JPH0231455A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPH0231455A JPH0231455A JP18229788A JP18229788A JPH0231455A JP H0231455 A JPH0231455 A JP H0231455A JP 18229788 A JP18229788 A JP 18229788A JP 18229788 A JP18229788 A JP 18229788A JP H0231455 A JPH0231455 A JP H0231455A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- temperature
- main body
- fuse
- element main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は家電機器および産業機器におけるあらゆる負荷
を駆動する半導体素子に関するものである。
を駆動する半導体素子に関するものである。
従来の技術
たとえばエアコンの室内機の直流ファンモータラ制御し
ている電源は、パワートランジスタのスイッチング電圧
をバμストフンスの１次側に印加して２次側忙発生した
電圧をコンデンサによシ平滑し直流電圧を得ている。ま
た、さまざまな電圧の変動およびファンモータの負荷の
変動に対してはマイコンによるフィードバック制御とな
っておシ、ｔえず安定した電圧を印加できる制御が一般
化されている。しかし、電気回路内の電子部品のオープ
ン・ショート故障によるパワートランジスタへの過電流
、７アンモータ負荷の急激な変動およびファンロックに
よる過電流などにより駆動用パワートランジスタの破壊
は容易に発生する。それの保護として、従来過電流ヒユ
ーズが電源回路に入れられている。
ている電源は、パワートランジスタのスイッチング電圧
をバμストフンスの１次側に印加して２次側忙発生した
電圧をコンデンサによシ平滑し直流電圧を得ている。ま
た、さまざまな電圧の変動およびファンモータの負荷の
変動に対してはマイコンによるフィードバック制御とな
っておシ、ｔえず安定した電圧を印加できる制御が一般
化されている。しかし、電気回路内の電子部品のオープ
ン・ショート故障によるパワートランジスタへの過電流
、７アンモータ負荷の急激な変動およびファンロックに
よる過電流などにより駆動用パワートランジスタの破壊
は容易に発生する。それの保護として、従来過電流ヒユ
ーズが電源回路に入れられている。
発明が解決しようとする課題
しかし、前記従来の構成によると、パワートランジスタ
が破壊して過電流ヒユーズが溶断するという過程を経過
するのが現状である。この場合の対応としては、プリン
ト基板上に半田付けされていル破壊したパワートランジ
スタのみの交換は行わずプリント基板の交換となり、ユ
ーザーへの負担は非常に高価なものになってしまうとい
う課題があった。なお、過電流とユーズの溶断電流値を
パワートランジスタの破壊する電流値以下に設定すれば
よいのであるが、３アンペア以下の電流ヒユーズの場合
、電源電圧の過大変動および雷サージなどによって容易
に溶断し、逆に市場クレームとなる可能性がある。
が破壊して過電流ヒユーズが溶断するという過程を経過
するのが現状である。この場合の対応としては、プリン
ト基板上に半田付けされていル破壊したパワートランジ
スタのみの交換は行わずプリント基板の交換となり、ユ
ーザーへの負担は非常に高価なものになってしまうとい
う課題があった。なお、過電流とユーズの溶断電流値を
パワートランジスタの破壊する電流値以下に設定すれば
よいのであるが、３アンペア以下の電流ヒユーズの場合
、電源電圧の過大変動および雷サージなどによって容易
に溶断し、逆に市場クレームとなる可能性がある。
そこで、本発明は上記課題を解消し得る半導体素子を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
課題を解決する九めの手段
上記課題を解決するため本発明の半導体素子は、半導体
素子本体が駆動しているときに発生する熱を放熱するた
めの放熱フィンと、前記放熱フィンに取付けられた温度
ヒュース゛とを具備し、かつ前記温度ヒユーズを電源回
路に交換可能な接続器によυ直列に接続するとともに前
記温度ヒユーズの溶断温度を半導体素子本体の破壊温度
より低く設定したものである。
素子本体が駆動しているときに発生する熱を放熱するた
めの放熱フィンと、前記放熱フィンに取付けられた温度
ヒュース゛とを具備し、かつ前記温度ヒユーズを電源回
路に交換可能な接続器によυ直列に接続するとともに前
記温度ヒユーズの溶断温度を半導体素子本体の破壊温度
より低く設定したものである。
作用
上記構成において、半導体素子本体の温度が上昇すると
、放熱フィンを介して温度ヒユーズが溶断して電源回路
を遮断する。したがって、半導体素子本体の破壊が防止
される。
、放熱フィンを介して温度ヒユーズが溶断して電源回路
を遮断する。したがって、半導体素子本体の破壊が防止
される。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図および第２図において、１は基板２上に設けられ
ｔ放熱フィンで、その−側面には半導体素子本体３がビ
ス４によシ取付けられるとともに反対側の他側面には保
持板５を介して温度ヒユーズ６が保持されている。この
保持板５は前記ビス４により固定される。また温度ヒユ
ーズ６の溶断温度は半導体素子本体３の破壊温度よりも
低く設定されている。さらに、温度ヒユーズ６は配線コ
ネクター（接続器）７ｔ−介して基板２に取外し可能に
接続されるとともに、温度ヒユーズ６は第３図に示すよ
うに、電源回路８に対して直列に入れられる。第３図中
、９は負荷、１０は負荷９を駆動するｔめの駆動回路、
１１は電源用コンセント、１２は電源スィッチ、１３は
過電流ヒユーズである。なお、温度ヒユーズ６は駆動回
路１００基板に取付けられる。
ｔ放熱フィンで、その−側面には半導体素子本体３がビ
ス４によシ取付けられるとともに反対側の他側面には保
持板５を介して温度ヒユーズ６が保持されている。この
保持板５は前記ビス４により固定される。また温度ヒユ
ーズ６の溶断温度は半導体素子本体３の破壊温度よりも
低く設定されている。さらに、温度ヒユーズ６は配線コ
ネクター（接続器）７ｔ−介して基板２に取外し可能に
接続されるとともに、温度ヒユーズ６は第３図に示すよ
うに、電源回路８に対して直列に入れられる。第３図中
、９は負荷、１０は負荷９を駆動するｔめの駆動回路、
１１は電源用コンセント、１２は電源スィッチ、１３は
過電流ヒユーズである。なお、温度ヒユーズ６は駆動回
路１００基板に取付けられる。
したがって、上記構成において、半導体素子本体３の温
度が上昇すると、その熱が放熱フィン１に伝わって温度
ヒユーズ６が溶断し、電源回路８が遮断されるため、半
導体素子本体３の破壊が防止される。この場合、温度ヒ
ユーズ６を交換するだけで元の状頗に復帰させることが
できる。
度が上昇すると、その熱が放熱フィン１に伝わって温度
ヒユーズ６が溶断し、電源回路８が遮断されるため、半
導体素子本体３の破壊が防止される。この場合、温度ヒ
ユーズ６を交換するだけで元の状頗に復帰させることが
できる。
発明の効果
上記本発明の構成によると、半導体素子本体の温度が上
昇すると、放熱フィンを介して温度ヒユーズが溶断する
ため、半導体素子本体の破壊を防止することができ、し
たがって温度ヒユーズを交換するだけで復帰することが
できるので、従来のような基板ごと交換するものに比べ
て非常に安価である。
昇すると、放熱フィンを介して温度ヒユーズが溶断する
ため、半導体素子本体の破壊を防止することができ、し
たがって温度ヒユーズを交換するだけで復帰することが
できるので、従来のような基板ごと交換するものに比べ
て非常に安価である。
第１図は本発明の一実施例における半導体素子の取付状
態を示す側面図、第２図は同斜視面、第３図は同半導体
素子を適用した電気回路図である。 １・・・放熱フィン、３・・・半導体素子本体、６・・
・温度ヒユーズ、８・・・電源回路。
態を示す側面図、第２図は同斜視面、第３図は同半導体
素子を適用した電気回路図である。 １・・・放熱フィン、３・・・半導体素子本体、６・・
・温度ヒユーズ、８・・・電源回路。
Claims (1)
- １、半導体素子本体が駆動しているときに発生する熱を
放熱するための放熱フィンと、前記放熱フィンに取付け
られた温度ヒューズとを具備し、かつ前記温度ヒューズ
を電源回路に交換可能な接続器により直列に接続すると
ともに前記温度ヒューズの溶断温度を半導体素子本体の
破壊温度より低く設定した半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18229788A JPH0231455A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18229788A JPH0231455A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231455A true JPH0231455A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16115822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18229788A Pending JPH0231455A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334957A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Denso Corp | パワー素子の冷却装置 |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP18229788A patent/JPH0231455A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334957A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Denso Corp | パワー素子の冷却装置 |
| JP4569035B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2010-10-27 | 株式会社デンソー | パワー素子の冷却装置 |
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