JPH02246395A - 三次元表面への配線パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、三次元形状を備えたケース等の表面にプリ
ント配線パターンを形成する方法に関するものである。

（従来の技術） 電子装置の筐体となるケース等の基体の三次元の面にプ
リント配線を施す場合、従来は、フレキシブルシートに
所望の配線パターンを形成してフレキシブルシートごと
基体表面に貼り付ける方法や、メツキやスクリーン印刷
によって配線パターンを基体表面に直接形成する方法が
知られている。

また、例えば特開昭６３−４４７９３号公報や特表昭６
３−５００７５８号公報に記載されているように、転写
シートに形成した配線パターンを金型に添着して基体を
成形することにより、成形された樹脂基体の表面に配線
パターンを形成する方法も提唱されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしフレキシブルシートを貼り付ける方法は、シート
の基材として高価なポリイミド樹脂等を用いる必要があ
り、特に広い面積の配線が必要な場合等には、コスト高
になる問題があった。また、メツキや印刷による方法は
、メンキレジストの形成や導体インクの印刷を三次元表
面に施すことができる専用の装置を設備しなければなら
ず、小ロフトの生産には適していない問題があった。更
に基体成形時に配線パターンをモールデングする方法は
、基体が射出成形可能な樹脂製品に限定され、木製や紙
製のケースなどには採用できないこと、成形後の配線パ
ターンの修正や変更がきわめて困歎であること、転写シ
ートが射出成形時の熱や圧力に耐え得る材質のものに限
定されるために簡易に実施できないこと、成形時と常温
との大きな温度差のために転写シート、基体樹脂及び銅
箔パターン相互の熱膨張係数の違いに起因して配線パタ
ーンにしわや狂いが発生し、配線パターンの位置精度や
接着強度が低下する等の問題があった。

この発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって
、特殊な材料を用いず、ロフト数の少ない製品にも経済
的且つ簡易に実施可能で、基体の材質が樹脂は勿論、木
や紙であっても実施可能で、−旦形成した配線パターン
の修正や変更も比較的容易にできる方法を提供すること
を課題としている。

（課題を解決するための手段） この発明の配線パターンの形成方法は、三次元形状の表
面を備えた基材、例えば電子機器のケースの内表面等に
配線パターンを形成する方法において、まず粘着剤塗布
面を備えた転写シート２の当該粘着面に銅箔やアルミニ
ウム箔等の金属箔３を貼着し、エツチングないしプレス
打ち抜きにより所望のパターン部分以外の部分の金属箔
を除去して転写シート上に金属箔パターン４を形成し、
該パターン形成面に感圧ないし感熱接着剤を塗布し、こ
の接着剤塗布面を配線パターンを形成しようとするケー
スその他の基体ｌの表面に添着して加圧ないし加熱し、
その後転写シートを剥離することを特徴とするものであ
る。

上記転写シート２としては、通常使用されている感圧粘
着テープ等と同様な材質のものを用いることができる。

転写シート２に貼着した金属箔３にプレス打ち抜きによ
り金属箔パターン４を°形成する実施態様は、大量生産
の場合に適しており、鋭利なカッタにより金属箔のみを
切断して不要部分の金属箔を転写シートから機械的に剥
離する方法である。金属箔パターン４を転写シート２が
ら基体１の表面に転写する際に用いる接着剤としては、
例えばエポキシ樹脂を主成分とする接着剤を用いること
ができ、比較的低温の加熱で金属箔パターン４を基体側
に強固に接着することができる。

形成した配線パターン５の修正や変更が予想される場合
には、接着剤として比較的強度の小さい感圧型の接着剤
（接着剤は、粘着剤が含を含む意味で用いている。）を
用いるのが好ましい。この場合には、転写シート２に対
する金属箔３の付着力よりも基体ｌに対する付着力のほ
うが大きくなるように転写シートの材質を基体の材質を
勘案して決定するメ・要がある。

（作用） 上記方法は、転写シート２に形成した金属箔パターン４
を基体１の表面に転写する方法を採用しているので、高
価な設備を必要とせず、小ロフトの製品にも簡易に実施
できる。また、配線パターン５を接着剤で基体表面に貼
着するものであるから、基体１の材質に合わせて適当な
接着剤を用いることにより、基体１や配線パターン５に
障害を与えるような加熱ないし加圧工程を経ないで任意
の材質の基体表面に配線パターンを形成することができ
、射出成形される樹脂成形品のみでなく、木製や紙製の
基体表面にも容易に配線パターンを形成できる。更に、
転写シートや金属箔や基体に苛酷な熱ストレスを与える
工程を含まないから、−船釣な材質のものを用いること
ができ、汎用性が高く、経済的である。

（実施例） 図はこの発明の一実施例を示したもので、１は電子装置
のケース、即ち配線パターンを形成しようとする基体、
２は転写シート、３は銅箔、４は転写シート上に形成し
たｗ４箔パターン、５はケース１の内表面に形成した配
線パターン、６は配線パターン５にハンダ付けした部品
、１１は挟圧ローラ装置、１２は接着剤塗布用の刷毛で
ある。

第１図ないし第６図は、この発明の方法を工程順に示し
ており、まず形成しようとする配線パターンの全体を包
含する形状に転写シート２を切断し、それと略同形の銅
箔３を転写シート２の粘着剤塗布面に添設して、挟着ロ
ーラ装置１１を通過させ、銅箔３を転写シート２に接着
する（第１図）。次に、公知のフォトエツチング法によ
り、転写シート上の銅箔に配線パターンを印写し、不要
の銅箔を溶剤により除去して、所定の銅箔パターン４を
形成する（第２図）。次にこのパターン形成面に接着剤
を刷毛１２で塗布しく第３図）、この接着剤塗布面をケ
ース１の内面の所定箇所に貼り付ける（第４図）。接着
剤が感熱性のものであれば、第４図の状態で加温し、感
圧性のものであれば、転写シート２の背面を万遍なく押
圧してケース１に接着する。その後転写シート２を剥が
してやれば、第５図に示すように、転写シート２上のｗ
４箔パターン４は、ケースｌの表面に転写される。転写
シート２の剥離は、転写シート２に塗布されていた粘着
剤層が眉間剥離することによって行われるから、第３図
の工程で塗布した接着剤が硬化しても、転写シート２の
剥離に障害を起こすことはない。転写シート２を剥離し
た後、必要があれば、ケース内表面や配線パターン５上
に付着している粘着剤を清掃除去し、配線パターン５に
必要な部品６をリフローハンダによりハンダ付けして、
製品を完成する。

なお上記各工程における具体的操作は、実施例のものに
限定されないことは勿論であり、例えば転写シート２へ
の接着剤の塗布工程（第３図の工程）をローラによる自
動塗布工程とすることも勿論可能である。

（発明の効果） 以上のこの発明の方法によれば、特別の設備や高価な資
材を用いることなく三次元形状を備えた基体の表面に配
線パターンを形成することができ、基体の材質も樹脂に
限定されることなく、木製や紙製の基体表面にも配線パ
ターンを形成できるから、汎用性が高く、経済的であり
、特に製品のロア）数が少ない場合にきわめて好適な方
法を°提供できる。

また、この発明の方法により形成された配線パターンは
、基体成形時にモールディングにより形成されたもので
ないから、後で修正や変更を行うことも比較的容易であ
り、基体と転写シートとを個別に製作できるので、回路
の変更や改良等にも柔軟に対処でき、特に試作品や頻繁
に仕様変更が要求される電子装置に採用される方法とし
てきわめて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は、この発明の方法を工程順に模式
的に示した説明図である。 図中、 にケース　　　　　　２：転写シート ３：銅箔　　　　　　　４：銅箔パターン５：配線パタ
ーン 第１図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　粘着剤を塗布した転写シート（２）の粘着面に金属箔
   （３）を貼着する工程と、エッチングないしプレス打ち
   抜きにより所望のパターン部分以外の部分の金属箔を除
   去する工程と、該工程により金属箔パターン（４）を形
   成した面に感圧ないし感熱接着剤を塗布する工程と、該
   接着剤塗布面を配線パターンを形成しようとするケース
   その他の基材（１）の表面に向けて転写シート（２）を
   添着する工程と、添着した転写シートを加圧ないし加熱
   する工程と、基材表面から転写シート（２）を剥離する
   工程とを上記順序で含んでなる、三次元表面への配線パ
   ターンの形成方法。