JPH0231493A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH0231493A JPH0231493A JP18020588A JP18020588A JPH0231493A JP H0231493 A JPH0231493 A JP H0231493A JP 18020588 A JP18020588 A JP 18020588A JP 18020588 A JP18020588 A JP 18020588A JP H0231493 A JPH0231493 A JP H0231493A
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- Japan
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- resistors
- base film
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路基板、特にベースフィルム上にほぼ等間隔
で多数の抵抗体が列状に印刷形成されている回路基板に
関する。
で多数の抵抗体が列状に印刷形成されている回路基板に
関する。
ベースフィルムに対してほぼ等間隔で、列状に多数の抵
抗体が印刷形成されている回路基板は、例えばワードプ
ロセッサの入力装置におけるキーボード用のメンブレン
スイッチ等に使用されている。
抗体が印刷形成されている回路基板は、例えばワードプ
ロセッサの入力装置におけるキーボード用のメンブレン
スイッチ等に使用されている。
この種のメンブレンスイッチは、通常、上部接点と下部
接点をそれぞれ印刷形成した二枚のベースフィルムと、
これらベースフィルム間に介設されたスペーサとの積層
体によって構成されている。
接点をそれぞれ印刷形成した二枚のベースフィルムと、
これらベースフィルム間に介設されたスペーサとの積層
体によって構成されている。
このスペーサには、ベースフィルムの上下の接点位置に
開口部が形成されていて、メンブレンスイッチの押込み
操作をすると、開口部においてそれぞれのベースフィル
ムに形成されている両接点が互いに接触し、メンブレン
スイッチのON動作が行なわれるようになっている。
開口部が形成されていて、メンブレンスイッチの押込み
操作をすると、開口部においてそれぞれのベースフィル
ムに形成されている両接点が互いに接触し、メンブレン
スイッチのON動作が行なわれるようになっている。
ところで、前述の如きメンブレンスイッチが具備された
キーボードを使用するのに際し、多数配列されているキ
ーを極めて早いスピードで順次押圧した場合、直前に押
圧されたキーがONからOFFに戻る前に、次のキーの
ON操作が行なわれることがある。場合によってはキー
操作の過程で、順次操作される3個のキーが同時にON
操作状態となっている時間が生じることさえある。
キーボードを使用するのに際し、多数配列されているキ
ーを極めて早いスピードで順次押圧した場合、直前に押
圧されたキーがONからOFFに戻る前に、次のキーの
ON操作が行なわれることがある。場合によってはキー
操作の過程で、順次操作される3個のキーが同時にON
操作状態となっている時間が生じることさえある。
そこで、パーソナルコンピュータやワードプロセツサで
は、このような同時ON操作が行なわれても、スイッチ
操作の入力順序が変化せず、またファントムキー動作が
行なわれず、N番目のキーまで操作順序に応じた入力動
作が正しく行なわれるような、所謂Nキーロールオーバ
と称せられる回路を備えたものが知られている。このN
キーロールオーバ回路としては、キーボードを構成する
メンブレンスイッチの一方の接点と入力信号の取出端子
間に、直列にダイオード、コンデンサ或は抵抗を接続し
た回路が用いられている。この場合、Nキーロールオー
バ回路の回路素子としてダイオードやコンデンサ等のチ
ップ部品を使用すると、ベースフィルムへの形成取り付
けが複雑な工程となるばかりでなく、薄形というメンブ
レンスイッチの特徴が生かせなくなるため、通常はフレ
キシブルフィルムに抵抗膜を印刷形成したNキーロール
オーバ回路が使用されている。
は、このような同時ON操作が行なわれても、スイッチ
操作の入力順序が変化せず、またファントムキー動作が
行なわれず、N番目のキーまで操作順序に応じた入力動
作が正しく行なわれるような、所謂Nキーロールオーバ
と称せられる回路を備えたものが知られている。このN
キーロールオーバ回路としては、キーボードを構成する
メンブレンスイッチの一方の接点と入力信号の取出端子
間に、直列にダイオード、コンデンサ或は抵抗を接続し
た回路が用いられている。この場合、Nキーロールオー
バ回路の回路素子としてダイオードやコンデンサ等のチ
ップ部品を使用すると、ベースフィルムへの形成取り付
けが複雑な工程となるばかりでなく、薄形というメンブ
レンスイッチの特徴が生かせなくなるため、通常はフレ
キシブルフィルムに抵抗膜を印刷形成したNキーロール
オーバ回路が使用されている。
第4図は、前述したNキーロールオーバ回路を構成する
目的で、ベースフィルム6上に列状にほぼ等間隔で抵抗
体9を、スクリーン印刷により作成する工程を示すもの
で、このスクリーン印刷には、第5図に斜視図で示すよ
うな印刷用スクリーン1が用いられている。この印刷用
スクリーン1は、開口2aを有する枠体2と、この枠体
2の全面に張設されたテフロン繊維等からなるメツシュ
3と、このメツシュ3上の所定位置に形成される所定形
状のパターン4位置を除いて、メツシュ3上に塗布形成
された感光性樹脂材等のレジスト膜5とから構成されて
いる。これらのパターン4とレジスト膜5とは、メツシ
ュ3の全面に感光性樹脂を塗布した後に、この感光性樹
脂にマスクを転写焼付けし、さらにこれを現像してパタ
ーン4に相当する部分の感光性樹脂を除去して形成され
る。
目的で、ベースフィルム6上に列状にほぼ等間隔で抵抗
体9を、スクリーン印刷により作成する工程を示すもの
で、このスクリーン印刷には、第5図に斜視図で示すよ
うな印刷用スクリーン1が用いられている。この印刷用
スクリーン1は、開口2aを有する枠体2と、この枠体
2の全面に張設されたテフロン繊維等からなるメツシュ
3と、このメツシュ3上の所定位置に形成される所定形
状のパターン4位置を除いて、メツシュ3上に塗布形成
された感光性樹脂材等のレジスト膜5とから構成されて
いる。これらのパターン4とレジスト膜5とは、メツシ
ュ3の全面に感光性樹脂を塗布した後に、この感光性樹
脂にマスクを転写焼付けし、さらにこれを現像してパタ
ーン4に相当する部分の感光性樹脂を除去して形成され
る。
第4図に示すように、ベースフィルム6上に前述の印刷
用スクリーン1を位置決めしてS!置した後に、ゴム等
の弾性材料からなるスキーズ部材7を矢印六方向に駆動
すると、抵抗ペースト材料8はパターン4を臨むメツシ
ュ3の網目を通過してベースフィルム6上に塗布される
。この塗布後に乾燥及び焼成工程を経て、パターン4の
形成位置及び形状に応じて、抵抗ペースト材料8からな
る抵抗体9がベースフィルム6上の所定位置に印刷形成
される。
用スクリーン1を位置決めしてS!置した後に、ゴム等
の弾性材料からなるスキーズ部材7を矢印六方向に駆動
すると、抵抗ペースト材料8はパターン4を臨むメツシ
ュ3の網目を通過してベースフィルム6上に塗布される
。この塗布後に乾燥及び焼成工程を経て、パターン4の
形成位置及び形状に応じて、抵抗ペースト材料8からな
る抵抗体9がベースフィルム6上の所定位置に印刷形成
される。
第6図は、前述し・た第4図に示すスクリーン印刷の手
段で、ベースフィルム6上にほぼ等間隔で列状に形成さ
れた10個の同一形状の抵抗体それぞれについての、発
明者により測定された抵抗値のデータである。この実測
結果から明らかなように、配列方向に沿う両端に位置す
る抵抗体の抵抗値が、それ以外の抵抗体に比べて著しく
低いことがわかる。
段で、ベースフィルム6上にほぼ等間隔で列状に形成さ
れた10個の同一形状の抵抗体それぞれについての、発
明者により測定された抵抗値のデータである。この実測
結果から明らかなように、配列方向に沿う両端に位置す
る抵抗体の抵抗値が、それ以外の抵抗体に比べて著しく
低いことがわかる。
これは、第4図において抵抗ペースト材料8と印刷用ス
クリーン1との間のすべり摩擦の状態が、両端のパター
ン4の部分が他の部分に比べて異なるためと考えられる
。部ち、擬可塑性流体である抵抗ペースト材料8に対し
て、スキーズ部材7が所定の角度で接触して駆動され、
この駆動によって抵抗ペースト材料8が印刷用スクリー
ンl上を移動すると、最初のパターン4位置で抵抗ペー
スト材料8と印刷用スクリーン1間のすべり摩擦が急に
増大する。このために、抵抗ペースト材料8の上層部と
パターン4と接触する下層部との移動状態が不均一とな
り、ベースフィルム6上には比較的多くの抵抗ペースト
材料8が付着する。これに対して、最初のパターン4を
越えた中間位置では、抵抗ペースト材料8と印刷用スク
リーン1間のすべり摩擦は所定値に安定し、抵抗ペース
ト材料8は全体が均一に移動し、前述の最初のパターン
4位置よりは少ない抵抗ペースト材料8が、はぼ均一に
ベースフィルム6上に付着する。そして、最後のパター
ン4位置に達すると、抵抗ペースト材料8と印刷用スク
リーン1間のすべり摩擦が、移動方向の先端側で急に減
少するので、当該位置で抵抗ペースト材料8の移動状態
が再び不均一となり、ベースフィルム6上には比較的多
くの抵抗ペースト材料8が付着する。
クリーン1との間のすべり摩擦の状態が、両端のパター
ン4の部分が他の部分に比べて異なるためと考えられる
。部ち、擬可塑性流体である抵抗ペースト材料8に対し
て、スキーズ部材7が所定の角度で接触して駆動され、
この駆動によって抵抗ペースト材料8が印刷用スクリー
ンl上を移動すると、最初のパターン4位置で抵抗ペー
スト材料8と印刷用スクリーン1間のすべり摩擦が急に
増大する。このために、抵抗ペースト材料8の上層部と
パターン4と接触する下層部との移動状態が不均一とな
り、ベースフィルム6上には比較的多くの抵抗ペースト
材料8が付着する。これに対して、最初のパターン4を
越えた中間位置では、抵抗ペースト材料8と印刷用スク
リーン1間のすべり摩擦は所定値に安定し、抵抗ペース
ト材料8は全体が均一に移動し、前述の最初のパターン
4位置よりは少ない抵抗ペースト材料8が、はぼ均一に
ベースフィルム6上に付着する。そして、最後のパター
ン4位置に達すると、抵抗ペースト材料8と印刷用スク
リーン1間のすべり摩擦が、移動方向の先端側で急に減
少するので、当該位置で抵抗ペースト材料8の移動状態
が再び不均一となり、ベースフィルム6上には比較的多
くの抵抗ペースト材料8が付着する。
このようにして、ベースフィルム6上に列状にほぼ等間
隔で印刷形成される抵抗体9は、印刷形成時におけるス
キーズ部材7の駆動方向で両端に位置するものが、他の
抵抗体9よりも厚くなり抵抗値が低くなる傾向が生じる
。
隔で印刷形成される抵抗体9は、印刷形成時におけるス
キーズ部材7の駆動方向で両端に位置するものが、他の
抵抗体9よりも厚くなり抵抗値が低くなる傾向が生じる
。
本発明は、前述したようなこの種の回路基板の現状に鑑
みてなされたものであり、その目的は、抵抗値のばらつ
きが少ない回路基板を提供することにある。
みてなされたものであり、その目的は、抵抗値のばらつ
きが少ない回路基板を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明では、印刷用スクリ
ーンを用いてベースフィルム上に抵抗体を印刷形成する
回路基板において、回路上必要とされる多数の抵抗体の
両端に、回路素子として機能しないダミー抵抗体を同時
に印刷形成したことを特徴とするものである。
ーンを用いてベースフィルム上に抵抗体を印刷形成する
回路基板において、回路上必要とされる多数の抵抗体の
両端に、回路素子として機能しないダミー抵抗体を同時
に印刷形成したことを特徴とするものである。
印刷用スクリーンに、回路上必要とされる抵抗体に対応
するパターンと、これらパターン配列の両端に位置する
ダミーパターンとを形成し、この印刷用スクリーンを用
いてベースフィルムに抵抗体を印刷形成すると、両端の
抵抗体の抵抗値はばらつくものの、それ以外の抵抗体の
抵抗値は比較的均一化される。従って、ばらつきの大き
い両端の抵抗体を回路素子として機能しないダミー抵抗
体、それ以外の抵抗体を回路素子として取り扱うことに
より、抵抗値のばらつきが少ない回路基板が実現される
。
するパターンと、これらパターン配列の両端に位置する
ダミーパターンとを形成し、この印刷用スクリーンを用
いてベースフィルムに抵抗体を印刷形成すると、両端の
抵抗体の抵抗値はばらつくものの、それ以外の抵抗体の
抵抗値は比較的均一化される。従って、ばらつきの大き
い両端の抵抗体を回路素子として機能しないダミー抵抗
体、それ以外の抵抗体を回路素子として取り扱うことに
より、抵抗値のばらつきが少ない回路基板が実現される
。
以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
ここで、第1図乃至第3図は本発明の詳細な説明する図
で、第1図は回路基板の構成を示す平面図、第2図は回
路基板の印刷形成工程を示す説明図、第3図は回路基板
上の抵抗体の抵抗値の測定値を示す特性図である。
で、第1図は回路基板の構成を示す平面図、第2図は回
路基板の印刷形成工程を示す説明図、第3図は回路基板
上の抵抗体の抵抗値の測定値を示す特性図である。
本実施例はNキーロールオーバ回路を備えたメンブレン
スイッチへの適用例であり、第1図に示すように、メン
ブレンスイッチを構成する一方のベースフィルム6上に
は抵抗ペースト材料からなる同一形状の抵抗体9a、9
b・・・・・・・・・9jが等間隔で二列に印刷形成さ
れ、各抵抗体の長手方向の両端には銀あるいはカーボン
ペースト材料からなる導電部11a、llbがそれぞれ
印刷形成されている。また、抵抗体9a〜9jの各列の
配列方向(矢印入方向)の両端近傍にはそれぞ°れダミ
ー抵抗体10が印刷形成されており、これらダミー抵抗
体10には導電部11a、11bは印刷されていない。
スイッチへの適用例であり、第1図に示すように、メン
ブレンスイッチを構成する一方のベースフィルム6上に
は抵抗ペースト材料からなる同一形状の抵抗体9a、9
b・・・・・・・・・9jが等間隔で二列に印刷形成さ
れ、各抵抗体の長手方向の両端には銀あるいはカーボン
ペースト材料からなる導電部11a、llbがそれぞれ
印刷形成されている。また、抵抗体9a〜9jの各列の
配列方向(矢印入方向)の両端近傍にはそれぞ°れダミ
ー抵抗体10が印刷形成されており、これらダミー抵抗
体10には導電部11a、11bは印刷されていない。
このように、抵抗体9a〜9L導電部11a。
11b及びダミー抵抗体10が印刷形成されたベースフ
ィルム6は、スペーサを介して他方のベースフィルムく
いずれも図示せず)と積層一体化され、メンブレンスイ
ッチが形成される。この場合、前記各導電部11a、l
lbは図示省略した引き廻しパターンを介して接点に接
続されるが、各ダミー抵抗体10には引き廻しパターン
は接続されず、換言すると、各ダミー抵抗体10はベー
スフィルム6に印刷形成されるものの回路素子として機
能していない。
ィルム6は、スペーサを介して他方のベースフィルムく
いずれも図示せず)と積層一体化され、メンブレンスイ
ッチが形成される。この場合、前記各導電部11a、l
lbは図示省略した引き廻しパターンを介して接点に接
続されるが、各ダミー抵抗体10には引き廻しパターン
は接続されず、換言すると、各ダミー抵抗体10はベー
スフィルム6に印刷形成されるものの回路素子として機
能していない。
前述した抵抗体93〜9j及びダミー抵抗体10は、第
2図に示すように印刷用スクリーン1を用いてベースフ
ィルム6上に印刷形成される。この印刷用スクリーン1
は、すでに第5図を用いて説明したものと基本的に同様
であるが、各ダミー抵抗体10に対応するダミーパター
ン4′を付設した点が異なる。即ち、印刷用スクリーン
1には、両端のダミーパターン4′とこれらの間に位置
する複数のパターン4とがほぼ等間隔で列状に形成され
ており、この印刷用スクリーン1をベースフィルム6上
に°位置決めして載置した後、スキーズ部材7を第2図
の矢印A方向に移動することによって、抵抗ペースト材
料8がパターン4及びダミーパターン4′を臨むメツシ
ュ3の網目を通過してベースフィルム6上に塗布される
。この場合、スキーズ部材7を第2図の左端から矢印A
方向へ所定の接触圧で移動していくと、最初にダミーパ
ターン4′に対応してダミー抵抗体10が塗布され、そ
の後、各パターン4に対応して抵抗体9a〜9jが塗布
され、最後に再びダミーパターン4′に対応してダミー
抵抗体10が塗布される。
2図に示すように印刷用スクリーン1を用いてベースフ
ィルム6上に印刷形成される。この印刷用スクリーン1
は、すでに第5図を用いて説明したものと基本的に同様
であるが、各ダミー抵抗体10に対応するダミーパター
ン4′を付設した点が異なる。即ち、印刷用スクリーン
1には、両端のダミーパターン4′とこれらの間に位置
する複数のパターン4とがほぼ等間隔で列状に形成され
ており、この印刷用スクリーン1をベースフィルム6上
に°位置決めして載置した後、スキーズ部材7を第2図
の矢印A方向に移動することによって、抵抗ペースト材
料8がパターン4及びダミーパターン4′を臨むメツシ
ュ3の網目を通過してベースフィルム6上に塗布される
。この場合、スキーズ部材7を第2図の左端から矢印A
方向へ所定の接触圧で移動していくと、最初にダミーパ
ターン4′に対応してダミー抵抗体10が塗布され、そ
の後、各パターン4に対応して抵抗体9a〜9jが塗布
され、最後に再びダミーパターン4′に対応してダミー
抵抗体10が塗布される。
この際、すでに説明したように、抵抗ペースト材料8と
印刷用スクリーン1との間のすべり摩擦の状態が、スキ
ーズ部材7の駆動方向における両端のダミ−パターン4
′位置では、他のバター24位置と異なるために、ベー
スフィルム6上に塗布されるダミー抵抗体10の膜厚は
他の抵抗体9a〜9jの膜厚よりもやや厚くなる。
印刷用スクリーン1との間のすべり摩擦の状態が、スキ
ーズ部材7の駆動方向における両端のダミ−パターン4
′位置では、他のバター24位置と異なるために、ベー
スフィルム6上に塗布されるダミー抵抗体10の膜厚は
他の抵抗体9a〜9jの膜厚よりもやや厚くなる。
第3図はこのようにして印刷形成された回路基板上の抵
抗体9a〜9jの抵抗値を測定して得られた特性図であ
り、すべての抵抗体9a〜9jの抵抗値が、はぼ均一で
優れた抵抗値特性を有することがわかる。(第3図にお
いて、複数の回路基板で得られた測定値の最大値がムで
、測定値の最小値が・で、また測定値の平均値が×で示
されている。) このように、上記実施例においては、ベースフィルム6
上に、スキーズ部材7の駆動方向にほぼ等間隔で列状に
形成される抵抗体9a〜9jに対して、これら抵抗体9
a〜9jの配列の両端近傍にダミー抵抗体10が形成さ
れるので、抵抗体9a〜9jの抵抗値は均一化され、優
れた特性の回路基板が得られる。
抗体9a〜9jの抵抗値を測定して得られた特性図であ
り、すべての抵抗体9a〜9jの抵抗値が、はぼ均一で
優れた抵抗値特性を有することがわかる。(第3図にお
いて、複数の回路基板で得られた測定値の最大値がムで
、測定値の最小値が・で、また測定値の平均値が×で示
されている。) このように、上記実施例においては、ベースフィルム6
上に、スキーズ部材7の駆動方向にほぼ等間隔で列状に
形成される抵抗体9a〜9jに対して、これら抵抗体9
a〜9jの配列の両端近傍にダミー抵抗体10が形成さ
れるので、抵抗体9a〜9jの抵抗値は均一化され、優
れた特性の回路基板が得られる。
なお、上記実施例では、Nキーロールオーバ回路用の抵
抗体をベースフィルム上に印刷形成する場合について説
明したが、本発明は該実施例に限定されるものでなく、
一般の集積回路が形成されるベースフィルム上に、多数
の抵抗体をほぼ等間隔で列状に印刷形成する場合に適用
される。
抗体をベースフィルム上に印刷形成する場合について説
明したが、本発明は該実施例に限定されるものでなく、
一般の集積回路が形成されるベースフィルム上に、多数
の抵抗体をほぼ等間隔で列状に印刷形成する場合に適用
される。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、回路素子
として使用される複数の抵抗体をほぼ均一の抵抗値に設
定することができるため、優れた特性の回路基板を提供
することができる。
として使用される複数の抵抗体をほぼ均一の抵抗値に設
定することができるため、優れた特性の回路基板を提供
することができる。
第1図は本発明の実施例に係る回路基板を模式的に示す
平面図、第2図は本発明の実施例の印刷形成工程を示す
説明図、第3図は本発明の実施例に係る回路基板の抵抗
値特性を示す特性図、第4図はスクリーン印刷の工程を
示す説明図、第5図は印刷用スクリーンの斜視図、第6
図は従来の回路基板の抵抗値特性図である。 1・・・・・・・・・印刷用スクリーン、3・・・・・
・・・・メツシュ、4・・・・・・・・・パターン、4
′・・・・・・・・・ダミーパターン、5・・・・・・
・・・レジスト膜、6・・・・・・・・・ベースフィル
ム、7・・・・・・・・・スキーズ部材、8・・・・・
・・・・抵抗ペースト材料、9a〜9j・・・・・・・
・・抵抗体、10・・・・・・・・・ダミー抵抗体、l
la、llb・・・・・・・・・導電部・。 −〇 第4図 第5図 !
平面図、第2図は本発明の実施例の印刷形成工程を示す
説明図、第3図は本発明の実施例に係る回路基板の抵抗
値特性を示す特性図、第4図はスクリーン印刷の工程を
示す説明図、第5図は印刷用スクリーンの斜視図、第6
図は従来の回路基板の抵抗値特性図である。 1・・・・・・・・・印刷用スクリーン、3・・・・・
・・・・メツシュ、4・・・・・・・・・パターン、4
′・・・・・・・・・ダミーパターン、5・・・・・・
・・・レジスト膜、6・・・・・・・・・ベースフィル
ム、7・・・・・・・・・スキーズ部材、8・・・・・
・・・・抵抗ペースト材料、9a〜9j・・・・・・・
・・抵抗体、10・・・・・・・・・ダミー抵抗体、l
la、llb・・・・・・・・・導電部・。 −〇 第4図 第5図 !
Claims (1)
- 回路素子として機能する多数の抵抗体がベースフィル
ム上にほぼ等間隔で列状に印刷形成されてなる回路基板
において、前記各抵抗体の配列方向の両端に、回路素子
として機能しないダミー抵抗体を前記各抵抗体と同時に
印刷形成したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18020588A JPH0231493A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18020588A JPH0231493A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0231493A true JPH0231493A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16079236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18020588A Pending JPH0231493A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0231493A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006147683A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 部品を内蔵した多層配線基板の製造方法 |
JP2008187193A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18020588A patent/JPH0231493A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006147683A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 部品を内蔵した多層配線基板の製造方法 |
JP2008187193A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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