JPH02304449A - Substrate chuck mechanism - Google Patents
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- JPH02304449A JPH02304449A JP1124174A JP12417489A JPH02304449A JP H02304449 A JPH02304449 A JP H02304449A JP 1124174 A JP1124174 A JP 1124174A JP 12417489 A JP12417489 A JP 12417489A JP H02304449 A JPH02304449 A JP H02304449A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板露光装置等において回路パターンが印刷
されたマスクに対してガラス基板を位置合わせする際に
該ガラス基板を位置決めして保持する基板チャック機構
に関し、特にガラス基板のサイズ変更に対して基板チャ
ックの交換が容易にできる基板チャック機構に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is a method for positioning and holding a glass substrate when aligning the glass substrate with a mask on which a circuit pattern is printed in a substrate exposure apparatus or the like. The present invention relates to a substrate chuck mechanism, and particularly to a substrate chuck mechanism that allows easy replacement of a substrate chuck when changing the size of a glass substrate.
従来のこの種の基板チャック機構は、第７図に示すよう
に、ベース部材１と、このベース部材１の上面に立設さ
れそれぞれの上端部が上下に伸縮する少なくとも三本の
チルト機構部２と、これらのチルト機構部２によって下
面を支えられると共にその上面にはガラス基板３を位置
決めして保持する基板チャック４とを有して成っていた
。ここで、上記基板チャック４は、例えば三本のチルト
機構部２に対してテンション用板バネ５によって与圧を
かけて連結されると共に、上記テンション用板バネ５の
上端部にて固定用ネジでネジ止めされていた。そして、
上記基板チャック４で保持すべきガラス基板３のサイズ
が変った場合は、上記の固定用ネジを外して新しいサイ
ズのガラス基板３に対応した基板チャック４と交換して
いた。As shown in FIG. 7, a conventional substrate chuck mechanism of this type includes a base member 1 and at least three tilt mechanism parts 2 which are erected on the upper surface of the base member 1 and whose upper ends extend and contract vertically. and a substrate chuck 4 whose lower surface was supported by these tilt mechanism parts 2 and whose upper surface positioned and held a glass substrate 3. Here, the substrate chuck 4 is connected to, for example, the three tilt mechanism parts 2 by applying pressure by means of a tension leaf spring 5, and a fixing screw is attached to the upper end of the tension leaf spring 5. It was fastened with screws. and,
When the size of the glass substrate 3 to be held by the substrate chuck 4 changes, the fixing screws are removed and the substrate chuck 4 is replaced with a substrate chuck 4 compatible with the glass substrate 3 of the new size.
また、上記基板チャック４の上面には、第８図に示すよ
うに、ガラス基板３を平坦にして保持するために、矩形
状の板面に従って四角形に周回する真空吸着用の凹溝６
が何重にも形成されていた。Further, as shown in FIG. 8, on the upper surface of the substrate chuck 4, in order to flatten and hold the glass substrate 3, there are grooves 6 for vacuum suction that rotate in a square shape according to the rectangular plate surface.
were formed in multiple layers.
そして、上記凹溝６と連通された吸引孔７から図示外の
真空源により矢印Ａのように真空吸引することにより、
上記凹溝６内が真空に引かれてその上面に載せられたガ
ラス基板３が上記基板チャック４の上面に真空吸着され
るようになっていた。Then, by applying vacuum suction in the direction of arrow A from the suction hole 7 communicating with the groove 6 using a vacuum source not shown,
The inside of the groove 6 was evacuated, and the glass substrate 3 placed on the upper surface of the groove 6 was vacuum-adsorbed onto the upper surface of the substrate chuck 4.
さらに、上記ガラス基板３を基板チャック４の上面に位
置決めして吸着保持するときの基準位置決めピン（図示
省略）は、上記基板チャック４とは分離して該基板チャ
ック４の周囲の所定位置に別体に設けられていた。そし
て、上記基板チャック４の上面にガラス基板３を位置決
めして載せるときは、上記基準位置決めピンが位置決め
部位まで移動して位置決めするようになっていた。Further, reference positioning pins (not shown) for positioning the glass substrate 3 on the upper surface of the substrate chuck 4 and holding it by suction are separated from the substrate chuck 4 and placed at predetermined positions around the substrate chuck 4. It was placed on the body. When positioning and placing the glass substrate 3 on the upper surface of the substrate chuck 4, the reference positioning pin moves to a positioning portion and positions it.
しかし、このような従来の基板チャック機構においては
、ガラス基板３のサイズが変った場合に。However, in such a conventional substrate chuck mechanism, when the size of the glass substrate 3 changes.
チルト機構部２の上端部に直接取り付けられた基板チャ
ック４を交換していたので、その都度新しいガラス基板
３に対応したサイズの基板チャック４を上記チルト機構
部２の上端部に正しく載せて取り付ける作業をしなけれ
ばならなかった。この場合、チルト機構部２の上端部と
基板チャック４の下面側のボール受け８との間に介在さ
れるボール９が脱落したり、あるいはそのボール９を正
規の位置に合わせるのが難しく、上記基板チャック４の
交換作業が複雑であると共に時間もかかるものであった
。従って、基板チャック４の交換が容易に行えないもの
であった。また、交換した後の基板チャック４の取付位
置の再現性が低下するものであった。Since the substrate chuck 4 directly attached to the upper end of the tilt mechanism section 2 was being replaced, each time a new glass substrate 3 is attached, the substrate chuck 4 of the size corresponding to the substrate chuck 4 is correctly placed on the upper end of the tilt mechanism section 2 and attached. I had to work. In this case, the ball 9 interposed between the upper end of the tilt mechanism section 2 and the ball receiver 8 on the lower surface side of the substrate chuck 4 may fall off, or it may be difficult to align the ball 9 to the correct position, as described above. Replacing the substrate chuck 4 is complicated and time consuming. Therefore, the substrate chuck 4 cannot be replaced easily. Furthermore, the reproducibility of the mounting position of the substrate chuck 4 after replacement was reduced.
また、上記基板チャック４の上面に形成されたガラス基
板３の真空吸着用の凹溝６と６との間には、帯状に周回
する凸条１０，１０．・・・（第８図参照）が形成され
ているので、この凸条１０の部分によりガラス基板３と
の接触面積が大きくなり。Further, between the concave grooves 6 for vacuum suction of the glass substrate 3 formed on the upper surface of the substrate chuck 4, protrusions 10, 10. ... (see FIG. 8), the contact area with the glass substrate 3 is increased by the protrusions 10.
上記凸条１０とガラス基板３との間に異物を挟み込むこ
とがあった。従って、露光後のガラス基板３に異物が付
着して、製品としての品質が低下することがあった。Foreign matter may be caught between the protrusion 10 and the glass substrate 3. Therefore, foreign matter may adhere to the glass substrate 3 after exposure, resulting in a decrease in the quality of the product.
さらに、上記ガラス基板３を基板チャック４の上面に吸
着保持するときの基準位置決めピンが。Furthermore, there are reference positioning pins for suctioning and holding the glass substrate 3 on the upper surface of the substrate chuck 4.
上記基板チャック４とは分離してその周囲に別体に設け
られていたので、上記基板チャック４の上面に吸着保持
するガラス基板３のサイズに従って上記基準位置決めピ
ンを適宜移動しなければならなかった。従って、基準位
置決めピンの取付構造が複雑となると共に、その基準位
置の調整操作をしなければならず操作も複雑となるもの
であった。Since it was provided separately from and around the substrate chuck 4, the reference positioning pin had to be moved appropriately according to the size of the glass substrate 3 to be suctioned and held on the upper surface of the substrate chuck 4. . Therefore, the mounting structure of the reference positioning pin becomes complicated, and the reference position must be adjusted, making the operation complicated.
また、ガラス基板３を上昇させてマスクに位置合わせす
るときは、その上昇の邪魔にならないように上記基準位
置決めピンを退避させなければならず、この退避構造も
複雑となるものであった。さらに、上記のように基準位
置決めピンが二種類の動きをするので、基準位置が毎回
正しく出るとは限らず、位置決め精度が低下することが
あった。Furthermore, when raising the glass substrate 3 to align it with the mask, the reference positioning pins must be retracted so as not to get in the way of the raising, and this retraction structure is also complicated. Furthermore, since the reference positioning pin moves in two ways as described above, the reference position is not always correctly determined, and the positioning accuracy may deteriorate.
そこで、本発明は、このような問題点を解決し、ガラス
基板のサイズ変更に対して基板チャックの交換が容易に
できる基板チャック機構を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve these problems and provide a substrate chuck mechanism that allows the substrate chuck to be easily replaced when changing the size of a glass substrate.
上記目的を達成するために１本発明による基板チャック
機構は、ベース部材と、このベース部材の上面に立設さ
れそれぞれの上端部が上下に伸縮する少なくとも三本の
チルト機構部と、これらのチルト機構部によって下面を
支えられると共にその上面にはガラス基板を位置決めし
て保持する基板チャックとを有して成る基板チャック機
構において、上記チルト機構部と基板チャックとの間に
チャックベースを該チルト機構部の上端部で支持して設
け、このチャックベースの上面に基板チャックを位置決
めして着脱可能に取り付けたものである。In order to achieve the above object, the substrate chuck mechanism according to the present invention includes a base member, at least three tilt mechanism parts that are erected on the upper surface of the base member and whose upper ends extend and contract up and down, and a tilt mechanism of these parts. In a substrate chuck mechanism, the substrate chuck mechanism has a lower surface supported by a mechanism section and a substrate chuck on the upper surface for positioning and holding a glass substrate, wherein a chuck base is disposed between the tilt mechanism section and the substrate chuck. A substrate chuck is positioned and removably attached to the upper surface of the chuck base.
また、上記基板チャックの上面には、ガラス基板を真空
吸着するための凹所を形成すると共に。Further, a recess for vacuum suctioning the glass substrate is formed on the upper surface of the substrate chuck.
この凹所内にはピン状の基板受は部材を多数配設したも
のとしてもよい。A large number of pin-shaped substrate holders may be disposed within this recess.
さらに、上記基板チャックの上面にてガラス基板を位置
決めする隣接二辺部の対応位置には基準位置決めビンを
上記ガラス基板の厚さよりも頭部が低くなるように埋め
込み、該ガラス基板を間に入れて上記基準位置決めピン
と対向する部位には位置決め用の押し付けビンを設けた
ものとしてもよい。Furthermore, reference positioning bottles are embedded in corresponding positions on two adjacent sides of the upper surface of the substrate chuck for positioning the glass substrate so that the head is lower than the thickness of the glass substrate, and the glass substrate is inserted between them. A pressing pin for positioning may be provided at a portion facing the reference positioning pin.
このように構成された基板チャック機構は、チルト機構
部の上端部にチャックベースを設け、このチャックベー
スの上面に基板チャックを着脱可能に取り付けたことに
より、ガラス基板のサイズの変更に対しては上記チャッ
クベースから基板チャックだけを外して別の基板チャッ
クと交換することができる。このとき、チルト機構部の
上端部に対するチャックベースの取り付けは外さなくて
よいので、上記チルト機構部に対するチャックベースの
取付位置はくずれず、このチャックベースに対して基板
チャックだけを着脱することにより、該基板チャックの
交換が容易に行える。The substrate chuck mechanism configured in this way has a chuck base provided at the upper end of the tilt mechanism section, and the substrate chuck is removably attached to the top surface of this chuck base, making it possible to change the size of the glass substrate. Only the substrate chuck can be removed from the chuck base and replaced with another substrate chuck. At this time, there is no need to remove the chuck base from the upper end of the tilt mechanism, so the attachment position of the chuck base to the tilt mechanism does not change, and by attaching and detaching only the substrate chuck to and from the chuck base, The substrate chuck can be easily replaced.
以下１本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, one embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
第１図は本発明による基板チャック機構の実施例を示す
正面図であり、第２図はその平面図である０図において
、ベース部材ｌは、本発明の基板チャック機構の構成要
素を組み付けるための台となるもので１例えば適宜の大
きさの矩形状の盤体に形成されている。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the substrate chuck mechanism according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. In FIG. It is formed into a rectangular disk of an appropriate size, for example.
上記ベース部材１の上面には、チルト機構部２が立設さ
れているにのチルト機構部２は、後述のチャックベース
１１をその上端部１２で支持して例えば水平状態に保つ
もので、上端部１２がモータ等の駆動源により上下に伸
縮するようにされており１例えば成る正三角形の各頂点
の位置に対応する箇所に三本立設されている。A tilt mechanism section 2 is erected on the upper surface of the base member 1. The tilt mechanism section 2 supports a chuck base 11 (described later) at its upper end 12 to keep it in a horizontal state, for example. The portions 12 are vertically expanded and contracted by a drive source such as a motor, and three portions are provided at positions corresponding to the vertices of an equilateral triangle, for example.
上記チルト機構部２の上方には、チャックベース１１が
設けられている。このチャックベース１１・は、その上
面に後述の基板チャック４を位置決めして着脱可能に取
り付けるもので、第２図に示すように矩形状の板体に形
成され、上記各チルト機構部２の上端部１２で支持して
設けられている。A chuck base 11 is provided above the tilt mechanism section 2 . This chuck base 11 is for positioning and removably attaching a substrate chuck 4, which will be described later, on its upper surface, and is formed into a rectangular plate as shown in FIG. It is supported by part 12.
すなわち、各チルト機構部２の上端部１２とチャックベ
ース１１の下面側に設けられたボール受け８との間にそ
れぞれボール９を介在させ、このボール９の球面接触に
より上記チャックベース１１が任意に傾斜可能に支持さ
れている。また、上記各チルト機構部２とチャックベー
ス１１との而は、テンション用板バネ５によって与圧を
かけて連結されると共に、上記テンション用板バネ５の
上端部にて固定用ネジでネジ止めされている。ここで、
上記チルト機構部２の上端部１２とチャックベース１１
の下面側のボール受け８との間にそれぞれボール９を介
在させてチャックベース１１を支持する具体的な構造は
次のようになっている。まず、各チルト機構部２の上端
部１２の上面には、それぞれ円錐状の凹部が形成され、
この凹部の中に各ボール９の下部が嵌合されている。こ
れに対して、チャックベース１１の下面には、第２図に
示すように、例えば成る正三角形の各頂点の位置に対応
する箇所にそれぞれボール受け８ａ、８ｂ、８ｃが設け
られている。そして１例えば第一のボール受け８ａの下
面は平面状に形成され、第二のボール受け８ｂの下面に
は円錐状の凹部が下向きに形成され、第三のボール受け
８ｃの下面には成る方向に伸びるＶ形溝が形成されてい
る。このような状態で、上記チルト彎構部２の上端部１
２に形成された円錐状の凹部に嵌合されたボール９の上
方にチャックベース１１の下面側のボール受け８ａ。That is, a ball 9 is interposed between the upper end 12 of each tilt mechanism section 2 and a ball receiver 8 provided on the lower surface side of the chuck base 11, and the chuck base 11 is arbitrarily moved by the spherical contact of the ball 9. Supported in a tiltable manner. Further, each of the above-mentioned tilt mechanism parts 2 and the chuck base 11 are connected by applying pressure by a tension plate spring 5, and are screwed at the upper end of the above-mentioned tension plate spring 5 with a fixing screw. has been done. here,
The upper end portion 12 of the tilt mechanism section 2 and the chuck base 11
A specific structure for supporting the chuck base 11 by interposing the balls 9 between the chuck base 11 and the ball receiver 8 on the lower surface side is as follows. First, a conical recess is formed on the upper surface of the upper end portion 12 of each tilt mechanism section 2, and
The lower part of each ball 9 is fitted into this recess. On the other hand, on the lower surface of the chuck base 11, as shown in FIG. 2, ball receivers 8a, 8b, and 8c are provided, respectively, at locations corresponding to the vertices of, for example, an equilateral triangle. For example, the lower surface of the first ball receiver 8a is formed in a planar shape, the lower surface of the second ball receiver 8b is formed with a conical recess facing downward, and the lower surface of the third ball receiver 8c is formed in the direction A V-shaped groove is formed that extends to. In this state, the upper end 1 of the tilt curve structure 2
A ball receiver 8a on the lower surface side of the chuck base 11 is located above the ball 9 fitted in the conical recess formed in the chuck base 11.
８ｂ、８ｃを位置させ、まず第二のボール受け８ｂの円
錐状の凹部を対応するボール９の上部に嵌合させ１次に
第三のボール受け８Ｃの■形溝を対応するボール９の上
部に嵌合させ、その後に第一のボール受け８ａの平面部
を対応するボール９の上面に当接させることにより、上
記ボール９の球面接触によってチャックベース１１が任
意に傾斜可能に支持される。なお、このチャックベース
１１の上面の両側部には、第２図に示すように、二本の
位置決めピン１３．１３が植設されている。8b and 8c, first fit the conical recess of the second ball receiver 8b into the upper part of the corresponding ball 9, and then fit the ■-shaped groove of the third ball receiver 8C into the upper part of the corresponding ball 9. By fitting the first ball receiver 8a to the upper surface of the corresponding ball 9, the chuck base 11 is supported to be tiltable as desired by the spherical contact of the ball 9. As shown in FIG. 2, two positioning pins 13 and 13 are implanted on both sides of the upper surface of the chuck base 11.
上記チャックベース１１の上面には、基板チャック４が
取り付けられている。この基板チャック４は、その上面
に露光対象物としてのガラス基板３を位置決めして保持
するもので、第２図に示すように矩形状の板体に形成さ
れ、上記チャックベース１１の上面に位置決めして着脱
可能に取り付けられている。すなわち、第２図に示すよ
うに。A substrate chuck 4 is attached to the upper surface of the chuck base 11. This substrate chuck 4 positions and holds a glass substrate 3 as an exposure target on its upper surface, and is formed into a rectangular plate as shown in FIG. 2, and is positioned on the upper surface of the chuck base 11. It is removably attached. That is, as shown in FIG.
基板チャック４の両側部にて上記チャックベース１１の
位置決めピン１３の植設位置に対応する箇所には位置決
め用孔１４．１４が穿設されており、上記基板チャック
４の四隅部には該基板チャック４をチャックベース１１
にネジ止めする固定用ネジ１５，１５．・・・が設けら
れている。従って、これらの固定用ネジ１５を緩めるこ
とにより上記基板チャック４をチャックベース１１から
取り外すことができると共に、該チャックベース１１の
位置決めピン１３に位置決め用孔１４を嵌合して組み合
わせ固定用ネジ１５を締め付けることにより、基板チャ
ック４をチャックベース１１上に位置決めして取り付け
ることができる。Positioning holes 14 and 14 are bored on both sides of the substrate chuck 4 at locations corresponding to the implantation positions of the positioning pins 13 of the chuck base 11, and the four corners of the substrate chuck 4 are provided with positioning holes 14 and 14. Chuck 4 to chuck base 11
Fixing screws 15, 15. ...is provided. Therefore, by loosening these fixing screws 15, the substrate chuck 4 can be removed from the chuck base 11, and by fitting the positioning holes 14 into the positioning pins 13 of the chuck base 11, the combination fixing screws 15 can be removed. By tightening, the substrate chuck 4 can be positioned and attached onto the chuck base 11.
第３図は上記基板チャック４におけるガラス基板３の保
持構造を示す要部拡大斜視図である。この保持構造は、
基板チャック４の上面に、周囲の縁部１６を残してその
内側をくり抜いて上記ガラス基板３を真空吸着するため
の凹所１７を形成すると共に、その凹所１７内にはピン
状の基板受は部材１８を多数配設して成る。上記基板受
は部材１８は、上記凹所１７で真空吸着されるガラス基
板３のたわみを防止して平坦に保つためのもので。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part showing the structure for holding the glass substrate 3 in the substrate chuck 4. As shown in FIG. This holding structure is
A recess 17 for vacuum suctioning the glass substrate 3 is formed by hollowing out the inner side of the upper surface of the substrate chuck 4, leaving a peripheral edge 16, and a pin-shaped substrate receiver is provided in the recess 17. is formed by arranging a large number of members 18. The substrate holder member 18 is for preventing the glass substrate 3, which is vacuum-adsorbed in the recess 17, from bending and keeping it flat.
第４図に示すように、−辺がａで深さｄの小さい角柱状
に形成され、各々の基板受は部材１８，１８間の配設ピ
ッチがｐとして凹所１７内の全域にわたって設けられて
いる。そして、上記の各寸法は１例えばａ ＝０．５ｍ
ｍ、 ｄ ＝＝０．５ｍ、 ｐ ＝ ４ ＋ｍとされて
いる。なお、上記凹所１７には吸引孔７が連通されてお
り、この吸引孔７から図示外の真空源により矢印Ａのよ
うに真空吸引することにより５上記四所１７内が真空に
引かれてその上面に載せられたガラス基板３が上記基板
チャック４の上面に真空吸着される。このとき、基板受
は部材１８はピン状に形成されて微小化されているので
、上記ガラス基板３との接触面積が極めて小さくなり、
上記基板受は部材１８とガラス基板３との間に異物を挟
み込むことはほとんど無くなる。As shown in FIG. 4, it is formed in the shape of a small prism with side a and depth d, and each board holder is provided over the entire area within the recess 17 with an arrangement pitch of p between the members 18, 18. ing. And each dimension above is 1, for example a = 0.5m
m, d==0.5m, p=4+m. A suction hole 7 is communicated with the recess 17, and by vacuum suction from this suction hole 7 as shown by arrow A by a vacuum source not shown, the inside of the four places 17 is evacuated. The glass substrate 3 placed on the upper surface is vacuum-adsorbed onto the upper surface of the substrate chuck 4. At this time, since the member 18 of the substrate holder is formed into a pin shape and miniaturized, the contact area with the glass substrate 3 is extremely small.
In the substrate holder, it is almost impossible for foreign matter to be caught between the member 18 and the glass substrate 3.
第５図は上記基板チャック４におけるガラス基板３の位
置決め構造を示す平面説明図である。この位置決め構造
は、基板チャック４の上面に、ガラス基板３を位置決め
する隣接二辺部の対応位置において基準位置決めピン１
９ａ、１９ｂ、１９Ｃを上記ガラス基板３の厚さよりも
頭部が低くなるように埋め込み（第６図参照）、該ガラ
ス基板３を間に入れて上記基準位置決めピン１９ａ、１
９ｂ、１９ｃと対向する部位には位置決め用の押し付け
ピン２０ ａ 、 ２．Ｏｂ 、 ２０ ｃを設けて成
る。FIG. 5 is an explanatory plan view showing the positioning structure of the glass substrate 3 in the substrate chuck 4. As shown in FIG. In this positioning structure, reference positioning pins 1 are placed on the upper surface of the substrate chuck 4 at corresponding positions on two adjacent sides for positioning the glass substrate 3.
9a, 19b, 19C are embedded so that the heads are lower than the thickness of the glass substrate 3 (see FIG. 6), and the reference positioning pins 19a, 1 are inserted with the glass substrate 3 in between.
Positioning pressing pins 20a, 2. Ob, 20c are provided.
上記押し付けピン２０ａ〜２０ｃは、ガラス基板３を基
準位置決めピン１９ａ〜１９ｃに対して弾性的に押し付
けて正しく位置決めするもので、例えば圧縮スプリング
等により上記ガラス基板３を押圧するようになっている
。従って、ガラス、ｌλ板３を基板チャック４の上面ま
で搬送し、そのガラス基板３の隣接二辺部をそれぞれ基
準位置決めピン１９ａ〜１９ｃに当接し、その後押し付
けピン２０ａ〜２０ｃを作動して上記隣接二辺部に対向
する二辺部をそれぞれ弾性的に押し付けるだけで、上記
ガラス基板３を基板チャック４の上面に位置決めするこ
とができる。また、上記基準位置決めピン１９ａ〜１９
ｃの頭部はガラス基板３の厚さよりも低くされているの
で、露光時においてマスクに位置合わせする際の邪魔に
ならない。The pressing pins 20a to 20c elastically press the glass substrate 3 against the reference positioning pins 19a to 19c to correctly position the glass substrate 3, and are configured to press the glass substrate 3 using, for example, a compression spring. Therefore, the glass and lλ plate 3 are transported to the upper surface of the substrate chuck 4, and the two adjacent sides of the glass substrate 3 are brought into contact with the reference positioning pins 19a to 19c, respectively, and then the pressing pins 20a to 20c are actuated to The glass substrate 3 can be positioned on the upper surface of the substrate chuck 4 simply by elastically pressing the two opposing sides. In addition, the reference positioning pins 19a to 19
Since the head of c is made lower than the thickness of the glass substrate 3, it does not get in the way of alignment with the mask during exposure.
本発明は以上のように構成されたので、チルト機構部２
の上端部にチャックベース１１を設け、このチャックベ
ース１１の上面に基板チャック４を着脱可能に取り付け
たことにより、ガラス基板３のサイズの変更に対しては
上記チャックベース１１から基板チャック４だけを外し
て別の基板チャック４と交換することができる。このと
き、チルト機構部２の上端部に対するチャックベース１
１の取り付けは外さなくてよいので、上記チルト機構部
２に対するチャックベース１１の取付位置はくずれず、
このチャックベース１１に対して基板チャック４だけを
着脱することにより、該基板チャック４の交換が容易に
行える。このことにより、交換した後の基板チャック４
の取付位置の再現性を向上することができる。Since the present invention is configured as described above, the tilt mechanism section 2
By providing the chuck base 11 at the upper end and removably attaching the substrate chuck 4 to the upper surface of the chuck base 11, only the substrate chuck 4 can be removed from the chuck base 11 when changing the size of the glass substrate 3. It can be removed and replaced with another substrate chuck 4. At this time, the chuck base 1 is attached to the upper end of the tilt mechanism section 2.
1 does not need to be removed, the mounting position of the chuck base 11 with respect to the tilt mechanism section 2 does not change.
By attaching and detaching only the substrate chuck 4 to and from the chuck base 11, the substrate chuck 4 can be easily replaced. This allows the substrate chuck 4 to be replaced after replacement.
The reproducibility of the mounting position can be improved.
また、基板チャック４の上面に、ガラス基板３を真空吸
着するための凹所１７を形成すると共に、この凹所１７
内にピン状の基板受は部材１８を多数配設したものにお
いては、ガラス基板３の吸着保持の際に該ガラス基板３
の下面との間に異物を挟み込むことがほとんど無くなり
、製品としての品質を向上することができる。Further, a recess 17 for vacuum suctioning the glass substrate 3 is formed on the upper surface of the substrate chuck 4, and this recess 17
In the case where a large number of pin-shaped substrate holders 18 are disposed inside, when holding the glass substrate 3 by suction, the glass substrate 3
It is almost impossible for foreign matter to get caught between the bottom surface of the product and the quality of the product can be improved.
さらに、基板チャック４の上面にてガラス基板３を位置
決めする隣接二辺部の対応位置に、基準位置決めピン１
９ａ〜１９ｃを上記ガラス基板３の厚さよりも頭部が低
くなるように埋め込み、該ガラス基板３を間に入れて上
記基準位置決めピン１９ａ〜１９ｃと対向する部位には
位置決め用の押し付けピン２０ａ〜２０ｃを設けたもの
においては、上記基準位置決めピン１９ａ〜１９ｃの取
付構造を極めて簡単にすることができると共に。Further, reference positioning pins 1 are placed at corresponding positions on two adjacent sides of the upper surface of the substrate chuck 4 for positioning the glass substrate 3.
9a to 19c are embedded so that the heads are lower than the thickness of the glass substrate 3, and positioning pressing pins 20a to 20a are provided at positions facing the reference positioning pins 19a to 19c with the glass substrate 3 in between. 20c, the mounting structure for the reference positioning pins 19a to 19c can be extremely simplified.
従来のような基準位置の調整操作を不要として操作も簡
単とすることができる。また、上記基準位置決めピン１
９ａ〜１９ｃは基板チャック４の上面に埋め込まれて移
動しないので、上記基板チャック４を位置決めして取り
付けるだけで基準位置が毎回正しく出現し、ガラス基板
３の位置決め精度を向上することができる。The operation can be simplified by eliminating the need for the conventional adjustment operation of the reference position. In addition, the reference positioning pin 1
Since 9a to 19c are embedded in the upper surface of the substrate chuck 4 and do not move, the reference position appears correctly every time by simply positioning and attaching the substrate chuck 4, and the positioning accuracy of the glass substrate 3 can be improved.
第１図は本発明による基板チャック機構の実施例を示す
正面図、第２図はその平面図、第３図は基板チャックに
おけるガラス基板の保持構造を示す要部拡大斜視図、第
４図はその中央横断面図、第５図は基板チャックにおけ
るガラス基板の位置決め構造を示す平面説明図、第６図
はその正面説明図、第７図は従来の基板チャック機構を
示す正面図、第８図は従来例の基板チャックにおけるガ
ラス基板の保持構造を示す要部拡大斜視図である。
１・・・ベース部材、 ２・・・チルト機構部、 ３・
・・ガラス基板、 ４・・・基板チャック、 ８・・・
ボール受け、 ９・・・ボール、 １１・・・チャッ
クベース。
１２・・・チルト機構部の上端部、 １３・・・位置
決めピン、 １４・・・位置決め用孔、 １５・
・・固定用ネジ、 １７・・・凹所、 １８・・・基板
受は部材、 １９ａ〜１９ｃ・・・基準位置決めピン
、 ２０ａ〜２０ｃ・・・押し付けピン。
出願人 日立電子エンジニアリング株式会社喀 １１ｉ
１
１１２ 慶FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the substrate chuck mechanism according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is an enlarged perspective view of main parts showing a structure for holding a glass substrate in a substrate chuck, and FIG. 5 is an explanatory plan view showing the positioning structure of the glass substrate in the substrate chuck, FIG. 6 is an explanatory front view thereof, FIG. 7 is a front view showing the conventional substrate chuck mechanism, and FIG. 8 FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part of a glass substrate holding structure in a conventional substrate chuck. 1... Base member, 2... Tilt mechanism section, 3.
...Glass substrate, 4...Substrate chuck, 8...
Ball receiver, 9...Ball, 11...Chuck base. 12... Upper end of tilt mechanism section, 13... Positioning pin, 14... Positioning hole, 15.
...fixing screw, 17...recess, 18...board support is a member, 19a-19c...reference positioning pin, 20a-20c...pressing pin. Applicant Hitachi Electronic Engineering Co., Ltd. 11i
1 112 Kei
Claims (3)
それぞれの上端部が上下に伸縮する少なくとも三本のチ
ルト機構部と、これらのチルト機構部によって下面を支
えられると共にその上面にはガラス基板を位置決めして
保持する基板チャックとを有して成る基板チャック機構
において、上記チルト機構部と基板チャックとの間にチ
ャックベースを該チルト機構部の上端部で支持して設け
、このチャックベースの上面に基板チャックを位置決め
して着脱可能に取り付けたことを特徴とする基板チャッ
ク機構。(1) A base member, at least three tilt mechanism parts that are erected on the upper surface of this base member and whose upper ends extend and contract up and down; the lower surface is supported by these tilt mechanism parts; In a substrate chuck mechanism comprising a substrate chuck for positioning and holding a substrate, a chuck base is provided between the tilt mechanism section and the substrate chuck and supported by an upper end of the tilt mechanism section, and the chuck base A substrate chuck mechanism characterized in that a substrate chuck is positioned and detachably attached to the upper surface of the substrate chuck.
するための凹所を形成すると共に、この凹所内にはピン
状の基板受け部材を多数配設したことを特徴とする請求
項１記載の基板チャック機構。(2) A recess for vacuum suctioning the glass substrate is formed on the upper surface of the substrate chuck, and a number of pin-shaped substrate receiving members are disposed within the recess. board chuck mechanism.
る隣接二辺部の対応位置には基準位置決めピンを上記ガ
ラス基板の厚さよりも頭部が低くなるように埋め込み、
該ガラス基板を間に入れて上記基準位置決めピンと対向
する部位には位置決め用の押し付けピンを設けたことを
特徴とする請求項１または２記載の基板チャック機構。(3) Embed reference positioning pins in corresponding positions on the two adjacent sides of the top surface of the substrate chuck for positioning the glass substrate so that the head is lower than the thickness of the glass substrate;
3. The substrate chuck mechanism according to claim 1, further comprising a positioning pressing pin provided at a portion facing the reference positioning pin with the glass substrate interposed therebetween.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124174A JPH02304449A (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Substrate chuck mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124174A JPH02304449A (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Substrate chuck mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304449A true JPH02304449A (en) | 1990-12-18 |
Family
ID=14878799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124174A Pending JPH02304449A (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Substrate chuck mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02304449A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001016654A1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-03-08 | Sanei Giken Co., Ltd. | Substrate supporting table of exposure system |
| JP2004309670A (en) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Adtec Engineeng Co Ltd | Exposure apparatus equipped with conveyance system |
| KR100983162B1 (en) * | 2004-01-29 | 2010-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | Equipments for light exposure for large substrate |
| JP2011510488A (en) * | 2008-01-15 | 2011-03-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | High temperature vacuum chuck assembly |
| WO2012133494A1 (en) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 株式会社小松製作所 | Heating device |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1124174A patent/JPH02304449A/en active Pending
Cited By (8)
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