JPH02252738A - 金属板接着用フィルム - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、金属板との接着性に優れ、軽量複合金属板等
を製造する上で好適な金属板接着用フィルムに関する。
を製造する上で好適な金属板接着用フィルムに関する。
[従来の技術と発明が解決しようとする課題]近年、自
動車等の軽量化、コストダウン等の要求に伴い、主とし
てプラスチックと金属板とを貼り合せて複合化した種々
の複合金属板が提案されている。例えば、特開昭51−
84879号公報及び特開昭51−84880号公報に
は、ポリプロピレンシートを金属板の間に介在させた軽
量化ラミネート鋼板等が開示されている。この軽量化ラ
ミネート鋼板では、複合化により高性能化、軽量化する
ことができる。しかしながら、金属板間にはポリプロピ
レンが介在するため、接着性、耐熱性及び寸法安定性等
が十分てない。特に高温時の接着性が著しく低下する。
動車等の軽量化、コストダウン等の要求に伴い、主とし
てプラスチックと金属板とを貼り合せて複合化した種々
の複合金属板が提案されている。例えば、特開昭51−
84879号公報及び特開昭51−84880号公報に
は、ポリプロピレンシートを金属板の間に介在させた軽
量化ラミネート鋼板等が開示されている。この軽量化ラ
ミネート鋼板では、複合化により高性能化、軽量化する
ことができる。しかしながら、金属板間にはポリプロピ
レンが介在するため、接着性、耐熱性及び寸法安定性等
が十分てない。特に高温時の接着性が著しく低下する。
また振動騒音が問題とされる用途において要求されてい
る割振性も十分でない。
る割振性も十分でない。
また特公昭54−15785号公報等には、ポリアミド
シートを金属板の間に介在させた複合金属板が開示され
ている。この複合金属板に使用されているポリアミドは
優れた物性を示し、エンジニアリングプラスチックとし
て広く利用されているものの、低温特性、耐水性等の性
能が十分でなく、また金属との接着性も十分でない。
シートを金属板の間に介在させた複合金属板が開示され
ている。この複合金属板に使用されているポリアミドは
優れた物性を示し、エンジニアリングプラスチックとし
て広く利用されているものの、低温特性、耐水性等の性
能が十分でなく、また金属との接着性も十分でない。
このように、複合金属板の用途が多様化するに伴い、耐
熱性、接着性、耐水性及び制振性等が要求されているに
も拘らず、従来の複合金属板では、種々の要求に対処す
るのが困難であり、その用途が制限される。
熱性、接着性、耐水性及び制振性等が要求されているに
も拘らず、従来の複合金属板では、種々の要求に対処す
るのが困難であり、その用途が制限される。
従って、本発明の目的は、耐衝撃性等の機械的特性、耐
熱性、化学的安定性、寸法安定性、耐水性等に限らず、
高温時における金属との接着性や、制振性に優れた金属
板用接着フィルムを提供することにある。
熱性、化学的安定性、寸法安定性、耐水性等に限らず、
高温時における金属との接着性や、制振性に優れた金属
板用接着フィルムを提供することにある。
[発明の構成]
本発明者らは鋭意研究の結果、機械的特性、耐熱性、耐
薬品性等に優れる液晶性高分子が金属との接着性に著し
く優れていることを見出し、本発明を完成した。すなわ
ち、本発明は、金属板と接着するフィルムであって、該
フィルムが、少なくともサーモトロピック液晶性高分子
を含有することを特徴とする金属板接着用フィルムによ
り、上記課題を解決するものである。
薬品性等に優れる液晶性高分子が金属との接着性に著し
く優れていることを見出し、本発明を完成した。すなわ
ち、本発明は、金属板と接着するフィルムであって、該
フィルムが、少なくともサーモトロピック液晶性高分子
を含有することを特徴とする金属板接着用フィルムによ
り、上記課題を解決するものである。
なお、上記サーモトロピック液晶性高分子が、金属との
接着性、耐熱性、制振性等の特性に優れるのは、高分子
の液晶性に起因するものと推測される。
接着性、耐熱性、制振性等の特性に優れるのは、高分子
の液晶性に起因するものと推測される。
本明細書において、液晶性高分子とは、加熱によって軟
化流動し成形可能となり、かつ溶融時に複屈折を有する
異方性溶融相を示すサーモトロピック液晶高分子とその
組成物を意味する。
化流動し成形可能となり、かつ溶融時に複屈折を有する
異方性溶融相を示すサーモトロピック液晶高分子とその
組成物を意味する。
またフィルムとは、当該技術分野でシート等と呼ばれる
ことのある比較的薄く、実質的に平らな構造物全てを含
む意味に用いる。
ことのある比較的薄く、実質的に平らな構造物全てを含
む意味に用いる。
上記の液晶性高分子としては、下記の構成成分等からな
るポリマーが挙げられる。
るポリマーが挙げられる。
(1)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の一種
又は二種以上 (2)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオー
ルの一種又は二種以上 (3)芳香族ヒドロキシカルボン酸の一種又は二種以上 (4)芳香族チオールカルボン酸の一種又は二種以上 (5)芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの
一種又は二種以上 (6)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの一種
又は二種以上。
又は二種以上 (2)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオー
ルの一種又は二種以上 (3)芳香族ヒドロキシカルボン酸の一種又は二種以上 (4)芳香族チオールカルボン酸の一種又は二種以上 (5)芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの
一種又は二種以上 (6)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの一種
又は二種以上。
上記構成成分からなる液晶性高分子としては、I)構成
成分(1)と(2)とからなるポリエステル、If)構
成成分(3)からなるポリエステル、111)構成成分
(1)と(2)と (3)とからなるポリエステル、 iv)構成成分(4)からなるポリチオールエステル、
■)構成成分 (1)と(5)とからなるポリチオール
エステル、 vi)構成成分(1)と (4)と(5)とからなるポ
リチオールエステル、 vil)構成成分(1)と (3)と(5)とからなる
ポリエステルアミド、 viii)構成成分(1)と (2)と (3)と(5
)とからなるポリエステルアミド 等の組合せとして選択される。
成分(1)と(2)とからなるポリエステル、If)構
成成分(3)からなるポリエステル、111)構成成分
(1)と(2)と (3)とからなるポリエステル、 iv)構成成分(4)からなるポリチオールエステル、
■)構成成分 (1)と(5)とからなるポリチオール
エステル、 vi)構成成分(1)と (4)と(5)とからなるポ
リチオールエステル、 vil)構成成分(1)と (3)と(5)とからなる
ポリエステルアミド、 viii)構成成分(1)と (2)と (3)と(5
)とからなるポリエステルアミド 等の組合せとして選択される。
なお、上記成分の組合せの範鴫には含まれないが、かか
る液晶性高分子には芳香族ポリアゾメチンが含まれ、具
体例としてはポリにトリロー2−メチル−1,4−フェ
ニレンニトリロメチリジン−1,4−フェニレンメチリ
ジン)、ポリにトリロー2−メチル−1,4−フェニレ
ンニトリロメチリジン→1,4−フェニレンメチリジン
)、及びポリにトリロー2−クロロ−1,4−フェニレ
ンニトリロメチリジン−1,4−フェニレンメチリジン
)などが挙げられる。
る液晶性高分子には芳香族ポリアゾメチンが含まれ、具
体例としてはポリにトリロー2−メチル−1,4−フェ
ニレンニトリロメチリジン−1,4−フェニレンメチリ
ジン)、ポリにトリロー2−メチル−1,4−フェニレ
ンニトリロメチリジン→1,4−フェニレンメチリジン
)、及びポリにトリロー2−クロロ−1,4−フェニレ
ンニトリロメチリジン−1,4−フェニレンメチリジン
)などが挙げられる。
また更に上記成分の組合せの範鴫には含まれないが、か
かる液晶性高分子にはポリエステルカーボネートが含ま
れる。この高分子は本質的には4−オキシベンゾイル単
位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニル単位及
びテレフタロイル単位を含んでいる。
かる液晶性高分子にはポリエステルカーボネートが含ま
れる。この高分子は本質的には4−オキシベンゾイル単
位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニル単位及
びテレフタロイル単位を含んでいる。
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル
酸、4.4’ −ジフェニルジカルボン酸、4.4’−
)ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、ジフェニルエーテル4.4′−ジカルボン酸、
ジフェノキシエタン4.4′−ジカルボン酸、ジフェノ
キシブタン=4.4′−ジカルボン酸、ジフェニルエタ
ン−4゜4′−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニ
ルエーテル−3,3′−ジカルボン酸、ジフェノキシエ
タン−3,3′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3
,3′−ジカルボン酸、ナフタレン−1.6−ジカルボ
ン酸などの芳香族ジカルボン酸;芳香族ジカルボン酸の
アルキル、アルコキシ又はハロゲン置換体、例えば、ク
ロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロモテレ
フタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸
、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、エトキ
シテレフタル酸等が挙げられる。
酸、4.4’ −ジフェニルジカルボン酸、4.4’−
)ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、ジフェニルエーテル4.4′−ジカルボン酸、
ジフェノキシエタン4.4′−ジカルボン酸、ジフェノ
キシブタン=4.4′−ジカルボン酸、ジフェニルエタ
ン−4゜4′−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニ
ルエーテル−3,3′−ジカルボン酸、ジフェノキシエ
タン−3,3′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3
,3′−ジカルボン酸、ナフタレン−1.6−ジカルボ
ン酸などの芳香族ジカルボン酸;芳香族ジカルボン酸の
アルキル、アルコキシ又はハロゲン置換体、例えば、ク
ロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロモテレ
フタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸
、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、エトキ
シテレフタル酸等が挙げられる。
脂環族ジカルボン酸としては、例えば、トランス−1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、シス−1,4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカ
ルボン酸等の脂環族ジカルボン酸:脂環族ジカルボン酸
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、例えば
、トランス−1,4−(1−メチル)シクロヘキサンジ
カルボン酸、トランス−1,4−(1−クロロ)シクロ
ヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。
4−シクロヘキサンジカルボン酸、シス−1,4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカ
ルボン酸等の脂環族ジカルボン酸:脂環族ジカルボン酸
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、例えば
、トランス−1,4−(1−メチル)シクロヘキサンジ
カルボン酸、トランス−1,4−(1−クロロ)シクロ
ヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。
芳香族ジオールとしては、例えば、ハイドロキノン、レ
ゾルシン、4.4’ −ジヒドロキシジフェニル、4.
4’−ジヒドロキシトリフェニル、26−ナフタレンジ
オール、4.4’ −ジヒドロキシジフェニルエーテル
、ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン、3.3’
−ジヒドロキシジフェニル、33′−ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、1,6−ナフタレンジオール、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1゜1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン等の芳香族ジ
オール;芳香族ジオールのアルキル、アルコキシまたは
ハロゲン置換体、例えば、クロロハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、1−ブチルハイドロキノン、フェニ
ルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、フェノキ
シハイドロキノン、4−クロロレゾルシン、4−メチル
レゾルシン等が挙げられる。
ゾルシン、4.4’ −ジヒドロキシジフェニル、4.
4’−ジヒドロキシトリフェニル、26−ナフタレンジ
オール、4.4’ −ジヒドロキシジフェニルエーテル
、ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン、3.3’
−ジヒドロキシジフェニル、33′−ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、1,6−ナフタレンジオール、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1゜1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン等の芳香族ジ
オール;芳香族ジオールのアルキル、アルコキシまたは
ハロゲン置換体、例えば、クロロハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、1−ブチルハイドロキノン、フェニ
ルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、フェノキ
シハイドロキノン、4−クロロレゾルシン、4−メチル
レゾルシン等が挙げられる。
脂環族ジオールとしては、トランス−1,4−シクロヘ
キサンジオール、シス−1,4−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、
トランス−1,3−シクロヘキサンジオール、シス−1
,2−シクロヘキサンジオール、トランス−1,3−シ
クロヘキサンジメタツールなどの脂環族ジオール;脂環
族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体、例えば、トランス−1,4−(1−メチル)シクロ
ヘキサンジオール、トランス−1,4−(1−クロロ)
シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
キサンジオール、シス−1,4−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−1,4−シクロヘキサンジメタツール、
トランス−1,3−シクロヘキサンジオール、シス−1
,2−シクロヘキサンジオール、トランス−1,3−シ
クロヘキサンジメタツールなどの脂環族ジオール;脂環
族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体、例えば、トランス−1,4−(1−メチル)シクロ
ヘキサンジオール、トランス−1,4−(1−クロロ)
シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、1.3
−プロパンジオール、1.4−ブタンジオル、ネオペン
チルグリコール等の直鎖状又は分岐状脂肪族ジオールが
挙げられる。
−プロパンジオール、1.4−ブタンジオル、ネオペン
チルグリコール等の直鎖状又は分岐状脂肪族ジオールが
挙げられる。
芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、4−ヒドロキシ
安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−
2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ1−ナフトエ酸等の芳
香族ヒドロキシカルボン酸;芳香族ヒドロキシカルボン
酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、例え
ば、3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,6−シメチルー
4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4−ヒドロキ
シ安息香酸、3,5−ジメ(・キシ−4−ヒドロキシ安
息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフトエ酸
、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ酸、3
−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、2.3−ジクロロ
−4−ヒドロキシ安息香酸、3.5−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシ安息香酸、2,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ
安息香酸、3−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−
ヒドロキシ−5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒトロ
キシー7−クロロー2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−
5,7−ジクロロ−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−
2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ1−ナフトエ酸等の芳
香族ヒドロキシカルボン酸;芳香族ヒドロキシカルボン
酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、例え
ば、3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,6−シメチルー
4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4−ヒドロキ
シ安息香酸、3,5−ジメ(・キシ−4−ヒドロキシ安
息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフトエ酸
、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ酸、3
−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、2.3−ジクロロ
−4−ヒドロキシ安息香酸、3.5−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシ安息香酸、2,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ
安息香酸、3−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−
ヒドロキシ−5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒトロ
キシー7−クロロー2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−
5,7−ジクロロ−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
芳香族メルカプトカルボン酸としては、4−メルカプト
安息香酸、3−メルカプト安息香酸、6−メルカブトー
2−ナフトエ酸、7−メルカブトー2−ナフトエ酸等が
挙げられる。
安息香酸、3−メルカプト安息香酸、6−メルカブトー
2−ナフトエ酸、7−メルカブトー2−ナフトエ酸等が
挙げられる。
芳香族ジチオールとしては、ベンゼン−1,4−ジチオ
ール、ベンゼン−1,3−ジチオール、ナフタレン−2
,6−ジチオール、ナフタレン=2.7−ジチオール等
が挙げられる。
ール、ベンゼン−1,3−ジチオール、ナフタレン−2
,6−ジチオール、ナフタレン=2.7−ジチオール等
が挙げられる。
芳香族メルカプトフェノールとしては、4−メルカプト
−フェノール、3−メルカプトフェノール、2−メルカ
プトフェノール等が挙げられる。
−フェノール、3−メルカプトフェノール、2−メルカ
プトフェノール等が挙げられる。
芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンとしては、4
−アミノフェノール、N−メチル−4−アミノフェノー
ル、1.4−フェニレンジアミン、N−メチル−1,4
−フェニレンジアミン、N。
−アミノフェノール、N−メチル−4−アミノフェノー
ル、1.4−フェニレンジアミン、N−メチル−1,4
−フェニレンジアミン、N。
N′−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、3−ア
ミノフェノール、3−メチル−4−アミノフェノール、
2−クロロ−4−アミノフェノール、4−アミノ−1−
ナフトール、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニル
、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルエーテル、
4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルメタン、4−
アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、4゜
4′−ジアミノフェニルスルフィド(チオジアニリン)
、4.4’ −ジアミノジフェニルスルホン、2.
5−ジアミノトルエン、4.4’ −エチレンジアニリ
ン、4.4’ −ジアミノジフェノキシエタン、4.4
′−ジアミノジフェニルメタン(メチレンジアニリン)
、4.4’ −ジアミノジフェニルエーテル(オキシ
ジアニリン)等が挙げられる。
ミノフェノール、3−メチル−4−アミノフェノール、
2−クロロ−4−アミノフェノール、4−アミノ−1−
ナフトール、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニル
、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルエーテル、
4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルメタン、4−
アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、4゜
4′−ジアミノフェニルスルフィド(チオジアニリン)
、4.4’ −ジアミノジフェニルスルホン、2.
5−ジアミノトルエン、4.4’ −エチレンジアニリ
ン、4.4’ −ジアミノジフェノキシエタン、4.4
′−ジアミノジフェニルメタン(メチレンジアニリン)
、4.4’ −ジアミノジフェニルエーテル(オキシ
ジアニリン)等が挙げられる。
上記各構成成分からなる前記ポリマーl)ないしvli
l)は、構成成分及びポリマー中の組成比、シーケンス
分布によっては、溶融時に複屈折を有しないものも存在
するが、本発明で用いられるポリマーは上記ポリマーの
うち溶融時に複屈折を有するものに限られる。
l)は、構成成分及びポリマー中の組成比、シーケンス
分布によっては、溶融時に複屈折を有しないものも存在
するが、本発明で用いられるポリマーは上記ポリマーの
うち溶融時に複屈折を有するものに限られる。
本発明で用いられる液晶性ポリマーは、従来公知の方法
で製造することができる。
で製造することができる。
本発明で好適に用いられる完全芳香族ポリマは0、一般
溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、従って、溶液
加工には不向きである。しかしながら、これらのポリマ
ーは通常の溶融加工法により容易に加工することができ
る。特に好ましい完全芳香族ポリマーはペンタフルオロ
フェノールにはいくらか可溶である。
溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、従って、溶液
加工には不向きである。しかしながら、これらのポリマ
ーは通常の溶融加工法により容易に加工することができ
る。特に好ましい完全芳香族ポリマーはペンタフルオロ
フェノールにはいくらか可溶である。
本発明で使用される液晶性高分子は、耐熱性、接着性等
を損わない範囲で適宜の分子量を有していてもよい。例
えば、好適に用いられる完全芳香族ポリエステルは、通
常、重量平均分子量が約2゜000〜200,000
、好ましくは約to、ooo〜50.000゜特に好ま
しくは約20,000〜25.000である。また好適
な完全芳香族ポリエステルアミドは、通常、分子量が約
5.000〜50,000、好ましくは約to、ooo
〜30.000.例えば、15,000〜17,000
である。分子量の測定は、ゲルパーミェーションクロマ
トグラフィーならびにその他のポリマーの溶融形成を伴
なわない標準的測定法、例えば圧縮成形フィルムについ
て赤外分光法により末端基を定量することにより実施で
きる。またペンタフルオロフェノール溶液にして光散乱
法を用いて分子量を測定することもできる。
を損わない範囲で適宜の分子量を有していてもよい。例
えば、好適に用いられる完全芳香族ポリエステルは、通
常、重量平均分子量が約2゜000〜200,000
、好ましくは約to、ooo〜50.000゜特に好ま
しくは約20,000〜25.000である。また好適
な完全芳香族ポリエステルアミドは、通常、分子量が約
5.000〜50,000、好ましくは約to、ooo
〜30.000.例えば、15,000〜17,000
である。分子量の測定は、ゲルパーミェーションクロマ
トグラフィーならびにその他のポリマーの溶融形成を伴
なわない標準的測定法、例えば圧縮成形フィルムについ
て赤外分光法により末端基を定量することにより実施で
きる。またペンタフルオロフェノール溶液にして光散乱
法を用いて分子量を測定することもできる。
上記の完全芳香族ポリエステルアミドは、温度60℃で
ペンタフルオロフェノールに0.1重量%濃度で溶解し
たときに、少なくとも約2.0d」7g1例えば約2.
0〜10.0dJ/Hの対数粘度(+、V、)を一般に
示す。
ペンタフルオロフェノールに0.1重量%濃度で溶解し
たときに、少なくとも約2.0d」7g1例えば約2.
0〜10.0dJ/Hの対数粘度(+、V、)を一般に
示す。
特に好ましい異方性溶融相を形成するポリエステルは、
6−ヒドロキシ−2−ナフトイル、2゜6−シヒドロキ
シナフタレン及び2,6−ジカルボキシナフタレン等の
ナフタレン部分単位を約10モル%以上の量で含有する
。好ましいポリエステルアミドは、上記ナフタレン部分
と、4−アミノフェノール又は1,4−フェニレンジア
ミンからなる部分との反復単位を含有するものである。
6−ヒドロキシ−2−ナフトイル、2゜6−シヒドロキ
シナフタレン及び2,6−ジカルボキシナフタレン等の
ナフタレン部分単位を約10モル%以上の量で含有する
。好ましいポリエステルアミドは、上記ナフタレン部分
と、4−アミノフェノール又は1,4−フェニレンジア
ミンからなる部分との反復単位を含有するものである。
具体的には以下の通りである。
(A)本質的に下記反復単位I及び■からなるポリエス
テル; このポリエステルは、単位Iを約10〜90モル%及、
び単位■を約10〜90モル%含有する。
テル; このポリエステルは、単位Iを約10〜90モル%及、
び単位■を約10〜90モル%含有する。
−態様において単位Iは約65〜85モル%(例えば、
約75モル%)の量まで存在する。他の態様において、
単位■は約15〜35モル%、好ましくは約20〜30
モル%の低濃度の量で存在する。また環に結合している
水素原子の少なくとも一部は、炭素数1〜4のアルコキ
シ基、ノ10ゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及
びこれらの組み合せからなる群から選ばれた置換基で置
換されていCもよい。
約75モル%)の量まで存在する。他の態様において、
単位■は約15〜35モル%、好ましくは約20〜30
モル%の低濃度の量で存在する。また環に結合している
水素原子の少なくとも一部は、炭素数1〜4のアルコキ
シ基、ノ10ゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及
びこれらの組み合せからなる群から選ばれた置換基で置
換されていCもよい。
(B)本質的に下記の反復単位■、■及び■からなるポ
リエステル; する。また環に結合している水素原子の少なくとも一部
は、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェ
ニル基、置換フェニル基及びこれらの組み合せからなる
群から選ばれた置換基により置換されていてもよい。
リエステル; する。また環に結合している水素原子の少なくとも一部
は、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェ
ニル基、置換フェニル基及びこれらの組み合せからなる
群から選ばれた置換基により置換されていてもよい。
(C)本質的に下記反復単位■、■、■及び■からなる
ポリエステル; このポリエステルは単位■を約30〜70モル%含有す
る。このポリエステルは、好ましくは、単位■を約40
〜60モル%、単位■を約20〜30モル%及び単位■
を約20〜30モル%含有(式中、Rはメチル基、クロ
ロ、ブロモまたはこれらの組み合せを意味し、芳香環上
の水素原子に対する置換基である) このポリエステルは、単位■を約20〜60モル%、単
位■を約5〜35モル%、単位Vを約5〜18モル%及
び単位■を約20〜40モル%含有する。このポリエス
テルは、好ましくは、単位■を約35〜45モル%、単
位■を約15〜25モル%、単位■を約10〜15モル
%及び単位■を約25〜35モル%含有する。ただし、
単位■と■の合計モル濃度は単位■のモル濃度に実質的
に等しい。また、環に結合している水素原子の少なくと
も一部は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4の
アルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニ
ル基及びこれらの組み合せからなる群から選ばれた置換
基により置換されていてもよい。この完全芳香族ポリエ
ステルは、温度60℃でペンタフルオロフェノールに0
.3W/V%の濃度で溶解したとき、少なくとも2.O
dノ/g、例えば2.0〜10.0dJ/gの対数粘度
を一般に示す。
ポリエステル; このポリエステルは単位■を約30〜70モル%含有す
る。このポリエステルは、好ましくは、単位■を約40
〜60モル%、単位■を約20〜30モル%及び単位■
を約20〜30モル%含有(式中、Rはメチル基、クロ
ロ、ブロモまたはこれらの組み合せを意味し、芳香環上
の水素原子に対する置換基である) このポリエステルは、単位■を約20〜60モル%、単
位■を約5〜35モル%、単位Vを約5〜18モル%及
び単位■を約20〜40モル%含有する。このポリエス
テルは、好ましくは、単位■を約35〜45モル%、単
位■を約15〜25モル%、単位■を約10〜15モル
%及び単位■を約25〜35モル%含有する。ただし、
単位■と■の合計モル濃度は単位■のモル濃度に実質的
に等しい。また、環に結合している水素原子の少なくと
も一部は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4の
アルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニ
ル基及びこれらの組み合せからなる群から選ばれた置換
基により置換されていてもよい。この完全芳香族ポリエ
ステルは、温度60℃でペンタフルオロフェノールに0
.3W/V%の濃度で溶解したとき、少なくとも2.O
dノ/g、例えば2.0〜10.0dJ/gの対数粘度
を一般に示す。
(D)本質的に下記反復単位■、■、■及び■からなる
ポリエステル; 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは少なくとも1個の芳香族環を含む2価基
を意味する)で示されるジオキシアリール単位 (式中、Arは前記に同じ)で示されるジカルボキシア
リール単位 このポリエステルは、単位Iを約20〜40モル%、単
位■を10モル%を越え、約50モル%以下、単位■を
5モル%を越え、約30モル%以下、及び単位■を5モ
ル%を越え、約30モル%以下の量で含有する。このポ
リエステルは、好ましくは、単位Iを約20〜30モル
%、例えば、約25モル%、単位■を約25〜40モル
%、例えば、約35モル%、単位■を約15〜25モル
%、例えば、約20モル%、及び単位■を約15〜25
モル%、例えば、約20モル%含有する。
ポリエステル; 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは少なくとも1個の芳香族環を含む2価基
を意味する)で示されるジオキシアリール単位 (式中、Arは前記に同じ)で示されるジカルボキシア
リール単位 このポリエステルは、単位Iを約20〜40モル%、単
位■を10モル%を越え、約50モル%以下、単位■を
5モル%を越え、約30モル%以下、及び単位■を5モ
ル%を越え、約30モル%以下の量で含有する。このポ
リエステルは、好ましくは、単位Iを約20〜30モル
%、例えば、約25モル%、単位■を約25〜40モル
%、例えば、約35モル%、単位■を約15〜25モル
%、例えば、約20モル%、及び単位■を約15〜25
モル%、例えば、約20モル%含有する。
また、環に結合している水素原子の少なくとも一部は、
炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ
基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及びこ
れらの組み合せからなる群から選ばれた置換基で置換さ
れていてもよい。
炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ
基、ハロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及びこ
れらの組み合せからなる群から選ばれた置換基で置換さ
れていてもよい。
単位■と■は、ポリマー主鎖内でこれらの単位を両側の
他の単位に結げている2価の結合が、1または2以上の
芳香環上で対称的配置にある(例えば、ナフタレン環上
に存在するときは互いにバラの位置か、または対角環上
に配置されている)と言う意味で対称的であるのが好ま
しい。ただし、レゾルシノール及びイソフタル酸から誘
導されるような非対称単位も使用できる。
他の単位に結げている2価の結合が、1または2以上の
芳香環上で対称的配置にある(例えば、ナフタレン環上
に存在するときは互いにバラの位置か、または対角環上
に配置されている)と言う意味で対称的であるのが好ま
しい。ただし、レゾルシノール及びイソフタル酸から誘
導されるような非対称単位も使用できる。
好ましいジオキシアリール単位■は
であり、好ましいジカルボキシアリール単位■はである
。
。
(E)本質的に下記反復単位11■、■からなるボ、リ
エステル; 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは前記に同じ)で示されるジオキシアリー
ル単位 (式中、Arは前記に同じ)で示されるジカルボキシア
リール単位 このポリエステルは、単位Iを約10〜90モル%、単
位■を5〜45モル%及び単位■を5〜45モル%の量
で含有する。このポリエステルは、好ましくは単位Iを
約20〜80モル%、単位■を約10〜40モル%及び
単位■を約10〜40モル%含有する。さらに好ましく
は、このポリエステルは、約60〜80モル%の単位1
1約10〜20モル%の単位■、及び約10〜20モル
%の単位■を含有する。また環に結合している水素原子
の少なくとも一部は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素
数1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、
置換フェニル基及びこれらの組み合せよりなる群から選
ばれた置換基で置換されていてもよい。
エステル; 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは前記に同じ)で示されるジオキシアリー
ル単位 (式中、Arは前記に同じ)で示されるジカルボキシア
リール単位 このポリエステルは、単位Iを約10〜90モル%、単
位■を5〜45モル%及び単位■を5〜45モル%の量
で含有する。このポリエステルは、好ましくは単位Iを
約20〜80モル%、単位■を約10〜40モル%及び
単位■を約10〜40モル%含有する。さらに好ましく
は、このポリエステルは、約60〜80モル%の単位1
1約10〜20モル%の単位■、及び約10〜20モル
%の単位■を含有する。また環に結合している水素原子
の少なくとも一部は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素
数1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、
置換フェニル基及びこれらの組み合せよりなる群から選
ばれた置換基で置換されていてもよい。
好ましいジオキシアリール単位■は
であり、好ましいジカルボキシアリール単位■はである
。
。
(F)本質的に下記反復単位l、lX、X及び■からな
るポリエステルアミド; (式中、Aは少なくとも1個の芳香環を含む2価基また
は2価トランス−シクロヘキサン基を意味する)で表わ
される単位 一般式そY−Ar−Z+X (式中、Arは前記に同じ。Yは0SNHまたはNRS
ZはNHまたはNRをそれぞれ意味し、Rは炭素数1〜
4のアルキル基またはアリール基を意味する)で表わさ
れる単位 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは前記に同じ)で表わされるジオキシアリ
ール単位 このポリエステルアミドは、単位Iを約10〜90モル
%、単位■を5〜45モル%、単位Xを5〜45モル%
、及び単位■を約0〜40モル%の量で含有する。また
環に結合している水素原子の少なくとも一部は、炭素数
1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハ
ロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及びこれらの
組み合せよりなる群から選ばれた置換基より置換されて
いてもよい。
るポリエステルアミド; (式中、Aは少なくとも1個の芳香環を含む2価基また
は2価トランス−シクロヘキサン基を意味する)で表わ
される単位 一般式そY−Ar−Z+X (式中、Arは前記に同じ。Yは0SNHまたはNRS
ZはNHまたはNRをそれぞれ意味し、Rは炭素数1〜
4のアルキル基またはアリール基を意味する)で表わさ
れる単位 一般式+0−Ar−0+ ■ (式中、Arは前記に同じ)で表わされるジオキシアリ
ール単位 このポリエステルアミドは、単位Iを約10〜90モル
%、単位■を5〜45モル%、単位Xを5〜45モル%
、及び単位■を約0〜40モル%の量で含有する。また
環に結合している水素原子の少なくとも一部は、炭素数
1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハ
ロゲン原子、フェニル基、置換フェニル基及びこれらの
組み合せよりなる群から選ばれた置換基より置換されて
いてもよい。
好ましいジカルボキシアリール単位■はであり、好まし
い単位Xは であり、好ましいジオキシアリール単位■はである。
い単位Xは であり、好ましいジオキシアリール単位■はである。
更に、本発明の異方性溶融相を形成するポリマーには、
一つの高分子鎖の一部が上記異方性溶融相を形成するポ
リマーのセグメントから構成され、残りの部分が異方性
溶融相を形成しない熱可塑性樹脂のセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。
一つの高分子鎖の一部が上記異方性溶融相を形成するポ
リマーのセグメントから構成され、残りの部分が異方性
溶融相を形成しない熱可塑性樹脂のセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。
上記液晶性ポリマーは、通常、熱変形温度が80〜40
0℃、好ましくは120〜350℃程度であり、耐熱性
に優れる。特に、熱変形温度150〜250℃程度の液
晶性ポリマーは成膜性に優れているので好ましい。また
弾性率lX105に9f / c+a以上、引張り強度
2000 k’3 f / cj以上であり、機械的特
性にも優れる。さらには、温度70℃、相対湿度96%
で500時間放置しても、0.003〜0.02%程度
しか変化せず、寸法安定性にも優れている。
0℃、好ましくは120〜350℃程度であり、耐熱性
に優れる。特に、熱変形温度150〜250℃程度の液
晶性ポリマーは成膜性に優れているので好ましい。また
弾性率lX105に9f / c+a以上、引張り強度
2000 k’3 f / cj以上であり、機械的特
性にも優れる。さらには、温度70℃、相対湿度96%
で500時間放置しても、0.003〜0.02%程度
しか変化せず、寸法安定性にも優れている。
上記液晶性高分子はフィルム中に少なくとも50重量%
、好ましくは75重量%以上含有される。
、好ましくは75重量%以上含有される。
本発明に使用される異方性溶融相を形成する溶融加工可
能なポリマー組成物は、■その他の異方性溶融相を形成
するポリマー、■異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹
脂、■熱硬化性樹脂、■低分子有機化合物、■無機物の
うち少なくとも一種を含有していてもよい。なお、組成
物中の異方性溶融相を形成するポリマーと他の成分とは
熱力学的に相溶していてもよい。
能なポリマー組成物は、■その他の異方性溶融相を形成
するポリマー、■異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹
脂、■熱硬化性樹脂、■低分子有機化合物、■無機物の
うち少なくとも一種を含有していてもよい。なお、組成
物中の異方性溶融相を形成するポリマーと他の成分とは
熱力学的に相溶していてもよい。
上記■の熱可塑性樹脂としては、例えばポリスチレン、
ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリブタジェン、ポリ
イソプレン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチ
レン−メタクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、
アクリル系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、BS樹脂、ポ
リウレタン、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタ
ニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレート、芳香族ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルエーテル、ポリエーテルイミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルエーテルイミド、ポリエー
テルエーテルケトン1.ポリエーテル号ルフォン、ポリ
サルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレ
ンオキシド等が含まれる。
ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリブタジェン、ポリ
イソプレン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチ
レン−メタクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、
アクリル系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、BS樹脂、ポ
リウレタン、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタ
ニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレート、芳香族ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルエーテル、ポリエーテルイミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルエーテルイミド、ポリエー
テルエーテルケトン1.ポリエーテル号ルフォン、ポリ
サルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレ
ンオキシド等が含まれる。
上記■の熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂
、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹
脂等が含まれる。
、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹
脂等が含まれる。
上記■の低分子有機化合物としては、例えば、熱可塑性
樹脂及び熱硬化性樹脂に通常添加される物質、すなわち
、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の耐候・耐光安
定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、発
泡剤、更に、ジビニル系化合物、過酸化物や加硫剤等の
架橋剤及び流動性や離型性の改善のための滑剤として使
用される低分子有機化合物が含まれる。
樹脂及び熱硬化性樹脂に通常添加される物質、すなわち
、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の耐候・耐光安
定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、発
泡剤、更に、ジビニル系化合物、過酸化物や加硫剤等の
架橋剤及び流動性や離型性の改善のための滑剤として使
用される低分子有機化合物が含まれる。
さらに上記■の無機物としては、例えば、熱可塑性樹脂
及び熱硬化性樹脂に通常添加される物質、すなわち、ガ
ラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、ボロ
ン繊維、アスベスト等の一般無機繊維、炭酸カルシウム
、高分散性けい酸、アルミナ、水酸化アルミニウム、タ
ルク粉、マイカ、ガラスフレーク、ガラスピーズ、石英
粉、けい砂、各種金属粉末、カーボンブラック、硫酸バ
リウム、焼石こう等の粉末物質及び炭酸けい素、ボロン
ナイトライドや窒化けい素等の無機化合物、ウィスカー
や金属ウィスカー等が含まれる。
及び熱硬化性樹脂に通常添加される物質、すなわち、ガ
ラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、ボロ
ン繊維、アスベスト等の一般無機繊維、炭酸カルシウム
、高分散性けい酸、アルミナ、水酸化アルミニウム、タ
ルク粉、マイカ、ガラスフレーク、ガラスピーズ、石英
粉、けい砂、各種金属粉末、カーボンブラック、硫酸バ
リウム、焼石こう等の粉末物質及び炭酸けい素、ボロン
ナイトライドや窒化けい素等の無機化合物、ウィスカー
や金属ウィスカー等が含まれる。
本発明のサーモトロピック液晶性高分子を含有するフィ
ルムは、従来公知の種々の方法により、種々の形状に成
形される。成形方法としては、例えば、インフレーショ
ン法やTダイ法等の押出し成形、射出成形、圧縮成形、
注形成形、ブロー成形、発泡成形等が挙げられる。
ルムは、従来公知の種々の方法により、種々の形状に成
形される。成形方法としては、例えば、インフレーショ
ン法やTダイ法等の押出し成形、射出成形、圧縮成形、
注形成形、ブロー成形、発泡成形等が挙げられる。
本発明の金属板接着用フィルムは、ロール延伸、圧延延
伸、ベルト延伸、テンター延伸、チューブ延伸等の延伸
手段により、適宜の倍率に一軸または二軸延伸されてい
てもよい。またフィルムは、コロナ放電処理、スパッタ
リング処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸処理、溶
剤エツチング処理、アンダーコート処理等や、これらを
組合せた処理等の表面処理が施されていてもよい。
伸、ベルト延伸、テンター延伸、チューブ延伸等の延伸
手段により、適宜の倍率に一軸または二軸延伸されてい
てもよい。またフィルムは、コロナ放電処理、スパッタ
リング処理、高周波処理、火炎処理、クロム酸処理、溶
剤エツチング処理、アンダーコート処理等や、これらを
組合せた処理等の表面処理が施されていてもよい。
本発明の金属板接着用フィルムは、単層フィルムに限ら
ず、同種又は異種の複数の液晶性高分子層からなる積層
フィルムであってもよい。またフィルムは金属との接着
性に優れるので、膜厚は特に制限されないが、通常、1
〜1000μm1好ましくは10〜750μm程度で十
分である。
ず、同種又は異種の複数の液晶性高分子層からなる積層
フィルムであってもよい。またフィルムは金属との接着
性に優れるので、膜厚は特に制限されないが、通常、1
〜1000μm1好ましくは10〜750μm程度で十
分である。
本発明のフィルムは、広い範囲の金属板に適用できる。
金属板としては、例えば、鉄、ニッケル、チタン、アル
ミニウム、マグネシウム、銅、亜鉛、錫等の金属単体か
らなる金属板や、上記金属、クロム、マンガン、モリブ
デン、ケイ素等の合金からなる合金板、例えば、ステン
レススチール板等が例示される。これらの金属板の厚み
は、得られる複合金属板を曲げやしぼり等の二次加工で
きる範囲であれば、特に制限されないが、通常0.01
〜5 mm程度の厚みであればよい。なお、上記金属板
のうち市販品には、通常、油脂が付着しているので、脱
脂した金属板を用いるのが好ましい。
ミニウム、マグネシウム、銅、亜鉛、錫等の金属単体か
らなる金属板や、上記金属、クロム、マンガン、モリブ
デン、ケイ素等の合金からなる合金板、例えば、ステン
レススチール板等が例示される。これらの金属板の厚み
は、得られる複合金属板を曲げやしぼり等の二次加工で
きる範囲であれば、特に制限されないが、通常0.01
〜5 mm程度の厚みであればよい。なお、上記金属板
のうち市販品には、通常、油脂が付着しているので、脱
脂した金属板を用いるのが好ましい。
脱脂処理は、慣用の方法、例えば有機溶媒脱脂、アルカ
リ脱脂等の方法で行なうことができる。
リ脱脂等の方法で行なうことができる。
また金属板には、種々の表面処理、例えば表面研磨、電
解加工、陽極酸化処理、メツキ処理、化成被膜処理等が
施されていてもよい。
解加工、陽極酸化処理、メツキ処理、化成被膜処理等が
施されていてもよい。
本発明の金属板接着用フィルムは、金属板に対して種々
の形態で接着させることができる。すなわち、金属板接
着用フィルムを、複数の同種又は異種の金属板間に介在
させた積層型の複合金属板を構成してもよく、1つの金
属板や複合金属板の少なくとも一方の面にラミネートし
てもよい。
の形態で接着させることができる。すなわち、金属板接
着用フィルムを、複数の同種又は異種の金属板間に介在
させた積層型の複合金属板を構成してもよく、1つの金
属板や複合金属板の少なくとも一方の面にラミネートし
てもよい。
なお、複合金属板は、少なくともフィルム表層部の液晶
性高分子が溶融した状態で金属板と接着させるのが好ま
しく、接着に際しては、圧縮成形機やロールを用いて加
熱圧縮するのが好ましい。
性高分子が溶融した状態で金属板と接着させるのが好ま
しく、接着に際しては、圧縮成形機やロールを用いて加
熱圧縮するのが好ましい。
その際、金属板及びフィルムを二次加工等に適した大き
さ及び形状に切断し、接着させてもよく、第1図に示さ
れるように、連続的に接着させ製造してもよい。
さ及び形状に切断し、接着させてもよく、第1図に示さ
れるように、連続的に接着させ製造してもよい。
第1図は複合金属板の連続製造工程の一例を示す概略図
であり、この例では、2枚の金属板の間にフィルムを介
在させ、連続的に接着している。
であり、この例では、2枚の金属板の間にフィルムを介
在させ、連続的に接着している。
すなわち、各ロール(la) (lb)に巻回した金属
板(2a) (2b)を繰出装置でそれぞれ供給し、順
次、第1の一対のローラ(3a) (3b) (3c)
(3b)間、レベラー(4a) (4b)、第2の一
対のローラ(5a) (5b) (5c) (5d)間
及び予熱器(8a) (8b)を通じて、加熱圧縮ロー
ラ(7a)(7b)間に供給する。
板(2a) (2b)を繰出装置でそれぞれ供給し、順
次、第1の一対のローラ(3a) (3b) (3c)
(3b)間、レベラー(4a) (4b)、第2の一
対のローラ(5a) (5b) (5c) (5d)間
及び予熱器(8a) (8b)を通じて、加熱圧縮ロー
ラ(7a)(7b)間に供給する。
一方、上記2つの金属板(2a) (2b)間には、ロ
ール(8)に巻回した金属板接着用フィルム(9)を、
レベラー (10)及び一対のローラ(lla)(ll
b)を通じて供給し、上記加熱圧縮ローラ(7a) (
7b)で加熱圧縮17て金属板(2a) (2b)とフ
ィルム(9)とを密着させ、再加熱器(12)で加熱す
る。この再加熱器(12)で加熱した後、第1の冷却器
(13)、第2の冷却器(14)で冷却し、ロール(1
5)に巻き取ることにより複合金属板(1B)が得られ
る。
ール(8)に巻回した金属板接着用フィルム(9)を、
レベラー (10)及び一対のローラ(lla)(ll
b)を通じて供給し、上記加熱圧縮ローラ(7a) (
7b)で加熱圧縮17て金属板(2a) (2b)とフ
ィルム(9)とを密着させ、再加熱器(12)で加熱す
る。この再加熱器(12)で加熱した後、第1の冷却器
(13)、第2の冷却器(14)で冷却し、ロール(1
5)に巻き取ることにより複合金属板(1B)が得られ
る。
なお、上記複合金属板の製造方法において、少なくとも
、金属板を供給する金属板供給工程、フィルムを供給す
るフィルム供給工程及びフィルムを溶融し金属板に加圧
する加熱圧縮工程を含んでいればよい。また液晶性高分
子を押出し成形法等で溶融押出し、溶融状態のフィルム
を直接金属板に熱接着させてもよい。
、金属板を供給する金属板供給工程、フィルムを供給す
るフィルム供給工程及びフィルムを溶融し金属板に加圧
する加熱圧縮工程を含んでいればよい。また液晶性高分
子を押出し成形法等で溶融押出し、溶融状態のフィルム
を直接金属板に熱接着させてもよい。
なお、金属板は、例えば、第2図に示される工程で予め
脱脂処理することにより、フィルムとの接着性を著しく
高めることができる。第2図は金属板の連続脱脂工程を
示す概略図であり、ローラ(21)に巻回された未脱脂
処理の金属板(22)を、第1の電解液槽(24)及び
第2の電解液槽(25)に供給して電解処理した後、水
洗装置(26)及び乾燥装置(27)を通じて、脱脂処
理した金属板(29)をローラ(28)に巻き取ってい
る。なお、第2図中、符号(23a) (23b) (
23c) (23d) (23e) (23f)(23
g) (23h)はそれぞれロールであり、電源(30
)に接続された陽極電極板(31)と陰極電極板(32
)とが第1の電解液槽(24)と第2の電解液槽(25
)に配されている。なお、処理された金属板(29)は
ローラ(28)に巻き取ることなく、直接、前記複合金
属板の製造工程に供してもよい。
脱脂処理することにより、フィルムとの接着性を著しく
高めることができる。第2図は金属板の連続脱脂工程を
示す概略図であり、ローラ(21)に巻回された未脱脂
処理の金属板(22)を、第1の電解液槽(24)及び
第2の電解液槽(25)に供給して電解処理した後、水
洗装置(26)及び乾燥装置(27)を通じて、脱脂処
理した金属板(29)をローラ(28)に巻き取ってい
る。なお、第2図中、符号(23a) (23b) (
23c) (23d) (23e) (23f)(23
g) (23h)はそれぞれロールであり、電源(30
)に接続された陽極電極板(31)と陰極電極板(32
)とが第1の電解液槽(24)と第2の電解液槽(25
)に配されている。なお、処理された金属板(29)は
ローラ(28)に巻き取ることなく、直接、前記複合金
属板の製造工程に供してもよい。
このようにして得られた複合金属板には、耐熱性、制振
性や接着性等に優れた液晶性高分子層が介在するので、
機械的特性、化学的安定性、寸法安定性、耐水性等に限
らず、特に耐熱性が必要とされる分野、例えばフレキシ
ブルプリント基板用フィルム、コンデンサ用絶縁フィル
ム、軟質金属保護用フィルム、フライパン等のコート用
フィルム等や、振動エネルギー吸収性が必要とされる分
野、例えば、エンジン周囲の部材、ボンネットの裏張り
用部材等の自動車部品、電気洗濯機、建材、オフィスオ
ートメーション機器、自動販売機、スピーカーのフレー
ム材等の広い分野で使用できる。
性や接着性等に優れた液晶性高分子層が介在するので、
機械的特性、化学的安定性、寸法安定性、耐水性等に限
らず、特に耐熱性が必要とされる分野、例えばフレキシ
ブルプリント基板用フィルム、コンデンサ用絶縁フィル
ム、軟質金属保護用フィルム、フライパン等のコート用
フィルム等や、振動エネルギー吸収性が必要とされる分
野、例えば、エンジン周囲の部材、ボンネットの裏張り
用部材等の自動車部品、電気洗濯機、建材、オフィスオ
ートメーション機器、自動販売機、スピーカーのフレー
ム材等の広い分野で使用できる。
【発明の効果]
以上のように、本発明の金属板接着用フィルムによれば
、少なくともサーモトロピック液晶性高分子を含有する
ので、耐衝撃性等の機械的特性、耐熱性、化学的安定性
、寸法安定性、耐水性等や、特に高温時における金属と
の接着性や、割振性に優れている。
、少なくともサーモトロピック液晶性高分子を含有する
ので、耐衝撃性等の機械的特性、耐熱性、化学的安定性
、寸法安定性、耐水性等や、特に高温時における金属と
の接着性や、割振性に優れている。
[実施例]
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する
。
。
実施例1
前記反復単位11■で構成されたポリエステル(A)か
らなる液晶性ポリマー(ポリプラスチック■製、商品名
ベクトラA900)のペレットを、通常のTダイ押出機
を用いて厚み100 IImのフィルムに成形した。こ
のフィルムを厚み400//mの2枚の冷延鋼板の間に
挾み、フィルムの液晶性ポリマーが溶融する温度で加熱
圧縮し、2枚の冷延鋼板を接着することにより、複合金
属板を作製した。
らなる液晶性ポリマー(ポリプラスチック■製、商品名
ベクトラA900)のペレットを、通常のTダイ押出機
を用いて厚み100 IImのフィルムに成形した。こ
のフィルムを厚み400//mの2枚の冷延鋼板の間に
挾み、フィルムの液晶性ポリマーが溶融する温度で加熱
圧縮し、2枚の冷延鋼板を接着することにより、複合金
属板を作製した。
比較例1
実施例1の液晶性ポリマーに代えて、ポリブチレンテレ
フタレート(ポリプラスチック■製、商品名ジュラネッ
クス2000)を用いる以外、実施例1と同様にして複
合金属板を作製した。
フタレート(ポリプラスチック■製、商品名ジュラネッ
クス2000)を用いる以外、実施例1と同様にして複
合金属板を作製した。
比較例2
実施例1の液晶性ポリマーに代えて、ポリエーテルイミ
ド(エンジニアリングプラスチックス■製、商品名ウル
テム−1000)を用いる以外、実施例1と同様にして
複合金属板を作製した。
ド(エンジニアリングプラスチックス■製、商品名ウル
テム−1000)を用いる以外、実施例1と同様にして
複合金属板を作製した。
比較例3
実施例1の液晶性ポリマーに代えて、ポリカーボネート
(三菱瓦斯化学■製、商品名ニーピロン51000)を
用いる以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製し
た。
(三菱瓦斯化学■製、商品名ニーピロン51000)を
用いる以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製し
た。
比較例4
実施例1の液晶性ポリマーに代えて、ボリアリレート(
ユニチカ■製、商品名UポリマーU−100)を用いる
以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
ユニチカ■製、商品名UポリマーU−100)を用いる
以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
比較例5
実施例1の液晶性ポリマーに代えて、接着性ポリプロピ
レン(三菱油化■製、商品名モディクP−310)を用
いる以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した
。
レン(三菱油化■製、商品名モディクP−310)を用
いる以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した
。
比較例6
実施例1の液晶性ポリマーに代えて、接着性ボlエチレ
ン(三菱油化■製、商品名モディクL−100)を用い
る以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
ン(三菱油化■製、商品名モディクL−100)を用い
る以外、実施例1と同様にして複合金属板を作製した。
そして、金属板と樹脂との接着強度を測定温度を変えて
測定したところ、表に示す結果を得た。
測定したところ、表に示す結果を得た。
なお、T−剥離強度はJIS K 6854、引張
り剪断強度はJIS K 6850に準じて、温度
20℃及び120℃で測定した。
り剪断強度はJIS K 6850に準じて、温度
20℃及び120℃で測定した。
(以下、余白)
表より明らかなように、実施例のフィルムは、比較例の
ポリマーと比較して、室温のみならず高温でも接着強度
が著しく大きい。
ポリマーと比較して、室温のみならず高温でも接着強度
が著しく大きい。
第1図は複合金属板の連続製造工程の一例を示す概略図
、 第2図は金属板の連続脱脂工程を示す概略図である。 (2a) (2b)・・・金属板、(9)・・・金属板
接着用フィルム、(29)・・・金属板
、 第2図は金属板の連続脱脂工程を示す概略図である。 (2a) (2b)・・・金属板、(9)・・・金属板
接着用フィルム、(29)・・・金属板
Claims (1)
- 金属板と接着するフィルムであって、該フィルムが、少
なくともサーモトロピック液晶性高分子を含有すること
を特徴とする金属板接着用フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7742389A JPH02252738A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 金属板接着用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7742389A JPH02252738A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 金属板接着用フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02252738A true JPH02252738A (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=13633561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7742389A Pending JPH02252738A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 金属板接着用フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02252738A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5360647A (en) * | 1990-09-28 | 1994-11-01 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite metal sheets |
US5529740A (en) * | 1994-09-16 | 1996-06-25 | Jester; Randy D. | Process for treating liquid crystal polymer film |
US5759674A (en) * | 1995-03-31 | 1998-06-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same |
JP2002326312A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族液晶ポリエステルフィルムと金属箔との積層体及びそれを用いたプリント配線板 |
US6797345B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-09-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic liquid-crystalline polyester metal laminate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63264340A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Polyplastics Co | 複合金属板 |
JPH02182918A (ja) * | 1989-01-06 | 1990-07-17 | Toray Ind Inc | 熱接着性成形物 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7742389A patent/JPH02252738A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63264340A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Polyplastics Co | 複合金属板 |
JPH02182918A (ja) * | 1989-01-06 | 1990-07-17 | Toray Ind Inc | 熱接着性成形物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5360647A (en) * | 1990-09-28 | 1994-11-01 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composite metal sheets |
US5529740A (en) * | 1994-09-16 | 1996-06-25 | Jester; Randy D. | Process for treating liquid crystal polymer film |
US5703202A (en) * | 1994-09-16 | 1997-12-30 | Hoechst Celanese Corp | Process for treating liquid crystal polymer film |
US5759674A (en) * | 1995-03-31 | 1998-06-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same |
JP2002326312A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族液晶ポリエステルフィルムと金属箔との積層体及びそれを用いたプリント配線板 |
US6797345B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-09-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic liquid-crystalline polyester metal laminate |
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