JPH0241453U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241453U JPH0241453U JP11850188U JP11850188U JPH0241453U JP H0241453 U JPH0241453 U JP H0241453U JP 11850188 U JP11850188 U JP 11850188U JP 11850188 U JP11850188 U JP 11850188U JP H0241453 U JPH0241453 U JP H0241453U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- internal lead
- hole
- expose
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図ないし第4図は本考案一実施例の上面図
、正面図、側面図、斜視図、第5図は従来例の斜
視図、第6図ないし第8図は他の実施例の上面図
、正面図、側面図である。 1…モールド部、2…貫通孔、3…内部リード
(露出部)、4…貫通孔、5…モールド部、6…
外部リード、7…ザグリ。
、正面図、側面図、斜視図、第5図は従来例の斜
視図、第6図ないし第8図は他の実施例の上面図
、正面図、側面図である。 1…モールド部、2…貫通孔、3…内部リード
(露出部)、4…貫通孔、5…モールド部、6…
外部リード、7…ザグリ。
Claims (1)
- 外部リードを有さず、かつモールド部に孔を設
けて内部リードを露出させ、露出した内部リード
によつて外部との結線を行なうようにしたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11850188U JPH0241453U (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11850188U JPH0241453U (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0241453U true JPH0241453U (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=31362918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11850188U Pending JPH0241453U (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0241453U (ja) |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP11850188U patent/JPH0241453U/ja active Pending