JPH0231493A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路基板、特にベースフィルム上にほぼ等間隔
で多数の抵抗体が列状に印刷形成されている回路基板に
関する。

〔従来の技術〕

ベースフィルムに対してほぼ等間隔で、列状に多数の抵
抗体が印刷形成されている回路基板は、例えばワードプ
ロセッサの入力装置におけるキーボード用のメンブレン
スイッチ等に使用されている。

この種のメンブレンスイッチは、通常、上部接点と下部
接点をそれぞれ印刷形成した二枚のベースフィルムと、
これらベースフィルム間に介設されたスペーサとの積層
体によって構成されている。

このスペーサには、ベースフィルムの上下の接点位置に
開口部が形成されていて、メンブレンスイッチの押込み
操作をすると、開口部においてそれぞれのベースフィル
ムに形成されている両接点が互いに接触し、メンブレン
スイッチのＯＮ動作が行なわれるようになっている。

ところで、前述の如きメンブレンスイッチが具備された
キーボードを使用するのに際し、多数配列されているキ
ーを極めて早いスピードで順次押圧した場合、直前に押
圧されたキーがＯＮからＯＦＦに戻る前に、次のキーの
ＯＮ操作が行なわれることがある。場合によってはキー
操作の過程で、順次操作される３個のキーが同時にＯＮ
操作状態となっている時間が生じることさえある。

そこで、パーソナルコンピュータやワードプロセツサで
は、このような同時ＯＮ操作が行なわれても、スイッチ
操作の入力順序が変化せず、またファントムキー動作が
行なわれず、Ｎ番目のキーまで操作順序に応じた入力動
作が正しく行なわれるような、所謂Ｎキーロールオーバ
と称せられる回路を備えたものが知られている。このＮ
キーロールオーバ回路としては、キーボードを構成する
メンブレンスイッチの一方の接点と入力信号の取出端子
間に、直列にダイオード、コンデンサ或は抵抗を接続し
た回路が用いられている。この場合、Ｎキーロールオー
バ回路の回路素子としてダイオードやコンデンサ等のチ
ップ部品を使用すると、ベースフィルムへの形成取り付
けが複雑な工程となるばかりでなく、薄形というメンブ
レンスイッチの特徴が生かせなくなるため、通常はフレ
キシブルフィルムに抵抗膜を印刷形成したＮキーロール
オーバ回路が使用されている。

第４図は、前述したＮキーロールオーバ回路を構成する
目的で、ベースフィルム６上に列状にほぼ等間隔で抵抗
体９を、スクリーン印刷により作成する工程を示すもの
で、このスクリーン印刷には、第５図に斜視図で示すよ
うな印刷用スクリーン１が用いられている。この印刷用
スクリーン１は、開口２ａを有する枠体２と、この枠体
２の全面に張設されたテフロン繊維等からなるメツシュ
３と、このメツシュ３上の所定位置に形成される所定形
状のパターン４位置を除いて、メツシュ３上に塗布形成
された感光性樹脂材等のレジスト膜５とから構成されて
いる。これらのパターン４とレジスト膜５とは、メツシ
ュ３の全面に感光性樹脂を塗布した後に、この感光性樹
脂にマスクを転写焼付けし、さらにこれを現像してパタ
ーン４に相当する部分の感光性樹脂を除去して形成され
る。

第４図に示すように、ベースフィルム６上に前述の印刷
用スクリーン１を位置決めしてＳ！置した後に、ゴム等
の弾性材料からなるスキーズ部材７を矢印六方向に駆動
すると、抵抗ペースト材料８はパターン４を臨むメツシ
ュ３の網目を通過してベースフィルム６上に塗布される
。この塗布後に乾燥及び焼成工程を経て、パターン４の
形成位置及び形状に応じて、抵抗ペースト材料８からな
る抵抗体９がベースフィルム６上の所定位置に印刷形成
される。

〔発明が解決しようとする課題〕

第６図は、前述し・た第４図に示すスクリーン印刷の手
段で、ベースフィルム６上にほぼ等間隔で列状に形成さ
れた１０個の同一形状の抵抗体それぞれについての、発
明者により測定された抵抗値のデータである。この実測
結果から明らかなように、配列方向に沿う両端に位置す
る抵抗体の抵抗値が、それ以外の抵抗体に比べて著しく
低いことがわかる。

これは、第４図において抵抗ペースト材料８と印刷用ス
クリーン１との間のすべり摩擦の状態が、両端のパター
ン４の部分が他の部分に比べて異なるためと考えられる
。部ち、擬可塑性流体である抵抗ペースト材料８に対し
て、スキーズ部材７が所定の角度で接触して駆動され、
この駆動によって抵抗ペースト材料８が印刷用スクリー
ンｌ上を移動すると、最初のパターン４位置で抵抗ペー
スト材料８と印刷用スクリーン１間のすべり摩擦が急に
増大する。このために、抵抗ペースト材料８の上層部と
パターン４と接触する下層部との移動状態が不均一とな
り、ベースフィルム６上には比較的多くの抵抗ペースト
材料８が付着する。これに対して、最初のパターン４を
越えた中間位置では、抵抗ペースト材料８と印刷用スク
リーン１間のすべり摩擦は所定値に安定し、抵抗ペース
ト材料８は全体が均一に移動し、前述の最初のパターン
４位置よりは少ない抵抗ペースト材料８が、はぼ均一に
ベースフィルム６上に付着する。そして、最後のパター
ン４位置に達すると、抵抗ペースト材料８と印刷用スク
リーン１間のすべり摩擦が、移動方向の先端側で急に減
少するので、当該位置で抵抗ペースト材料８の移動状態
が再び不均一となり、ベースフィルム６上には比較的多
くの抵抗ペースト材料８が付着する。

このようにして、ベースフィルム６上に列状にほぼ等間
隔で印刷形成される抵抗体９は、印刷形成時におけるス
キーズ部材７の駆動方向で両端に位置するものが、他の
抵抗体９よりも厚くなり抵抗値が低くなる傾向が生じる
。

本発明は、前述したようなこの種の回路基板の現状に鑑
みてなされたものであり、その目的は、抵抗値のばらつ
きが少ない回路基板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明では、印刷用スクリ
ーンを用いてベースフィルム上に抵抗体を印刷形成する
回路基板において、回路上必要とされる多数の抵抗体の
両端に、回路素子として機能しないダミー抵抗体を同時
に印刷形成したことを特徴とするものである。

〔作用〕

印刷用スクリーンに、回路上必要とされる抵抗体に対応
するパターンと、これらパターン配列の両端に位置する
ダミーパターンとを形成し、この印刷用スクリーンを用
いてベースフィルムに抵抗体を印刷形成すると、両端の
抵抗体の抵抗値はばらつくものの、それ以外の抵抗体の
抵抗値は比較的均一化される。従って、ばらつきの大き
い両端の抵抗体を回路素子として機能しないダミー抵抗
体、それ以外の抵抗体を回路素子として取り扱うことに
より、抵抗値のばらつきが少ない回路基板が実現される
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図乃至第３図を用いて詳細
に説明する。

ここで、第１図乃至第３図は本発明の詳細な説明する図
で、第１図は回路基板の構成を示す平面図、第２図は回
路基板の印刷形成工程を示す説明図、第３図は回路基板
上の抵抗体の抵抗値の測定値を示す特性図である。

本実施例はＮキーロールオーバ回路を備えたメンブレン
スイッチへの適用例であり、第１図に示すように、メン
ブレンスイッチを構成する一方のベースフィルム６上に
は抵抗ペースト材料からなる同一形状の抵抗体９ａ、９
ｂ・・・・・・・・・９ｊが等間隔で二列に印刷形成さ
れ、各抵抗体の長手方向の両端には銀あるいはカーボン
ペースト材料からなる導電部１１ａ、ｌｌｂがそれぞれ
印刷形成されている。また、抵抗体９ａ〜９ｊの各列の
配列方向（矢印入方向）の両端近傍にはそれぞ°れダミ
ー抵抗体１０が印刷形成されており、これらダミー抵抗
体１０には導電部１１ａ、１１ｂは印刷されていない。

このように、抵抗体９ａ〜９Ｌ導電部１１ａ。

１１ｂ及びダミー抵抗体１０が印刷形成されたベースフ
ィルム６は、スペーサを介して他方のベースフィルムく
いずれも図示せず）と積層一体化され、メンブレンスイ
ッチが形成される。この場合、前記各導電部１１ａ、ｌ
ｌｂは図示省略した引き廻しパターンを介して接点に接
続されるが、各ダミー抵抗体１０には引き廻しパターン
は接続されず、換言すると、各ダミー抵抗体１０はベー
スフィルム６に印刷形成されるものの回路素子として機
能していない。

前述した抵抗体９３〜９ｊ及びダミー抵抗体１０は、第
２図に示すように印刷用スクリーン１を用いてベースフ
ィルム６上に印刷形成される。この印刷用スクリーン１
は、すでに第５図を用いて説明したものと基本的に同様
であるが、各ダミー抵抗体１０に対応するダミーパター
ン４′を付設した点が異なる。即ち、印刷用スクリーン
１には、両端のダミーパターン４′とこれらの間に位置
する複数のパターン４とがほぼ等間隔で列状に形成され
ており、この印刷用スクリーン１をベースフィルム６上
に°位置決めして載置した後、スキーズ部材７を第２図
の矢印Ａ方向に移動することによって、抵抗ペースト材
料８がパターン４及びダミーパターン４′を臨むメツシ
ュ３の網目を通過してベースフィルム６上に塗布される
。この場合、スキーズ部材７を第２図の左端から矢印Ａ
方向へ所定の接触圧で移動していくと、最初にダミーパ
ターン４′に対応してダミー抵抗体１０が塗布され、そ
の後、各パターン４に対応して抵抗体９ａ〜９ｊが塗布
され、最後に再びダミーパターン４′に対応してダミー
抵抗体１０が塗布される。

この際、すでに説明したように、抵抗ペースト材料８と
印刷用スクリーン１との間のすべり摩擦の状態が、スキ
ーズ部材７の駆動方向における両端のダミ−パターン４
′位置では、他のバター２４位置と異なるために、ベー
スフィルム６上に塗布されるダミー抵抗体１０の膜厚は
他の抵抗体９ａ〜９ｊの膜厚よりもやや厚くなる。

第３図はこのようにして印刷形成された回路基板上の抵
抗体９ａ〜９ｊの抵抗値を測定して得られた特性図であ
り、すべての抵抗体９ａ〜９ｊの抵抗値が、はぼ均一で
優れた抵抗値特性を有することがわかる。（第３図にお
いて、複数の回路基板で得られた測定値の最大値がムで
、測定値の最小値が・で、また測定値の平均値が×で示
されている。） このように、上記実施例においては、ベースフィルム６
上に、スキーズ部材７の駆動方向にほぼ等間隔で列状に
形成される抵抗体９ａ〜９ｊに対して、これら抵抗体９
ａ〜９ｊの配列の両端近傍にダミー抵抗体１０が形成さ
れるので、抵抗体９ａ〜９ｊの抵抗値は均一化され、優
れた特性の回路基板が得られる。

なお、上記実施例では、Ｎキーロールオーバ回路用の抵
抗体をベースフィルム上に印刷形成する場合について説
明したが、本発明は該実施例に限定されるものでなく、
一般の集積回路が形成されるベースフィルム上に、多数
の抵抗体をほぼ等間隔で列状に印刷形成する場合に適用
される。

〔発明の効果〕 以上詳細に説明したように、本発明によれば、回路素子
として使用される複数の抵抗体をほぼ均一の抵抗値に設
定することができるため、優れた特性の回路基板を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る回路基板を模式的に示す
平面図、第２図は本発明の実施例の印刷形成工程を示す
説明図、第３図は本発明の実施例に係る回路基板の抵抗
値特性を示す特性図、第４図はスクリーン印刷の工程を
示す説明図、第５図は印刷用スクリーンの斜視図、第６
図は従来の回路基板の抵抗値特性図である。 １・・・・・・・・・印刷用スクリーン、３・・・・・
・・・・メツシュ、４・・・・・・・・・パターン、４
′・・・・・・・・・ダミーパターン、５・・・・・・
・・・レジスト膜、６・・・・・・・・・ベースフィル
ム、７・・・・・・・・・スキーズ部材、８・・・・・
・・・・抵抗ペースト材料、９ａ〜９ｊ・・・・・・・
・・抵抗体、１０・・・・・・・・・ダミー抵抗体、ｌ
ｌａ、ｌｌｂ・・・・・・・・・導電部・。 −〇 第４図 第５図 ！

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路素子として機能する多数の抵抗体がベースフィル
   ム上にほぼ等間隔で列状に印刷形成されてなる回路基板
   において、前記各抵抗体の配列方向の両端に、回路素子
   として機能しないダミー抵抗体を前記各抵抗体と同時に
   印刷形成したことを特徴とする回路基板。