JPH02283713A - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02283713A JPH02283713A JP10511289A JP10511289A JPH02283713A JP H02283713 A JPH02283713 A JP H02283713A JP 10511289 A JP10511289 A JP 10511289A JP 10511289 A JP10511289 A JP 10511289A JP H02283713 A JPH02283713 A JP H02283713A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線板など電気積層板を製造するた
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
プリント配線板等に加工される電気積層板は、ガラス布
などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸しで乾燥す
ることによってプリプレグを作成し、このプリプレグを
複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形することによって製造される。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成する工ざキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されている
。
などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸しで乾燥す
ることによってプリプレグを作成し、このプリプレグを
複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形することによって製造される。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成する工ざキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されている
。
耐熱性を高めたエポキシ樹脂としては、臭素化ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂が実用化されでいるが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
ノールA型エポキシ樹脂が実用化されでいるが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
【!1題を解決するための手段】
本発明に係る硬化性エポキシ樹脂組成物は、一般式が
もしくは
で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールA; とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールAとの配合比がグリシツルエーテル基とフェノー
ル性OH基との当量比で1:1〜1:0.7であること
を特徴とするものである。 以下、本発明の詳細な説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記(I)式に
示されるヒドロキンビフェニルエーテルとホルムアルデ
ヒドとの縮合ノボラックをグリシジルエーテル化したエ
ポキシ樹脂や、(…)式に示されるヒドロキンビフェニ
ルエーテルとヒドロキシビンズアルデヒドとの縮合ノボ
ラックをグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であり
、これらはグリシツルエーテル基を4個以上含有する多
官能エポキシ樹脂である1本発明ではこのエポキシ樹脂
は一種を単独で使用することも、複数種を混合して用い
ることもでべろ、そしてこのエポキシ樹脂とテトラブロ
モビス7エ/−ルA(TBBAと略称)とを主成分とし
て本発明に係る硬化性エポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。エポキシ樹脂とTBBAとはそれぞれを全重量
の0〜50重量%の溶媒に溶解して用いられるものであ
り、溶解後に50〜150℃に加熱してエポキシ樹脂と
TBBAとを反応させる。TBBAはエポキシ樹脂のグ
リシツルエーテル基に7xノール性OH基が反応して付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性を高めることがで終るので
ある。溶媒としてはケトン類やセロソルブ類を用いるの
が好ましく、ツメチルホルムアミド(D M F )や
ジメチルアセトアミド(DMAe)は使用するのに不適
当である。 エポキシ樹脂に対するTBBAとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とTBBAのフェノール性O
H基との当量比で1:1〜1:0゜7の範囲に設定され
るものである。TBBAの配合比が0.7未満であると
TBBAの成分が不足し、プラス転移温度やオープン耐
熱性などにおいて耐熱性が低下するおそれがあり、また
TBBAの配合比が1を超えるとTBBAが過剰になっ
てフェノール性OH基が余り、吸湿性が悪くなると共に
却って耐熱性も低下するおそれがある。 またこのエポキシ樹脂とTBBAの硬化反応を促進する
ために、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アン
モニウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい、イ
ミダゾール類としては2−メチルイミダゾール、2−エ
チル−4・メチルイミダゾール、1−ベンツフレー2−
メチルイミグソ−tしなどを、アミン類としてはベンノ
ルツメチルアミンなどを、アンモニウム類としてはテト
ラメチル7ンモニウムクロライドやテトラエチルアンモ
ニウムクロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオープン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じてgi4
笛などの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成
形することによって、電気用の積層板を得ることができ
るものである。
ロモビスフェノールA; とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールAとの配合比がグリシツルエーテル基とフェノー
ル性OH基との当量比で1:1〜1:0.7であること
を特徴とするものである。 以下、本発明の詳細な説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記(I)式に
示されるヒドロキンビフェニルエーテルとホルムアルデ
ヒドとの縮合ノボラックをグリシジルエーテル化したエ
ポキシ樹脂や、(…)式に示されるヒドロキンビフェニ
ルエーテルとヒドロキシビンズアルデヒドとの縮合ノボ
ラックをグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であり
、これらはグリシツルエーテル基を4個以上含有する多
官能エポキシ樹脂である1本発明ではこのエポキシ樹脂
は一種を単独で使用することも、複数種を混合して用い
ることもでべろ、そしてこのエポキシ樹脂とテトラブロ
モビス7エ/−ルA(TBBAと略称)とを主成分とし
て本発明に係る硬化性エポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。エポキシ樹脂とTBBAとはそれぞれを全重量
の0〜50重量%の溶媒に溶解して用いられるものであ
り、溶解後に50〜150℃に加熱してエポキシ樹脂と
TBBAとを反応させる。TBBAはエポキシ樹脂のグ
リシツルエーテル基に7xノール性OH基が反応して付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性を高めることがで終るので
ある。溶媒としてはケトン類やセロソルブ類を用いるの
が好ましく、ツメチルホルムアミド(D M F )や
ジメチルアセトアミド(DMAe)は使用するのに不適
当である。 エポキシ樹脂に対するTBBAとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とTBBAのフェノール性O
H基との当量比で1:1〜1:0゜7の範囲に設定され
るものである。TBBAの配合比が0.7未満であると
TBBAの成分が不足し、プラス転移温度やオープン耐
熱性などにおいて耐熱性が低下するおそれがあり、また
TBBAの配合比が1を超えるとTBBAが過剰になっ
てフェノール性OH基が余り、吸湿性が悪くなると共に
却って耐熱性も低下するおそれがある。 またこのエポキシ樹脂とTBBAの硬化反応を促進する
ために、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アン
モニウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい、イ
ミダゾール類としては2−メチルイミダゾール、2−エ
チル−4・メチルイミダゾール、1−ベンツフレー2−
メチルイミグソ−tしなどを、アミン類としてはベンノ
ルツメチルアミンなどを、アンモニウム類としてはテト
ラメチル7ンモニウムクロライドやテトラエチルアンモ
ニウムクロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオープン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じてgi4
笛などの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成
形することによって、電気用の積層板を得ることができ
るものである。
以下本発明を実施例によって例証する。
K鬼貝ユニζ
第1表の配合でエポキシ樹脂とTBBAを7チルエチル
ケトン(MEK)とフェニルセロンルフ(PC)との1
:1混合溶剤に溶解し、これを第1表の反応条件の欄に
示す条件で加熱することによってエポキシ樹脂とTBB
Aとを反応させ、さらに硬化剤を配合することによって
硬化性エポキシ樹脂組成物のワニスを得た。このワニス
の170℃でのデルタイムを第1表に示す。尚、第1表
においてエポキシ樹脂とTBBAの配合量は、両者のグ
リシツルエーテル基とフェノール性OH基の当量の比で
示し、2E4MZ(2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル)の配合量は樹脂分に対する百分率で示す。 肚1九 エフにキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記
実施例1,2と同様に溶剤に溶解し、エポキシ=1εに
組成物のワニスを1lll製した。尚、第1表において
エポキシ樹脂とDiCY(7シアンシアミド)、2E4
MZの配合量は重11部数で示す。 上記のように実施例1.2及び比較例で調製したワニス
に7628タイプのガラス基材を浸漬して、プラス基材
に41重量%(固形分換算)の含浸量で含浸した。これ
を155℃のオープンで8分間乾燥することによって、
プリプレグを得た。このプリプレグを8枚重ねると共に
、その上下にそれぞれ厚み18μの銅箔を重ね、これを
成形圧力30 kg/ 0m2、成形温度170℃、成
形時間90分の条件で成形することによって、プリント
配線板用の厚み1.6mmの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オープン耐熱性
、銅箔引剥し強さ、288℃の半田耐熱性、2気圧・1
31℃・150分の条件でプレッシャークツカーテスト
(P CT )をおこなったのちの288°Cの半田耐
熱性をそれぞれ測定した。結果を第1表に示す。 キシ樹脂 エポキシ当j1510g/ec+t!4Nl
:pyp’−ヒドロ斗シビフェニルエーテルーホルム
アルデヒド縮合7ボラツクのグリシジルエーテル化樹脂
(一般式(1)のエポキシ樹脂) 樹脂2 :p+Gl’−ヒドロキシビフェニルエーテル
−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合/ボラックのグリシ
ツルエーテル化alll!(−殻式(I[)のエポキシ
樹脂) #11表の結果にみられるように、各実施例のものは耐
熱性が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂と
して臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた比
較例のものでは耐熱性が不十分であることが確認される
。 「発明の効果】 上述のように本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般式が
上記(1)式または(II)式で表される少なくとも一
種のエポキシ樹脂と、テ(ラプロモビスフェノールAと
を主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビス7ヱ/
−ルAとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノール
性OH基との当量比で1:1〜1:0.7となるように
配合したものであり、エポキシ樹脂のグリシジルエーテ
ル基に7エノール性OH基が反応してテトフプロモビス
フェノールAが付加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的
な特性を高めることがで軽るものである。 手続補正書く自発) 平成1年10月7日 1、事件の表示 平成1年特許1#5105112号 2、発明の名称 硬化性エポキシ樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名称(58
3)松下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫 4、代理人 郵便番号 530 住 所 大阪市北区梅田1丁目12番17号5、補正命
令の日付 自 発 6、補正により増加する請求項の数 なし7、補正の対
象
ケトン(MEK)とフェニルセロンルフ(PC)との1
:1混合溶剤に溶解し、これを第1表の反応条件の欄に
示す条件で加熱することによってエポキシ樹脂とTBB
Aとを反応させ、さらに硬化剤を配合することによって
硬化性エポキシ樹脂組成物のワニスを得た。このワニス
の170℃でのデルタイムを第1表に示す。尚、第1表
においてエポキシ樹脂とTBBAの配合量は、両者のグ
リシツルエーテル基とフェノール性OH基の当量の比で
示し、2E4MZ(2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル)の配合量は樹脂分に対する百分率で示す。 肚1九 エフにキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記
実施例1,2と同様に溶剤に溶解し、エポキシ=1εに
組成物のワニスを1lll製した。尚、第1表において
エポキシ樹脂とDiCY(7シアンシアミド)、2E4
MZの配合量は重11部数で示す。 上記のように実施例1.2及び比較例で調製したワニス
に7628タイプのガラス基材を浸漬して、プラス基材
に41重量%(固形分換算)の含浸量で含浸した。これ
を155℃のオープンで8分間乾燥することによって、
プリプレグを得た。このプリプレグを8枚重ねると共に
、その上下にそれぞれ厚み18μの銅箔を重ね、これを
成形圧力30 kg/ 0m2、成形温度170℃、成
形時間90分の条件で成形することによって、プリント
配線板用の厚み1.6mmの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オープン耐熱性
、銅箔引剥し強さ、288℃の半田耐熱性、2気圧・1
31℃・150分の条件でプレッシャークツカーテスト
(P CT )をおこなったのちの288°Cの半田耐
熱性をそれぞれ測定した。結果を第1表に示す。 キシ樹脂 エポキシ当j1510g/ec+t!4Nl
:pyp’−ヒドロ斗シビフェニルエーテルーホルム
アルデヒド縮合7ボラツクのグリシジルエーテル化樹脂
(一般式(1)のエポキシ樹脂) 樹脂2 :p+Gl’−ヒドロキシビフェニルエーテル
−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合/ボラックのグリシ
ツルエーテル化alll!(−殻式(I[)のエポキシ
樹脂) #11表の結果にみられるように、各実施例のものは耐
熱性が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂と
して臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた比
較例のものでは耐熱性が不十分であることが確認される
。 「発明の効果】 上述のように本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般式が
上記(1)式または(II)式で表される少なくとも一
種のエポキシ樹脂と、テ(ラプロモビスフェノールAと
を主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビス7ヱ/
−ルAとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノール
性OH基との当量比で1:1〜1:0.7となるように
配合したものであり、エポキシ樹脂のグリシジルエーテ
ル基に7エノール性OH基が反応してテトフプロモビス
フェノールAが付加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的
な特性を高めることがで軽るものである。 手続補正書く自発) 平成1年10月7日 1、事件の表示 平成1年特許1#5105112号 2、発明の名称 硬化性エポキシ樹脂組成物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真1048番地名称(58
3)松下電工株式会社 代表者 三 好 俊 夫 4、代理人 郵便番号 530 住 所 大阪市北区梅田1丁目12番17号5、補正命
令の日付 自 発 6、補正により増加する請求項の数 なし7、補正の対
象
Claims (1)
- (1)一般式が ▲数式、化学式、表等があります▼ もしくは ▲数式、化学式、表等があります▼ (nは0〜10、Bは▲数式、化学式、表等があります
▼) で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールAとを主成分とし、エポキシ樹脂と
テトラブロモビスフェノールAとの配合比がグリシジル
エーテル基とフェノール性OH基との当量比で1:1〜
1:0.7であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1105112A JPH0641503B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1105112A JPH0641503B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02283713A true JPH02283713A (ja) | 1990-11-21 |
JPH0641503B2 JPH0641503B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=14398757
Family Applications (1)
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JP1105112A Expired - Fee Related JPH0641503B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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JP (1) | JPH0641503B2 (ja) |
Cited By (1)
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US5264500A (en) * | 1991-07-30 | 1993-11-23 | Allied-Signal Inc. | APT resins |
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Citations (4)
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JPS5889614A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
JPS58122927A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-21 | Yuka Shell Epoxy Kk | プリプレグの製造方法 |
JPS606720A (ja) * | 1983-06-03 | 1985-01-14 | シエル・インタ−ナシヨネイル・リサ−チ・マ−チヤツピイ・ベ−・ウイ | 水で希釈できる塗装用硬化性結合剤 |
JPS61192720A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Nippon Oil Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1105112A patent/JPH0641503B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5264500A (en) * | 1991-07-30 | 1993-11-23 | Allied-Signal Inc. | APT resins |
Also Published As
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JPH0641503B2 (ja) | 1994-06-01 |
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