JPH02306700A - Mounting method for electronic component - Google Patents
Mounting method for electronic componentInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電子部品の実装装置及び実装方法に関し、殊に
ステージ上の電子部品をティクアップする移載ヘッドの
ノズルの位置ずれを検出し、かつ検出された位置ずれを
補正したうえで、電子部品を基板に移送搭載するための
手段に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a mounting method, and in particular detects positional deviation of a nozzle of a transfer head that picks up electronic components on a stage. The present invention also relates to means for correcting detected positional deviations and then transferring and mounting electronic components onto a board.
(従来の技術)
第5図は従来の電子部品実装装置により電子部品を基板
に実装している状態の平面図を示すものである。101
,102はXY方向移動装置、103はY方向移動装置
102に設けられた移載ヘッド、104はそのノズル、
OAはノズル104の移動原点、OBはノズル104の
センター、105は電子部品Pの位置ずれを観察する観
察装置、106,107はそのステージ及びカメラ、O
Cはカメラ107の光軸、ODはステージ106に載置
された電子部品Pのセンター、108は基板である。(Prior Art) FIG. 5 is a plan view showing a state in which electronic components are mounted on a board by a conventional electronic component mounting apparatus. 101
, 102 is an XY direction moving device, 103 is a transfer head provided on the Y direction moving device 102, 104 is a nozzle thereof,
OA is the movement origin of the nozzle 104, OB is the center of the nozzle 104, 105 is an observation device for observing the positional deviation of the electronic component P, 106 and 107 are its stage and camera, and OB is the center of the nozzle 104.
C is the optical axis of the camera 107, OD is the center of the electronic component P placed on the stage 106, and 108 is the board.
次にその動作を説明する。まず図示しない手段により、
トレイなどに備えられた電子部品Pをステージ106上
に移送し、カメラ107により、上記光軸OC1すなわ
ち電子部品Pの位置ずれの基準点となるカメラ107側
の座標原点からのセンター〇Dの位置ずれ△X、△yを
観察する。次にXY方向移動装置101,102を駆動
して、ノズル104のセンターOBを電子部品Pのセン
ターODに一致させて、このノズル104の下端部を電
子部品Pの上面に着地させ、この電子部品Pをティクア
ップして基板108の所定位置に移送搭載する。Next, its operation will be explained. First, by means not shown,
The electronic component P provided on a tray or the like is transferred onto the stage 106, and the camera 107 determines the position of the center 〇D from the coordinate origin on the camera 107 side, which is the reference point for the positional deviation of the electronic component P, which is the optical axis OC1. Observe the deviations ΔX and Δy. Next, the XY direction moving devices 101 and 102 are driven to align the center OB of the nozzle 104 with the center OD of the electronic component P, so that the lower end of the nozzle 104 lands on the upper surface of the electronic component P, and the electronic component P is ticked up and transferred to a predetermined position on the board 108.
この場合、移動原点OAに対する光軸OCの座標位置x
c、ycは予め既知である。したがって上記位置ずれΔ
X、Δyを加えた指令値(XC±Δx、YC±Δy)に
よりノズル104をXY方向に移動させることにより、
ノズル104のセンターOBを電子部品Pのセンター〇
Dに一致させてこれをティクアップするようになってい
る。In this case, the coordinate position x of the optical axis OC with respect to the movement origin OA
c and yc are known in advance. Therefore, the above positional deviation Δ
By moving the nozzle 104 in the XY direction using the command value (XC±Δx, YC±Δy) that is the sum of X and Δy,
The center OB of the nozzle 104 is aligned with the center 0D of the electronic component P, and this is then ticked up.
ところが環境温度の変化による機械の膨張収縮、ノズル
104の撓み、或いは長時間の運転にともなう組み付け
のがた等により、ノズル104のセンターOBに位置ず
れを生じる。このため上記指令値(XC±△x)、(Y
C±Δy)を発してXY方向移動装置・101.102
を駆動しても、ノズル104のセンターOBは電子部品
Pのセンター〇Dに正しく一致せず、センター〇Dから
ずれた位置に着地してティクアップし、そのまま基板1
08に移送搭載するため、実装位置にXY方向の誤差を
生じ、実装精度が低下することとなる。However, the center OB of the nozzle 104 may become misaligned due to expansion and contraction of the machine due to changes in environmental temperature, bending of the nozzle 104, or looseness in the assembly due to long-term operation. Therefore, the above command value (XC±△x), (Y
XY direction moving device by emitting C±Δy)・101.102
Even when the center OB of the nozzle 104 is driven, the center OB of the nozzle 104 does not match the center 〇D of the electronic component P, and it lands at a position shifted from the center 〇D, ticks up, and continues to touch the board 1.
08, an error occurs in the mounting position in the X and Y directions, resulting in a decrease in mounting accuracy.
従来、かかるノズル104の位置ずれを自動的に検出し
、かつ補正する装置はなかったため、以下のような作業
が行われていた。すなわち、電子部品Pが実装された基
板108を時々抽出し、これを作業者が顕微鏡などによ
り観察する。Conventionally, there has been no device that automatically detects and corrects the positional deviation of the nozzle 104, so the following work has been performed. That is, the board 108 on which the electronic component P is mounted is extracted from time to time, and an operator observes it using a microscope or the like.
そこで多数の電子部品に同一傾向の位置ずれ(定誤差)
が観察された場合には、この位置ずれはノズル104の
位置ずれに基づく機械的誤差と判断し、この位置ずれが
解消されるように、装置全体を調整し直していた。Therefore, many electronic components have positional deviations that have the same tendency (constant error).
If this is observed, this positional deviation is determined to be a mechanical error due to the positional deviation of the nozzle 104, and the entire apparatus is readjusted so that this positional deviation is eliminated.
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら上記従来手段は、きわめて多大な手間と時
間を要するものであった。(Problem to be Solved by the Invention) However, the above-mentioned conventional means required an extremely large amount of effort and time.
したがって本発明は、ノズルの位置ずれを自動的に検出
し、かつ補正して、電子部品を精度よく基板に実装でき
る手段を提供することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a means for automatically detecting and correcting nozzle positional deviation and mounting electronic components on a board with high precision.
(課題を解決するための手段)
このために本発明は、電子部品の供給部に備えられた電
子部品を、サブ移載ヘッドにより観察装置のステージ上
に移送して、この観察装置に設けられたカメラによりこ
の電子部品のセンターを検出し、次いで移載ヘッドをX
Y方向移動装置の駆動によりこの電子部品の上方へ移動
させ、この移載ヘッドのノズルのセンターを上記電子部
品のセンターに一敗させてこの電子部品をティクアップ
し、次いでこの電子部品を位置決め部に位置決めされた
基板に移送搭載するようにした電子部品の実装工程中に
、次のようなノズルの位置ずれ補正工程、すなわち(i
)上記ステージ上にサンプルを載せて、このサンプルを
このステージに設けられたカメラにより観察し、このサ
ンプルのセンターの座標を検出する作業
(ii)次に上記移載ヘッドのノズルのセンターを、上
記サンプルのセンターに一致させるべく、上記XY方向
移動装置を駆動して、このサンプルをこのノズルにより
ティクアップする作業(iii )次に上記移載ヘッド
に設けられたモータによりノズルをその軸心を中心に一
定角度回転させたうえで、サンプルを再度上記ステージ
上に載せ、そのセンターの座標を再度検出する作業
(iv)上記のようにして2回検出されたサンプルのセ
ンターの座標から、ノズルのセンターの位置ずれを算出
する作業
から成るノズルの位置ずれ検出工程、
を介入するようにしたものである。(Means for Solving the Problems) For this purpose, the present invention transfers electronic components provided in an electronic component supply section onto the stage of an observation device using a sub-transfer head, and The center of this electronic component is detected by a camera, and then the transfer head is
The electronic component is moved upward by the drive of the Y-direction moving device, the center of the nozzle of the transfer head is brought into contact with the center of the electronic component to tick up the electronic component, and then the electronic component is moved to the positioning section. During the mounting process of electronic components to be transferred and mounted on a board positioned at
) Place the sample on the stage, observe the sample with a camera installed on the stage, and detect the coordinates of the center of the sample. (ii) Next, place the center of the nozzle of the transfer head on the In order to align the center of the sample, the XY direction moving device is driven and the sample is picked up by the nozzle. (iii) Next, the motor installed in the transfer head moves the nozzle to center the axis After rotating the sample by a certain angle, the sample is placed on the stage again and the coordinates of the center are detected again. (iv) From the coordinates of the sample center detected twice as above, the center of the nozzle is determined. The nozzle positional deviation detection process, which consists of calculating the positional deviation of the nozzle, is intervened in.
(作用)
移載ヘッドにより、ステージ上の電子部品を基板に繰り
返し実装する工程中に、上記(i)〜(iv)から成る
ノズルの位置ずれ検出工程を介入することにより、ノズ
ルの位置ずれを検出し、以後はこの位置ずれが補正され
るように、XY方向移動装置を駆動して、電子部品を基
板に実装する。(Function) During the process of repeatedly mounting electronic components on a stage onto a board using a transfer head, nozzle positional deviation can be detected by intervening the nozzle positional deviation detection process consisting of (i) to (iv) above. The electronic component is mounted on the board by driving the XY direction moving device so that the positional shift is detected and corrected thereafter.
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。(Example) Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は電子部品の実装装置を示すものであって、1は
テーブルであり、その上部両側部には、マガジン2から
成る第1の電子部品Pの供給部3と、テープユニット4
から成る第2の電子部品の供給部5が配設されており、
両供給部3.5の間に、クランプ手段から成る基板6の
位置決め部7が設けられている。8は基板6を位置決め
部7に搬入し、またこれから搬出するコンベヤ、9はマ
ガジン2に装備された電子部品Pの収納用トレイである
。FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus, in which reference numeral 1 denotes a table, and on both sides of the upper part there is a supply section 3 for a first electronic component P consisting of a magazine 2, and a tape unit 4.
A second electronic component supply section 5 consisting of:
A positioning part 7 for the substrate 6 consisting of clamping means is provided between the two feed parts 3.5. 8 is a conveyor for carrying the board 6 into the positioning section 7 and carrying it out from there, and 9 is a tray for storing the electronic components P installed in the magazine 2.
12はテーブル1の側部に立設された駆動ボックスであ
って、その上部にXY方向移動装置13.14が配設さ
れている。15.16はその駆動用モータである。17
はX方向移動装置13の下面に装着された装着部、18
.19はこの装着部17に一体的に組み付けられたカメ
ラと移載ヘッド、20はそのノズル、21は装着部17
の前部に取り付けられたLED面発光体から成る光源で
ある。Reference numeral 12 denotes a drive box erected on the side of the table 1, and an XY direction moving device 13, 14 is disposed above the drive box. 15 and 16 are the driving motors. 17
18 is a mounting portion mounted on the lower surface of the X-direction moving device 13;
.. Reference numeral 19 indicates a camera and transfer head that are integrally assembled to this mounting section 17, 20 indicates its nozzle, and 21 indicates the mounting section 17.
The light source consists of an LED surface light emitter attached to the front of the camera.
22はモータ22a、ベルト22bから成るθ方向駆動
装置であって、ノズル20を軸心を中心に回転させるこ
とにより、ノズル20の下端部に吸着された電子部品の
θ方向の位置ずれの補正を行う。30は供給部3と位置
決め部7の間に設けられた電子部品Pの観察装置、26
はトレイ9の電子部品Pをこの観察装置30.に移送す
るサブ移載ヘッドである。27.28はサブ移載ヘッド
26をXY方向に移動させるための駆動用モータとけん
引用ワイヤであり、サブ移載ヘッド26のXY方向移動
装置を構成している。Reference numeral 22 denotes a θ-direction drive device consisting of a motor 22a and a belt 22b, which rotates the nozzle 20 around its axis to correct misalignment in the θ-direction of the electronic component attracted to the lower end of the nozzle 20. conduct. 30 is an observation device for electronic components P provided between the supply section 3 and the positioning section 7; 26
The electronic components P on the tray 9 are observed by this observation device 30. This is a sub-transfer head for transferring to. 27 and 28 are a drive motor and a traction wire for moving the sub transfer head 26 in the XY directions, and constitute an XY direction moving device for the sub transfer head 26.
第2図は観察装置30の詳細を示すものであって、この
観察装置30は、電子部品Pが載置されるステージ30
aと、ステージ30a上の電子部品Pの位置ずれを観察
するカメラ30bを備えている。ステージ30aには、
電子部品Pが載置されるガラス板のような透光性のステ
ージ板31の下方に反射板32が斜設されており、その
側方にカメラ30bが配設されている。FIG. 2 shows details of the observation device 30, which includes a stage 30 on which electronic components P are placed.
a, and a camera 30b for observing the positional deviation of the electronic component P on the stage 30a. On stage 30a,
A reflecting plate 32 is provided obliquely below a transparent stage plate 31 such as a glass plate on which electronic components P are placed, and a camera 30b is provided on the side thereof.
34はステージ板31の直下に配設された透光板であっ
て、両板31.34の間には空間部35が確保されてい
る。またステージ板31の中央部には吸気孔36が形成
されており、吸引孔37から図示しないポンプなどによ
り空間部35の空気を吸入することにより、負圧によっ
て着座38上の電子部品Pをステージ板31上に固定し
、その状態で上記光源21がステージ30aの上方に移
動して下方に光を照射することにより、電子部品Pをシ
ルエットとしてカメラ30bで観察し、電子部品PのX
Yθ方向の位置ずれを検出する。Reference numeral 34 denotes a transparent plate disposed directly below the stage plate 31, and a space 35 is secured between both plates 31 and 34. In addition, an intake hole 36 is formed in the center of the stage plate 31, and by sucking air from the space 35 through the suction hole 37 using a pump (not shown) or the like, the electronic component P on the seat 38 is moved to the stage by negative pressure. The light source 21 moves above the stage 30a and irradiates light downward to observe the electronic component P as a silhouette with the camera 30b.
Detect positional deviation in the Yθ direction.
40は観察装置30上に、これと−法的に設けられた電
子部品のサンプルSの載置部である。Reference numeral 40 denotes a mounting section for the electronic component sample S, which is legally provided on the observation device 30.
このサンプルSは、後に詳述するように、これをステー
ジ30a上に移送してカメラ30bで観察しながら、ノ
ズル20のXY方向の位置ずれを補正するものである。As will be described in detail later, this sample S is transferred onto a stage 30a and observed with a camera 30b, while the positional deviation of the nozzle 20 in the X and Y directions is corrected.
サンプルSとしては、例えば外観形状の良い電子部品が
選択される。As the sample S, for example, an electronic component with a good external shape is selected.
なおノズル20の位置ずれの補正にそれ程高い精度が要
求されないならば、この載置部40は設けずに、トレイ
9内の任意電子部品Pをサンプルとして選択して、この
電子部品Pをステージ30a上に移送載置してもよい。Note that if very high accuracy is not required for correcting the positional deviation of the nozzle 20, this mounting section 40 is not provided, and an arbitrary electronic component P in the tray 9 is selected as a sample, and this electronic component P is placed on the stage 30a. It may be transferred and placed on top.
本装置は上記のような構成より成り、次に実装作業の説
明を行う。This device has the above-mentioned configuration, and the mounting work will be explained next.
まずXY方向移動装置13.14を駆動して、カメラ1
8を基板6の上方に移送し、このカメラ18により基板
6に印刷された印刷パターンを観察して、そのXYθ方
向の位置ずれを検出する。またサブ移載ヘッド26は、
トレイ9の電子部品Pを観察装置30のステージ30a
に移送し、カメラ30bによりこの電子部品PのXYθ
方向の位置ずれを認識しておく。First, drive the XY direction moving devices 13 and 14 to move the camera 1.
8 is transferred above the substrate 6, and the printed pattern printed on the substrate 6 is observed by the camera 18 to detect its positional deviation in the XYθ directions. Further, the sub transfer head 26 is
The electronic components P on the tray 9 are placed on the stage 30a of the observation device 30.
XYθ of this electronic component P using the camera 30b.
Be aware of directional positional deviations.
第3図はその様子を示すものであって、OAはノズル2
0の移動原点、Pはステージ30a上に置かれた電子部
品、OCはカメラ30bの光軸、ODは電子部品Pのセ
ンター、xc、yCは移動原点OAの座標系における光
軸OCの座標位置であり、部分拡大図に示すように、電
子部品PはXYθ方向に、△X、△y、△θの位置ずれ
を生じている。なおこの電子部品Pは、4方向にリード
Lを有するQFPであり、高い実装精度が要求される。Figure 3 shows this situation, where OA is nozzle 2.
0 movement origin, P is the electronic component placed on the stage 30a, OC is the optical axis of the camera 30b, OD is the center of the electronic component P, xc, yC are the coordinate positions of the optical axis OC in the coordinate system of the movement origin OA. As shown in the partially enlarged view, the electronic component P is displaced by ΔX, Δy, and Δθ in the XYθ directions. Note that this electronic component P is a QFP having leads L in four directions, and requires high mounting accuracy.
次に上記位置ずれ△X、△yを加えた指令値(XC±△
x)、(YC±△y)により、XY方向移動装置13.
14を駆動して、ノズル20のセンターOBを位置ずれ
した電子部品Pのセンター〇Dに着地させてティクアッ
プすることにより、電子部品Pの位置ずれ△X、△yを
補正する。以上のようなΔX、△yの補正手段は、第5
図を参照しながら説明した従来手段と同様である。Next, the command value (XC±△
x), (YC±Δy), the XY direction moving device 13.
14 is driven to make the center OB of the nozzle 20 land on the center ○D of the electronic component P which has been displaced and then tick up, thereby correcting the positional displacement ΔX, Δy of the electronic component P. The correction means for ΔX and Δy as described above is the fifth
This is similar to the conventional means described with reference to the figures.
次にノズル20によりステージ30a上の電子部品Pを
ティクアップして基板6に移送する途中において、モー
タ22aを駆動してノズル20を軸心線を中心に回転さ
せることにより、上記電子部品P及び基板6の印刷パタ
ーンのθ方向の位置ずれの補正を行い、更に上記のよう
にして検出された基板6の印刷パターンのXY方向の位
置ずれを補正すべくXY方向移動装置13.14を駆動
して、電子部品Pを基板6に実装する。なお各モータ1
5,16.22a等の制御は、図示しないコンピュータ
のような制御装置により行われる。またテープユニット
4の電子部品Pは、上記手段と別の手段で基板6に実装
されるが、その説明は省略する。Next, while the electronic component P on the stage 30a is picked up by the nozzle 20 and transferred to the substrate 6, the electronic component P and the electronic component P are rotated around the axis by driving the motor 22a. In order to correct the positional deviation of the printed pattern on the substrate 6 in the θ direction, and further correct the positional deviation in the XY direction of the printed pattern on the substrate 6 detected as described above, the XY direction moving device 13.14 is driven. Then, the electronic component P is mounted on the board 6. Furthermore, each motor 1
5, 16, 22a, etc. are controlled by a control device such as a computer (not shown). Further, the electronic component P of the tape unit 4 is mounted on the substrate 6 by means other than the above-mentioned means, but a description thereof will be omitted.
ところで、上述のように上記手段は、まずカメラ30b
によりステージ30a上の電子部品PのXYθ方向の位
置ずれを観察し、次いで電子部品PのセンターODにノ
ズル20のセンターOBを一致させてノズル20により
電子部品Pをティクアップすることにより、電子部品P
のXY方向の位置ずれを補正するものである。By the way, as mentioned above, the above means first uses the camera 30b.
to observe the positional shift in the XYθ directions of the electronic component P on the stage 30a, and then align the center OB of the nozzle 20 with the center OD of the electronic component P and tick up the electronic component P with the nozzle 20. P
This is to correct the positional deviation in the X and Y directions.
したがってこの手段には、XY方向移動装置13.14
によるノズル20の移動原点OAを原点とする第1の座
標系と、カメラ30bの光軸OCを原点とする第2の座
標系が存在している。Therefore, this means includes an XY direction moving device 13.14.
There are a first coordinate system whose origin is the movement origin OA of the nozzle 20 and a second coordinate system whose origin is the optical axis OC of the camera 30b.
そして原点OAに対する光軸OCの座標値XC1YC(
第3図参照)、すなわち第1の座標系と第2の座標系の
位置関係は既知であり、したがって上述のように、この
座標値xc、ycに上記位置ずれ△X、Δyを加えた指
令値(XC±△x)、(YC±△y)によりxy方向移
動装置13.14を駆動すれば、ノズル20のセンター
OBを電子部品Pのセンター〇Dに一致させることがで
きる。ところが、環境温度の変化による部材の膨張収縮
、ノズル20の撓み、長時間の運転にともなう装置の組
み付けのがた等の原因により、ノズル20に位置ずれを
生じやすい、かくなると、上記指令値によりノズル20
をXY方向に移動させても、そのセンターOBは電子部
品Pのセンター〇Dに一致しないようになる。And the coordinate value XC1YC of the optical axis OC with respect to the origin OA (
(see Figure 3), that is, the positional relationship between the first coordinate system and the second coordinate system is known, and therefore, as described above, the command is to add the positional deviations ΔX and Δy to the coordinate values xc and yc. By driving the xy direction moving device 13.14 using the values (XC±△x) and (YC±△y), the center OB of the nozzle 20 can be aligned with the center 〇D of the electronic component P. However, due to factors such as expansion and contraction of members due to changes in environmental temperature, bending of the nozzle 20, and looseness in the assembly of the device due to long-term operation, the position of the nozzle 20 tends to shift. Nozzle 20
Even if it is moved in the XY direction, its center OB will no longer coincide with the center 0D of the electronic component P.
そこで本手段においては、上述のようにステージ30a
上の電子部品Pを基板6に繰り返し移送搭載する工程が
繰り返される途中に、以下に述べ、るノズル20の位置
ずれ検出工程を適宜介入する。Therefore, in this means, as described above, the stage 30a
While the process of repeatedly transferring and mounting the above electronic component P onto the board 6 is repeated, a positional deviation detection process of the nozzle 20 described below is appropriately intervened.
すなわち、まず移載ヘッド19により載置部40のサン
プルSをステージ30aに移送し、第4図に示すように
、カメラ30bによりそのセンターO3Iの座標(△x
i、△yl)を検出する。次いで、ノズル20のセンタ
ー<DBをこのセンターO81に一致させるべく、XY
方向移動装置13.14を駆動して、このサンプルSを
ノズル20によりティクアップする。次にモータ22a
を駆動して、ノズル20を任意角度(例えば180”)
その軸心を中心に回転させる。次に再度このサンプルS
をステージ30aに載せて、カメラ30bによりそのセ
ンターO82の座標(△x2.△y2)を再度検出する
(同図鎖線参照)。That is, first, the sample S on the mounting section 40 is transferred to the stage 30a by the transfer head 19, and as shown in FIG. 4, the coordinates (Δx
i, Δyl). Next, in order to match the center <DB of the nozzle 20 with this center O81,
The sample S is ticked up by the nozzle 20 by driving the directional movement device 13,14. Next, the motor 22a
to move the nozzle 20 at an arbitrary angle (for example, 180”)
Rotate around its axis. Next, this sample S again
is placed on the stage 30a, and the coordinates (Δx2.Δy2) of the center O82 are detected again by the camera 30b (see the chain line in the figure).
ここで、第1回目のセンターOSIと、第2回目のセン
ターO32が一致したならば、ノズル20に位置ずれは
ないものと判断される。しかしながら第4図に示すよう
に、1806回転させることにより、センターがO81
からO82に移動するならば、ノズル20は位置ずれを
生じており、そのセンターOBは、第1回目のセンター
O3Iの座標(△x1.△yl)と、第2回目のセンタ
ー032の座標(△x 2 + △y2)の中間点に存
在していることとなる。したがってこれからノズル20
のセンターOBのを算出するとともに、センターOBの
位置ずれを算出する。そしてこれ以後は、この位置ずれ
の補正を加えてXY方向移動装置13.14を駆動する
ことにより、ノズル20のセンターOBを電子部品Pの
センター〇Dに一致させてティクアップし、基板6に移
送搭載する。Here, if the first center OSI and the second center O32 match, it is determined that there is no positional shift in the nozzle 20. However, as shown in Fig. 4, by rotating 1806 times, the center becomes O81.
If the nozzle 20 moves from O82 to O82, the nozzle 20 has shifted its position, and its center OB is the coordinates (Δx1.Δyl) of the center O3I of the first time and the coordinates of center 032 of the second time (Δx1.Δyl). x 2 + △y2). Therefore, from now on nozzle 20
In addition to calculating the center OB of , the positional deviation of the center OB is also calculated. After this, by correcting this positional deviation and driving the XY direction moving device 13.14, the center OB of the nozzle 20 is aligned with the center 〇D of the electronic component P, and is ticked up. Transport and load.
このように本手段によれば、電子部品の実装工程中に、
上記のようなノズル20の位置ずれ検出工程を適宜介入
させて、ノズル20の位置ずれを検出し、これを補正す
るようXY方向移動装置13.14を駆動することによ
り、実装精度の低下を防止することができる。As described above, according to the present means, during the electronic component mounting process,
By appropriately intervening in the positional deviation detection process of the nozzle 20 as described above, the positional deviation of the nozzle 20 is detected, and the XY direction moving devices 13 and 14 are driven to correct this, thereby preventing a decrease in mounting accuracy. can do.
なお上記のようにしてセンターOBの位置ずれ△x1+
△x2 △yl+△y22 −Δx1.
2 −△y1を算出したならば、この位置ずれの補
正を加えてノズル20によりサンプルSをティクアップ
し、1806回転させてそのセンターが移動しないこと
を確認することにより、位置ずれの検出と補正が正しく
行われたことを確認することが望ましい。In addition, as described above, the positional deviation of the center OB △x1+
Δx2 Δyl+Δy22 −Δx1.
2 After calculating −Δy1, the sample S is corrected by the nozzle 20 after being corrected, and the sample S is rotated 1806 times to confirm that its center does not move, thereby detecting and correcting the positional deviation. It is desirable to confirm that this has been done correctly.
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、電子部品の実装工
程中に、ノズルの位置ずれ検出工程を適宜介入させて、
ノズルの位置ずれを検出し、これを補正するようXY方
向移動装置13.14を駆動することにより、実装精度
の低下を防止し、電子部品を基板に実装することができ
る。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, the nozzle positional deviation detection process is appropriately intervened during the electronic component mounting process.
By detecting the positional deviation of the nozzle and driving the XY direction moving devices 13, 14 to correct the positional deviation, it is possible to prevent a decrease in mounting accuracy and mount the electronic component on the board.
殊に本手段は、ノズルの位置ずれを検出し、かつこれを
補正するための格別の装置を必要としないものであり、
コンピュータのソフト処理により対応できる長所を有す
る。In particular, the present means does not require a special device for detecting and correcting the positional deviation of the nozzle,
It has the advantage of being compatible with computer software processing.
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は電子
部品実装装置の斜視図、第2図は観察装置の断面図、第
3図は観察中の平面図、第4図は補正中の平面図、第5
図は従来手段の平面図である。
3・・・電子部品の供給部
6・・・基板
7・・・位置決め部
13.14・・・移載ヘッドのXY方向移動装置18・
・・カメラ
19・・・移載ヘッド
20・・・ノズル
22a・・・モータ
30・・・観察装置
30a・・・ステージ
30b・・・カメラ
P・・・電子部品
S・・・サンプル
OB・・・ノズルのセンター
OD・・・電子部品のセンター
O3I・・・第1回目のサンプルのセンター座標
O32・・・第2回目のサンプルのセンター座標The figures show an embodiment of the present invention, in which Fig. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus, Fig. 2 is a sectional view of an observation apparatus, Fig. 3 is a plan view during observation, and Fig. 4 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus. Plan view under correction, 5th
The figure is a plan view of a conventional means. 3... Electronic component supply section 6... Board 7... Positioning section 13.14... Transfer head XY direction moving device 18.
...Camera 19...Transfer head 20...Nozzle 22a...Motor 30...Observation device 30a...Stage 30b...Camera P...Electronic component S...Sample OB... - Center OD of the nozzle...Center O3I of the electronic component...Center coordinates of the first sample O32...Center coordinates of the second sample
Claims (1)
移載ヘッドにより観察装置のステージ上に移送して、こ
の観察装置に設けられたカメラによりこの電子部品のセ
ンターを検出し、次いで移載ヘッドをXY方向移動装置
の駆動によりこの電子部品の上方へ移動させ、この移載
ヘッドのノズルのセンターを上記電子部品のセンターに
一致させてこの電子部品をテイクアップし、次いでこの
電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載
するようにした電子部品の実装工程中に、次のようなノ
ズルの位置ずれ検出工程、すなわち (i)上記ステージ上にサンプルを載せて、このサンプ
ルをこのステージに設けられたカメラにより観察し、こ
のサンプルのセンターの座標を検出する作業 (ii)次に上記移載ヘッドのノズルのセンターを、上
記サンプルのセンターに一致させるべく、上記XY方向
移動装置を駆動して、このサンプルをこのノズルにより
テイクアップする作業(iii)次に上記移載ヘッドに
設けられたモータによりノズルをその軸心を中心に一定
角度回転させたうえで、サンプルを再度上記ステージ上
に載せ、そのセンターの座標を再度検出する作業 (iv)上記のようにして2回検出されたサンプルのセ
ンターの座標から、ノズルのセンターの位置ずれを算出
する作業 から成るノズルの位置ずれ検出工程、 を介入することを特徴とする電子部品の実装方法。(1) The electronic components provided in the electronic component supply section are transferred onto the stage of the observation device by the sub-transfer head, the center of the electronic components is detected by the camera installed in this observation device, and then The transfer head is moved above the electronic component by driving the XY direction moving device, the center of the nozzle of the transfer head is aligned with the center of the electronic component, and the electronic component is taken up. During the electronic component mounting process, in which the electronic component is transferred and mounted on the board positioned on the positioning section, the following nozzle position shift detection process is performed: (i) the sample is placed on the stage, and the sample is placed on the stage; Observing with a camera installed on this stage and detecting the coordinates of the center of this sample (ii) Next, in order to align the center of the nozzle of the transfer head with the center of the sample, the XY direction moving device (iii) Next, the motor installed in the transfer head rotates the nozzle at a certain angle around its axis, and the sample is taken up again by the nozzle. Place the sample on the stage and detect its center coordinates again (iv) Nozzle position deviation, which consists of calculating the positional deviation of the nozzle center from the coordinates of the center of the sample detected twice as described above. A method for mounting an electronic component, characterized by intervening in a detection step.
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JP1128213A JP2822448B2 (en) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
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JPH02306700A true JPH02306700A (en) | 1990-12-20 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1128213A patent/JP2822448B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
US6610991B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-26 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with stereo vision linescan sensor |
US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
US6744499B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-06-01 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
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