JPH02295183A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH02295183A
JPH02295183A JP11661789A JP11661789A JPH02295183A JP H02295183 A JPH02295183 A JP H02295183A JP 11661789 A JP11661789 A JP 11661789A JP 11661789 A JP11661789 A JP 11661789A JP H02295183 A JPH02295183 A JP H02295183A
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JP
Japan
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signal lines
hole
printed wiring
wiring board
substrate
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Application number
JP11661789A
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English (en)
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JPH069287B2 (ja
Inventor
Yoshitaka Morihara
森原　良隆
Tomohiko Nishida
西田　友彦
Yukio Matsushita
幸生 松下
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、基板の上に信号線を形成したプリント配線板
に関し、詳しくは小型化を図りながら信号線間の信号の
干渉を抑制しようとする技術に係るものである。
［従米の技術１ 従米、プリント配線板においては、信号線間の信号の干
渉を抑制するために、基板上に信号線を充分な間隔を隔
てて分布容量を小になるようになすのである． ［発明が解決しようとする課題１ ところが、近午、種々の部品も含めてプリント配線板も
小型化され、略平行になされる信号線間の距離も小にな
され、しかして信号線間の分布容量も大きくなり、信号
線間の干渉、混信（クロストーク）が生じ、信号線を平
行に長くし難いという問題があった。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とする′ところは、信号＃ＩＩ１ｌ１の距離を
小にしながら信号の干渉を抑制することができ、信号線
を平行に長く形成できるプリント配線板を提供すること
にある。
［課題を解決するための千Ｐｊ．１ 本発明のプリント配線板は、基板１上に形成された信号
線２．２闇の基板１部分に穿孔３を設けて成ることを特
徴とするものである。
［作用１ このように、基ＪＩｉｌ上に形成された信号ＩｉＡ２，
２開の基板１分に穿孔３を設けることによって、樹脂製
の基板１が有する分布容量に比べて穿孔３を形成するこ
とで、その穿孔３部分において分布容量を小にでき、信
号線２，２を近付けてプリント配線板を小型化しながら
信号の干渉を抑制し、信号線を平行に長くできるように
したものである。
［実施例１ 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する．基板１
は例えば基Ｈに７ェノール樹脂を含没させ、このような
ブリプレグを多数枚積層して加熱加圧したものであり、
このような基板１に銅箔を積層し、そしてスクリーン印
刷にて回路パターンの印刷を行い、エッチング加工にて
回路パターンの通りに銅箔を残し、これら回路パターン
の信号線２，２に導通させて各種の部品を実装するもの
である． そして基＠１上に形成された信号線２．２間の基板ｌｆ
ｆｌＳ分に穿孔３を設けてある。かかる穿孔３はきり孔
のようなや円孔４やスリットのような氏孔５でもよく、
その形状形態及び大きさは種々設計変更可能である。
しかして、樹脂製の基板１が有する分布容量に比べて穿
孔３を形成することで、その穿孔３部分において号布容
量を小になし、信号＠２　．２を近付けてプリント配線
板を小型化しながら信号の干渉を抑制するものである。
［発明の効果Ｊ 以上要するに本発明は、基板上に形成された信号線間の
基板部分に穿孔を設けるから、樹ｍｓｔの基板が有する
分布容量に比べて穿孔を形成することで、その穿孔部分
において分布容量を小にでき、信号＃ｌな近付けてプリ
ント配線板を小型化しながら信号の干渉を抑制し、信号
線を平行に艮く形成することができるという利点がある
。
【図面の簡単な説明】
＠Ｘ図は本発明の一実施例の部分平面図、ｔｊＳ２図は
第１図の八一Ａ線断面図であり、１は基板、２は信号線
、３は穿孔である。 代理人　弁理士　石　田　艮　七

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上に形成された信号線間の基板部分に穿孔を
    設けて成ることを特徴とするプリント配線板。
JP1116617A 1989-05-10 1989-05-10 プリント配線板 Expired - Lifetime JPH069287B2 (ja)

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JPH069287B2 JPH069287B2 (ja) 1994-02-02

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03265187A (ja) * 1990-03-15 1991-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子装置
EP0921715A1 (en) * 1997-11-06 1999-06-09 Samsung Electronics Co., Ltd. PCB for mounting RF band pass filter and method of manufacture

Citations (3)

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JPS5513977U (ja) * 1978-07-11 1980-01-29
JPS5849460U (ja) * 1981-09-28 1983-04-04 東芝ライテック株式会社 プリント配線板装置
JPS60169856U (ja) * 1984-04-17 1985-11-11 三菱電機株式会社 プリント配線基板

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JPH069287B2 (ja) 1994-02-02

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