JPH02278685A - ヒータ付きスパークプラグおよびその製造方法 - Google Patents
ヒータ付きスパークプラグおよびその製造方法Info
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- JPH02278685A JPH02278685A JP9849389A JP9849389A JPH02278685A JP H02278685 A JPH02278685 A JP H02278685A JP 9849389 A JP9849389 A JP 9849389A JP 9849389 A JP9849389 A JP 9849389A JP H02278685 A JPH02278685 A JP H02278685A
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Landscapes
- Spark Plugs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野コ
本発明は、汚損対策や、難着火燃料使用内燃機関の低温
始動性の向」、のため、絶縁体脚長部に電気ヒータを配
したスパークプラグに関する。
始動性の向」、のため、絶縁体脚長部に電気ヒータを配
したスパークプラグに関する。
[従来の技術]
実開昭55−10239号公報には、第8図に示すよう
に、絶縁体100の発火脚部110の外周120にセラ
ミックヒータ200を一体的に結合してなるヒータ付き
スパークプラグCが提示されているにのプラクCは、生
のセラミック基板の」に抵抗発熱パターン層を印刷し、
その上に絶縁被膜層を形成し、生の磁器絶縁体に巻付け
て同時焼成により製造される。
に、絶縁体100の発火脚部110の外周120にセラ
ミックヒータ200を一体的に結合してなるヒータ付き
スパークプラグCが提示されているにのプラクCは、生
のセラミック基板の」に抵抗発熱パターン層を印刷し、
その上に絶縁被膜層を形成し、生の磁器絶縁体に巻付け
て同時焼成により製造される。
[発明が解決しようとする課題]
しかるに、従来のヒータ付きスパークプラグCはつきの
ような欠点かあ−った。
ような欠点かあ−った。
(あ)生のセラミック基板」、に発熱パターン層を形成
させ、この基板を牛の磁器絶縁体に巻付け”Cいるので
1間がかかり量産性に劣る。
させ、この基板を牛の磁器絶縁体に巻付け”Cいるので
1間がかかり量産性に劣る。
(い)抵抗発熱パターン層が形成された生のセラミック
基板を生の磁器絶縁体に巻付ける際、抵抗発熱パターン
層が変形したり潰れたりして抵抗値変化を起こし易い。
基板を生の磁器絶縁体に巻付ける際、抵抗発熱パターン
層が変形したり潰れたりして抵抗値変化を起こし易い。
本発明の目的は、量産性、信頼性に共に優れたヒータ付
きスパークプラグおよびその製造方法の提供にある。
きスパークプラグおよびその製造方法の提供にある。
[課題を解決するための手段]
」二足目的を達成するため、本発明はつぎの構成を採用
した。
した。
■筒状主体金具と、該筒状主体金具に嵌め込まれる軸孔
付絶縁体と、発熱線をセラミック絶縁層で被覆してなり
、前記絶縁体の脚長部に一体的に結合されるセラミック
ヒータと、前N14軸孔に差し込まれる中心電極とを備
えてなるヒータ付きスパークプラグにおいて、面記発熱
線は、前記絶縁体焼成前の未焼成絶縁体脚長部表面に、
導電性ペース1、を被着させて形成される。
付絶縁体と、発熱線をセラミック絶縁層で被覆してなり
、前記絶縁体の脚長部に一体的に結合されるセラミック
ヒータと、前N14軸孔に差し込まれる中心電極とを備
えてなるヒータ付きスパークプラグにおいて、面記発熱
線は、前記絶縁体焼成前の未焼成絶縁体脚長部表面に、
導電性ペース1、を被着させて形成される。
■ヒータ付きスパークプラグの製造は、(a)導電性金
属粉末とセラミック絶縁性粉末とを任意割合で調合し、
これにバインダーを加え゛(ペース1へを製造し、(b
)基台上面に形成された、深さ17tm〜100μmη
の凹部内に前記ペーストを充填させ、(c)弾性体で形
成される治具を前記凹部に押し当て、治具にペーストを
付け、(d)未焼成絶縁体を回転させるとともに、前記
治具を脚長部に押し当て、前記ペーストを脚長部表面に
局着させ、未焼成ヒータ本体を形成し、(e)前記未焼
成ヒータ本体を未焼成絶縁セラミック層で被覆し同時焼
成して行う。
属粉末とセラミック絶縁性粉末とを任意割合で調合し、
これにバインダーを加え゛(ペース1へを製造し、(b
)基台上面に形成された、深さ17tm〜100μmη
の凹部内に前記ペーストを充填させ、(c)弾性体で形
成される治具を前記凹部に押し当て、治具にペーストを
付け、(d)未焼成絶縁体を回転させるとともに、前記
治具を脚長部に押し当て、前記ペーストを脚長部表面に
局着させ、未焼成ヒータ本体を形成し、(e)前記未焼
成ヒータ本体を未焼成絶縁セラミック層で被覆し同時焼
成して行う。
■ヒータ付きスパークプラグの製造は、上記(a)〜(
d)の工程を行った後、ヒータ本体を絶縁性セラミック
パウダーでコートし0行う。
d)の工程を行った後、ヒータ本体を絶縁性セラミック
パウダーでコートし0行う。
[作用および発明の効果]
〈請求項1について〉
0発熱線は、絶縁体焼成前の未焼成絶縁体脚長部表面に
、導電性ペーストを被着させ゛C形成される。
、導電性ペーストを被着させ゛C形成される。
このため、発熱線となる導電性ペース)・は潰れたり変
形したすせず、これによる抵抗値変化を起こさないので
信頼性に優れる。
形したすせず、これによる抵抗値変化を起こさないので
信頼性に優れる。
■従来のように発熱パターン層が形成された生のセラミ
ック基板を生の絶縁体脚長部に巻きイ」けるようなこと
は行わず、直接被着させるので手間がかからす゛量産性
に優れる。
ック基板を生の絶縁体脚長部に巻きイ」けるようなこと
は行わず、直接被着させるので手間がかからす゛量産性
に優れる。
〈請求項2について〉
■基台上面の凹部内にペーストを充填させ、凸部付きの
治具にペーストを付(つ、未焼成絶縁体を回転させ凸部
にイ]いたペーストを脚長部に押し当て、未焼成ヒータ
本体を形成し”Cいる。このため、容易にセラミックヒ
ータを絶縁体脚長部へ配設てきる。ここて、凹部の深さ
か1ノl扛1未満であると、治具の凸部にペーストかう
まく付かず、100ノ1mを越えると付き過ぎ、未焼成
絶縁体を回転する際に流れ落ちてしまう。
治具にペーストを付(つ、未焼成絶縁体を回転させ凸部
にイ]いたペーストを脚長部に押し当て、未焼成ヒータ
本体を形成し”Cいる。このため、容易にセラミックヒ
ータを絶縁体脚長部へ配設てきる。ここて、凹部の深さ
か1ノl扛1未満であると、治具の凸部にペーストかう
まく付かず、100ノ1mを越えると付き過ぎ、未焼成
絶縁体を回転する際に流れ落ちてしまう。
■未焼成ヒータ本体と未焼成絶縁セラミック層を同時焼
成している。このため、焼成か一回で済む。
成している。このため、焼成か一回で済む。
〈請求項3について〉
未焼成ヒータ本体形成済みの未焼成絶縁体を焼成させた
後、ヒータ本体を絶縁性セラミックパウダーでコー1−
している。つまり、未焼成ヒータ本体が焼成された後に
セラミックパウダーでコートするので、絶縁体の脚長部
にセラミックヒータが確実に形成できる。
後、ヒータ本体を絶縁性セラミックパウダーでコー1−
している。つまり、未焼成ヒータ本体が焼成された後に
セラミックパウダーでコートするので、絶縁体の脚長部
にセラミックヒータが確実に形成できる。
[実施例]
本発明の第1実施例(請求項1.2)を第1図に基つき
説明する。
説明する。
第1図に示す如く、ヒータ付きスパークプラグAは、絶
縁体1の軸孔11内に中心電極2を差し込み、脚長部1
2の径小部13にはセラミックヒータ3か一体形成され
ている。
縁体1の軸孔11内に中心電極2を差し込み、脚長部1
2の径小部13にはセラミックヒータ3か一体形成され
ている。
絶縁体1は、アルミナを主体とするセラミック焼結体で
形成され、筒状主体金具4に嵌め込まれている。軸孔1
1は、脚長部12内では同一径となっている。ここで、
各部の焼結後の寸法はつぎのとおりである。脚長部12
の長さkは11.0rl1m、径小部13の長さgは5
mm、径小部13の先端と絶縁体1の先端面との距離I
TIは3 rn m、径小部13の肉厚I]は1.65
mntである。
形成され、筒状主体金具4に嵌め込まれている。軸孔1
1は、脚長部12内では同一径となっている。ここで、
各部の焼結後の寸法はつぎのとおりである。脚長部12
の長さkは11.0rl1m、径小部13の長さgは5
mm、径小部13の先端と絶縁体1の先端面との距離I
TIは3 rn m、径小部13の肉厚I]は1.65
mntである。
中心電極2は、ニッケル合金で形成され、先端部21の
直径か1.9mm、後端部22の直径が2、Qmmであ
る。また、中心電極2と前記軸孔11とは若干の隙間か
おいている。
直径か1.9mm、後端部22の直径が2、Qmmであ
る。また、中心電極2と前記軸孔11とは若干の隙間か
おいている。
セラミックヒータ3は、径小部13表面に形成された3
木の発熱線31と、該発熱線31を被覆するアルミナ焼
成体32とからなる。
木の発熱線31と、該発熱線31を被覆するアルミナ焼
成体32とからなる。
つぎに、ヒータ付きスパークプラグAの製造方法(特に
セラミックヒータ形成部分)を第2図・〜第5図ととも
に述べる。
セラミックヒータ形成部分)を第2図・〜第5図ととも
に述べる。
■タングステン粉末70重量%とアルミナ粉末30重量
%とを調合し、バインダーを加えペースト30を製造す
る。
%とを調合し、バインダーを加えペースト30を製造す
る。
■60μmnの凹部51.51が形成された凹板5」ユ
に前記ペースト30をインクブラシ52により塗布する
。
に前記ペースト30をインクブラシ52により塗布する
。
■前記凹部51.51内に前記ペーストが充槙されるよ
うにドクターブレード53により余分なペースト30を
排除する。
うにドクターブレード53により余分なペースト30を
排除する。
■半球状を呈し、シリコンゴムで形成されたバッド6を
前記凹部51.51に押し付け、ペースト30をパラF
6に付名さぜる。
前記凹部51.51に押し付け、ペースト30をパラF
6に付名さぜる。
■未焼成絶縁体7の軸孔71内に支え棒81.82を差
し込み、回転治工具8にセットする。この回転治工具8
には、ころ83.84.85.86が収り付けられてい
る。未焼成絶縁体7を回転さぜ、パット6の位置を変え
ることにより3本の未焼成発熱線(図示せず)をパッド
印刷する。
し込み、回転治工具8にセットする。この回転治工具8
には、ころ83.84.85.86が収り付けられてい
る。未焼成絶縁体7を回転さぜ、パット6の位置を変え
ることにより3本の未焼成発熱線(図示せず)をパッド
印刷する。
■パッド印刷を施した絶縁体′7にアルミナペーストを
塗布し、同時焼成する。
塗布し、同時焼成する。
■軸孔11に中心電極2を差し込んで固着し、絶縁体1
を筒状主体金具に嵌め込んでヒータ付きスパークプラグ
Aとなる。
を筒状主体金具に嵌め込んでヒータ付きスパークプラグ
Aとなる。
本実施例のヒータ付きスパークプラグAはつぎの作用効
果を奏する。
果を奏する。
(ア)グリーンシー1〜」、に未焼成発熱線をスクリー
ン印刷し°C未焼成絶縁体の脚長部に巻き付ける従来の
ヒータ付きスパークプラグではつぎの]・具合が発生し
ていた。■巻き付ける際、未焼成発熱体が変形したり潰
れたりして抵抗値変化を起こす。
ン印刷し°C未焼成絶縁体の脚長部に巻き付ける従来の
ヒータ付きスパークプラグではつぎの]・具合が発生し
ていた。■巻き付ける際、未焼成発熱体が変形したり潰
れたりして抵抗値変化を起こす。
■平面上に印刷されたものを巻き付けるので希望する発
熱パターンが得られない。■手作業が多く手間がかかり
、製品間のばらつきも多い。本実施例のヒータ付きスパ
ークプラグAでは未焼成発熱線は直接未焼成絶縁体の径
小部にパッド印刷されるのて」1記のような不具合は起
きず、信顆牲、量産性に優れる。
熱パターンが得られない。■手作業が多く手間がかかり
、製品間のばらつきも多い。本実施例のヒータ付きスパ
ークプラグAでは未焼成発熱線は直接未焼成絶縁体の径
小部にパッド印刷されるのて」1記のような不具合は起
きず、信顆牲、量産性に優れる。
(イ)本実施例のようにセラミック絶縁層を、未焼成絶
縁体7にアルミナペーストを堕布して形成する方法を取
った場合は、グリーンシ・−トを巻き付ける1間や、ク
リーンシートの取扱いの煩わしさがない。
縁体7にアルミナペーストを堕布して形成する方法を取
った場合は、グリーンシ・−トを巻き付ける1間や、ク
リーンシートの取扱いの煩わしさがない。
本発明の第2実施例(請求項1.3)を第6121゜第
7図に基つき説明する。
7図に基つき説明する。
セラミックヒータ部分の製造方法はつぎのとおりである
。
。
■第6図に示すように、未焼成発熱線72を未焼成絶縁
体7の脚長部73(径小部は無い)に、実施例1と同様
のパッド印刷により直接印刷する。
体7の脚長部73(径小部は無い)に、実施例1と同様
のパッド印刷により直接印刷する。
■また、第7図に示すように、未焼成リード電極74.
75も同様にバット印刷により直接印刷する。
75も同様にバット印刷により直接印刷する。
■印刷後第1回目の焼成を行う。
■つきに、アルミナバラタ−を溶射して、発熱線やリー
ト電極をコー1へする。
ト電極をコー1へする。
■さらに第2回目の焼成を行う。
このようにすればさらに、確実に絶縁体の脚長部にセラ
ミックヒータが形成できる。
ミックヒータが形成できる。
本発明は」1記実施例以外につぎの実施態様を含む。
a、未焼成ヒータ本体を未焼成絶縁セラミック層で被覆
する工程は、アルミナペーストを塗布する(第1実施例
)以外に未焼成のグリーンシートを巻き付ける方法を用
いても良い。
する工程は、アルミナペーストを塗布する(第1実施例
)以外に未焼成のグリーンシートを巻き付ける方法を用
いても良い。
b、ペーストに用いる導電性金属粉末は、白金粉末でも
良い。
良い。
第1図は本発明の第1実施例を示すヒータ付きスパーク
プラグの片側断面図である。 第2図は第1実施例におけるペーストの何名原理を示す
工程概略図である。 第3図は第1実施例で用いる回転治工具の断面図、第4
図はその工具の平面図、第5図はその工具の右側面図で
ある。 第6図は本発明の第2実施例に係わる、未焼成絶縁体に
未焼成セラミツクヒータを形成したところを示す断面図
である。 第7図は第2実施例における未焼成リード電極を未焼成
絶縁体に形成したところを示す斜視図である。 第8図は従来のヒータ付きスパークプラグの断面図であ
る。 図中 1・・・絶縁体(軸孔付絶縁体) 2・・・中心
電極 3・・・セラミックヒータ 4・・・筒状主体金
具5・・・凹板〈基台) 6・・・パッド(治具) 7
・未焼成絶縁体 11・・・軸孔 12・・脚長部 1
3・・・径小部 30・・・ペースト 31・・・発熱
線 32・・・アルミナ焼成体(セラミック絶縁層)5
1凹部
プラグの片側断面図である。 第2図は第1実施例におけるペーストの何名原理を示す
工程概略図である。 第3図は第1実施例で用いる回転治工具の断面図、第4
図はその工具の平面図、第5図はその工具の右側面図で
ある。 第6図は本発明の第2実施例に係わる、未焼成絶縁体に
未焼成セラミツクヒータを形成したところを示す断面図
である。 第7図は第2実施例における未焼成リード電極を未焼成
絶縁体に形成したところを示す斜視図である。 第8図は従来のヒータ付きスパークプラグの断面図であ
る。 図中 1・・・絶縁体(軸孔付絶縁体) 2・・・中心
電極 3・・・セラミックヒータ 4・・・筒状主体金
具5・・・凹板〈基台) 6・・・パッド(治具) 7
・未焼成絶縁体 11・・・軸孔 12・・脚長部 1
3・・・径小部 30・・・ペースト 31・・・発熱
線 32・・・アルミナ焼成体(セラミック絶縁層)5
1凹部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)筒状主体金具と、 該筒状主体金具に嵌め込まれる軸孔付絶縁体と、発熱線
をセラミック絶縁層で被覆してなり、前記絶縁体の脚長
部に一体的に結合されるセラミックヒータと、 前記軸孔に差し込まれる中心電極と を備えてなるヒータ付きスパークプラグにおいて、 前記発熱線は、前記絶縁体焼成前の未焼成絶縁体脚長部
表面に、導電性ペーストを被着させて形成されることを
特徴とするヒータ付きスパークプラグ。 2)つぎの工程からなるヒータ付きスパークプラグの製
造方法。 (a)導電性金属粉末とセラミック絶縁性粉末とを任意
割合で調合し、これにバインダーを加えてペーストを製
造する。 (b)基台上面に形成された、深さ1μm〜100μm
の凹部内に前記ペーストを充填させる。 (c)弾性体で形成される治具を前記凹部に押し当て、
治具にペーストを付ける。 (d)未焼成絶縁体を回転させるとともに、前記治具を
脚長部に押し当て、前記ペーストを脚長部表面に周着さ
せ、未焼成ヒータ本体を形成する。 (e)前記未焼成ヒータ本体を未焼成絶縁セラミック層
で被覆し同時焼成する。 3)未焼成ヒータ本体形成済みの未焼成絶縁体を焼成さ
せた後、ヒータ本体を絶縁性セラミックパウダーでコー
トしたことを特徴とする請求項2記載のヒータ付きスパ
ークプラグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9849389A JPH02278685A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒータ付きスパークプラグおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9849389A JPH02278685A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒータ付きスパークプラグおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02278685A true JPH02278685A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14221173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9849389A Pending JPH02278685A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | ヒータ付きスパークプラグおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02278685A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0630086A1 (en) * | 1993-06-16 | 1994-12-21 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Heater-equipped spark plug |
US8707922B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-04-29 | Federal Mogul Ignition Company | Spark ignition device for an internal combustion engine and central electrode assembly therefor |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5476733A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Kyoto Ceramic | Spark plug for internal combustion engine |
JPS5717088B2 (ja) * | 1978-12-05 | 1982-04-08 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9849389A patent/JPH02278685A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5476733A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-19 | Kyoto Ceramic | Spark plug for internal combustion engine |
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