JPH02293144A - 積層体 - Google Patents
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- JPH02293144A JPH02293144A JP11369689A JP11369689A JPH02293144A JP H02293144 A JPH02293144 A JP H02293144A JP 11369689 A JP11369689 A JP 11369689A JP 11369689 A JP11369689 A JP 11369689A JP H02293144 A JPH02293144 A JP H02293144A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
本発明は、耐熱性、耐衝撃性、酸素ガスの遮断性に優れ
、過酷なレトルト処理、電子レンジ、オゾンに耐えられ
る積層体に関するものである．《従来の技術》 一般にいわゆる合成樹脂成形品、特にフイルム、瓶状容
器等の成形品を積層される為の研究は古くより行われて
いる、その目的とするところは各種の合成樹脂を積層す
ることによって各々の権脂が単層の場合における各々の
長所を活用し、且つ各々の短所を補わんとすることにあ
る．具体的には耐熱性、水蒸気やガス透過性、油や化学
薬品に対する抵抗性、機械強度、腰の強さ、ヒートシー
ル性、経済性等の改良である． 従来、レトルト殺菌処理対応容器、電子レンジ用食品包
装では、ポリプロピレン（以下ＰＰと略す）とガスバリ
ア層を含んだ積層体が広く使用されている．しかし高温
レトルト殺菌時の成形容器の変形、油系内容物において
は電子レンジ使用中に高温になり、容器が変形する、オ
レフィン臭がする、オープンレンジには耐熱性がなく使
用できない等の問題点があり用途が限られていた． 一方、オーブンレンジ用食品包装容器用途として耐熱性
に優れ、色々な形状に容易に成形することが出来る結晶
性ポリエチレンテレフタレート（以下Ｃ−ＰＵＴと略す
）の単層シートが使用されている．しかし、単層では酸
素ガス遮断性に乏しく、常温流通食品には使用出来ず、
冷凍、冷蔵の流通手段を使わざるおえなく実用的でなく
、且つ低温では特に耐衝撃性に劣るという欠点も持って
いた．《発明が解決しようとする課題》 本発明は、オーブンレンジ用、電子レンジ用、レトルト
包装材料の前記現状に鑑み高度の耐熱性、高度のガス遮
断性及び高度の特に低温における耐衝撃性を有し、オレ
フィン臭、フレーバー吸着が少なく、容易に熱成形でき
る積層体を提供する事を目的とし、種々検討した結果本
発明の積層体を提供するに至ったものである． 《課題を解決するための手段》 本発明は、Ｃ− ＰＥＴ層とガスバリア層とポリブチレ
ンテレフタレート層（以下ＰＢＴと略す）がそれぞれ少
なくとも一層は含まれている事を特徴とする積層体であ
る． 本発明に使用するＣ−ＰＩ！？樹脂とは通常のＰＥＴに
結晶核になるような添加剤（核剤）を少量添加したもの
でＰＥＴの持つ結晶性を成形加工に適するように改良し
、容易に耐熱性を賦与し得るようにした特殊なポリエチ
レンテレフタレートの事である．添加剤は公知のものが
使用でき、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、その
他を用い、添加量は０．０１〜２０％が好ましい．又、
ポリエチレンテレフタレートは、高度の耐熱性を持たせ
る事と、耐衝撃性を得る為にＩＶ値０．９以上の高粘度
である事が好ましく、更に押出し時の加水分解によるＩ
Ｖ値低下を防ぐ為、含水分率を３０ｐｐ一以下にする必
要がある． ガスバリア層は、特に限定されず、用途によって異なり
、例えば市販のエチレン含ｉｔ２０〜６０％のエチレン
酢酸ビニル共重合体けん化物（以下１！ＶＯＩＩと略す
）、塩化ビニリデン（以下ＰＶＤＣと略す）、アモルフ
ァスナイロン、全芳香族系ポリエステル、その他が用い
られる． ＰＢＴ層はＣ−ＰＥｉＴ層で不足している耐衝撃性を補
う為のもので市販のメルトフローインデックス１〜ｌＯ
の一般押出しグレードをし用いるのが好ましい． 又、ＰＢＴ層の耐熱性を向上させる為に、用途に応じ１
〜９５％のＣ−ＰＥＴを混合しても構わない．この時各
層間に接着層を介する事により、接着強度が増す．尚バ
リア屡の種類によって多少接着層は異なり、マレイン酸
変性エチレンプロピレン共重合体、ポリエステル共重合
体系接着性樹脂、その他が用いられる． 本発明の積層シートの製造方法としては積層時の層間接
着強度が良好である共押出し法を採用したが、ドライラ
ミネート方弐でも一向に構わない．《実施例》 以下実施例によって説明する． 下記各種の成形材料をそれぞれ異なる押出機により溶融
させ、共押出しダイスに導き、積層体を図の如き層状流
を形成させた． 実施例ｌ Ａ （３５０μ） ／Ｂ （２５μ） ／Ｃ （５０μ
） ／Ｂ （２５μ’） ／Ｄ （３５０μ）の計８０
０μ． Ａ；核剤としてＭｌ−５０の低密度ポリエチレン３れ％
含んだＩＶ値１．０（７）Ｃ−ＰＥＲＢ：マレイン酸変
性エチレンプロピレン共重合体 Ｃ：エチレン含量３５％のＥＶＯＨ Ｄ ： Ｍｌ−６．０のＰＢ↑ 実施例２ 実施例ｌのＣ層（ガスバリア層）をｐｖｏｃに置き換え
た積層体． 実施例３ 実施例１のＣ層（ガスバリア層）をアモルファスナイロ
ンに置き換えた積層体． 実施例４ 実施例１のＣ層（ガスバリア層）を全芳香族系ポリエス
テルに置き換えた積層体． 実施例５ 実施例１のＤ層（Ｐ訂層）をＭｌ−６．０のＰ８↑；５
０ａｔ％と、核剤としてＭｌ−５．０の低密度ＰＨ ３
ｗＬ％含んだＩＶ値１．０のＣ−Ｐ！！↑： ５０ｗ
ｔ％の混合品に置き換えた積層体． 比較例Ｉ Ａ （３５０μ）／Ｂ （２５μ）／Ｃ （５０μ）
／Ｂ （２５μ）／Ａ （３５０μ）Ａ ： ＭＩ＝０
．５のホモＰＰ Ｂ：無水マレイン酸変性ＰＰ Ｃ：エチレン含量３５％のＥＶＯＨ 比較例２ Ａ （３５０μ）／Ｂ（２５μ）／Ｃ （５０μ）／Ｂ
（２５μ）／Ａ（３５０μ）Ａ：核剤として旧−５．
０の低密度ポリエチレン３ｗｔ％含んだＩＶ値１．０の
Ｃ−ＰＥＴＢ：マレイン酸変性エチレンプロピレン共重
合体 Ｃ：エチレン含量３５％のＥνＯＨ 比較例３ 比較例２のＡ層を旧＝６．０のＰＢＴに置き換えた積層
体． 比較例４ 核剤としてＭｌ ＝５．０の低密度ポリエチレン３ｗｔ
％含んだ！ν値１．０のＣ−ＰＵＴ８００μの単層体．
比較例５ ＭＩ＝６．０のＰＢ７８００μの単層体．以上得られた
積層体を真空圧空成形機にかけシート温度１５０℃、絞
り比約Ａ、上口径６５−φ×下口径６０ａａφ×３０鵬
Ｈの丸形カップ状金型で熱成形し、金型温度１６５゜Ｃ
一約９秒の固定を行い、成形品を得た。この成形品につ
いて、蓋材としてＰＵＴ用シーラント／ナイロン／Ａｊ
２のラミネート品８０μを用いて、Ｃ−ＰＥＴＪｉをシ
ーラントとし下記実験を行った結果を表１に示す． ガスバリア性は２０゜Ｃ−６５％ＲＨでモコン社製オキ
ストラン機にて測定した． 耐衝撃性は２３℃、０゜Ｃ、−２０’Ｃでデュポン衝撃
測定法（ＪＩＳ−Ｋ６７１８に準ずる）にて測定した．
耐熱性については、成形容器にサラダ油を充填し、１３
０’ＣＸ３０分のレトルト処理、５分間の電子レンジに
よる加熱、３０分間の２２０″Ｃオーブンによる加熱を
行い収縮、変形を確認した．
、過酷なレトルト処理、電子レンジ、オゾンに耐えられ
る積層体に関するものである．《従来の技術》 一般にいわゆる合成樹脂成形品、特にフイルム、瓶状容
器等の成形品を積層される為の研究は古くより行われて
いる、その目的とするところは各種の合成樹脂を積層す
ることによって各々の権脂が単層の場合における各々の
長所を活用し、且つ各々の短所を補わんとすることにあ
る．具体的には耐熱性、水蒸気やガス透過性、油や化学
薬品に対する抵抗性、機械強度、腰の強さ、ヒートシー
ル性、経済性等の改良である． 従来、レトルト殺菌処理対応容器、電子レンジ用食品包
装では、ポリプロピレン（以下ＰＰと略す）とガスバリ
ア層を含んだ積層体が広く使用されている．しかし高温
レトルト殺菌時の成形容器の変形、油系内容物において
は電子レンジ使用中に高温になり、容器が変形する、オ
レフィン臭がする、オープンレンジには耐熱性がなく使
用できない等の問題点があり用途が限られていた． 一方、オーブンレンジ用食品包装容器用途として耐熱性
に優れ、色々な形状に容易に成形することが出来る結晶
性ポリエチレンテレフタレート（以下Ｃ−ＰＵＴと略す
）の単層シートが使用されている．しかし、単層では酸
素ガス遮断性に乏しく、常温流通食品には使用出来ず、
冷凍、冷蔵の流通手段を使わざるおえなく実用的でなく
、且つ低温では特に耐衝撃性に劣るという欠点も持って
いた．《発明が解決しようとする課題》 本発明は、オーブンレンジ用、電子レンジ用、レトルト
包装材料の前記現状に鑑み高度の耐熱性、高度のガス遮
断性及び高度の特に低温における耐衝撃性を有し、オレ
フィン臭、フレーバー吸着が少なく、容易に熱成形でき
る積層体を提供する事を目的とし、種々検討した結果本
発明の積層体を提供するに至ったものである． 《課題を解決するための手段》 本発明は、Ｃ− ＰＥＴ層とガスバリア層とポリブチレ
ンテレフタレート層（以下ＰＢＴと略す）がそれぞれ少
なくとも一層は含まれている事を特徴とする積層体であ
る． 本発明に使用するＣ−ＰＩ！？樹脂とは通常のＰＥＴに
結晶核になるような添加剤（核剤）を少量添加したもの
でＰＥＴの持つ結晶性を成形加工に適するように改良し
、容易に耐熱性を賦与し得るようにした特殊なポリエチ
レンテレフタレートの事である．添加剤は公知のものが
使用でき、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、その
他を用い、添加量は０．０１〜２０％が好ましい．又、
ポリエチレンテレフタレートは、高度の耐熱性を持たせ
る事と、耐衝撃性を得る為にＩＶ値０．９以上の高粘度
である事が好ましく、更に押出し時の加水分解によるＩ
Ｖ値低下を防ぐ為、含水分率を３０ｐｐ一以下にする必
要がある． ガスバリア層は、特に限定されず、用途によって異なり
、例えば市販のエチレン含ｉｔ２０〜６０％のエチレン
酢酸ビニル共重合体けん化物（以下１！ＶＯＩＩと略す
）、塩化ビニリデン（以下ＰＶＤＣと略す）、アモルフ
ァスナイロン、全芳香族系ポリエステル、その他が用い
られる． ＰＢＴ層はＣ−ＰＥｉＴ層で不足している耐衝撃性を補
う為のもので市販のメルトフローインデックス１〜ｌＯ
の一般押出しグレードをし用いるのが好ましい． 又、ＰＢＴ層の耐熱性を向上させる為に、用途に応じ１
〜９５％のＣ−ＰＥＴを混合しても構わない．この時各
層間に接着層を介する事により、接着強度が増す．尚バ
リア屡の種類によって多少接着層は異なり、マレイン酸
変性エチレンプロピレン共重合体、ポリエステル共重合
体系接着性樹脂、その他が用いられる． 本発明の積層シートの製造方法としては積層時の層間接
着強度が良好である共押出し法を採用したが、ドライラ
ミネート方弐でも一向に構わない．《実施例》 以下実施例によって説明する． 下記各種の成形材料をそれぞれ異なる押出機により溶融
させ、共押出しダイスに導き、積層体を図の如き層状流
を形成させた． 実施例ｌ Ａ （３５０μ） ／Ｂ （２５μ） ／Ｃ （５０μ
） ／Ｂ （２５μ’） ／Ｄ （３５０μ）の計８０
０μ． Ａ；核剤としてＭｌ−５０の低密度ポリエチレン３れ％
含んだＩＶ値１．０（７）Ｃ−ＰＥＲＢ：マレイン酸変
性エチレンプロピレン共重合体 Ｃ：エチレン含量３５％のＥＶＯＨ Ｄ ： Ｍｌ−６．０のＰＢ↑ 実施例２ 実施例ｌのＣ層（ガスバリア層）をｐｖｏｃに置き換え
た積層体． 実施例３ 実施例１のＣ層（ガスバリア層）をアモルファスナイロ
ンに置き換えた積層体． 実施例４ 実施例１のＣ層（ガスバリア層）を全芳香族系ポリエス
テルに置き換えた積層体． 実施例５ 実施例１のＤ層（Ｐ訂層）をＭｌ−６．０のＰ８↑；５
０ａｔ％と、核剤としてＭｌ−５．０の低密度ＰＨ ３
ｗＬ％含んだＩＶ値１．０のＣ−Ｐ！！↑： ５０ｗ
ｔ％の混合品に置き換えた積層体． 比較例Ｉ Ａ （３５０μ）／Ｂ （２５μ）／Ｃ （５０μ）
／Ｂ （２５μ）／Ａ （３５０μ）Ａ ： ＭＩ＝０
．５のホモＰＰ Ｂ：無水マレイン酸変性ＰＰ Ｃ：エチレン含量３５％のＥＶＯＨ 比較例２ Ａ （３５０μ）／Ｂ（２５μ）／Ｃ （５０μ）／Ｂ
（２５μ）／Ａ（３５０μ）Ａ：核剤として旧−５．
０の低密度ポリエチレン３ｗｔ％含んだＩＶ値１．０の
Ｃ−ＰＥＴＢ：マレイン酸変性エチレンプロピレン共重
合体 Ｃ：エチレン含量３５％のＥνＯＨ 比較例３ 比較例２のＡ層を旧＝６．０のＰＢＴに置き換えた積層
体． 比較例４ 核剤としてＭｌ ＝５．０の低密度ポリエチレン３ｗｔ
％含んだ！ν値１．０のＣ−ＰＵＴ８００μの単層体．
比較例５ ＭＩ＝６．０のＰＢ７８００μの単層体．以上得られた
積層体を真空圧空成形機にかけシート温度１５０℃、絞
り比約Ａ、上口径６５−φ×下口径６０ａａφ×３０鵬
Ｈの丸形カップ状金型で熱成形し、金型温度１６５゜Ｃ
一約９秒の固定を行い、成形品を得た。この成形品につ
いて、蓋材としてＰＵＴ用シーラント／ナイロン／Ａｊ
２のラミネート品８０μを用いて、Ｃ−ＰＥＴＪｉをシ
ーラントとし下記実験を行った結果を表１に示す． ガスバリア性は２０゜Ｃ−６５％ＲＨでモコン社製オキ
ストラン機にて測定した． 耐衝撃性は２３℃、０゜Ｃ、−２０’Ｃでデュポン衝撃
測定法（ＪＩＳ−Ｋ６７１８に準ずる）にて測定した．
耐熱性については、成形容器にサラダ油を充填し、１３
０’ＣＸ３０分のレトルト処理、５分間の電子レンジに
よる加熱、３０分間の２２０″Ｃオーブンによる加熱を
行い収縮、変形を確認した．
第１図は本発明の積層体の一実施例態様を示す断面図で
ある．
ある．
Claims (1)
- （１）結晶性ポリエチレンテレフタレート層とガスバリ
ア層とポリブチレンテレフタレート層がそれぞれ少なく
とも一層は含まれていることを特徴とする積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11369689A JPH02293144A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11369689A JPH02293144A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02293144A true JPH02293144A (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=14618861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11369689A Pending JPH02293144A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02293144A (ja) |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11369689A patent/JPH02293144A/ja active Pending
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