7,71,72,72
a……点灯回路を構成する導電パターン。
体プレートの実施例を示す要部縦断側面図、第4
図〜第6図は、いずれもレンズ体の実施例を示す
図である。 符号の説明、1……表示体基板、2……マスク
板、20……その透孔、3……透明接着剤、4…
…レンズ体、4a……その下面(凸面)、4b…
…その上面(投光面)、5……封止層、5a……
その上面(凹面)、LED……発光ダイオード、6
……ボンデイングワイヤ、7,71,72,72
a……点灯回路を構成する導電パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 発光体素子を透光性樹脂にて封止した発光表示
部を有した発光表示体プレートにおいて、 上記発光表示部に形成された封止透光性樹脂層
の上面を凹面に形成するとともに、該凹面にレン
ズ体の対応した凸面を接続させて成る発光表示体
プレート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985202937U JPH0241662Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985202937U JPH0241662Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62110989U JPS62110989U (ja) | 1987-07-15 |
JPH0241662Y2 true JPH0241662Y2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=31167788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985202937U Expired JPH0241662Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0241662Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6443594B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-09-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | One-piece lens arrays for collimating and focusing light and led light generators using same |
DE10023353A1 (de) * | 2000-05-12 | 2001-11-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
JP5017817B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2012-09-05 | ソニー株式会社 | 虚像光学装置 |
JP2014165333A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 |
JP6437242B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2018-12-12 | 株式会社エンプラス | 光束制御部材、面光源装置および表示装置 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP1985202937U patent/JPH0241662Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62110989U (ja) | 1987-07-15 |
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