JPH02300229A - 一液型エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液型エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02300229A JPH02300229A JP12045689A JP12045689A JPH02300229A JP H02300229 A JPH02300229 A JP H02300229A JP 12045689 A JP12045689 A JP 12045689A JP 12045689 A JP12045689 A JP 12045689A JP H02300229 A JPH02300229 A JP H02300229A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、保存安定性の優れたー液型エポキシ樹脂組成
物に関し、特に硬化促進剤をマイクロカプセル化するこ
とにより保存安定性を向上させたものである。
物に関し、特に硬化促進剤をマイクロカプセル化するこ
とにより保存安定性を向上させたものである。
(従来の技術)
液状のエポキシ樹脂組成物において、その使用時エポキ
シ樹脂と硬化剤・硬化促進剤との混合工程を省略するた
めに一液型の要求が高まっている。
シ樹脂と硬化剤・硬化促進剤との混合工程を省略するた
めに一液型の要求が高まっている。
−散型にするために、潜伏性硬化剤といわれるジシアン
ジアミド、ヒドラジッド化合物、三弗化硼素化合物、ア
ルキル尿素化合物等が使用され、イミダゾール化合物、
トリアジン化合物等の硬化促進剤と併用されている場合
が多い。
ジアミド、ヒドラジッド化合物、三弗化硼素化合物、ア
ルキル尿素化合物等が使用され、イミダゾール化合物、
トリアジン化合物等の硬化促進剤と併用されている場合
が多い。
このような−波型エポキシ樹脂組成物は、通常の2液型
のものに比べて当然保存性は優れているが、長期の保存
には粘度上昇により十分耐えうるものではなく、また、
保存性を向上させると、硬化時に高温加熱を必要とする
など実用上問題が残っている。
のものに比べて当然保存性は優れているが、長期の保存
には粘度上昇により十分耐えうるものではなく、また、
保存性を向上させると、硬化時に高温加熱を必要とする
など実用上問題が残っている。
一方、マイクロカプセル化の技術を応用して、−散型に
する検討は最近盛んになっているが、常温付近のカプセ
ルの安定性、加熱時カプセルの破壊による反応性等にお
いて未だ満足すべきものがなく、実用化が遅れている。
する検討は最近盛んになっているが、常温付近のカプセ
ルの安定性、加熱時カプセルの破壊による反応性等にお
いて未だ満足すべきものがなく、実用化が遅れている。
(発明が解決しようとする課題)
このように、従来硬化促進剤を添加することにより、−
散型エポキシ樹脂組成物のポットライフが短くなる欠点
があったが、本発明はこの硬化促進剤を無機質壁のマイ
クロカプセルとして保護することにより、エポキシ樹脂
組成物の保存性を向上させることを目的とする。
散型エポキシ樹脂組成物のポットライフが短くなる欠点
があったが、本発明はこの硬化促進剤を無機質壁のマイ
クロカプセルとして保護することにより、エポキシ樹脂
組成物の保存性を向上させることを目的とする。
C!JMを解決するための手段)
本発明は、無l!質壁でマイクロカプセル化され、かつ
その粒子径が50μm以下である硬化促進剤を含有する
ことを特徴とする一散型エボキシ樹脂組成物である。
その粒子径が50μm以下である硬化促進剤を含有する
ことを特徴とする一散型エボキシ樹脂組成物である。
本発明のエポキシ樹脂組成物は直接反応に関与する成分
としてエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を含む。
としてエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を含む。
本発明において、エポキシ樹脂は室温で液状のものであ
り、代表的なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂で、分子N360〜1000(エポキシ
当1180〜500)のものが好ましい。
り、代表的なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂で、分子N360〜1000(エポキシ
当1180〜500)のものが好ましい。
その他、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールAD型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等も使用
しうる。また、粘度調整を目的として、反応性希釈剤(
分子中にエポキン基を1〜2固有する低粘度の低分子化
合物)をエポキシ樹脂に対して5〜10%程度加えるこ
ともできる。
ールAD型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等も使用
しうる。また、粘度調整を目的として、反応性希釈剤(
分子中にエポキン基を1〜2固有する低粘度の低分子化
合物)をエポキシ樹脂に対して5〜10%程度加えるこ
ともできる。
本発明の組成物に用いられる硬化剤ないし硬化促進剤と
しては、一般的なジシアンジアミド(エポキシ樹脂に対
し3〜8%配合)、ヒドラジッド化合物(同20〜40
%配合)が用いられ、他にイミダゾールのエポキシ樹脂
付加物(同5〜15%配合)、あるいはアルキル尿素化
合物(同5〜15%配合)などの室温で固型のものを粉
末状にして併用することもできる。粉末の粒径は200
〜400メツシュ程度のものを用いるのが一般的である
。
しては、一般的なジシアンジアミド(エポキシ樹脂に対
し3〜8%配合)、ヒドラジッド化合物(同20〜40
%配合)が用いられ、他にイミダゾールのエポキシ樹脂
付加物(同5〜15%配合)、あるいはアルキル尿素化
合物(同5〜15%配合)などの室温で固型のものを粉
末状にして併用することもできる。粉末の粒径は200
〜400メツシュ程度のものを用いるのが一般的である
。
この他、必要に応じて、無機質充填材、カップリング剤
、消泡剤を配合する。
、消泡剤を配合する。
本発明においては、これらの成分のうち、硬化促進剤を
無機質壁のマイクロカプセルとして配合することを特徴
とする。マイクロカプセルの粒子径は50μm以下とす
る。50μmより大きい径のものが5%以下含まれてい
ても差しつかえないが、これ以上含まれていると硬化時
にお、いてマイクロカプセル中の硬化促進剤の分散が不
十分となる恐れがある。マイクロカプセルの粒子径は1
0μm以下が好ましい。
無機質壁のマイクロカプセルとして配合することを特徴
とする。マイクロカプセルの粒子径は50μm以下とす
る。50μmより大きい径のものが5%以下含まれてい
ても差しつかえないが、これ以上含まれていると硬化時
にお、いてマイクロカプセル中の硬化促進剤の分散が不
十分となる恐れがある。マイクロカプセルの粒子径は1
0μm以下が好ましい。
硬化促進剤をマイクロカプセル化する方法の一例を以下
に示す。
に示す。
まず、無機質中空多孔質粒子は一般にいわれている界面
重合法にてi製することができる。
重合法にてi製することができる。
その代表例として中空シリカの調製法2例を具体的に示
す。
す。
(1)3号ケイ酸ナトリウム6.5sol/ l水溶液
667dと、非イオン性界面活性剤(ポリオキシエチレ
ンソルビタントリオレート、商品8丁−5en−85)
30g/ 1ヘキサン溶液333 dとをホモミキサ
ー・(7000rp鏝)を用いて4分間乳化し、W10
型エマルジゴンを調製する。このエマルシヨンを1.5
mol/l炭酸水素アンモニウム水溶液2000−と混
合し1.30分間反応させる0反応終了後72時間静置
したのち、遠心分離、濾別、水洗、メタノール洗浄し、
110’C,17〜24時間乾燥する。さらに無釉薬m
製ルツボに上記で調製した粉末を入れ、電気炉中、昇温
速度100”C/hr、 500’C,10時間熱処理
を行−2た。平均粒径2.7μm。
667dと、非イオン性界面活性剤(ポリオキシエチレ
ンソルビタントリオレート、商品8丁−5en−85)
30g/ 1ヘキサン溶液333 dとをホモミキサ
ー・(7000rp鏝)を用いて4分間乳化し、W10
型エマルジゴンを調製する。このエマルシヨンを1.5
mol/l炭酸水素アンモニウム水溶液2000−と混
合し1.30分間反応させる0反応終了後72時間静置
したのち、遠心分離、濾別、水洗、メタノール洗浄し、
110’C,17〜24時間乾燥する。さらに無釉薬m
製ルツボに上記で調製した粉末を入れ、電気炉中、昇温
速度100”C/hr、 500’C,10時間熱処理
を行−2た。平均粒径2.7μm。
(2)1号ケイ酸ナトリウム3sol//!水溶液83
dとTheen−8530g/ l−ヘキサン溶液16
7dとを、4000rpm、1分間乳化してW10型エ
マルジッンを調製する。このエマルシヨンを1.5mo
l/l炭酸水素アンモニウム水溶液500It1.:反
応させて沈澱を作り、以下、上記(1)と同じ操作を行
った。平均粒径4.8μm。
dとTheen−8530g/ l−ヘキサン溶液16
7dとを、4000rpm、1分間乳化してW10型エ
マルジッンを調製する。このエマルシヨンを1.5mo
l/l炭酸水素アンモニウム水溶液500It1.:反
応させて沈澱を作り、以下、上記(1)と同じ操作を行
った。平均粒径4.8μm。
芯材として用いる物質はDBU(rl、8−ジアザ−ビ
シクロ−(5,4,0)−ウンデセン−7の酸塩」の略
称)等のエポキシ樹脂用硬化促進剤であり、マイクロカ
プセル中空部へ注入する方法として含浸法が適当である
。第1図は含浸前後の中空粒子の概念図であって、(a
)は多孔質の壁(2)を有する中空粒子(1)であり、
(b)はこの中空粒子の中空部(3)に硬化促進剤(4
)を含浸したものである。
シクロ−(5,4,0)−ウンデセン−7の酸塩」の略
称)等のエポキシ樹脂用硬化促進剤であり、マイクロカ
プセル中空部へ注入する方法として含浸法が適当である
。第1図は含浸前後の中空粒子の概念図であって、(a
)は多孔質の壁(2)を有する中空粒子(1)であり、
(b)はこの中空粒子の中空部(3)に硬化促進剤(4
)を含浸したものである。
第2図は中空粒子(1)に対(7硬化促進剤(4)を真
空下で滴下し含浸している状態を示している。含浸の条
件は中空粒子100gに対して硬化仇”進剤!lO〜1
00gを101↑orr程度の真空下で滴下含浸し、2
〜5時間処理する。
空下で滴下し含浸している状態を示している。含浸の条
件は中空粒子100gに対して硬化仇”進剤!lO〜1
00gを101↑orr程度の真空下で滴下含浸し、2
〜5時間処理する。
以上のようにして得られた硬化促進剤のマイクロカプセ
ルは通常の方法でエポキシ樹脂、硬化剤等を混合される
。
ルは通常の方法でエポキシ樹脂、硬化剤等を混合される
。
この際マイクロカプセルは無りa質壁であるので、混合
中に破壊され難い。
中に破壊され難い。
本発明の一散型エボキシ樹脂組成物は、加熱硬化時温度
上昇に伴い、マイクロカプセル内の液体の拡散速度が高
まり、カプセル壁から放散し、樹脂と速やかに反応する
ので、通常の場合、即ちマイクロカプセル化されない場
合と同様に硬化する。
上昇に伴い、マイクロカプセル内の液体の拡散速度が高
まり、カプセル壁から放散し、樹脂と速やかに反応する
ので、通常の場合、即ちマイクロカプセル化されない場
合と同様に硬化する。
本発明の組成物の加熱硬化条件は通常100〜150°
C30分〜2時間である。
C30分〜2時間である。
(実施例)
以下実施例により本発明を説明する。
−叫1−則の14!タカブセノは
前記(1)の方法に従い、平均粒径2.7μmの中空シ
リカを得、前記方法にてDBUのマイクロカプセルを調
製した。DBU含有率は30重量%であった。
リカを得、前記方法にてDBUのマイクロカプセルを調
製した。DBU含有率は30重量%であった。
f1月部11復1合
第1表に示す配合にて1液型工ポキシ樹脂組成物を得た
。この組成物についてゲル化時間及び粘度を測定した。
。この組成物についてゲル化時間及び粘度を測定した。
硬化物の特性は、前記組成物を100℃、60分の条件
で硬化したものを使用した。
で硬化したものを使用した。
称1冊足拮来
組成物及び硬化物の特性測定結果を第1表の下欄に示す
。
。
(発明の効果)
本発明の一散型エボキジ樹脂組成物は、硬化促進剤が無
機質壁のマイクロカプセル化されたものであるので、マ
イクロカプセルの強度が比較的大きく、従って、常温(
30℃以下)での保存性が優れている。また、加熱硬化
時には硬化促進剤がカプセル壁から速やかに拡散するの
で、硬化促進剤がマイクロカプセル化されない場合とほ
ぼ同様に硬化する。
機質壁のマイクロカプセル化されたものであるので、マ
イクロカプセルの強度が比較的大きく、従って、常温(
30℃以下)での保存性が優れている。また、加熱硬化
時には硬化促進剤がカプセル壁から速やかに拡散するの
で、硬化促進剤がマイクロカプセル化されない場合とほ
ぼ同様に硬化する。
第1図は、硬化促進剤含浸前後の中空粒子の概念図であ
って、(司は含浸前、0))は含浸後の中空粒子である
。 第2図は1、中空粒子に硬化促進剤を含浸する状態の概
略図である。
って、(司は含浸前、0))は含浸後の中空粒子である
。 第2図は1、中空粒子に硬化促進剤を含浸する状態の概
略図である。
Claims (1)
- (1)無機質壁でマイクロカプセル化され、かつその粒
子径が50μm以下である硬化促進剤を含有することを
特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12045689A JPH02300229A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12045689A JPH02300229A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02300229A true JPH02300229A (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=14786630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12045689A Pending JPH02300229A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02300229A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0590975A1 (en) * | 1992-10-02 | 1994-04-06 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Low viscosity and solvent-free one-component type epoxy resin adhesive composition |
WO2006112396A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 硬化促進性化合物-シリカ複合体、硬化促進性化合物-シリカ複合体の製造方法、硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2011225666A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2013071988A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12045689A patent/JPH02300229A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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