JPH02287360A - Detector for positioning of work - Google Patents
Detector for positioning of workInfo
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板露光装置等においてガラス基板に回路パ
ターンが印刷されたマスクやその回路パターンを露光す
る半導体基板等のワークを所定の位置に位置合わせする
ワーク位置合わせ用検出装置に関し、特にワークのサイ
ズ変更に容易に対応できるワーク位置合わせ用検出装置
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention is used in a substrate exposure apparatus or the like to place a workpiece such as a mask on which a circuit pattern is printed on a glass substrate or a semiconductor substrate on which the circuit pattern is to be exposed at a predetermined position. The present invention relates to a detection device for positioning a workpiece, and particularly to a detection device for positioning a workpiece that can easily accommodate changes in the size of a workpiece.
基板露光装置等において、マスクを所定位置に合すせた
り、この位置決めされたマスクに半導体基板を位置合わ
せするには、第3図に示すように、マスクや半導体基板
等のワーク1の表面に標示された複数の合せ込み用ター
ゲット2を例えば顕微鏡のような専用の検出光学系3を
用いてその視野内にとらえ、上記合せ込み用ターゲット
2が上記検出光学系3の視野内の所定のポイント(例え
ば中心点)に合致するように上記ワーク1を微調整して
位置合わせしていた。そして、従来のこの種のワーク位
置合わせ用検出装置は、第4図に示すように、−個の箱
状の本体4の内部に、ワーク1上の合せ込み用ターゲッ
ト2の標示位置に対応して例えば三個の検出光学系3を
組み付けていた。In a substrate exposure apparatus or the like, in order to align a mask to a predetermined position or to align a semiconductor substrate to the positioned mask, as shown in FIG. A plurality of labeled alignment targets 2 are captured within the field of view using a dedicated detection optical system 3 such as a microscope, and the alignment targets 2 are located at a predetermined point within the field of view of the detection optical system 3. (for example, the center point), the work 1 was finely adjusted and aligned. As shown in FIG. 4, the conventional detection device for workpiece alignment of this type has - inside a box-shaped main body 4 corresponding to the marked position of the alignment target 2 on the workpiece 1. For example, three detection optical systems 3 were assembled.
しかし、このような従来のワーク位置合わせ用検出装置
においては、それぞれの検出光学系3が本体4の内部に
組み付けられていたので、その位置で一定方向に微調整
はできても、大きな移動はできないものであった。しか
るに、マスクや半導体基板等のワーク1のサイズが変る
と、その表面しこ標示される合せ込み用ターゲット2の
位置も変化する。従って、上記合せ込み用ターゲット2
゜2間の間隔が広がったり、狭くなったりすることがあ
った。ところが、上述のように従来装置では各検出光学
系3の位置を移動することができなかったので、ワーク
1のサイズの変更に対しては、新しいワーク1のサイズ
に対応して各検出光学系3の取付位置を決めて、別個の
ワーク位置合すせ用検出装置をそれぞれ用意して交換し
なければならなかった。すなわち、ワーク1のサイズ変
更に対して容易に対応できないと共に、別個の装置を新
規に用意するのでは時間と費用が多くかかるものであっ
た。However, in such conventional detection devices for workpiece alignment, each detection optical system 3 is assembled inside the main body 4, so although fine adjustments can be made in a certain direction at that position, large movements are not possible. It was impossible. However, when the size of the workpiece 1 such as a mask or a semiconductor substrate changes, the position of the alignment target 2 marked with surface markings also changes. Therefore, the above matching target 2
The interval between ゜2 sometimes widened or narrowed. However, as mentioned above, in the conventional device, it was not possible to move the position of each detection optical system 3, so when the size of workpiece 1 was changed, each detection optical system was moved in response to the new size of workpiece 1. It was necessary to determine the mounting position of the three parts, and to prepare and replace separate detection devices for workpiece position alignment. That is, it is not possible to easily respond to changes in the size of the workpiece 1, and preparing a new separate device requires a lot of time and cost.
そこで、本発明は、このような問題点を解決し。Therefore, the present invention solves these problems.
ワークのサイズ変更に容易に対応することができるワー
ク位置合わせ用検、!B装置を提供することを目的とす
る。Inspection for workpiece positioning that can easily accommodate changes in workpiece size! The purpose is to provide a B device.
上記目的を達成するために、本発明によるワーク位置合
わせ用検出装置は、取付部材の中央部に、位置合わせす
べきワークのサイズと路間等の大きさの切欠窓を形成し
、この切欠窓の周囲の複数箇所には該切欠窓の縁部に直
交して直線的に移動可能とされた取付ベースを設け、こ
れらの取付ベースには位置合わせすべきワークに標示さ
れた合せ込み用ターゲットを光学的に検出すると共に上
記取付ベースの移動方向と直交方向に微調整可能とされ
た検出光学系ユニットを設けて成るものである。In order to achieve the above object, the detection device for workpiece alignment according to the present invention forms a cutout window in the center of the mounting member, the size of the workpiece to be aligned and the size of the gap, etc. Mounting bases that are movable linearly perpendicular to the edge of the cutout window are provided at multiple locations around the cutout window, and alignment targets marked on the workpiece to be aligned are attached to these mounting bases. A detection optical system unit that performs optical detection and can be finely adjusted in a direction orthogonal to the moving direction of the mounting base is provided.
このように構成されたワーク位置合わせ用検出装置は、
取付部材の中央部に形成された切欠窓の周囲にて該切欠
窓の縁部に直交して直線的に移動可能に設けられた取付
ベースに検出光学系ユニットを設けることにより、この
検出光学系ユニットを位置合わせすべきワークのサイズ
に応じて適宜移動し、そのワークに標示された合せ込み
用ターゲットを光学的に検出して、該ワークを所定の位
置に位置合わせするものである。The workpiece positioning detection device configured in this way is
This detection optical system is achieved by providing a detection optical system unit on a mounting base that is movable linearly around a cutout window formed in the center of the mounting member and perpendicular to the edge of the cutout window. The unit is moved appropriately according to the size of the workpiece to be aligned, optically detects an alignment target marked on the workpiece, and aligns the workpiece at a predetermined position.
〔実施例J
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。[Embodiment J] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
第1図は本発明によるワーク位置合わせ用検出装置の実
施例を示す平面説明図である。このワーク位置合わせ用
検出装置は、基板露光装置等においてガラス基板に回路
パターンが印刷されたマスクやその回路パターンを露光
する半導体基板等のワークを所定の位置に位置合わせす
るもので、取付部材5と、取付ベース6と、検出光学系
ユニット7とを備えて成る。FIG. 1 is an explanatory plan view showing an embodiment of a detection device for workpiece positioning according to the present invention. This workpiece alignment detection device is used to align a workpiece, such as a mask with a circuit pattern printed on a glass substrate or a semiconductor substrate to which the circuit pattern is exposed, to a predetermined position in a substrate exposure device or the like. , a mounting base 6 , and a detection optical system unit 7 .
上記取付部材5は、後述の検出光学系ユニット7を取り
付けるための基部材となるもので、適宜の大きさの矩形
状の平板に形成されると共に、その中央部には位置合わ
せすべきマスクや半導体基板等のワーク1のサイズと路
間等の大きさの切欠、1g8が形成されている。この切
欠窓8は、基板露光装置等においてマスクの回路パター
ンを半導体基板に露光するときの光の通路となるもので
ある。The mounting member 5 serves as a base member for mounting a detection optical system unit 7, which will be described later, and is formed into a rectangular flat plate of an appropriate size. A cutout 1g8 having the size of the workpiece 1 such as a semiconductor substrate and the size of a path is formed. This cutout window 8 serves as a light path when exposing a circuit pattern of a mask onto a semiconductor substrate in a substrate exposure apparatus or the like.
上記取付部材5の切欠窓8の周囲の複数箇所には、取付
ベース6.6.・・・が設けられている。この取付ベー
ス6は、後述の検出光学系ユニット7の取付台となるも
ので、第1図に示すように、上記切欠窓8の周囲に例え
ば三箇所設けられ、矢印を付して示すように該切欠窓8
の縁部に直交して直線的に移動可能とされている。その
具体的な取付構造は、第2図に示すように、取付部材5
上にて切欠窓8の縁部に直交する方向にそれぞれ二本の
直線状のガイドレール9,9が設けられ、この二本のガ
イドレール9,9にそれぞれ二個のガイドブロック10
.10が跨乗され、これらのガイドブロック10,10
.・・・の上面に平板状の取付ベース6が取り付けられ
ている。従って、第2図において、上記取付ベース6は
、ガイドレール9゜9に沿って切欠窓8の縁部に直交す
る方向に矢印A、Hのように直線的に移動可能となる。At multiple locations around the cutout window 8 of the mounting member 5, mounting bases 6.6. ...is provided. This mounting base 6 serves as a mounting base for a detection optical system unit 7, which will be described later.As shown in FIG. The cutout window 8
It is possible to move linearly perpendicular to the edge of the The specific mounting structure is as shown in FIG.
Two linear guide rails 9, 9 are provided at the top in a direction perpendicular to the edge of the cutout window 8, and two guide blocks 10 are provided on these two guide rails 9, 9, respectively.
.. 10 is straddled, and these guide blocks 10, 10
.. A flat mounting base 6 is attached to the upper surface of the... Therefore, in FIG. 2, the mounting base 6 can be moved linearly along the guide rail 9.9 in a direction perpendicular to the edge of the cutout window 8 as indicated by arrows A and H.
なお、上記取付ベース6には、例えばモータ、シリンダ
等の適宜の即動源が設けられており、この即動源を動作
させることにより、矢印A、Bのように移動するように
なっている。また、上記取付部材5において二本のガイ
ドレール9.9が敷設された間には、上記ガイドレール
9,9の長手方向に沿って伸びる透光用スリット11が
穿設されている。Note that the mounting base 6 is provided with a suitable quick-motion source such as a motor or a cylinder, and by operating this quick-motion source, it moves as shown by arrows A and B. . Further, a light-transmitting slit 11 extending along the longitudinal direction of the guide rails 9, 9 is bored between the two guide rails 9.9 in the mounting member 5.
上記それぞれの取付ベース6の上面には、検出光学系ユ
ニット7が設けられている。この検出光学系ユニット7
は、第1図に示すように位置合わせすべきワーク1に標
示された合せ込み用ターゲット2を光学的に検出するも
ので1例えば顕微鏡のような光学系を内蔵し、その光学
系が第2図に示すように上記取付ベース6の移動方向く
矢印A。A detection optical system unit 7 is provided on the upper surface of each of the mounting bases 6 mentioned above. This detection optical system unit 7
As shown in Fig. 1, this optical system optically detects the alignment target 2 marked on the workpiece 1 to be aligned. As shown in the figure, arrow A indicates the direction of movement of the mounting base 6.
B方向)と直交する方向に矢印C,Dのように微調整可
能とされている。従って、上記検出光学系ユニット7は
ガイドレール9に沿って矢印A、 B方向に移動して位
置調整可能とされると共に、その内蔵の光学系はさらに
矢印C,D方向に微調整可能とされる。It is possible to make fine adjustments as shown by arrows C and D in directions orthogonal to direction B). Therefore, the detection optical system unit 7 can be moved along the guide rail 9 in the directions of arrows A and B to adjust its position, and its built-in optical system can also be finely adjusted in the directions of arrows C and D. Ru.
次に、このように構成されたワーク位置合わせ用検出装
置の動作について説明する。マスクを所定の位置に合わ
せたり、またはこの位置決めされたマスクに半導体基板
を位置合わせするとし、まず、第1図において取付部材
5の下方側の所定の箇所にワーク1(例えばマスク)を
セットする。Next, the operation of the workpiece positioning detection device configured as described above will be explained. To align a mask to a predetermined position or to align a semiconductor substrate to this positioned mask, first, a workpiece 1 (for example, a mask) is set at a predetermined location on the lower side of the mounting member 5 in FIG. .
このとき、初期状態においては、上記取付部材5上で取
付ベース6及び検出光学系ユニット7は、第2図に矢印
Bで示すように最も後退している。At this time, in the initial state, the mounting base 6 and the detection optical system unit 7 are in the most retracted position on the mounting member 5, as shown by arrow B in FIG.
次に、上記セットされたワーク1のサイズの大きさに応
じて取付ベース6を駆動し、検出光学系ユニット7を矢
印A方向に適宜の斌だけ移動する。Next, the mounting base 6 is driven according to the size of the set workpiece 1, and the detection optical system unit 7 is moved by an appropriate distance in the direction of arrow A.
そして、第1図に示すワーク1の合せ込み用ターゲット
2の近傍まで移動させたら1次に、第2図に示すように
上記検出光学系ユニット7の内部の光学系を矢印C,D
方向に適宜移動し、上記合せ込み用ターゲット2をその
視野内の中心にとらえる。このようにして、例えば三つ
の検出光学系ユニット7でワーク1上の三箇所の合せ込
み用ターゲット2をそれぞれ視野内の中心にとらえる。When the workpiece 1 is moved close to the alignment target 2 shown in FIG. 1, the optical system inside the detection optical system unit 7 is moved to the arrows C and D as shown in FIG.
The target 2 for alignment is captured at the center of the field of view by moving in the appropriate direction. In this way, for example, the three detection optical system units 7 capture the three alignment targets 2 on the workpiece 1 at the center of the field of view.
これにより、上記セットされたワーク1の位置を正しく
知ることができる。Thereby, the position of the set workpiece 1 can be accurately known.
次に、この状態で上記ワーク1の下方に他のワーク1(
例えば半導体基板)をセットする。そして、上述のよう
に移動して一枚目のワーク1の合せ込み用ターゲット2
をその視野内の中心にとらえた各検出光学系ユニット7
により、二枚口のワーク1の合せ込み用ターゲット2を
視野内にとらえ、その二枚口のワーク1を前後左右に適
宜微調整して、両ワーク1の合せ込み用ターゲット2が
三箇所とも重なるようにする。この結果、−枚目のワー
ク1 (マスク)に対し二枚口のワーク1(半導体基板
)が完全に位置合わせされる。そして、実際に半導体基
板に露光するときは、上記取付ベース6を駆動し、検出
光学系ユニット7が切欠窓8の縁部より内側に出ないよ
うに矢印B方向に後退させ、原点位置に戻しておく。Next, in this state, another work 1 (
For example, a semiconductor substrate). Then, as described above, move the alignment target 2 for the first workpiece 1.
Each detection optical system unit 7 captures the image at the center of its field of view.
, the alignment target 2 of the two-piece workpiece 1 is captured in the field of view, and the two-piece workpiece 1 is finely adjusted in the front, back, left, and right directions until the alignment target 2 of both workpieces 1 is aligned at all three locations. Make sure they overlap. As a result, the second workpiece 1 (semiconductor substrate) is perfectly aligned with the -th workpiece 1 (mask). When actually exposing the semiconductor substrate, the mounting base 6 is driven, and the detection optical system unit 7 is moved back in the direction of arrow B so that it does not protrude inside the edge of the cutout window 8, and returned to the original position. I'll keep it.
ワーク1のサイズが変った場合は、取付ベース6を駆動
して検出光学系ユニット7を第2図において矢印Aまた
はB方向に移動させ、上記ワーク1のサイズに対応する
位置に停止させて、そのワーク1の合せ込み用ターゲッ
ト2を検出して位置合わせをすればよい。When the size of the workpiece 1 changes, the detection optical system unit 7 is moved in the direction of arrow A or B in FIG. 2 by driving the mounting base 6, and stopped at a position corresponding to the size of the workpiece 1. What is necessary is to detect the alignment target 2 of the work 1 and perform alignment.
なお、第1図においては、検出光学系ユニット7は、取
付部材5の切欠窓8の周囲に三箇所設けたものとして示
したが、本発明はこれに限らず、切欠窓8の対向する縁
部に三箇所設けてもよい。In FIG. 1, the detection optical system unit 7 is shown as being provided at three locations around the cutout window 8 of the mounting member 5, but the present invention is not limited to this. There may be three locations in the section.
本発明は以上のように構成されたので、取付部材5の中
央部に形成された切欠窓8の周囲にて該切欠窓8の縁部
に直交して直線的に移動可能に設けられた取付ベース6
に検出光学系ユニット7を設けることにより、この検出
光学系ユニット7を位置合わせすべきワーク1のサイズ
に応じて適宜移動し、そのワーク1に標示された合せ込
み用ターゲット2を光学的に検出して、該ワーク1を所
定の位置に位置合わせすることができる。従って。Since the present invention is configured as described above, the mounting member is provided around the cutout window 8 formed in the center of the mounting member 5 so as to be movable linearly orthogonally to the edge of the cutout window 8. base 6
By providing the detection optical system unit 7 in the position, the detection optical system unit 7 is moved appropriately according to the size of the workpiece 1 to be aligned, and the alignment target 2 marked on the workpiece 1 is optically detected. Thus, the workpiece 1 can be aligned at a predetermined position. Therefore.
ワーク1のサイズが変った場合は、取付ベース6を駆動
して検品光学系ユニット7を第2図において矢印Aまた
はB方向に移動させ、上記ワーク1のサイズに対応する
位置に停止させて、そのワーり1の合せ込み用ターゲッ
ト2を検出して位置合わせをすればよい、このことから
、従来のように別個の装置を新規に用意することなく、
ワーク1のサイズ変更に対して容易かつ安価に対応する
ことができる。When the size of the workpiece 1 changes, the inspection optical system unit 7 is moved in the direction of arrow A or B in FIG. 2 by driving the mounting base 6, and stopped at a position corresponding to the size of the workpiece 1. All you need to do is to detect the alignment target 2 of the warp 1 and perform alignment. Therefore, there is no need to prepare a new separate device as in the past.
Changes in the size of the workpiece 1 can be easily and inexpensively handled.
第1図は本発明によるワーク位置合わせ用検出装置の実
施例を示す平面説明図、第2図は取付ベース及び検出光
学系ユニットの具体的な取付構造を示す要部拡大斜視図
、第3図はワークの位置合わせ状態を説明するための斜
視図、第4図は従来のワーク位置合わせ用検出装置を示
す平面説明図である。
1・・・ワーク、 2・・・合せ込み用ターゲット。
5・・・取付部材、 6・・・取付ベース、 7・・・
検出光学系ユニット、 8・・・切欠窓、 9・・・ガ
イドレール、 10・・・ガイドブロック。FIG. 1 is an explanatory plan view showing an embodiment of the detection device for workpiece position alignment according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of main parts showing a specific mounting structure of the mounting base and the detection optical system unit, and FIG. 3 4 is a perspective view for explaining the alignment state of a workpiece, and FIG. 4 is an explanatory plan view showing a conventional detection device for workpiece alignment. 1... Work, 2... Target for alignment. 5...Mounting member, 6...Mounting base, 7...
Detection optical system unit, 8... Notch window, 9... Guide rail, 10... Guide block.
Claims (1)
と略同等の大きさの切欠窓を形成し、この切欠窓の周囲
の複数箇所には該切欠窓の縁部に直交して直線的に移動
可能とされた取付ベースを設け、これらの取付ベースに
は位置合わせすべきワークに標示された合せ込み用ター
ゲットを光学的に検出すると共に上記取付ベースの移動
方向と直交方向に微調整可能とされた検出光学系ユニッ
トを設けて成ることを特徴とするワーク位置合わせ用検
出装置。A cutout window of approximately the same size as the size of the workpiece to be aligned is formed in the center of the mounting member, and at multiple locations around this cutout window, holes are formed in a straight line perpendicular to the edge of the cutout window. Mounting bases that are movable are provided, and these mounting bases are capable of optically detecting alignment targets marked on the workpieces to be aligned, and can be finely adjusted in a direction orthogonal to the moving direction of the mounting base. A detection device for positioning a workpiece, comprising a detection optical system unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1107400A JPH02287360A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Detector for positioning of work |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1107400A JPH02287360A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Detector for positioning of work |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02287360A true JPH02287360A (en) | 1990-11-27 |
Family
ID=14458189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1107400A Pending JPH02287360A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Detector for positioning of work |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02287360A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107328347A (en) * | 2017-08-11 | 2017-11-07 | 北京百慕航材高科技股份有限公司 | Detecting tool and the detection method using the detecting tool |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1107400A patent/JPH02287360A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107328347A (en) * | 2017-08-11 | 2017-11-07 | 北京百慕航材高科技股份有限公司 | Detecting tool and the detection method using the detecting tool |
CN107328347B (en) * | 2017-08-11 | 2023-10-20 | 北京航空材料研究院股份有限公司 | Detection tool and detection method using same |
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