JPH02278707A - 磁場成形金型の製造方法 - Google Patents
磁場成形金型の製造方法Info
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- JPH02278707A JPH02278707A JP9926889A JP9926889A JPH02278707A JP H02278707 A JPH02278707 A JP H02278707A JP 9926889 A JP9926889 A JP 9926889A JP 9926889 A JP9926889 A JP 9926889A JP H02278707 A JPH02278707 A JP H02278707A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、磁場内で磁性材料を成形するための金型の改
良に関する。
良に関する。
従来の技術
特開昭６１−１６１９５２号公報に開示されているよう
に、リニアパルスモータの固定子などに磁性材と非磁性
材とを等間隔で長手方向に積層状態として組み合わせた
ものが用いられている。
に、リニアパルスモータの固定子などに磁性材と非磁性
材とを等間隔で長手方向に積層状態として組み合わせた
ものが用いられている。
従来技術の課題
それらの固定子などは、通常、積層法によって製造され
る。このため、誘五子の歯のピッチは、積層材料の厚み
を限度とし、一般に１（ｍｍ）以下になると高い精度で
形成できなくなる。したがって、可動子の位置決め精度
にも、おのずと限界がある。
る。このため、誘五子の歯のピッチは、積層材料の厚み
を限度とし、一般に１（ｍｍ）以下になると高い精度で
形成できなくなる。したがって、可動子の位置決め精度
にも、おのずと限界がある。
発明の目的
ここに、本発明の目的は、リニアパルスモータの固定子
などを磁場成形金型により製造する過程で、固定子の磁
性部と非磁性部とを微細なピッチで、しかも前車かつ安
価に成形できるようにすることである。
などを磁場成形金型により製造する過程で、固定子の磁
性部と非磁性部とを微細なピッチで、しかも前車かつ安
価に成形できるようにすることである。
発明の解決手段
上記目的のもとに、本発明は、磁性材よりなる金型の成
形面に、凹陥部を形成し、この凹陥部を非磁性材メッキ
によって充填し、金型の成形面に非磁性部と磁性部とを
微細なピンチで高精度のもとに形成している。
形面に、凹陥部を形成し、この凹陥部を非磁性材メッキ
によって充填し、金型の成形面に非磁性部と磁性部とを
微細なピンチで高精度のもとに形成している。
発明の作用
本発明によると、機械的に加工された凹陥部に非磁性材
料がメッキによって充填されるため、非磁性部分と磁性
部分とは機械的加工精度によって高い精度で、しかも小
さなピッチのもとに形成できる。この結果、固定子など
の磁性部と非磁性部とのピッチが可及的に小さく、しか
も精度よく成形できる。
料がメッキによって充填されるため、非磁性部分と磁性
部分とは機械的加工精度によって高い精度で、しかも小
さなピッチのもとに形成できる。この結果、固定子など
の磁性部と非磁性部とのピッチが可及的に小さく、しか
も精度よく成形できる。
実施例
第１図は、磁場成形金型１の一例を示す。
この磁場成形金型１は、一対の金型２によって構成され
ている。この金型２は、ブロック状の磁性材よりなり、
互いに向き合う成形面３で平行な溝により等ピッチの凹
陥部４を複数形成しており、この凹陥部４の間で磁性部
６を形成している。そして、この凹陥部４は、非磁性材
メッキ例えばＮ１−Ｐにッケルー燐）メッキ層によって
充填され、成形面３と同じ面で平坦な非磁性部５を形成
している。
ている。この金型２は、ブロック状の磁性材よりなり、
互いに向き合う成形面３で平行な溝により等ピッチの凹
陥部４を複数形成しており、この凹陥部４の間で磁性部
６を形成している。そして、この凹陥部４は、非磁性材
メッキ例えばＮ１−Ｐにッケルー燐）メッキ層によって
充填され、成形面３と同じ面で平坦な非磁性部５を形成
している。
これらの一対の金型２は、第１図のほか、第２図に示す
ように、それぞれ励磁用のコイル７を装着した状態で成
形面３で向き合うように配置され、それらの成形面３の
間で成形空間８を形成する。
ように、それぞれ励磁用のコイル７を装着した状態で成
形面３で向き合うように配置され、それらの成形面３の
間で成形空間８を形成する。
この成形空間８には、非磁性材料９とともに磁性粉末１
０が分散される。ここで、非磁性材料９は、例えばゴム
、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂などの材料であり、また
磁性粉末１０は、鉄、ニッケル、コバルト、フェライ）
Ｗ性体、希土類系磁性体などの微細粉末材料である。こ
の状態で、励磁用のコイル６に同一方向の電流が流され
ると、一対の金型２の間で、対向の磁性部６に点線のよ
うな高密度の磁束が現れ、またそれらの間の非磁性部５
にほとんど磁束が現れないため、非磁性材料９および磁
性粉末１０の混合体は、磁場内で、磁性部６および非磁
性部５と同じ微細なパターンのパルスモータの固定子な
どとして成形される。
０が分散される。ここで、非磁性材料９は、例えばゴム
、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂などの材料であり、また
磁性粉末１０は、鉄、ニッケル、コバルト、フェライ）
Ｗ性体、希土類系磁性体などの微細粉末材料である。こ
の状態で、励磁用のコイル６に同一方向の電流が流され
ると、一対の金型２の間で、対向の磁性部６に点線のよ
うな高密度の磁束が現れ、またそれらの間の非磁性部５
にほとんど磁束が現れないため、非磁性材料９および磁
性粉末１０の混合体は、磁場内で、磁性部６および非磁
性部５と同じ微細なパターンのパルスモータの固定子な
どとして成形される。
金型製造工程
これらの金型２は、第３図、第４図および第５図の製造
工程によって製作される。
工程によって製作される。
まず、最初の機械加工工程で、四角柱状の金型材１２の
平坦面１３に、長平方向に直交する方向の凹陥部４が機
械的な微細加工により平行かつ等ピッチで形成される。
平坦面１３に、長平方向に直交する方向の凹陥部４が機
械的な微細加工により平行かつ等ピッチで形成される。
この金型材１２の材料は、−膜構造用圧延鋼材、プリハ
ードン鋼、マルエージング鋼、ダイス鋼、肌焼鋼などで
あり、凹陥部４間のピッチは、機械加工可能な０．０３
〜１ 〔ｌ〕程度であり、またその深さは用途に応じて
０．０３〜０．３（ｍＷ）の範囲で形成される。
ードン鋼、マルエージング鋼、ダイス鋼、肌焼鋼などで
あり、凹陥部４間のピッチは、機械加工可能な０．０３
〜１ 〔ｌ〕程度であり、またその深さは用途に応じて
０．０３〜０．３（ｍＷ）の範囲で形成される。
このあと、金型材１２はメッキ工程に移される。
ここで、凹陥部４は、非磁性材の無電解メッキによって
、メッキ層１４によりうめられる。このとき、上面の成
形面３は、そのメッキ層１４によって覆われている。非
磁性材は、好ましくはＮ１−Ｐであり、その他Ｎ１−Ｃ
ｕ−Ｐ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇなどの金属である。
、メッキ層１４によりうめられる。このとき、上面の成
形面３は、そのメッキ層１４によって覆われている。非
磁性材は、好ましくはＮ１−Ｐであり、その他Ｎ１−Ｃ
ｕ−Ｐ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇなどの金属である。
このメッキ工程の後に、金型材１２は、再び機械加工の
工程に移され、平面切削加工によって、上層のメッキ層
Ｉ４が取り除かれ、切削面が成形面３となる。
工程に移され、平面切削加工によって、上層のメッキ層
Ｉ４が取り除かれ、切削面が成形面３となる。
このようにして、金型２の成形面３は、磁性部６と非磁
性部５とを交互に平行な状態で、しかも等ピッチで形成
した状態となっている。この場合、磁性部６と非磁性部
５とは、機械加工の精度に依存して高積度に形成できる
。
性部５とを交互に平行な状態で、しかも等ピッチで形成
した状態となっている。この場合、磁性部６と非磁性部
５とは、機械加工の精度に依存して高積度に形成できる
。
発明の効果
本発明では、機械的な微細加工によって成形面に凹陥部
が高い精度のもとに形成でき、しかもその凹陥部が非磁
性材のメッキによって充填され、非磁性部となるため、
磁性部と非磁性部との微細なパターン形成が高い精度の
もとに形成できる。
が高い精度のもとに形成でき、しかもその凹陥部が非磁
性材のメッキによって充填され、非磁性部となるため、
磁性部と非磁性部との微細なパターン形成が高い精度の
もとに形成できる。
このようにして、従来の積層法などではほとんど不可能
であった範囲にまで微細なピッチが形成できるため、パ
ルスモータの固定子などの磁性部と非磁性部とのピンチ
が小さくなり、可動子の駆動時に、高い精度の位互決め
が可能となる。さらに、非磁性部が耐摩耗性のあるＮ１
−Ｐなどの金属メッキで形成することで、耐久性の高い
金型が得られる。
であった範囲にまで微細なピッチが形成できるため、パ
ルスモータの固定子などの磁性部と非磁性部とのピンチ
が小さくなり、可動子の駆動時に、高い精度の位互決め
が可能となる。さらに、非磁性部が耐摩耗性のあるＮ１
−Ｐなどの金属メッキで形成することで、耐久性の高い
金型が得られる。
第１図は本発明の磁場成形金型の断面図、第２図はリニ
アパルスモータなどの固定子の成形過程での断面図、第
３図、第４図および第５図は金型製造工程の説明図であ
る。 ■・・磁場成形金型、２・・金型、３・・成形面、４・
・凹陥部、５・・非磁性部、６・・磁性部、７・・コイ
ル、８・・成形空間、９・・非磁性材料、１０・・磁性
粉末、１２・・金型材、１３・・平坦面、１４・・メッ
キ層。 特 許 出 願 人 株式会社三協精機製作所代
理 人 弁理士 中 川 國 男第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ３゜ 手続主甫正書印発） 平成 １年１１月２４日 許庁長官 吉用文毅殿 事件の表示 平成１年特許願第９９２６８号 発明の名称 磁場成形金型 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 長野県諏訪郡下諏訪町５３２９番地名 称
（２２３）株式会社三協精機製作所代表者 山 １
）六 −
アパルスモータなどの固定子の成形過程での断面図、第
３図、第４図および第５図は金型製造工程の説明図であ
る。 ■・・磁場成形金型、２・・金型、３・・成形面、４・
・凹陥部、５・・非磁性部、６・・磁性部、７・・コイ
ル、８・・成形空間、９・・非磁性材料、１０・・磁性
粉末、１２・・金型材、１３・・平坦面、１４・・メッ
キ層。 特 許 出 願 人 株式会社三協精機製作所代
理 人 弁理士 中 川 國 男第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ３゜ 手続主甫正書印発） 平成 １年１１月２４日 許庁長官 吉用文毅殿 事件の表示 平成１年特許願第９９２６８号 発明の名称 磁場成形金型 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 長野県諏訪郡下諏訪町５３２９番地名 称
（２２３）株式会社三協精機製作所代表者 山 １
）六 −
Claims (1)
- 磁性材よりなる金型の成形面に凹陥部を形成し、この
凹陥部を非磁性材メッキによって充填し、上記金型の成
形面の非磁性部が上記凹陥部に充填された非磁性材メッ
キ部分からなるように加工したことを特徴とする磁場成
形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099268A JPH0738352B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 磁場成形金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099268A JPH0738352B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 磁場成形金型の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278707A true JPH02278707A (ja) | 1990-11-15 |
| JPH0738352B2 JPH0738352B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=14242940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099268A Expired - Fee Related JPH0738352B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 磁場成形金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738352B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027245A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性ボンドシート磁石およびその製造装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62159411A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 樹脂磁石成形用金型 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099268A patent/JPH0738352B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62159411A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 樹脂磁石成形用金型 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027245A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性ボンドシート磁石およびその製造装置 |
| JP4508019B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | 異方性ボンドシート磁石およびその製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738352B2 (ja) | 1995-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |