JPH02246395A - 三次元表面への配線パターンの形成方法 - Google Patents
三次元表面への配線パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH02246395A JPH02246395A JP6826489A JP6826489A JPH02246395A JP H02246395 A JPH02246395 A JP H02246395A JP 6826489 A JP6826489 A JP 6826489A JP 6826489 A JP6826489 A JP 6826489A JP H02246395 A JPH02246395 A JP H02246395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring pattern
- adhesive
- transfer sheet
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、三次元形状を備えたケース等の表面にプリ
ント配線パターンを形成する方法に関するものである。
ント配線パターンを形成する方法に関するものである。
(従来の技術)
電子装置の筐体となるケース等の基体の三次元の面にプ
リント配線を施す場合、従来は、フレキシブルシートに
所望の配線パターンを形成してフレキシブルシートごと
基体表面に貼り付ける方法や、メツキやスクリーン印刷
によって配線パターンを基体表面に直接形成する方法が
知られている。
リント配線を施す場合、従来は、フレキシブルシートに
所望の配線パターンを形成してフレキシブルシートごと
基体表面に貼り付ける方法や、メツキやスクリーン印刷
によって配線パターンを基体表面に直接形成する方法が
知られている。
また、例えば特開昭63−44793号公報や特表昭6
3−500758号公報に記載されているように、転写
シートに形成した配線パターンを金型に添着して基体を
成形することにより、成形された樹脂基体の表面に配線
パターンを形成する方法も提唱されている。
3−500758号公報に記載されているように、転写
シートに形成した配線パターンを金型に添着して基体を
成形することにより、成形された樹脂基体の表面に配線
パターンを形成する方法も提唱されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしフレキシブルシートを貼り付ける方法は、シート
の基材として高価なポリイミド樹脂等を用いる必要があ
り、特に広い面積の配線が必要な場合等には、コスト高
になる問題があった。また、メツキや印刷による方法は
、メンキレジストの形成や導体インクの印刷を三次元表
面に施すことができる専用の装置を設備しなければなら
ず、小ロフトの生産には適していない問題があった。更
に基体成形時に配線パターンをモールデングする方法は
、基体が射出成形可能な樹脂製品に限定され、木製や紙
製のケースなどには採用できないこと、成形後の配線パ
ターンの修正や変更がきわめて困歎であること、転写シ
ートが射出成形時の熱や圧力に耐え得る材質のものに限
定されるために簡易に実施できないこと、成形時と常温
との大きな温度差のために転写シート、基体樹脂及び銅
箔パターン相互の熱膨張係数の違いに起因して配線パタ
ーンにしわや狂いが発生し、配線パターンの位置精度や
接着強度が低下する等の問題があった。
の基材として高価なポリイミド樹脂等を用いる必要があ
り、特に広い面積の配線が必要な場合等には、コスト高
になる問題があった。また、メツキや印刷による方法は
、メンキレジストの形成や導体インクの印刷を三次元表
面に施すことができる専用の装置を設備しなければなら
ず、小ロフトの生産には適していない問題があった。更
に基体成形時に配線パターンをモールデングする方法は
、基体が射出成形可能な樹脂製品に限定され、木製や紙
製のケースなどには採用できないこと、成形後の配線パ
ターンの修正や変更がきわめて困歎であること、転写シ
ートが射出成形時の熱や圧力に耐え得る材質のものに限
定されるために簡易に実施できないこと、成形時と常温
との大きな温度差のために転写シート、基体樹脂及び銅
箔パターン相互の熱膨張係数の違いに起因して配線パタ
ーンにしわや狂いが発生し、配線パターンの位置精度や
接着強度が低下する等の問題があった。
この発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって
、特殊な材料を用いず、ロフト数の少ない製品にも経済
的且つ簡易に実施可能で、基体の材質が樹脂は勿論、木
や紙であっても実施可能で、−旦形成した配線パターン
の修正や変更も比較的容易にできる方法を提供すること
を課題としている。
、特殊な材料を用いず、ロフト数の少ない製品にも経済
的且つ簡易に実施可能で、基体の材質が樹脂は勿論、木
や紙であっても実施可能で、−旦形成した配線パターン
の修正や変更も比較的容易にできる方法を提供すること
を課題としている。
(課題を解決するための手段)
この発明の配線パターンの形成方法は、三次元形状の表
面を備えた基材、例えば電子機器のケースの内表面等に
配線パターンを形成する方法において、まず粘着剤塗布
面を備えた転写シート2の当該粘着面に銅箔やアルミニ
ウム箔等の金属箔3を貼着し、エツチングないしプレス
打ち抜きにより所望のパターン部分以外の部分の金属箔
を除去して転写シート上に金属箔パターン4を形成し、
該パターン形成面に感圧ないし感熱接着剤を塗布し、こ
の接着剤塗布面を配線パターンを形成しようとするケー
スその他の基体lの表面に添着して加圧ないし加熱し、
その後転写シートを剥離することを特徴とするものであ
る。
面を備えた基材、例えば電子機器のケースの内表面等に
配線パターンを形成する方法において、まず粘着剤塗布
面を備えた転写シート2の当該粘着面に銅箔やアルミニ
ウム箔等の金属箔3を貼着し、エツチングないしプレス
打ち抜きにより所望のパターン部分以外の部分の金属箔
を除去して転写シート上に金属箔パターン4を形成し、
該パターン形成面に感圧ないし感熱接着剤を塗布し、こ
の接着剤塗布面を配線パターンを形成しようとするケー
スその他の基体lの表面に添着して加圧ないし加熱し、
その後転写シートを剥離することを特徴とするものであ
る。
上記転写シート2としては、通常使用されている感圧粘
着テープ等と同様な材質のものを用いることができる。
着テープ等と同様な材質のものを用いることができる。
転写シート2に貼着した金属箔3にプレス打ち抜きによ
り金属箔パターン4を°形成する実施態様は、大量生産
の場合に適しており、鋭利なカッタにより金属箔のみを
切断して不要部分の金属箔を転写シートから機械的に剥
離する方法である。金属箔パターン4を転写シート2が
ら基体1の表面に転写する際に用いる接着剤としては、
例えばエポキシ樹脂を主成分とする接着剤を用いること
ができ、比較的低温の加熱で金属箔パターン4を基体側
に強固に接着することができる。
り金属箔パターン4を°形成する実施態様は、大量生産
の場合に適しており、鋭利なカッタにより金属箔のみを
切断して不要部分の金属箔を転写シートから機械的に剥
離する方法である。金属箔パターン4を転写シート2が
ら基体1の表面に転写する際に用いる接着剤としては、
例えばエポキシ樹脂を主成分とする接着剤を用いること
ができ、比較的低温の加熱で金属箔パターン4を基体側
に強固に接着することができる。
形成した配線パターン5の修正や変更が予想される場合
には、接着剤として比較的強度の小さい感圧型の接着剤
(接着剤は、粘着剤が含を含む意味で用いている。)を
用いるのが好ましい。この場合には、転写シート2に対
する金属箔3の付着力よりも基体lに対する付着力のほ
うが大きくなるように転写シートの材質を基体の材質を
勘案して決定するメ・要がある。
には、接着剤として比較的強度の小さい感圧型の接着剤
(接着剤は、粘着剤が含を含む意味で用いている。)を
用いるのが好ましい。この場合には、転写シート2に対
する金属箔3の付着力よりも基体lに対する付着力のほ
うが大きくなるように転写シートの材質を基体の材質を
勘案して決定するメ・要がある。
(作用)
上記方法は、転写シート2に形成した金属箔パターン4
を基体1の表面に転写する方法を採用しているので、高
価な設備を必要とせず、小ロフトの製品にも簡易に実施
できる。また、配線パターン5を接着剤で基体表面に貼
着するものであるから、基体1の材質に合わせて適当な
接着剤を用いることにより、基体1や配線パターン5に
障害を与えるような加熱ないし加圧工程を経ないで任意
の材質の基体表面に配線パターンを形成することができ
、射出成形される樹脂成形品のみでなく、木製や紙製の
基体表面にも容易に配線パターンを形成できる。更に、
転写シートや金属箔や基体に苛酷な熱ストレスを与える
工程を含まないから、−船釣な材質のものを用いること
ができ、汎用性が高く、経済的である。
を基体1の表面に転写する方法を採用しているので、高
価な設備を必要とせず、小ロフトの製品にも簡易に実施
できる。また、配線パターン5を接着剤で基体表面に貼
着するものであるから、基体1の材質に合わせて適当な
接着剤を用いることにより、基体1や配線パターン5に
障害を与えるような加熱ないし加圧工程を経ないで任意
の材質の基体表面に配線パターンを形成することができ
、射出成形される樹脂成形品のみでなく、木製や紙製の
基体表面にも容易に配線パターンを形成できる。更に、
転写シートや金属箔や基体に苛酷な熱ストレスを与える
工程を含まないから、−船釣な材質のものを用いること
ができ、汎用性が高く、経済的である。
(実施例)
図はこの発明の一実施例を示したもので、1は電子装置
のケース、即ち配線パターンを形成しようとする基体、
2は転写シート、3は銅箔、4は転写シート上に形成し
たw4箔パターン、5はケース1の内表面に形成した配
線パターン、6は配線パターン5にハンダ付けした部品
、11は挟圧ローラ装置、12は接着剤塗布用の刷毛で
ある。
のケース、即ち配線パターンを形成しようとする基体、
2は転写シート、3は銅箔、4は転写シート上に形成し
たw4箔パターン、5はケース1の内表面に形成した配
線パターン、6は配線パターン5にハンダ付けした部品
、11は挟圧ローラ装置、12は接着剤塗布用の刷毛で
ある。
第1図ないし第6図は、この発明の方法を工程順に示し
ており、まず形成しようとする配線パターンの全体を包
含する形状に転写シート2を切断し、それと略同形の銅
箔3を転写シート2の粘着剤塗布面に添設して、挟着ロ
ーラ装置11を通過させ、銅箔3を転写シート2に接着
する(第1図)。次に、公知のフォトエツチング法によ
り、転写シート上の銅箔に配線パターンを印写し、不要
の銅箔を溶剤により除去して、所定の銅箔パターン4を
形成する(第2図)。次にこのパターン形成面に接着剤
を刷毛12で塗布しく第3図)、この接着剤塗布面をケ
ース1の内面の所定箇所に貼り付ける(第4図)。接着
剤が感熱性のものであれば、第4図の状態で加温し、感
圧性のものであれば、転写シート2の背面を万遍なく押
圧してケース1に接着する。その後転写シート2を剥が
してやれば、第5図に示すように、転写シート2上のw
4箔パターン4は、ケースlの表面に転写される。転写
シート2の剥離は、転写シート2に塗布されていた粘着
剤層が眉間剥離することによって行われるから、第3図
の工程で塗布した接着剤が硬化しても、転写シート2の
剥離に障害を起こすことはない。転写シート2を剥離し
た後、必要があれば、ケース内表面や配線パターン5上
に付着している粘着剤を清掃除去し、配線パターン5に
必要な部品6をリフローハンダによりハンダ付けして、
製品を完成する。
ており、まず形成しようとする配線パターンの全体を包
含する形状に転写シート2を切断し、それと略同形の銅
箔3を転写シート2の粘着剤塗布面に添設して、挟着ロ
ーラ装置11を通過させ、銅箔3を転写シート2に接着
する(第1図)。次に、公知のフォトエツチング法によ
り、転写シート上の銅箔に配線パターンを印写し、不要
の銅箔を溶剤により除去して、所定の銅箔パターン4を
形成する(第2図)。次にこのパターン形成面に接着剤
を刷毛12で塗布しく第3図)、この接着剤塗布面をケ
ース1の内面の所定箇所に貼り付ける(第4図)。接着
剤が感熱性のものであれば、第4図の状態で加温し、感
圧性のものであれば、転写シート2の背面を万遍なく押
圧してケース1に接着する。その後転写シート2を剥が
してやれば、第5図に示すように、転写シート2上のw
4箔パターン4は、ケースlの表面に転写される。転写
シート2の剥離は、転写シート2に塗布されていた粘着
剤層が眉間剥離することによって行われるから、第3図
の工程で塗布した接着剤が硬化しても、転写シート2の
剥離に障害を起こすことはない。転写シート2を剥離し
た後、必要があれば、ケース内表面や配線パターン5上
に付着している粘着剤を清掃除去し、配線パターン5に
必要な部品6をリフローハンダによりハンダ付けして、
製品を完成する。
なお上記各工程における具体的操作は、実施例のものに
限定されないことは勿論であり、例えば転写シート2へ
の接着剤の塗布工程(第3図の工程)をローラによる自
動塗布工程とすることも勿論可能である。
限定されないことは勿論であり、例えば転写シート2へ
の接着剤の塗布工程(第3図の工程)をローラによる自
動塗布工程とすることも勿論可能である。
(発明の効果)
以上のこの発明の方法によれば、特別の設備や高価な資
材を用いることなく三次元形状を備えた基体の表面に配
線パターンを形成することができ、基体の材質も樹脂に
限定されることなく、木製や紙製の基体表面にも配線パ
ターンを形成できるから、汎用性が高く、経済的であり
、特に製品のロア)数が少ない場合にきわめて好適な方
法を°提供できる。
材を用いることなく三次元形状を備えた基体の表面に配
線パターンを形成することができ、基体の材質も樹脂に
限定されることなく、木製や紙製の基体表面にも配線パ
ターンを形成できるから、汎用性が高く、経済的であり
、特に製品のロア)数が少ない場合にきわめて好適な方
法を°提供できる。
また、この発明の方法により形成された配線パターンは
、基体成形時にモールディングにより形成されたもので
ないから、後で修正や変更を行うことも比較的容易であ
り、基体と転写シートとを個別に製作できるので、回路
の変更や改良等にも柔軟に対処でき、特に試作品や頻繁
に仕様変更が要求される電子装置に採用される方法とし
てきわめて有用である。
、基体成形時にモールディングにより形成されたもので
ないから、後で修正や変更を行うことも比較的容易であ
り、基体と転写シートとを個別に製作できるので、回路
の変更や改良等にも柔軟に対処でき、特に試作品や頻繁
に仕様変更が要求される電子装置に採用される方法とし
てきわめて有用である。
第1図ないし第6図は、この発明の方法を工程順に模式
的に示した説明図である。 図中、 にケース 2:転写シート 3:銅箔 4:銅箔パターン5:配線パタ
ーン 第1図 第5図
的に示した説明図である。 図中、 にケース 2:転写シート 3:銅箔 4:銅箔パターン5:配線パタ
ーン 第1図 第5図
Claims (1)
- 粘着剤を塗布した転写シート(2)の粘着面に金属箔
(3)を貼着する工程と、エッチングないしプレス打ち
抜きにより所望のパターン部分以外の部分の金属箔を除
去する工程と、該工程により金属箔パターン(4)を形
成した面に感圧ないし感熱接着剤を塗布する工程と、該
接着剤塗布面を配線パターンを形成しようとするケース
その他の基材(1)の表面に向けて転写シート(2)を
添着する工程と、添着した転写シートを加圧ないし加熱
する工程と、基材表面から転写シート(2)を剥離する
工程とを上記順序で含んでなる、三次元表面への配線パ
ターンの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6826489A JPH02246395A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 三次元表面への配線パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6826489A JPH02246395A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 三次元表面への配線パターンの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02246395A true JPH02246395A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13368720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6826489A Pending JPH02246395A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 三次元表面への配線パターンの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02246395A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164912A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用配線シート及びその製造方法、並びにそれを用いた太陽電池モジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5610995A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming circuit board |
JPS58115886A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-09 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPS6034880A (ja) * | 1983-05-13 | 1985-02-22 | イング・チイ・オリベツチ・アンド・チイ・エス・ピー・ア | 印字装置 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6826489A patent/JPH02246395A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5610995A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming circuit board |
JPS58115886A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-09 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JPS6034880A (ja) * | 1983-05-13 | 1985-02-22 | イング・チイ・オリベツチ・アンド・チイ・エス・ピー・ア | 印字装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164912A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池用配線シート及びその製造方法、並びにそれを用いた太陽電池モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02246395A (ja) | 三次元表面への配線パターンの形成方法 | |
US20140230207A1 (en) | Lift off process for conductor foil layer | |
GB2147148A (en) | Electronic circuit assembly | |
JPS60109294A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
JPH08191184A (ja) | プリント配線板の製造方法および製造装置 | |
JPH0717165Y2 (ja) | 可撓性回路基板のキャリアテープ | |
JP3240687B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH0435000A (ja) | 回路基板へのチップ部品の実装方法 | |
JP3171894B2 (ja) | 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法 | |
JPS60213087A (ja) | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 | |
KR102309515B1 (ko) | Fpcb제조용 진공 핫프레스의 압착헤드 | |
JPH01241893A (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
JP3040681U (ja) | プリント回路 | |
JPH051640B2 (ja) | ||
JP3337068B2 (ja) | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 | |
JPH04264790A (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
JPH0537123A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH0342894A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JP2642061B2 (ja) | 液晶表示装置及びその組立方法 | |
JPH0785509B2 (ja) | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 | |
JP3916515B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 | |
JPH0696696B2 (ja) | Tabフィルム仮固定用テープ | |
JPS58202586A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0499689A (ja) | 接着剤層付きメッキパターン構造体の製造方法及び接着剤層付きメッキパターン構造体 | |
JP2001328874A (ja) | セラミックス基板の接着方法およびそれに用いる接着治具 |