JPH02373B2 - - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 45
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 18
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAHAMZVWSQYKHB-UHFFFAOYSA-N 4-(2,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 SAHAMZVWSQYKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYYIOZHLPIBQCJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)-2,2,2-trichloroethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(Cl)(Cl)Cl)C1=CC=C(N)C=C1 TYYIOZHLPIBQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- -1 m-phenylenediamine Chemical class 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
この発明は、強度の非常に優れた耐熱性のポリ
イミドフイルムに関するものである。 すなわち、この発明は、4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテル(DADE)とp−フエニレンジ
アミン(PPD)とのモル比(DADE/PPD)が
0〜2.5である芳香族ジアミン成分と融点が295〜
305℃である3,3′,4,4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物との縮重合体から成る少なく
とも25Kg/mm2以上の引張り強度を有するポリイミ
ドフイルムに関するものである。 従来、公知のポリイミドは、芳香族ジアミン成
分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とを有
機極性溶媒中で約80℃以下の温度で縮合してポリ
アミツク酸を製造し、そのポリアミツク酸を熱的
および化学的にイミド化してポリイミドとして得
られることが知られている。 また、ポリイミドフイルムは、ピロメリツト酸
二無水物と芳香族ジアミン成分とを有機極性溶媒
中約80℃以下の温度で縮重合して得られるポリア
ミツク酸の溶液から、溶媒を徐々に除去してポリ
アミツク酸のフイルムを成形し、そのポリアミツ
ク酸のフイルムを化学的にイミド化してポリイミ
ドフイルムが得られることが知られている。 前記のピロメリツト酸と芳香族ジアミン(特に
DADE)とから得られるポリイミドフイルムは、
公知のポリイミドフイルムにおいて最も優れた物
性(特に引張り強度)を有するとされており、そ
のピロメリツト酸−DADE系のポリイミドフイ
ルムの引張り強度が、最大約20Kg/mm2程度である
ことも知られている。 すなわち、前記のピロメリツト酸−DADE系
のポリイミドフイルムより優れた引張り強度を有
する他のポリイミドフイルムは、知られていなか
つたのである。 この発明者らは、引張り強度が、前記のピロメ
リツト酸−DADE系のポリイミドフイルムより
優れている耐熱性のポリイミドフイルムを求めて
鋭意研究した結果、芳香族ジアミン成分として
PPDまたはPPDとDADEとの特定の混合物を選
択し、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とし
て、融点が295〜305℃である3,3′,4,4′−ビ
フエニルテトラカルボン酸二無水物(S−
BPDA)を選択し、この組合せを縮重合して得
られたポリアミツク酸を成形して、次いでイミド
化すると、優れた引張り強度を有するポリイミド
フイルムが得られることを見出し、この発明に到
達した。 この発明のポリイミドフイルムは、非常に優れ
た引張り強度を有していると共に、優れた耐熱性
をも有しており、例えば、この発明のポリイミド
フイルムが、少なくとも25Kg/mm2以上の引張り強
度を有し、約40Kg/mm2程度の引張り強度を有する
ものも提供される。 「ソ連邦科学アカデミー報告書」1965年、第
165巻、No.5、第1069〜1070頁には、3,3′,4,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物
(BPDA…融点286℃)と4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル(DADE)とを縮重合させ、得ら
れる固有粘度〔η〕が0.5〜0.7のポリアミツク酸
を加熱することによりポリイミドとすることが記
載されており、また、このポリイミドの製造は、
DADEの他に、p−フエニレンジアミン(PPD)
やベンジジンを芳香族ジアミンとして用いた場合
にも可能であることが示唆されている。 この公知文献の記載に従い、融点が286℃程度
のBPDAとDADEとを縮重合させて得たポリア
ミツク酸からのポリイミドフイルムは、比較例4
に記載されている通り、引張り強度が13.6Kg/mm2
程度のものである。 公知例に示されたBPDAは融点が低く、不純
であるとみられることから、BPDAとしてより
純粋なもの、例えば本発明で使用している融点が
305℃程度のものを使用すればより高強度のポリ
イミドフイルムが得られる筈であると予測される
かも知れない。しかしながら、融点が305℃の
BPDAとDADEとから縮重合されたポリアミツ
ク酸からのポリイミドフイルムは、後述する比較
例2に示される通り、15.3Kg/mm2の引張り強度を
有するにとどまる。 このことから、BPDAとして前記公知文献記
載の融点286℃程度のやや不純なものに代えて、
融点305℃と純粋なものを使用しても、ポリイミ
ドの引張り強度の増加は約1.125倍のオーダーで
あることが了解される。 これに対して、本発明におけるBPDAとPPD
とを構成成分とするポリイミドフイルムでは、公
知文献に記載された融点が286℃程度のBPDAを
使用した場合にはポリイミドフイルムの引張り強
度が15.7Kg/mm2であり(比較例3参照)、一方融点
が305℃程度のBPDAを使用した場合には、ポリ
イミドフイルムの引張り強度が37.8Kg/mm2であつ
て(実施例1参照)、ポリイミドフイルムの引張
り強度の増加は2.4倍もの予想外のオーダーに達
するものである。 前記芳香族ジアミン成分は、モル比
(DADE/PPD)が2.5以下、特に2.2以下である
ことが重要であり、モル比(DADE/PPD)が
小さくなると共に、ポリイミドフイルムの引張り
強度が増大してポリイミドフイルムの伸び率が低
下し、芳香族ジアミン成分としてp−フエニレン
ジアミン単独で使用する場合に最大の引張り強度
を示し、最小の伸び率を示すポリイミドフイルム
が得られる。 また、前記の芳香族ジアミン成分は、他の芳香
族ジアミン、例えば、m−フエニレンジアミン、
4,4′−ジアミノジフエニルチオエーテル、4,
4′−ジアミノジフエニルメタン、4,4′−ジアミ
ノジフエニルスルホンなどを、全芳香族ジアミン
成分に対して約20モル%以下、特に約15モル%以
下であれば、PPD単独またはPPDとDADEとの
混合物と共に使用してもよい。 融点が295〜305℃の3,3′,4,4′−ビフエニ
ルテトラカルボン酸二無水物は、本発明者等の提
案にかかる特公昭51−23498号公報記載の方法で
製造される。この3,3′,4,4′−ビフエニルテ
トラカルボン酸二無水物は、他の芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物、例えば2,3,3′,4′−ビフ
エニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸、ピロメリツト酸、
ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)メタン、
ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)エーテル
などの二無水物を、全酸二無水物に対して10モル
%以下、特に5モル%以下であれば、共に使用し
てもよい。 この発明のフイルムの製造に用いるポリアミツ
ク酸は、上記芳香族ジアミン成分と、上記3,
3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水
物とを、有機極性溶媒中、0〜80℃、好ましくは
0〜60℃の温度で縮重合して得られる。 前述の縮重合において、芳香族ジアミンの全成
分と、芳香族テトラカルボン酸二無水物の全成分
とは、大略等モル、特に実質的に等モル、同時に
溶媒中へ添加して使用することが好ましい。すな
わち、前記縮重合において、芳香族ジアミン成分
と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分との差
(モル)が、芳香族テトラカルボン酸二無水物成
分の全モル数に対して5モル%以下、特に3モル
%以下となるように、溶媒へ添加することが好適
である。 この発明のフイルムの製造に際し、ポリアミツ
ク酸は、対数粘度(30℃、濃度0.5g/100mlN−
メチルピロリドンで測定)が、1.5以上、特に1.5
〜6、さらに2.0〜5程度である高分子量のもの
であることが好ましく、この対数粘度が低いと得
られるポリイミドフイルムの引張り強度が小さく
なるので好ましくない。前記ポリアミツク酸の対
数粘度が大きくなると共に、得られるポリイミド
フイルムの引張り強度がほぼ直線的に増大する。 対数粘度(30℃、0.5g/100mlN−メチルピロ
リドン)が2.0以上であるポリアミツク酸を製造
するには、述のポリアミツク酸への縮重合におい
て、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン
酸二無水物成分との溶媒への添加量の差(モル)
を、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の全モ
ル数に対して2モル%以下、特に1モル%以下と
し、縮重合温度を約0〜60℃、特に5〜50℃に維
持することが最適である。 この発明のフイルムの製造に際し、ポリアミツ
ク酸の溶液は、前述の縮重合溶液をそのまま使用
してもよく、またポリアミツク酸を一旦単離精製
して縮重合に使用したと同様の有機極性溶媒に溶
解したものであつてもよい。 縮重合に使用する有機極性溶媒としては、N−
メチルピロリドン、ピリジン、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、クレ
ゾール、フエノールなどのポリアミツク酸を溶解
することができる溶媒を好適に挙げることができ
る。 フイルムの製造に際し、ポリアミツク酸の溶液
のポリマー濃度は、5〜20重量%、特に8〜15重
量%程度であることが好ましい。 ポリアミツク酸の溶液から溶媒を徐々に除去し
ながらポリアミツク酸のフイルムを成形する方法
は、すでに公知のどのような成形方法で行つても
よく、例えば、10〜100μの厚さのポリアミツク
酸フイルムを成形する場合には、ポリアミツク酸
の溶液をガラス板、銅板、アルミ板などの平板上
に流して被膜を形成し、この被膜から溶媒を加熱
によつて徐々に除去して成形する方法、あるい
は、加熱した回転ドラムにポリアミツク酸の溶液
を流して回転ドラムの表面に被膜を形成し、この
被膜から溶媒を徐々に除去して成形する方法を挙
げることができる。 さらに、ポリアミツク酸のフイルムは、100〜
350℃の温度に加熱して、ポリアミツク酸のアミ
ド−酸結合をイミド結合へ転換して、ポリイミド
フイルムを得ることができる。なお、ポリアミツ
ク酸の溶液からのフイルムの成形における溶媒の
除去およびポリアミツク酸のフイルムのイミド化
のための加熱は、連続して行つてもよく、また溶
媒除去の後半とイミド化の前半とが重複して同時
に行われてもよい。前述のポリアミツク酸の成形
物の加熱の後半、または加熱によるイミド化が完
了した後に、短時間約400℃前後にまで成形物を
加熱すれば、得られるポリイミドフイルムの強度
がさらに向上するので好適である。 以下、実施例および比較例を示す。 実施例1〜10及び比較例1〜2に用いた3,
3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水
物は、特公昭51−23498号公報の方法により合成
された融点が305℃のものである。 実施例 1〜7 14の円筒型重合槽に、芳香族ジアミン成分と
して第1表に示す量のp−フエニレンジアミン
(PPD)および4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル(DADE)と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物として530g(1.80モル)の3,3′,4,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物(S−
BPDA)とを、N−メチルピロリドン6と共
に加え、室温(約30℃)で6時間撹拌して、第2
表に示す対数粘度(30℃、0.5g/100mlN−メチ
ルピロリドン)のポリアミツク酸の溶液を得た。
それらの各ポリアミツク酸の溶液をガラス板上に
流してポリアミツク酸の溶液の被膜を形成し、そ
の被膜を室温で1時間減圧状態に維持し、次いで
120℃で1.5時間減圧状態に維持して溶媒を蒸発除
去して、ポリアミツク酸のフイルム(約30μ)を
成形した。 それらの各ポリアミツク酸のフイルムをガラス
板からはがし、金属枠にとり付けて、室温から
200℃に約30分間で昇温し次いで200℃から300℃
に約30分間で昇温し、300℃に約1時間維持して
ポリアミツク酸のフイルムをイミド化して、ポリ
イミドフイルムを成形した。 各ポリイミドフイルムの引張り強度および伸び
率を常温(約25℃)で測定し、その結果を第2表
に示す。 実施例1および実施例5において得られたポリ
イミドフイルムの分解開始温度を、昇温速度10
℃/minの条件で求めたところ、実施例1のフイ
ルムで580℃、実施例5のフイルムで520℃であつ
た。実施例1のフイルムは50乃至300℃の温度内
で1.8×10-5cm/cm/℃の線膨脹係数を有してい
た。 また、耐熱性試験のため熱風式乾燥器中に、
300℃または350℃で48時間、前記実施例1または
実施例5で得られたポリイミドフイルムを保持し
た後、その各フイルムの引張り強さおよび伸び率
を測定した。その結果を第1表に示す。
イミドフイルムに関するものである。 すなわち、この発明は、4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテル(DADE)とp−フエニレンジ
アミン(PPD)とのモル比(DADE/PPD)が
0〜2.5である芳香族ジアミン成分と融点が295〜
305℃である3,3′,4,4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物との縮重合体から成る少なく
とも25Kg/mm2以上の引張り強度を有するポリイミ
ドフイルムに関するものである。 従来、公知のポリイミドは、芳香族ジアミン成
分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とを有
機極性溶媒中で約80℃以下の温度で縮合してポリ
アミツク酸を製造し、そのポリアミツク酸を熱的
および化学的にイミド化してポリイミドとして得
られることが知られている。 また、ポリイミドフイルムは、ピロメリツト酸
二無水物と芳香族ジアミン成分とを有機極性溶媒
中約80℃以下の温度で縮重合して得られるポリア
ミツク酸の溶液から、溶媒を徐々に除去してポリ
アミツク酸のフイルムを成形し、そのポリアミツ
ク酸のフイルムを化学的にイミド化してポリイミ
ドフイルムが得られることが知られている。 前記のピロメリツト酸と芳香族ジアミン(特に
DADE)とから得られるポリイミドフイルムは、
公知のポリイミドフイルムにおいて最も優れた物
性(特に引張り強度)を有するとされており、そ
のピロメリツト酸−DADE系のポリイミドフイ
ルムの引張り強度が、最大約20Kg/mm2程度である
ことも知られている。 すなわち、前記のピロメリツト酸−DADE系
のポリイミドフイルムより優れた引張り強度を有
する他のポリイミドフイルムは、知られていなか
つたのである。 この発明者らは、引張り強度が、前記のピロメ
リツト酸−DADE系のポリイミドフイルムより
優れている耐熱性のポリイミドフイルムを求めて
鋭意研究した結果、芳香族ジアミン成分として
PPDまたはPPDとDADEとの特定の混合物を選
択し、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とし
て、融点が295〜305℃である3,3′,4,4′−ビ
フエニルテトラカルボン酸二無水物(S−
BPDA)を選択し、この組合せを縮重合して得
られたポリアミツク酸を成形して、次いでイミド
化すると、優れた引張り強度を有するポリイミド
フイルムが得られることを見出し、この発明に到
達した。 この発明のポリイミドフイルムは、非常に優れ
た引張り強度を有していると共に、優れた耐熱性
をも有しており、例えば、この発明のポリイミド
フイルムが、少なくとも25Kg/mm2以上の引張り強
度を有し、約40Kg/mm2程度の引張り強度を有する
ものも提供される。 「ソ連邦科学アカデミー報告書」1965年、第
165巻、No.5、第1069〜1070頁には、3,3′,4,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物
(BPDA…融点286℃)と4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル(DADE)とを縮重合させ、得ら
れる固有粘度〔η〕が0.5〜0.7のポリアミツク酸
を加熱することによりポリイミドとすることが記
載されており、また、このポリイミドの製造は、
DADEの他に、p−フエニレンジアミン(PPD)
やベンジジンを芳香族ジアミンとして用いた場合
にも可能であることが示唆されている。 この公知文献の記載に従い、融点が286℃程度
のBPDAとDADEとを縮重合させて得たポリア
ミツク酸からのポリイミドフイルムは、比較例4
に記載されている通り、引張り強度が13.6Kg/mm2
程度のものである。 公知例に示されたBPDAは融点が低く、不純
であるとみられることから、BPDAとしてより
純粋なもの、例えば本発明で使用している融点が
305℃程度のものを使用すればより高強度のポリ
イミドフイルムが得られる筈であると予測される
かも知れない。しかしながら、融点が305℃の
BPDAとDADEとから縮重合されたポリアミツ
ク酸からのポリイミドフイルムは、後述する比較
例2に示される通り、15.3Kg/mm2の引張り強度を
有するにとどまる。 このことから、BPDAとして前記公知文献記
載の融点286℃程度のやや不純なものに代えて、
融点305℃と純粋なものを使用しても、ポリイミ
ドの引張り強度の増加は約1.125倍のオーダーで
あることが了解される。 これに対して、本発明におけるBPDAとPPD
とを構成成分とするポリイミドフイルムでは、公
知文献に記載された融点が286℃程度のBPDAを
使用した場合にはポリイミドフイルムの引張り強
度が15.7Kg/mm2であり(比較例3参照)、一方融点
が305℃程度のBPDAを使用した場合には、ポリ
イミドフイルムの引張り強度が37.8Kg/mm2であつ
て(実施例1参照)、ポリイミドフイルムの引張
り強度の増加は2.4倍もの予想外のオーダーに達
するものである。 前記芳香族ジアミン成分は、モル比
(DADE/PPD)が2.5以下、特に2.2以下である
ことが重要であり、モル比(DADE/PPD)が
小さくなると共に、ポリイミドフイルムの引張り
強度が増大してポリイミドフイルムの伸び率が低
下し、芳香族ジアミン成分としてp−フエニレン
ジアミン単独で使用する場合に最大の引張り強度
を示し、最小の伸び率を示すポリイミドフイルム
が得られる。 また、前記の芳香族ジアミン成分は、他の芳香
族ジアミン、例えば、m−フエニレンジアミン、
4,4′−ジアミノジフエニルチオエーテル、4,
4′−ジアミノジフエニルメタン、4,4′−ジアミ
ノジフエニルスルホンなどを、全芳香族ジアミン
成分に対して約20モル%以下、特に約15モル%以
下であれば、PPD単独またはPPDとDADEとの
混合物と共に使用してもよい。 融点が295〜305℃の3,3′,4,4′−ビフエニ
ルテトラカルボン酸二無水物は、本発明者等の提
案にかかる特公昭51−23498号公報記載の方法で
製造される。この3,3′,4,4′−ビフエニルテ
トラカルボン酸二無水物は、他の芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物、例えば2,3,3′,4′−ビフ
エニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸、ピロメリツト酸、
ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)メタン、
ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)エーテル
などの二無水物を、全酸二無水物に対して10モル
%以下、特に5モル%以下であれば、共に使用し
てもよい。 この発明のフイルムの製造に用いるポリアミツ
ク酸は、上記芳香族ジアミン成分と、上記3,
3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水
物とを、有機極性溶媒中、0〜80℃、好ましくは
0〜60℃の温度で縮重合して得られる。 前述の縮重合において、芳香族ジアミンの全成
分と、芳香族テトラカルボン酸二無水物の全成分
とは、大略等モル、特に実質的に等モル、同時に
溶媒中へ添加して使用することが好ましい。すな
わち、前記縮重合において、芳香族ジアミン成分
と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分との差
(モル)が、芳香族テトラカルボン酸二無水物成
分の全モル数に対して5モル%以下、特に3モル
%以下となるように、溶媒へ添加することが好適
である。 この発明のフイルムの製造に際し、ポリアミツ
ク酸は、対数粘度(30℃、濃度0.5g/100mlN−
メチルピロリドンで測定)が、1.5以上、特に1.5
〜6、さらに2.0〜5程度である高分子量のもの
であることが好ましく、この対数粘度が低いと得
られるポリイミドフイルムの引張り強度が小さく
なるので好ましくない。前記ポリアミツク酸の対
数粘度が大きくなると共に、得られるポリイミド
フイルムの引張り強度がほぼ直線的に増大する。 対数粘度(30℃、0.5g/100mlN−メチルピロ
リドン)が2.0以上であるポリアミツク酸を製造
するには、述のポリアミツク酸への縮重合におい
て、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン
酸二無水物成分との溶媒への添加量の差(モル)
を、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の全モ
ル数に対して2モル%以下、特に1モル%以下と
し、縮重合温度を約0〜60℃、特に5〜50℃に維
持することが最適である。 この発明のフイルムの製造に際し、ポリアミツ
ク酸の溶液は、前述の縮重合溶液をそのまま使用
してもよく、またポリアミツク酸を一旦単離精製
して縮重合に使用したと同様の有機極性溶媒に溶
解したものであつてもよい。 縮重合に使用する有機極性溶媒としては、N−
メチルピロリドン、ピリジン、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、クレ
ゾール、フエノールなどのポリアミツク酸を溶解
することができる溶媒を好適に挙げることができ
る。 フイルムの製造に際し、ポリアミツク酸の溶液
のポリマー濃度は、5〜20重量%、特に8〜15重
量%程度であることが好ましい。 ポリアミツク酸の溶液から溶媒を徐々に除去し
ながらポリアミツク酸のフイルムを成形する方法
は、すでに公知のどのような成形方法で行つても
よく、例えば、10〜100μの厚さのポリアミツク
酸フイルムを成形する場合には、ポリアミツク酸
の溶液をガラス板、銅板、アルミ板などの平板上
に流して被膜を形成し、この被膜から溶媒を加熱
によつて徐々に除去して成形する方法、あるい
は、加熱した回転ドラムにポリアミツク酸の溶液
を流して回転ドラムの表面に被膜を形成し、この
被膜から溶媒を徐々に除去して成形する方法を挙
げることができる。 さらに、ポリアミツク酸のフイルムは、100〜
350℃の温度に加熱して、ポリアミツク酸のアミ
ド−酸結合をイミド結合へ転換して、ポリイミド
フイルムを得ることができる。なお、ポリアミツ
ク酸の溶液からのフイルムの成形における溶媒の
除去およびポリアミツク酸のフイルムのイミド化
のための加熱は、連続して行つてもよく、また溶
媒除去の後半とイミド化の前半とが重複して同時
に行われてもよい。前述のポリアミツク酸の成形
物の加熱の後半、または加熱によるイミド化が完
了した後に、短時間約400℃前後にまで成形物を
加熱すれば、得られるポリイミドフイルムの強度
がさらに向上するので好適である。 以下、実施例および比較例を示す。 実施例1〜10及び比較例1〜2に用いた3,
3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水
物は、特公昭51−23498号公報の方法により合成
された融点が305℃のものである。 実施例 1〜7 14の円筒型重合槽に、芳香族ジアミン成分と
して第1表に示す量のp−フエニレンジアミン
(PPD)および4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル(DADE)と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物として530g(1.80モル)の3,3′,4,
4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物(S−
BPDA)とを、N−メチルピロリドン6と共
に加え、室温(約30℃)で6時間撹拌して、第2
表に示す対数粘度(30℃、0.5g/100mlN−メチ
ルピロリドン)のポリアミツク酸の溶液を得た。
それらの各ポリアミツク酸の溶液をガラス板上に
流してポリアミツク酸の溶液の被膜を形成し、そ
の被膜を室温で1時間減圧状態に維持し、次いで
120℃で1.5時間減圧状態に維持して溶媒を蒸発除
去して、ポリアミツク酸のフイルム(約30μ)を
成形した。 それらの各ポリアミツク酸のフイルムをガラス
板からはがし、金属枠にとり付けて、室温から
200℃に約30分間で昇温し次いで200℃から300℃
に約30分間で昇温し、300℃に約1時間維持して
ポリアミツク酸のフイルムをイミド化して、ポリ
イミドフイルムを成形した。 各ポリイミドフイルムの引張り強度および伸び
率を常温(約25℃)で測定し、その結果を第2表
に示す。 実施例1および実施例5において得られたポリ
イミドフイルムの分解開始温度を、昇温速度10
℃/minの条件で求めたところ、実施例1のフイ
ルムで580℃、実施例5のフイルムで520℃であつ
た。実施例1のフイルムは50乃至300℃の温度内
で1.8×10-5cm/cm/℃の線膨脹係数を有してい
た。 また、耐熱性試験のため熱風式乾燥器中に、
300℃または350℃で48時間、前記実施例1または
実施例5で得られたポリイミドフイルムを保持し
た後、その各フイルムの引張り強さおよび伸び率
を測定した。その結果を第1表に示す。
【表】
実施例 8〜10
芳香族ジアミン成分として、p−フエニレンジ
アミン(1.62モル)と、4,4′−ジアミノジフエ
ニルチオエーテル(DADT)、4,4′−ジアミノ
ジフエニルメタン(DADM)または4,4′−ジ
アミノジフエニルスルホン(DADS)(0.18モル)
とを使用したほかは、実施例7と同様にして第2
表に示す対数粘度ポリアミツク酸の溶液を製造し
た。 上述の各ポリアミツク酸の溶液を使用したほか
は、実施例1と同様にしてポリイミドフイルムを
成形した。各ポリイミドフイルムの引張り強度お
よび伸び率を第2表に示す。 比較例 1〜2 芳香族ジアミン成分として、4,4′−ジアミノ
ジフエニルエーテル(1.80モル)、または4,
4′−ジアミノジフエニルエーテル(1.62モル)と
p−フイルレンジアミン(0.18モル)を使用した
ほかは、実施例1と同様にして第2表に示す対数
粘度のポリアミツク酸の溶液を製造した。 各ポリアミツク酸の溶液を使用したほかは、実
施例1と同様にしてポリイミドフイルムを成形し
た。各ポリイミドフイルムの引張り強度および伸
び率を第2表に示す。
アミン(1.62モル)と、4,4′−ジアミノジフエ
ニルチオエーテル(DADT)、4,4′−ジアミノ
ジフエニルメタン(DADM)または4,4′−ジ
アミノジフエニルスルホン(DADS)(0.18モル)
とを使用したほかは、実施例7と同様にして第2
表に示す対数粘度ポリアミツク酸の溶液を製造し
た。 上述の各ポリアミツク酸の溶液を使用したほか
は、実施例1と同様にしてポリイミドフイルムを
成形した。各ポリイミドフイルムの引張り強度お
よび伸び率を第2表に示す。 比較例 1〜2 芳香族ジアミン成分として、4,4′−ジアミノ
ジフエニルエーテル(1.80モル)、または4,
4′−ジアミノジフエニルエーテル(1.62モル)と
p−フイルレンジアミン(0.18モル)を使用した
ほかは、実施例1と同様にして第2表に示す対数
粘度のポリアミツク酸の溶液を製造した。 各ポリアミツク酸の溶液を使用したほかは、実
施例1と同様にしてポリイミドフイルムを成形し
た。各ポリイミドフイルムの引張り強度および伸
び率を第2表に示す。
【表】
【表】
実施例 11〜15
実施例1〜5の300℃でイミド化したフイルム
を、引続いて300℃から第3表に示す温度に昇温
し、その温度で10分熱処理した。 得られた結果を第3表に示す。
を、引続いて300℃から第3表に示す温度に昇温
し、その温度で10分熱処理した。 得られた結果を第3表に示す。
【表】
比較例 3
ビフエニルテトラカルボン酸二無水物の合成
「ソ連邦科学アカデミー報告書」1965年、第
165巻、No.5、第1069〜1070頁記載の方法に従い、
融点284〜289℃の3,3′,4,4′−ビフエニルテ
トラカルボン酸二無水物(BPDA)を製造した。 フイルムの製造 このBPDA1.00gとp−フエニレンジアミン
(PPD)0.367gとを、ジメチルホルムアミド
12.31gと共に、重合反応容器に入れて、室温
(20℃)で、6時間重合を行つて、ポリマー溶液
(ポリアミツク酸溶液)を得た。 前述の重合反応によつて得られたポリマー溶液
中に生成しているポリマーは、対数粘度(測定温
度:20℃、濃度:0.5g/100ml、溶媒:ジメチル
ホルムアミド)が0.56であつた。 次いで、前述の重合反応によつて得られたポリ
マー溶液を、ガラス板上に流して、ポリマー溶液
の薄膜を形成し、その被膜を室温で1時間減圧状
態に維持し、120℃で20分間加熱して、自己支持
性のフイルムを形成し、そのフイルムをガラス板
から引き剥し、その後、そのフイルムを型枠に固
定して、加熱炉内に入れて、200℃で30分間、更
に400℃で10分間加熱処理して、厚さ約15μのポ
リイミドフイルムを形成した。 前述のように形成されたポリイミドフイルム
は、引張り強度が15.7Kg/mm2であり、また、伸び
率が2%であつた。 比較例 4 比較例3で得られたBPDA1.00gと4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル(DADE)0.690gと
を、ジメチルホルムアミド12.31gと共に、重合
反応器に入れて、室温(20℃)で、6時間重合を
行つて、ポリマー溶液(ポリアミツク酸溶液)を
得た。 前述の重合反応によつて得られたポリマー溶液
中に生成しているポリマーは、対数粘度(測定温
度:20℃、濃度:0.5g/100ml、溶媒:ジメチル
ホルムアミド)が0.52であつた。 次いで、前述の重合反応によつて得られたポリ
マー溶液を、ガラス板上に流して、ポリマー溶液
の薄膜を形成し、その被膜が室温で1時間減圧状
態に維持し、120℃で20分間加熱して、自己支持
性のフイルムを形成し、そのフイルムをガラス板
から引き剥し、その後、そのフイルムを型枠に固
定して、加熱炉内に入れて、20℃で30分間、更に
300℃で30分間加熱処理して、厚さ約30μのポリ
イミドフイルムを形成した。 前述のように形成されたポリイミドフイルム
は、引張り強度が13.6Kg/mm2であり、また、伸び
率が26%であつた。
165巻、No.5、第1069〜1070頁記載の方法に従い、
融点284〜289℃の3,3′,4,4′−ビフエニルテ
トラカルボン酸二無水物(BPDA)を製造した。 フイルムの製造 このBPDA1.00gとp−フエニレンジアミン
(PPD)0.367gとを、ジメチルホルムアミド
12.31gと共に、重合反応容器に入れて、室温
(20℃)で、6時間重合を行つて、ポリマー溶液
(ポリアミツク酸溶液)を得た。 前述の重合反応によつて得られたポリマー溶液
中に生成しているポリマーは、対数粘度(測定温
度:20℃、濃度:0.5g/100ml、溶媒:ジメチル
ホルムアミド)が0.56であつた。 次いで、前述の重合反応によつて得られたポリ
マー溶液を、ガラス板上に流して、ポリマー溶液
の薄膜を形成し、その被膜を室温で1時間減圧状
態に維持し、120℃で20分間加熱して、自己支持
性のフイルムを形成し、そのフイルムをガラス板
から引き剥し、その後、そのフイルムを型枠に固
定して、加熱炉内に入れて、200℃で30分間、更
に400℃で10分間加熱処理して、厚さ約15μのポ
リイミドフイルムを形成した。 前述のように形成されたポリイミドフイルム
は、引張り強度が15.7Kg/mm2であり、また、伸び
率が2%であつた。 比較例 4 比較例3で得られたBPDA1.00gと4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル(DADE)0.690gと
を、ジメチルホルムアミド12.31gと共に、重合
反応器に入れて、室温(20℃)で、6時間重合を
行つて、ポリマー溶液(ポリアミツク酸溶液)を
得た。 前述の重合反応によつて得られたポリマー溶液
中に生成しているポリマーは、対数粘度(測定温
度:20℃、濃度:0.5g/100ml、溶媒:ジメチル
ホルムアミド)が0.52であつた。 次いで、前述の重合反応によつて得られたポリ
マー溶液を、ガラス板上に流して、ポリマー溶液
の薄膜を形成し、その被膜が室温で1時間減圧状
態に維持し、120℃で20分間加熱して、自己支持
性のフイルムを形成し、そのフイルムをガラス板
から引き剥し、その後、そのフイルムを型枠に固
定して、加熱炉内に入れて、20℃で30分間、更に
300℃で30分間加熱処理して、厚さ約30μのポリ
イミドフイルムを形成した。 前述のように形成されたポリイミドフイルム
は、引張り強度が13.6Kg/mm2であり、また、伸び
率が26%であつた。
Claims (1)
- 1 4,4′−ジアミノジフエニルエーテル
(DADE)とp−フエニレンジアミン(PPD)と
のモル比(DADE/PPD)が0〜2.5である芳香
族ジアミン成分と融点が295〜305℃である3,
3′,4,4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水
物との縮重合体から成る少なくとも25Kg/mm2以上
の引張り強度を有するポリイミドフイルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18789986A JPS6248726A (ja) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | ポリイミドフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18789986A JPS6248726A (ja) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | ポリイミドフイルム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53078550A Division JPS6042817B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | ポリイミド成形物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6248726A JPS6248726A (ja) | 1987-03-03 |
JPH02373B2 true JPH02373B2 (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=16214142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18789986A Granted JPS6248726A (ja) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | ポリイミドフイルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6248726A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196025A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
JP5428172B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2014-02-26 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド膜の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-12 JP JP18789986A patent/JPS6248726A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6248726A (ja) | 1987-03-03 |
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