JPH0233426U - - Google Patents

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JPH0233426U
JPH0233426U JP11191888U JP11191888U JPH0233426U JP H0233426 U JPH0233426 U JP H0233426U JP 11191888 U JP11191888 U JP 11191888U JP 11191888 U JP11191888 U JP 11191888U JP H0233426 U JPH0233426 U JP H0233426U
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layer
metal substrate
oxide film
insulating
dielectric oxide
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JP11191888U
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第２図は本考案に係るチツプ型固体
電解コンデンサの構成を示す図で、第１図はその
断面図、第２図は固体電解コンデンサ素子Ｃと絶
縁基板の外観図、第３図は本考案に係るチツプ
型固体電解コンデンサをプリント基板に実装した
状態を示す側面図である。 図中、１……金属基板、２……絶縁帯層、３…
…誘電体酸化皮膜層、４……導電性の複素環式化
合物のポリマー薄膜層、５……導電体層、７，８
……金属板、９……絶縁板、１０……電極、１１
……電極、１２……プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面に誘電体酸化皮膜を形成できる金属基板の
    所定位置に絶縁帯層を形成し、該金属基板の表面
    を２つに区分し、該区分された一方の表面に誘電
    体酸化皮膜層、導電性の複素環式化合物のポリマ
    ー薄膜層、導電体層を順次形成し、前記金属基板
    の前記絶縁帯層で区分された他方の両面に半田付
    け可能な金属板を接合して固体コンデンサ素子を
    構成し、該固体コンデンサ素子を絶縁基板上に接
    合し一体化したことを特徴とするチツプ型固体電
    解コンデンサ。
JP11191888U 1988-08-25 1988-08-25 Pending JPH0233426U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02312219A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5961116A (ja) * 1982-09-30 1984-04-07 富士通株式会社 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
JPS612315A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 日通工株式会社 固体電解コンデンサ

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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