JPH0229835Y2 - - Google Patents
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- JPH0229835Y2 JPH0229835Y2 JP1983190015U JP19001583U JPH0229835Y2 JP H0229835 Y2 JPH0229835 Y2 JP H0229835Y2 JP 1983190015 U JP1983190015 U JP 1983190015U JP 19001583 U JP19001583 U JP 19001583U JP H0229835 Y2 JPH0229835 Y2 JP H0229835Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、例えばインジエクト或いは陰極線管
（以下CRTと称する。）用高電圧電源等に使用さ
れる高圧整流ブロツクに関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to a high-voltage rectifier block used, for example, in a high-voltage power supply for an injector or a cathode ray tube (hereinafter referred to as CRT).
〈従来の技術〉
第１図はCRT用高電圧電源の一般的な回路構
成を示す図で、１は直流入力端子、２は変圧器で
ある。該変圧器２の一次側巻線２１にはトランジ
スタ３，４より構成されるスイツチング回路が接
続されており、トランジスタ３のベースに所定周
波数のパルスを供給してドライブし、トランジス
タ３の出力によつてトランジスタ４を駆動するこ
とにより、入力端子１及び変圧器２の一次側巻線
２１を通して与えられる直流入力Vinをスイツチ
ングし、そのスイツチング出力を変圧器２の一次
側巻線２１から二次側の巻線２２，２３に取り出
すようになつている。<Prior Art> Fig. 1 is a diagram showing a general circuit configuration of a high voltage power supply for a CRT, in which 1 is a DC input terminal and 2 is a transformer. A switching circuit composed of transistors 3 and 4 is connected to the primary winding 21 of the transformer 2, and drives the base of the transistor 3 by supplying pulses of a predetermined frequency. By driving the transistor 4, the DC input Vin applied through the input terminal 1 and the primary winding 21 of the transformer 2 is switched, and the switching output is transferred from the primary winding 21 of the transformer 2 to the secondary winding. The windings 22 and 23 are taken out.
前記巻線２２の一端には倍電圧整流回路で成る
高圧整流ブロツク５を接続してあり、前述のスイ
ツチング動作に伴つて巻線２２に生じるスイツチ
ング電圧を倍電圧整流し、出力端子６から図示し
ないCRTのアノードに高電圧を供給するように
なつている。前記高圧整流ブロツク５は、この例
では３個のダイオード５１〜５３と２個のコンデ
ンサ５４，５５を接続した３倍圧整流回路となつ
ているが、要求されるアノード電圧に合せて任意
の段数に設定できる。 A high voltage rectifier block 5 consisting of a voltage doubler rectifier circuit is connected to one end of the winding 22, and the switching voltage generated in the winding 22 due to the switching operation described above is voltage double rectified and output from an output terminal 6 (not shown). It is designed to supply high voltage to the anode of a CRT. In this example, the high voltage rectifier block 5 is a triple voltage rectifier circuit in which three diodes 51 to 53 and two capacitors 54 and 55 are connected, but any number of stages can be used depending on the required anode voltage. Can be set to
また、巻線２３には中間タツプP1，P2を設け
てあり、中間タツプP1をダイオード７を通して
出力端子８に接続することにより、出力端子８か
らCRTにカソード電圧を供給し、また中間タツ
プP2はダイオード９を通して出力端子１０に接
続し、出力端子１０より増幅回路等の補助電源を
供給するようになつている。更に前記巻線２３に
接続された出力端子１２，１３よりCRTに対し
てヒータ電圧を供給するようになつている。１１
は変圧器２の巻線２２の他端に接続された出力端
子、１４及び１５はコンデンサ、１６及び１７は
ダイオード、１８は水平偏向コイル、１９はリニ
アリテイコイルである。 Further, the winding 23 is provided with intermediate taps P 1 and P 2 , and by connecting the intermediate tap P 1 to the output terminal 8 through the diode 7, the cathode voltage is supplied from the output terminal 8 to the CRT, and the intermediate tap P 1 is connected to the output terminal 8 through the diode 7. Tap P2 is connected to an output terminal 10 through a diode 9, and the output terminal 10 supplies auxiliary power to an amplifier circuit or the like. Furthermore, a heater voltage is supplied to the CRT from output terminals 12 and 13 connected to the winding 23. 11
is an output terminal connected to the other end of the winding 22 of the transformer 2, 14 and 15 are capacitors, 16 and 17 are diodes, 18 is a horizontal deflection coil, and 19 is a linearity coil.
上記のCRT用高電圧電源において、高圧整流
ブロツク５を構成する場合、従来は第２図に示す
ように、ダイオード５１〜５３及びコンデンサ５
４，５５をプリント回路基板２０に実装して半田
付け接続するか、または第３図に示すように、ダ
イオード５１〜５３及びコンデンサ５４，５５の
リード線を互いに絡げて接続した上で、半田付け
固定する構造を取つていた。そして、これらの構
造に成る高圧整流ブロツク５を変圧器３と一緒に
ケースに入れて一つの高電圧電源ブロツクとする
のが普通である。 In the above high voltage power supply for CRT, when configuring the high voltage rectifier block 5, conventionally, as shown in FIG.
4 and 55 are mounted on the printed circuit board 20 and connected by soldering, or as shown in FIG. It had a structure that fixed it in place. The high voltage rectifier block 5 having these structures is usually placed in a case together with the transformer 3 to form one high voltage power supply block.
〈考案が解決しようとする課題〉
しかしながら、第２図及び第３図に示した従来
構造では次のような欠点を回避することができな
い。まず、第２図の従来例には次のような欠点が
ある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the conventional structure shown in FIGS. 2 and 3 cannot avoid the following drawbacks. First, the conventional example shown in FIG. 2 has the following drawbacks.
(イ) この種の高電圧電源においては機器側の要求
により、一層の小型化、薄型化が要求されるよ
うになつている。ところが、第２図に示したよ
うに、プリント回路基板２０上にダイオード５
１〜５３及びコンデンサ５４，５５を実装して
接続する構成では、プリント回路基板２０の厚
みt1に加えて、プリント回路基板２０上におけ
る半田付け品質保証の観点から、プリント回路
基板２０の下面からのリード線の突出量t2を最
小でも1.2mm程度としなければならないため、
前記プリント回路基板２０の厚みt1とリード線
の突出量t2の和（t1＋t2）より薄くすることが
できない。このため、従来のものでは、小型、
薄型化に限界を生じていた。(a) This type of high-voltage power supply is required to be even smaller and thinner due to equipment requirements. However, as shown in FIG.
In the configuration in which 1 to 53 and capacitors 54 and 55 are mounted and connected, in addition to the thickness t 1 of the printed circuit board 20, from the bottom surface of the printed circuit board 20, from the viewpoint of quality assurance of soldering on the printed circuit board 20. The protrusion amount t 2 of the lead wire must be at least 1.2 mm, so
It cannot be made thinner than the sum (t 1 +t 2 ) of the thickness t 1 of the printed circuit board 20 and the protrusion amount t 2 of the lead wires. For this reason, conventional products are small,
There was a limit to how thin the device could be.
(ロ) 高電圧に対する絶縁耐圧を保証する必要か
ら、プリント回路基板２０上の導体パターンの
形成に当つて充分なギヤツプを取り、導体パタ
ーン相互間の沿面距離を充分に取らなければな
らない。このため、必然的に平面積が大きくな
り、小型化に限界を生じる。(b) Since it is necessary to guarantee dielectric strength against high voltage, a sufficient gap must be provided when forming the conductor patterns on the printed circuit board 20, and a sufficient creepage distance between the conductor patterns must be maintained. Therefore, the planar area inevitably becomes large, which puts a limit on miniaturization.
(ハ) 導体パターンの引回しのため、分布容量が増
大する。(c) Distributed capacitance increases due to the routing of the conductor pattern.
(ニ) ダイオード５１〜５３及びコンデンサ５４，
５５がプリント回路基板２０上でむき出しにな
るため、絶縁性及び耐湿性に問題を生じる。(d) Diodes 51 to 53 and capacitor 54,
55 is exposed on the printed circuit board 20, causing problems with insulation and moisture resistance.
(ホ) 半田付け後のフラツクス洗浄等の工程が必要
であり、組立作業工程が複雑である。(E) Processes such as flux cleaning after soldering are required, making the assembly work process complicated.
次に、第３図の従来例の場合は、ダイオード５
１〜５３及びコンデンサ５４，５５の各リード線
を空中で絡げなければならないため、その配線接
続が手作業となり、作業性が非常に悪く、量産性
に欠け、コスト高になる。 Next, in the case of the conventional example shown in Fig. 3, the diode 5
Since the lead wires of the capacitors 1 to 53 and the capacitors 54 and 55 must be twisted in the air, the wiring connection must be done manually, resulting in very poor workability, lack of mass productivity, and high cost.
低電圧回路であれば、小型、薄型化を図る技術
としてチツプ部品を使用する方法もあるが、高圧
整流ブロツクの場合は使用電圧が高く、この高電
圧に耐え得るチツプコンデンサ、ダイオードが存
在しない。このため、従来からのデイスクリート
型のダイオード、コンデンサを使用せざるを得
ず、それが小型、薄型化に当つての大きな障害に
なつている。 For low-voltage circuits, there is a method of using chip components to make them smaller and thinner, but for high-voltage rectifier blocks, the operating voltage is high, and there are no chip capacitors or diodes that can withstand this high voltage. For this reason, conventional discrete diodes and capacitors have to be used, which is a major obstacle to miniaturization and thinning.
また、高電圧のアノード電圧を得る別の方法と
して、巻線２２の巻数を多くし、倍電圧整流ブロ
ツクを省略する方法もあるが、この場合には変圧
器２の形状が大型化してしまい、倍電圧整流回路
による高圧整流ブロツクを用いた場合より、実質
的に形状が大型化してしまうため、小型、薄型化
を目的とする場合には不適当である。 Another method of obtaining a high anode voltage is to increase the number of turns of the winding 22 and omit the voltage doubler rectification block, but in this case, the shape of the transformer 2 becomes larger. Since the size is substantially larger than when a high voltage rectifier block using a voltage doubler rectifier circuit is used, it is not suitable when the aim is to make the device smaller and thinner.
そこで、本考案の課題は上述する従来からの問
題点を解決し、小型かつ薄型で、組立工数が少な
く、組立が容易で量産性に富み、しかも電気絶縁
性に優れた高圧整流ブロツクを提供することであ
る。 Therefore, the object of this invention is to solve the above-mentioned conventional problems and provide a high-voltage rectifier block that is small and thin, requires few assembly steps, is easy to assemble, is suitable for mass production, and has excellent electrical insulation properties. That's true.
〈課題を解決するための手段〉
上述する課題解決のため、本考案は、ダイオー
ド及びコンデンサの複数個を接続して構成された
高圧整流ブロツクにおいて、
前記ダイオード及び前記コンデンサの各接続点
に、金属板で成りリード線挿着孔を有する中継端
子板を、厚さ方向の面を同一方向に向けて配置す
ると共に、該中継端子板に対し、前記ダイオード
及び前記コンデンサの各リード線を同一面側から
挿着して半田付け固定してあり、
前記中継端子板の前記リード線挿着孔は、前記
リード線の挿入方向で見た表面側で大きく、裏面
側で小さくなる口径を有しており、
前記リード線は、前記リード線挿着孔の前記口
径により、先端部が前記中継端子板の裏面から突
出しないように制限されて、前記リード線挿着孔
内に挿着されていること
を特徴とする。<Means for Solving the Problems> In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a high-voltage rectifier block configured by connecting a plurality of diodes and capacitors. A relay terminal board made of a plate and having a lead wire insertion hole is arranged with its thickness direction facing in the same direction, and the lead wires of the diode and the capacitor are placed on the same side with respect to the relay terminal board. The lead wire insertion hole of the relay terminal board has a diameter that is larger on the front side and smaller on the back side when viewed from the insertion direction of the lead wire. , the lead wire is inserted into the lead wire insertion hole with the tip thereof restricted from protruding from the back surface of the relay terminal board by the diameter of the lead wire insertion hole; Features.
〈作用〉
ダイオード及び前記コンデンサの各接続点に、
金属板で成りリード線挿着孔を有する中継端子板
を、厚さ方向の面を同一方向に向けて配置すると
共に、該中継端子板に対し、前記ダイオード及び
前記コンデンサの各リード線を同一面側から挿着
して半田付け固定したから、中継端子板が平面的
な配置状態となり、全体の実質的な厚さが、中継
端子板の厚さとダイオード及びコンデンサの厚さ
に依存した厚さまで減少し、プリント回路基板に
実装する従来のもの比較して、全体の厚さが著し
く減少する。<Function> At each connection point of the diode and the capacitor,
A relay terminal board made of a metal plate and having a lead wire insertion hole is arranged with its thickness direction facing in the same direction, and each lead wire of the diode and the capacitor is placed in the same plane with respect to the relay terminal board. Since it is inserted from the side and fixed by soldering, the relay terminal board is placed in a flat state, and the overall actual thickness is reduced to a thickness that depends on the thickness of the relay terminal board and the thickness of the diode and capacitor. However, the overall thickness is significantly reduced compared to conventional ones mounted on printed circuit boards.
また、完成状態では、中継端子板が互いに空間
的に離れた状態になるので、絶縁耐圧が非常に高
くなり、信頼性が向上する。中継端子板の間隔を
小さくしても、その空間距離により充分に大きな
絶縁耐圧を確保できるので、より一層の小型化が
可能である。プリント回路基板に実装する場合と
異なつて、パターンの引回しが不要であるから、
分布容量が小さくなる。 Furthermore, in the completed state, the relay terminal boards are spatially separated from each other, so that the dielectric strength is extremely high, and reliability is improved. Even if the interval between the relay terminal plates is reduced, a sufficiently large dielectric strength voltage can be ensured by the spatial distance, so further miniaturization is possible. Unlike mounting on a printed circuit board, there is no need to route the pattern.
Distribution capacity becomes smaller.
更に、中継端子板のリード線挿着孔は、リード
線の挿入方向で見た表面側で大きく、裏面側で小
さくなる口径を有しており、リード線はリード線
挿着孔の口径により、先端部が中継端子板の裏面
から突出しないように制限されて、リード線挿着
孔内に挿着されているので、リード線の突出量に
よる厚さ増大を招く余地がなく、全体の厚さを著
しく低減させると共に、リード線突出による電気
絶縁低下等も回避できるようになる。 Furthermore, the lead wire insertion hole of the relay terminal board has a diameter that is larger on the front side and smaller on the back side when viewed from the lead wire insertion direction, and the lead wire The tip is restricted from protruding from the back side of the relay terminal board and is inserted into the lead wire insertion hole, so there is no room for the thickness to increase due to the amount of protrusion of the lead wire, and the overall thickness is reduced. In addition, it is possible to significantly reduce electrical insulation and avoid deterioration in electrical insulation due to protrusion of lead wires.
〈実施例〉
第４図は本考案に係る高圧整流ブロツクの半田
付け工程前における斜視図である。図において、
第１図〜第３図と同一の参照符号は同一性ある構
成部分を示している。この実施例では、第１図で
説明したと同様に、３倍圧の倍電圧整流回路で成
る高圧整流ブロツクを示している。５６〜５９は
半田付け性の良好な金属薄板で成り、リード線挿
着孔５６１〜５６３〜５９１〜５９３を有する中
継端子板である。これらの中継端子板５６〜５９
は、ダイオード５１〜５３およびダイオード５
４，５５の各接続点に、厚さ方向の面を同一方向
に向けて配置してある。そして、そのリード線挿
着孔５６１〜５６３〜５９１〜５９３に対し、ダ
イオード５１〜５３及びコンデンサ５４，５５の
各リード線５１１，５１２〜５５１，５５２を、
表面側から挿着して半田付け固定した構造となつ
ている。<Embodiment> FIG. 4 is a perspective view of the high voltage rectifying block according to the present invention before the soldering process. In the figure,
The same reference numerals as in FIGS. 1-3 indicate the same components. This embodiment shows a high voltage rectifier block consisting of a triple voltage doubler rectifier circuit, similar to that described in FIG. Reference numerals 56 to 59 are relay terminal plates made of thin metal plates with good solderability and having lead wire insertion holes 561 to 563 to 591 to 593. These relay terminal boards 56 to 59
are diodes 51 to 53 and diode 5
The connection points No. 4 and 55 are arranged with their thickness direction surfaces facing in the same direction. Then, each lead wire 511, 512-551, 552 of the diode 51-53 and capacitor 54, 55 is inserted into the lead wire insertion hole 561-563-591-593.
It has a structure in which it is inserted from the front side and fixed by soldering.
中継端子板５６〜５９に対するリード線５１
１，５１２〜５５１，５５２の半田付けに当つて
は、例えば中継端子板５６の部分を例にとつて説
明すると、第５図に示すように、中継端子板５６
のリード線挿着孔５６１，５６２は、リード線５
１１，６１の挿入方向で見た表面側で大きく、裏
面側で小さくなる口径とする。そして、リード線
５１１，６１のそれぞれの先端部を、リード線挿
着孔５６１，５６２内に挿入し、表面側で半田付
け６０する。リード線５１１，６１は、リード線
挿着孔５６１，５６２の口径により、先端部が中
継端子板５６の裏面から突出しないように制限さ
れて、リード線挿着孔５６１，５６２内に挿着さ
れる。他の中継端子板５７〜５９においても同様
である。第５図において、６１は交流入力用リー
ド線、６１は直流出力用リード線である。 Lead wires 51 for relay terminal boards 56 to 59
1,512 to 551,552 will be explained using the relay terminal board 56 as an example. As shown in FIG.
The lead wire insertion holes 561 and 562 are for the lead wire 5.
11, 61, the diameter is larger on the front side and smaller on the back side when viewed in the insertion direction. Then, the tips of the lead wires 511 and 61 are inserted into the lead wire insertion holes 561 and 562, and soldered 60 on the front surface side. The lead wires 511 , 61 are inserted into the lead wire insertion holes 561 , 562 so that their tips do not protrude from the back surface of the relay terminal board 56 due to the diameters of the lead wire insertion holes 561 , 562 . Ru. The same applies to the other relay terminal boards 57 to 59. In FIG. 5, 61 is a lead wire for AC input, and 61 is a lead wire for DC output.
上述のように本考案においては、ダイオード５
１〜５３及びコンデンサ５４，５５の各接続点
に、金属板で成る中継端子板５６〜５９を、厚さ
方向の面を同一方向に向けて配置してあるから、
中継端子板５６〜５９が平面的な配置状態とな
り、全体の実質的な厚さが、中継端子板５６〜５
９の厚さとダイオード５１〜５３及びコンデンサ
５４，５５の厚さに依存した厚さまで減少し、プ
リント回路基板に実装する従来のもの比較して、
全体の厚さが著しく減少する。また、完成状態で
は、中継端子板５６〜５９が互いに空間的に離れ
た状態になるので、絶縁耐圧が非常に高くなり、
信頼性が向上する。中継端子板５６〜５９間の間
隔を小さくしても、その空間距離により充分に大
きな絶縁耐圧を確保できるので、より一層の小型
化が可能である。プリント回路基板に実装する場
合と異なつて、パターンの引回しが不要であるか
ら、分布容量が小さくなる。 As mentioned above, in the present invention, the diode 5
1 to 53 and the capacitors 54 and 55, relay terminal plates 56 to 59 made of metal plates are arranged with their thickness directions facing the same direction.
The relay terminal plates 56 to 59 are arranged in a planar state, and the overall substantial thickness is the same as that of the relay terminal plates 56 to 5.
9 and the thickness depending on the thickness of the diodes 51 to 53 and capacitors 54 and 55, compared to the conventional one mounted on a printed circuit board.
The overall thickness is significantly reduced. In addition, in the completed state, the relay terminal boards 56 to 59 are spatially separated from each other, so the dielectric strength voltage becomes extremely high.
Improved reliability. Even if the interval between the relay terminal boards 56 to 59 is reduced, a sufficiently large dielectric strength voltage can be ensured due to the spatial distance, so further miniaturization is possible. Unlike when mounting on a printed circuit board, there is no need to route the pattern, so the distributed capacitance is reduced.
図示はされていないが、第４図の組立体を絶縁
樹脂によつてモールドし、絶縁性及び耐湿性を向
上させることもできる。 Although not shown, the assembly of FIG. 4 may be molded with an insulating resin to improve insulation and moisture resistance.
しかも、中継端子板５６〜５９に対し、ダイオ
ード５１〜５３及びコンデンサ５４，５５の各リ
ード線５１１，５１２〜５５１，５５２を同一面
側から挿着して半田付け６０するに当り、中継端
子板５６〜５９の裏面からリード線５１１，５１
２〜５５１，５５２の先端部が出ないようにした
から、従来のプリント回路基板実装のものと異な
つて、リード線の突出量による厚さ増大を招く余
地がなく、全体の厚さを著しく低減させることが
できるようになると共に、リード線突出による電
気絶縁低下等も回避できる。 Moreover, when inserting and soldering 60 the lead wires 511, 512-551, 552 of the diodes 51-53 and capacitors 54, 55 from the same side to the relay terminal boards 56-59, Lead wires 511, 51 from the back side of 56 to 59
Since the tips of 2 to 551 and 552 are prevented from protruding, unlike conventional printed circuit board mounting, there is no room for an increase in thickness due to the amount of protrusion of the lead wires, and the overall thickness is significantly reduced. In addition, deterioration in electrical insulation due to protrusion of the lead wires can be avoided.
また、リード線５１１，５１２〜５５１，５５
２の挿着面及び半田付け６０面が同一面となるの
で、第３図の従来例と比べて、部品挿着及び半田
付け作業等の各組立工程が著しく簡単化される。
例えば第６図に示すように、中継端子板５６〜５
９となる部分を一体化したフレーム６３をプレス
加工等の手段によつて製造し、これに対してその
一面側からダイオード５１〜５３及びコンデンサ
５４，５５を挿着し、次に半田処理を施した後、
（X1−X1）〜（X4−X4）で切断して中継端子板
５６〜５９の部分を独立させることにより、簡単
に完成品を得ることができるのである。 In addition, lead wires 511, 512 to 551, 55
Since the insertion surface of No. 2 and the soldering surface 60 are on the same surface, each assembly process such as component insertion and soldering work is significantly simplified compared to the conventional example shown in FIG.
For example, as shown in FIG.
A frame 63 in which parts 9 are integrated is manufactured by means such as press working, and diodes 51 to 53 and capacitors 54 and 55 are inserted from one side of the frame 63, and then soldering is performed. After that,
By cutting at (X 1 −X 1 ) to (X 4 −X 4 ) and making the relay terminal boards 56 to 59 independent, a finished product can be easily obtained.
更に、半田付け処理後はフラツクス洗浄等の工
程が不要である。このため、作業工程が少なくな
り、量産性、生産性が向上する。 Furthermore, processes such as flux cleaning are not required after soldering. Therefore, the number of work steps is reduced, and mass production and productivity are improved.
〈考案の効果〉
以上述べたように、本考案によれば次のような
効果が得られる。<Effects of the invention> As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(a) ダイオード及びコンデンサの複数個を接続し
て構成された高圧整流ブロツクにおいて、ダイ
オード及びコンデンサの各接続点に、金属板で
成りリード線挿着孔を有する中継端子板を、厚
さ方向の面を同一方向に向けて配置すると共
に、該中継端子板に対し、ダイオード及びコン
デンサの各リード線を同一面側から挿着して半
田付け固定したから、組立工数が少なく、組立
が容易で量産性に富み、電気絶縁性に優れ、分
布容量の小さい高圧整流ブロツクを提供するこ
とができる。(a) In a high-voltage rectifier block constructed by connecting multiple diodes and capacitors, a relay terminal plate made of a metal plate and having a lead wire insertion hole is installed at each connection point of the diode and capacitor in the thickness direction. The surfaces are placed in the same direction, and the diode and capacitor lead wires are inserted into the relay terminal board from the same side and fixed by soldering, which reduces assembly man-hours and facilitates mass production. It is possible to provide a high-voltage rectifying block that has high electrical properties, excellent electrical insulation, and small distributed capacitance.
(b) 中継端子板のリード線挿着孔は、リード線の
挿入方向で見た表面側で大きく、裏面側で狭く
なる口径を有しており、リード線はリード線挿
着孔の口径により、先端部が中継端子板の裏面
から突出しないように制限されて、リード線挿
着孔内に挿着されているので、リード線挿着孔
に対するリード線の導入が確実に行なわれ、リ
ード線の突出量による厚さ増大を招く余地がな
く、全体の厚さを著しく低減させた小型、か
つ、薄型で電気絶縁性に優れた高圧整流ブロツ
クを提供することができる。(b) The lead wire insertion hole of the relay terminal board has a diameter that is larger on the front side and narrower on the back side when viewed from the lead wire insertion direction. Since the tip is inserted into the lead wire insertion hole while being restricted so that it does not protrude from the back side of the relay terminal board, the lead wire can be inserted into the lead wire insertion hole reliably and the lead wire can be inserted into the lead wire insertion hole. There is no room for an increase in thickness due to the amount of protrusion of the block, and it is possible to provide a small, thin, and high voltage rectifying block with excellent electrical insulation properties, with a significantly reduced overall thickness.
第１図はCRT用高電圧電源の電気回路図、第
２図はその高圧整流ブロツクの従来構造を示す
図、第３図は同じく別の従来例を示す図、第４図
は本考案に係る高圧整流ブロツクの斜視図、第５
図は同じく要部の部分断面図、第６図は同じく組
立工程における一態様を示す斜視図である。
５１〜５３……ダイオード、５４，５５……コ
ンデンサ、５６〜５９……中継端子板。
Figure 1 is an electric circuit diagram of a high voltage power supply for CRT, Figure 2 is a diagram showing the conventional structure of its high voltage rectifier block, Figure 3 is a diagram showing another conventional example, and Figure 4 is a diagram according to the present invention. Perspective view of high voltage rectifier block, No. 5
The figure is a partial sectional view of the main part, and FIG. 6 is a perspective view showing one aspect of the assembly process. 51-53...Diode, 54, 55...Capacitor, 56-59...Relay terminal board.
Claims (1)
構成された高圧整流ブロツクにおいて、 前記ダイオード及び前記コンデンサの各接続点
に、金属板で成りリード線挿着孔を有する中継端
子板を、厚さ方向の面を同一方向に向けて配置す
ると共に、該中継端子板に対し、前記ダイオード
及び前記コンデンサの各リード線を同一面側から
挿着して半田付け固定してあり、 前記中継端子板の前記リード線挿着孔は、前記
リード線の挿入方向で見た表面側で大きく、裏面
側で狭くなる口径を有しており、 前記リード線は、前記リード線挿着孔の前記口
径により、先端部が前記中継端子板の裏面から突
出しないように制限されて、前記リード線挿着孔
内に挿着されていること を特徴とする高圧整流ブロツク。[Claims for Utility Model Registration] In a high-voltage rectifier block configured by connecting a plurality of diodes and capacitors, a relay terminal made of a metal plate and having lead wire insertion holes is provided at each connection point of the diodes and the capacitors. The plates are arranged with their thickness directions facing the same direction, and each lead wire of the diode and the capacitor is inserted and fixed by soldering to the relay terminal plate from the same side, The lead wire insertion hole of the relay terminal board has a diameter that is larger on the front side and narrower on the back side when viewed in the insertion direction of the lead wire, and the lead wire is inserted into the lead wire insertion hole. A high-voltage rectifying block characterized in that the tip portion is inserted into the lead wire insertion hole by the diameter of the lead wire so that the tip portion does not protrude from the back surface of the relay terminal plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19001583U JPS6096991U (en) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | High voltage rectifier block |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19001583U JPS6096991U (en) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | High voltage rectifier block |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096991U JPS6096991U (en) | 1985-07-02 |
| JPH0229835Y2 true JPH0229835Y2 (en) | 1990-08-10 |
Family
ID=30409525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19001583U Granted JPS6096991U (en) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | High voltage rectifier block |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096991U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834619A (en) * | 1971-09-07 | 1973-05-21 | ||
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54125417U (en) * | 1978-02-23 | 1979-09-01 |
-
1983
- 1983-12-09 JP JP19001583U patent/JPS6096991U/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834619A (en) * | 1971-09-07 | 1973-05-21 | ||
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6096991U (en) | 1985-07-02 |
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