JPH02287360A - Detector for positioning of work - Google Patents
Detector for positioning of workInfo
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板露光装置等においてガラス基板に回路パ
ターンが印刷されたマスクやその回路パターンを露光す
る半導体基板等のワークを所定の位置に位置合わせする
ワーク位置合わせ用検出装置に関し、特にワークのサイ
ズ変更に容易に対応できるワーク位置合わせ用検出装置
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention is used in a substrate exposure apparatus or the like to place a workpiece such as a mask on which a circuit pattern is printed on a glass substrate or a semiconductor substrate on which the circuit pattern is to be exposed at a predetermined position. The present invention relates to a detection device for positioning a workpiece, and particularly to a detection device for positioning a workpiece that can easily accommodate changes in the size of a workpiece.
基板露光装置等において、マスクを所定位置に合すせた
り、この位置決めされたマスクに半導体基板を位置合わ
せするには、第３図に示すように、マスクや半導体基板
等のワーク１の表面に標示された複数の合せ込み用ター
ゲット２を例えば顕微鏡のような専用の検出光学系３を
用いてその視野内にとらえ、上記合せ込み用ターゲット
２が上記検出光学系３の視野内の所定のポイント（例え
ば中心点）に合致するように上記ワーク１を微調整して
位置合わせしていた。そして、従来のこの種のワーク位
置合わせ用検出装置は、第４図に示すように、−個の箱
状の本体４の内部に、ワーク１上の合せ込み用ターゲッ
ト２の標示位置に対応して例えば三個の検出光学系３を
組み付けていた。In a substrate exposure apparatus or the like, in order to align a mask to a predetermined position or to align a semiconductor substrate to the positioned mask, as shown in FIG. A plurality of labeled alignment targets 2 are captured within the field of view using a dedicated detection optical system 3 such as a microscope, and the alignment targets 2 are located at a predetermined point within the field of view of the detection optical system 3. (for example, the center point), the work 1 was finely adjusted and aligned. As shown in FIG. 4, the conventional detection device for workpiece alignment of this type has - inside a box-shaped main body 4 corresponding to the marked position of the alignment target 2 on the workpiece 1. For example, three detection optical systems 3 were assembled.
しかし、このような従来のワーク位置合わせ用検出装置
においては、それぞれの検出光学系３が本体４の内部に
組み付けられていたので、その位置で一定方向に微調整
はできても、大きな移動はできないものであった。しか
るに、マスクや半導体基板等のワーク１のサイズが変る
と、その表面しこ標示される合せ込み用ターゲット２の
位置も変化する。従って、上記合せ込み用ターゲット２
゜２間の間隔が広がったり、狭くなったりすることがあ
った。ところが、上述のように従来装置では各検出光学
系３の位置を移動することができなかったので、ワーク
１のサイズの変更に対しては、新しいワーク１のサイズ
に対応して各検出光学系３の取付位置を決めて、別個の
ワーク位置合すせ用検出装置をそれぞれ用意して交換し
なければならなかった。すなわち、ワーク１のサイズ変
更に対して容易に対応できないと共に、別個の装置を新
規に用意するのでは時間と費用が多くかかるものであっ
た。However, in such conventional detection devices for workpiece alignment, each detection optical system 3 is assembled inside the main body 4, so although fine adjustments can be made in a certain direction at that position, large movements are not possible. It was impossible. However, when the size of the workpiece 1 such as a mask or a semiconductor substrate changes, the position of the alignment target 2 marked with surface markings also changes. Therefore, the above matching target 2
The interval between ゜2 sometimes widened or narrowed. However, as mentioned above, in the conventional device, it was not possible to move the position of each detection optical system 3, so when the size of workpiece 1 was changed, each detection optical system was moved in response to the new size of workpiece 1. It was necessary to determine the mounting position of the three parts, and to prepare and replace separate detection devices for workpiece position alignment. That is, it is not possible to easily respond to changes in the size of the workpiece 1, and preparing a new separate device requires a lot of time and cost.
そこで、本発明は、このような問題点を解決し。Therefore, the present invention solves these problems.
ワークのサイズ変更に容易に対応することができるワー
ク位置合わせ用検、！Ｂ装置を提供することを目的とす
る。Inspection for workpiece positioning that can easily accommodate changes in workpiece size! The purpose is to provide a B device.
上記目的を達成するために、本発明によるワーク位置合
わせ用検出装置は、取付部材の中央部に、位置合わせす
べきワークのサイズと路間等の大きさの切欠窓を形成し
、この切欠窓の周囲の複数箇所には該切欠窓の縁部に直
交して直線的に移動可能とされた取付ベースを設け、こ
れらの取付ベースには位置合わせすべきワークに標示さ
れた合せ込み用ターゲットを光学的に検出すると共に上
記取付ベースの移動方向と直交方向に微調整可能とされ
た検出光学系ユニットを設けて成るものである。In order to achieve the above object, the detection device for workpiece alignment according to the present invention forms a cutout window in the center of the mounting member, the size of the workpiece to be aligned and the size of the gap, etc. Mounting bases that are movable linearly perpendicular to the edge of the cutout window are provided at multiple locations around the cutout window, and alignment targets marked on the workpiece to be aligned are attached to these mounting bases. A detection optical system unit that performs optical detection and can be finely adjusted in a direction orthogonal to the moving direction of the mounting base is provided.
このように構成されたワーク位置合わせ用検出装置は、
取付部材の中央部に形成された切欠窓の周囲にて該切欠
窓の縁部に直交して直線的に移動可能に設けられた取付
ベースに検出光学系ユニットを設けることにより、この
検出光学系ユニットを位置合わせすべきワークのサイズ
に応じて適宜移動し、そのワークに標示された合せ込み
用ターゲットを光学的に検出して、該ワークを所定の位
置に位置合わせするものである。The workpiece positioning detection device configured in this way is
This detection optical system is achieved by providing a detection optical system unit on a mounting base that is movable linearly around a cutout window formed in the center of the mounting member and perpendicular to the edge of the cutout window. The unit is moved appropriately according to the size of the workpiece to be aligned, optically detects an alignment target marked on the workpiece, and aligns the workpiece at a predetermined position.
〔実施例Ｊ
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。[Embodiment J] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
第１図は本発明によるワーク位置合わせ用検出装置の実
施例を示す平面説明図である。このワーク位置合わせ用
検出装置は、基板露光装置等においてガラス基板に回路
パターンが印刷されたマスクやその回路パターンを露光
する半導体基板等のワークを所定の位置に位置合わせす
るもので、取付部材５と、取付ベース６と、検出光学系
ユニット７とを備えて成る。FIG. 1 is an explanatory plan view showing an embodiment of a detection device for workpiece positioning according to the present invention. This workpiece alignment detection device is used to align a workpiece, such as a mask with a circuit pattern printed on a glass substrate or a semiconductor substrate to which the circuit pattern is exposed, to a predetermined position in a substrate exposure device or the like. , a mounting base 6 , and a detection optical system unit 7 .
上記取付部材５は、後述の検出光学系ユニット７を取り
付けるための基部材となるもので、適宜の大きさの矩形
状の平板に形成されると共に、その中央部には位置合わ
せすべきマスクや半導体基板等のワーク１のサイズと路
間等の大きさの切欠、１ｇ８が形成されている。この切
欠窓８は、基板露光装置等においてマスクの回路パター
ンを半導体基板に露光するときの光の通路となるもので
ある。The mounting member 5 serves as a base member for mounting a detection optical system unit 7, which will be described later, and is formed into a rectangular flat plate of an appropriate size. A cutout 1g8 having the size of the workpiece 1 such as a semiconductor substrate and the size of a path is formed. This cutout window 8 serves as a light path when exposing a circuit pattern of a mask onto a semiconductor substrate in a substrate exposure apparatus or the like.
上記取付部材５の切欠窓８の周囲の複数箇所には、取付
ベース６．６．・・・が設けられている。この取付ベー
ス６は、後述の検出光学系ユニット７の取付台となるも
ので、第１図に示すように、上記切欠窓８の周囲に例え
ば三箇所設けられ、矢印を付して示すように該切欠窓８
の縁部に直交して直線的に移動可能とされている。その
具体的な取付構造は、第２図に示すように、取付部材５
上にて切欠窓８の縁部に直交する方向にそれぞれ二本の
直線状のガイドレール９，９が設けられ、この二本のガ
イドレール９，９にそれぞれ二個のガイドブロック１０
．１０が跨乗され、これらのガイドブロック１０，１０
．・・・の上面に平板状の取付ベース６が取り付けられ
ている。従って、第２図において、上記取付ベース６は
、ガイドレール９゜９に沿って切欠窓８の縁部に直交す
る方向に矢印Ａ、Ｈのように直線的に移動可能となる。At multiple locations around the cutout window 8 of the mounting member 5, mounting bases 6.6. ...is provided. This mounting base 6 serves as a mounting base for a detection optical system unit 7, which will be described later.As shown in FIG. The cutout window 8
It is possible to move linearly perpendicular to the edge of the The specific mounting structure is as shown in FIG.
Two linear guide rails 9, 9 are provided at the top in a direction perpendicular to the edge of the cutout window 8, and two guide blocks 10 are provided on these two guide rails 9, 9, respectively.
．． 10 is straddled, and these guide blocks 10, 10
．． A flat mounting base 6 is attached to the upper surface of the... Therefore, in FIG. 2, the mounting base 6 can be moved linearly along the guide rail 9.9 in a direction perpendicular to the edge of the cutout window 8 as indicated by arrows A and H.
なお、上記取付ベース６には、例えばモータ、シリンダ
等の適宜の即動源が設けられており、この即動源を動作
させることにより、矢印Ａ、Ｂのように移動するように
なっている。また、上記取付部材５において二本のガイ
ドレール９．９が敷設された間には、上記ガイドレール
９，９の長手方向に沿って伸びる透光用スリット１１が
穿設されている。Note that the mounting base 6 is provided with a suitable quick-motion source such as a motor or a cylinder, and by operating this quick-motion source, it moves as shown by arrows A and B. . Further, a light-transmitting slit 11 extending along the longitudinal direction of the guide rails 9, 9 is bored between the two guide rails 9.9 in the mounting member 5.
上記それぞれの取付ベース６の上面には、検出光学系ユ
ニット７が設けられている。この検出光学系ユニット７
は、第１図に示すように位置合わせすべきワーク１に標
示された合せ込み用ターゲット２を光学的に検出するも
ので１例えば顕微鏡のような光学系を内蔵し、その光学
系が第２図に示すように上記取付ベース６の移動方向く
矢印Ａ。A detection optical system unit 7 is provided on the upper surface of each of the mounting bases 6 mentioned above. This detection optical system unit 7
As shown in Fig. 1, this optical system optically detects the alignment target 2 marked on the workpiece 1 to be aligned. As shown in the figure, arrow A indicates the direction of movement of the mounting base 6.
Ｂ方向）と直交する方向に矢印Ｃ，Ｄのように微調整可
能とされている。従って、上記検出光学系ユニット７は
ガイドレール９に沿って矢印Ａ、 Ｂ方向に移動して位
置調整可能とされると共に、その内蔵の光学系はさらに
矢印Ｃ，Ｄ方向に微調整可能とされる。It is possible to make fine adjustments as shown by arrows C and D in directions orthogonal to direction B). Therefore, the detection optical system unit 7 can be moved along the guide rail 9 in the directions of arrows A and B to adjust its position, and its built-in optical system can also be finely adjusted in the directions of arrows C and D. Ru.
次に、このように構成されたワーク位置合わせ用検出装
置の動作について説明する。マスクを所定の位置に合わ
せたり、またはこの位置決めされたマスクに半導体基板
を位置合わせするとし、まず、第１図において取付部材
５の下方側の所定の箇所にワーク１（例えばマスク）を
セットする。Next, the operation of the workpiece positioning detection device configured as described above will be explained. To align a mask to a predetermined position or to align a semiconductor substrate to this positioned mask, first, a workpiece 1 (for example, a mask) is set at a predetermined location on the lower side of the mounting member 5 in FIG. .
このとき、初期状態においては、上記取付部材５上で取
付ベース６及び検出光学系ユニット７は、第２図に矢印
Ｂで示すように最も後退している。At this time, in the initial state, the mounting base 6 and the detection optical system unit 7 are in the most retracted position on the mounting member 5, as shown by arrow B in FIG.
次に、上記セットされたワーク１のサイズの大きさに応
じて取付ベース６を駆動し、検出光学系ユニット７を矢
印Ａ方向に適宜の斌だけ移動する。Next, the mounting base 6 is driven according to the size of the set workpiece 1, and the detection optical system unit 7 is moved by an appropriate distance in the direction of arrow A.
そして、第１図に示すワーク１の合せ込み用ターゲット
２の近傍まで移動させたら１次に、第２図に示すように
上記検出光学系ユニット７の内部の光学系を矢印Ｃ，Ｄ
方向に適宜移動し、上記合せ込み用ターゲット２をその
視野内の中心にとらえる。このようにして、例えば三つ
の検出光学系ユニット７でワーク１上の三箇所の合せ込
み用ターゲット２をそれぞれ視野内の中心にとらえる。When the workpiece 1 is moved close to the alignment target 2 shown in FIG. 1, the optical system inside the detection optical system unit 7 is moved to the arrows C and D as shown in FIG.
The target 2 for alignment is captured at the center of the field of view by moving in the appropriate direction. In this way, for example, the three detection optical system units 7 capture the three alignment targets 2 on the workpiece 1 at the center of the field of view.
これにより、上記セットされたワーク１の位置を正しく
知ることができる。Thereby, the position of the set workpiece 1 can be accurately known.
次に、この状態で上記ワーク１の下方に他のワーク１（
例えば半導体基板）をセットする。そして、上述のよう
に移動して一枚目のワーク１の合せ込み用ターゲット２
をその視野内の中心にとらえた各検出光学系ユニット７
により、二枚口のワーク１の合せ込み用ターゲット２を
視野内にとらえ、その二枚口のワーク１を前後左右に適
宜微調整して、両ワーク１の合せ込み用ターゲット２が
三箇所とも重なるようにする。この結果、−枚目のワー
ク１ （マスク）に対し二枚口のワーク１（半導体基板
）が完全に位置合わせされる。そして、実際に半導体基
板に露光するときは、上記取付ベース６を駆動し、検出
光学系ユニット７が切欠窓８の縁部より内側に出ないよ
うに矢印Ｂ方向に後退させ、原点位置に戻しておく。Next, in this state, another work 1 (
For example, a semiconductor substrate). Then, as described above, move the alignment target 2 for the first workpiece 1.
Each detection optical system unit 7 captures the image at the center of its field of view.
, the alignment target 2 of the two-piece workpiece 1 is captured in the field of view, and the two-piece workpiece 1 is finely adjusted in the front, back, left, and right directions until the alignment target 2 of both workpieces 1 is aligned at all three locations. Make sure they overlap. As a result, the second workpiece 1 (semiconductor substrate) is perfectly aligned with the -th workpiece 1 (mask). When actually exposing the semiconductor substrate, the mounting base 6 is driven, and the detection optical system unit 7 is moved back in the direction of arrow B so that it does not protrude inside the edge of the cutout window 8, and returned to the original position. I'll keep it.
ワーク１のサイズが変った場合は、取付ベース６を駆動
して検出光学系ユニット７を第２図において矢印Ａまた
はＢ方向に移動させ、上記ワーク１のサイズに対応する
位置に停止させて、そのワーク１の合せ込み用ターゲッ
ト２を検出して位置合わせをすればよい。When the size of the workpiece 1 changes, the detection optical system unit 7 is moved in the direction of arrow A or B in FIG. 2 by driving the mounting base 6, and stopped at a position corresponding to the size of the workpiece 1. What is necessary is to detect the alignment target 2 of the work 1 and perform alignment.
なお、第１図においては、検出光学系ユニット７は、取
付部材５の切欠窓８の周囲に三箇所設けたものとして示
したが、本発明はこれに限らず、切欠窓８の対向する縁
部に三箇所設けてもよい。In FIG. 1, the detection optical system unit 7 is shown as being provided at three locations around the cutout window 8 of the mounting member 5, but the present invention is not limited to this. There may be three locations in the section.
本発明は以上のように構成されたので、取付部材５の中
央部に形成された切欠窓８の周囲にて該切欠窓８の縁部
に直交して直線的に移動可能に設けられた取付ベース６
に検出光学系ユニット７を設けることにより、この検出
光学系ユニット７を位置合わせすべきワーク１のサイズ
に応じて適宜移動し、そのワーク１に標示された合せ込
み用ターゲット２を光学的に検出して、該ワーク１を所
定の位置に位置合わせすることができる。従って。Since the present invention is configured as described above, the mounting member is provided around the cutout window 8 formed in the center of the mounting member 5 so as to be movable linearly orthogonally to the edge of the cutout window 8. base 6
By providing the detection optical system unit 7 in the position, the detection optical system unit 7 is moved appropriately according to the size of the workpiece 1 to be aligned, and the alignment target 2 marked on the workpiece 1 is optically detected. Thus, the workpiece 1 can be aligned at a predetermined position. Therefore.
ワーク１のサイズが変った場合は、取付ベース６を駆動
して検品光学系ユニット７を第２図において矢印Ａまた
はＢ方向に移動させ、上記ワーク１のサイズに対応する
位置に停止させて、そのワーり１の合せ込み用ターゲッ
ト２を検出して位置合わせをすればよい、このことから
、従来のように別個の装置を新規に用意することなく、
ワーク１のサイズ変更に対して容易かつ安価に対応する
ことができる。When the size of the workpiece 1 changes, the inspection optical system unit 7 is moved in the direction of arrow A or B in FIG. 2 by driving the mounting base 6, and stopped at a position corresponding to the size of the workpiece 1. All you need to do is to detect the alignment target 2 of the warp 1 and perform alignment. Therefore, there is no need to prepare a new separate device as in the past.
Changes in the size of the workpiece 1 can be easily and inexpensively handled.
第１図は本発明によるワーク位置合わせ用検出装置の実
施例を示す平面説明図、第２図は取付ベース及び検出光
学系ユニットの具体的な取付構造を示す要部拡大斜視図
、第３図はワークの位置合わせ状態を説明するための斜
視図、第４図は従来のワーク位置合わせ用検出装置を示
す平面説明図である。
１・・・ワーク、 ２・・・合せ込み用ターゲット。
５・・・取付部材、 ６・・・取付ベース、 ７・・・
検出光学系ユニット、 ８・・・切欠窓、 ９・・・ガ
イドレール、 １０・・・ガイドブロック。FIG. 1 is an explanatory plan view showing an embodiment of the detection device for workpiece position alignment according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of main parts showing a specific mounting structure of the mounting base and the detection optical system unit, and FIG. 3 4 is a perspective view for explaining the alignment state of a workpiece, and FIG. 4 is an explanatory plan view showing a conventional detection device for workpiece alignment. 1... Work, 2... Target for alignment. 5...Mounting member, 6...Mounting base, 7...
Detection optical system unit, 8... Notch window, 9... Guide rail, 10... Guide block.
Claims (1)
と略同等の大きさの切欠窓を形成し、この切欠窓の周囲
の複数箇所には該切欠窓の縁部に直交して直線的に移動
可能とされた取付ベースを設け、これらの取付ベースに
は位置合わせすべきワークに標示された合せ込み用ター
ゲットを光学的に検出すると共に上記取付ベースの移動
方向と直交方向に微調整可能とされた検出光学系ユニッ
トを設けて成ることを特徴とするワーク位置合わせ用検
出装置。A cutout window of approximately the same size as the size of the workpiece to be aligned is formed in the center of the mounting member, and at multiple locations around this cutout window, holes are formed in a straight line perpendicular to the edge of the cutout window. Mounting bases that are movable are provided, and these mounting bases are capable of optically detecting alignment targets marked on the workpieces to be aligned, and can be finely adjusted in a direction orthogonal to the moving direction of the mounting base. A detection device for positioning a workpiece, comprising a detection optical system unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1107400A JPH02287360A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Detector for positioning of work |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1107400A JPH02287360A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Detector for positioning of work |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02287360A true JPH02287360A (en) | 1990-11-27 |
Family
ID=14458189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1107400A Pending JPH02287360A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Detector for positioning of work |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02287360A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107328347A (en) * | 2017-08-11 | 2017-11-07 | 北京百慕航材高科技股份有限公司 | Detecting tool and the detection method using the detecting tool |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1107400A patent/JPH02287360A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107328347A (en) * | 2017-08-11 | 2017-11-07 | 北京百慕航材高科技股份有限公司 | Detecting tool and the detection method using the detecting tool |
| CN107328347B (en) * | 2017-08-11 | 2023-10-20 | 北京航空材料研究院股份有限公司 | Detection tool and detection method using same |
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