JPH02234496A - チップ状電子部品マウント方法及び装置 - Google Patents

チップ状電子部品マウント方法及び装置

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JPH02234496A
JPH02234496A JP1054806A JP5480689A JPH02234496A JP H02234496 A JPH02234496 A JP H02234496A JP 1054806 A JP1054806 A JP 1054806A JP 5480689 A JP5480689 A JP 5480689A JP H02234496 A JPH02234496 A JP H02234496A
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chip
shaped electronic
electronic component
storage recess
circuit board
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Masakazu Seki
関 雅一
Fujio Seki
関 富士雄
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、容器にバルク状に収納されたチップ状電子部
品を回路基板の所定の位置にマ・ウントする方法と装置
に関する。
[従来の技術コ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、第7図(但し、符号l1の部分を除
く)で示すような装置により、次のような方法で行なわ
れていた。すなわち、複数の容器lの中にバルク状に収
納されたチップ状電子部品を、パイプ状のシュート21
とベース板3により構成された案内手段2により一つず
つ取り出して、テンプレート6の所定の位置に形成され
た収納凹部61へ各々送り、そこに収受する。この収納
凹部61は、各々のチップ状電子部品を回路基板9に搭
載する位置に合わせて位置が決められており、これに収
納された位置のまま、前記収納凹部6の配置に対応して
吸着ユニット8の下面に配置された吸着ヘッド(図示せ
ず)を有する部品移動手段により、チップ状電子部品a
を回路基板9に移動し、搭載する。これによって、前記
各チップ状電子部品が回路基板9の所定の位置に各々搭
載される。第7図において7は、前記回路基板9を搬送
するコンベアを示す。
なお、回路基板9には、チップ状電子部品を搭載すべき
位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子
部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
前記チップ状電子部品のマウント装置においては、パイ
プ状のシュート21の中をチップ状電子部品が縦に滑り
落ちて《るため、チップ状電子部品がテンプレート6の
収納凹部61の中で一旦縦に収受される。しかしこれで
は、吸着ユニット8でチップ状電子部品を吸着、保持し
、回路基板9に搭載することができないので、その前に
チップ状電子部品を収納凹部61の中で横に倒す必要が
ある。そこで従来は、収納四部61の中の一方に偏らせ
て貫通孔63を開設し、パターンベース3の下にテンプ
レート6が神大されたとき、その下にバキュームケース
4を当て、収納容器1からシュート21,  収納凹部
61を経て吸気ダクト5から吸引される空気の流れを形
成する。これによって、電子部品aを収納容器1からシ
ュート21を経て、収納凹部6■まで強制搬送し、続い
て収納凹部6Iの中で電子部品を強制的に横転させるよ
うにしている。
〔発明が解決しようとする課題コ 従来のチップ状電子部品のマウント装置は、端面形状が
円形のいわゆる円形チップ部品のマウントを目的とする
ものが主流であったが、端面が方形のいわゆる角形チッ
プ部品をもマウントできる装置に対する要請が高い。
円形チップ部品では、中心軸を中心とする円周方向の位
置は問題とならず、方向性0自由度が高いと同時に、角
部も無《、収納凹部61に収納した際の位置制御は比較
的容易である。このため、通常は前記のような気流によ
うる強制搬送と強制転倒手段を用いることにより、収納
凹部61の中に横転状態で収納できる。
しかし、角形チップ部品では、第1図、第2図に示すよ
うに、隅が全て角状を呈しており、しかも中心軸を中心
とする円周方向の姿勢につ(1でも考慮しなければなら
ないため、その収納凹部61内での位置制御は、円形チ
ップ部品に比べて極めて困難性が高い。
具体的には、第1図及び第2図にける右側の収納凹部6
1のように、チップ状電子部品aの端部や側部(或は角
部)が、収納凹部6Iの壁面に当たって同チップ状電子
部品aが斜めになり、そのまま横転しないことが多い。
そして、このような状態でチップ状電子部品a・が一応
の安定状態を保つため、前記のような気流による横転手
段では、前記のような状態から第1図及び第2図におい
て左側の収納凹部61に収納された状態のような最も安
定した姿勢に容易に変わらない。
この発明は、前記従来の問題を解消し、チップ状電子部
品が常に収納凹部の底面に横臥した状態で収納され、こ
れにより誤動作の少ないチップ状電子部品のマウント方
法と装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段コ すなわち本発明は、前記目的を達成するため、チップ状
電子部品aを収納した容器1、■…から、案内手段2を
介して前記チップ状電子部品aを送り出し、前記チップ
状電子部品aを各々定められた位置に配置された収納凹
部61、6…に収受し、前記収納凹部61、6…に収受
された前記チップ状電子部品aを、前記収納凹部61に
収受されたときの配置状態のまま、 回路基板9の所定の位置に移載してチップ状電子部品a
を回路基板9にマウントする方法において、前記チップ
状電子部品aが収受された収納凹部61を、回路基板9
に移載する前に少なくとも水平方向に振動するチップ状
電子部品マウント方法を提供する。
さらに、チップ状電子部品aを収納する容器1、…と、
前記チップ状電子部品aを1個ずつ案内手段2に送り出
して搬送する手段と、前記案内手段2を介して搬送され
た前記チップ状電子部品aを収受する収納凹部6L6…
を各々所定の位置に配置したテンプレート6と、 前記収納凹部E3L8…に収受された前記チップ状電子
部品aを回路基板9に移載する手段とを有するチップ状
電子部品aを回路基板9にマウントする装置において、
収納凹部61を設けたテンプレート6に、同テンプレー
ト6を少なくとも水平方向に加振する手段を設けたチッ
プ状電子部品マウント装置を提供する。
[作   用] 前記チップ状電子部品のマウント方法によれば、第1図
及び第2図における右側の収納凹部61のように、その
中に収受された前記チップ状電子部品aの端部や側部(
或は角部)が、収納凹部61の壁面に当たって同チップ
状電子部品aが斜めになり、その姿勢で一応の安定状態
にあっても、収納凹部61に振動を与えることによって
、その中のチップ状電子aに運動エネルギーが与えられ
ることから、第1図及び第2図における右側の収納凹部
61に収納されたチップ状電子部品aのように、最も安
定した状態へとその姿勢を変える。
さらに、前記本発明によるチップ状電子部品のマウント
装置によれば、前記マウント方法を確実に実施できる。
[実 施 例コ 次に、本発明の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
本発明が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第7図に示されている。
この構成を簡単に説明すると、チップ状電子部品をバル
ク状に収納した容器lからなる収納手段に、案内手段2
のパイプ状のシュ I”21かが各々接続され、同シュ
ー}21の下端は、継手23を介してパターンベース3
に接続されている。パターンベース3の下には、チップ
状電子部品の回路基板への搭載位置に合わせて収納凹部
61を設けたテンプレート6が挿入される。
前記パターンベース3上に植設された継手23は、前記
テンプレート6の各収納凹部61の位置に個々に対応し
てt1)る。従って、前記,<夕一ンベース3の下にテ
ンプレート3が挿入されたとき、前記継手23に接続さ
れたシュー}21に通じる通孔下端が、テンプレート6
の各々の収納凹部61の上に配設される。
さらに、パターンベース3の下にテンプレート6が挿入
されたとき、その下にバキュームケース4が当てられ、
収納容器1からシュート21、収納凹部61を経て吸気
ダクト5から吸引される空気の流れが形成される。これ
により、チップ状電子部品aが収納容器1からシュート
21を経て、収納凹部61まで強制搬送される。
また、前記ベース板3には、加Stillが取り付けら
れている。加振機11は、第3図にその詳細を示すよう
に、モータ10l1 このモータ101の回転がプーリ
102及びベルト103を介して伝達される偏心輪10
4、この偏心輪104に偏心して一端が連結されたリン
ク105及びこのリンク105の他端とベース板3とを
連結するリンク106とから構成されている。ベース板
3に連結されたリンク106は、リニアガイド107に
より、方形のベース板3の4辺に対して45°の角度を
なす同リンク107の軸方向にのみ駆動されるよう規制
されている。従って、ベース板3は、偏心輪104が1
回転する毎にその4辺に対して45°の角度で水平に往
復し、振動する。
前記ベース板3の下にテンプレート6が挿入されたとき
、テンプレート6の上面に垂直に突設された位置決ビン
62、62が、ベース板3の下面に設けられたガイド穴
に嵌まり込み、両者の位置決めがなされると共に、両者
の水平方向の位置が相互に固定される。このため、前記
加振機11によってベース板3が水平方向に振動される
と、その下のテンプレート6もまた、ベース板3と共に
水平方向に振動する。
テンプレート6の収納凹部61に収受されたチップ電子
部品aを回路基板9に移動し、搭載するための部品移載
手段が備えられており、この部品移載手段としては、通
常ダクト81を介して吸着ボンブ(図示せず)に接続さ
れ、前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持する
形式の吸着ユニット8が使用される。
回路基板9は、コンベア7等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ヘッド8の真下で位置決め、停止された後
、次に送られる。
この装置によるチップ状電子部品のマウント方法を以下
に説明すると、まずテンプレート6がパターンベース3
の下に挿入され、この状態で、収納容器l側から案内手
段2を通して前記テーブレート6の収納凹部61に電子
部品が送られる。ここで加振機11によりベース板3に
振動を与えると、これに伴ってテンプレート6に設けら
れた収納凹部61が振動し、既に述べたように、その中
のチップ状電子部品aが最も安定した状態に姿勢を変え
る。収納凹部61に与える振動は、第4図で示すように
、収納凹部61の長手方向に対して45゜程度の角度で
振動させるのがよい。
次いでテンプレート6がパターンベース3の下から引き
出され、吸着ユニット8の真下に移動する。そこで吸着
ユニット8が載り、チップ状電子部品aが各々の収納凹
部61の中に収納されたときの配置状態のまま吸着、保
持される。
この際、前記テンプレート6の上面から突設されたビン
62、62と吸着ユニット8の下面に開口した位置決穴
82、82とが嵌合し、テンプレート6と吸着ユニット
8とが相対的位置が位置決めされる。その後、吸着ユニ
ット8に吸着保持された各チップ状電子部品aの位置の
修正が行なわれた後、前記吸着ユニット8が上昇し、そ
の下からテンプレート6が抜.け、ベース板3側に戻る
。続いて、吸着ユニット8が下降し、停止されている吸
着回路基板9の上に移動し、それに吸着、保持されたチ
ップ状電子部品aを回路基板9の上に接触させ、この状
態で吸着ヘッド83の吸着状態を解除する。
チップ状電子部品aを搭載すべき回路基板9の所定の位
置には、各々予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッド
83の吸着状態の解除により、チップ状電子部品aが前
記接着剤により接着され、チップ状電子部品aの回路基
板へのマウントが完了する。その後、回路基板9がコン
ベア7によって次工程へ送られ、チップ状電子部品aの
回路基板9上に形成した電極への半田付けが行なわれる
なお、第1図及び第2図は、収納凹部61の一般的な形
状を示しているが、収納凹部61の他の形状の例として
第5図及び第6図で示すような形状が採用されることが
ある。このように、収納凹部の幅を底部を狭《するため
、収納凹部61の壁面の底面側に急角度の勾配を設けた
ものでは、角形チップ部品の端部や角部が収納凹部61
の壁面に掛かり、チップ状電子部品aが傾斜した姿勢で
安定してしまうことが第1図と第2図に示すものより多
い。このような収納凹部61の形状においては、本発明
による方法が特に有効となる。
また、前記加振機11には、前記のような偏心輪とリン
ク機構とを組み合わせたものを用いたが、加振機1lは
、カム機構等、その他の既知の機構により構成すること
もできる。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明によれば、チップ状電子部品
aを収納凹部6工の中に最も安定しおた姿勢で収納する
ことができるため、吸着ユニットによるチップ状電子部
品aの吸着、保持が確実かつ正確に行えるようになる。
これによって、誤動作の少ないチップ状電子部品のマウ
ント方法と装置を提供きるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例を示すチップ状電子部品のマ
ウント装置の収納凹部付近を示す要部縦断側面図、第2
図は、同収納凹部付近の要部縦断正面図、第3図は、同
テンプレートを振動する手段を示す要部斜視図、第4図
は、前記収納凹部付近を示す平面図、第5図は、収納凹
部の他の形状を示す要部縦断側面図、第6図は、同収納
凹部付近の要部縦断正面図、第7図は、チップ状電子部
品マウント装置の全体の構成を示す概略斜視図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ状電子部品aを収納した容器1、1…から
    、案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを送り出
    し、 前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置さ
    れた収納凹部61、61…に収受し、前記収納凹部61
    、61…に収受された前記チップ状電子部品aを、前記
    収納凹部61に収受されたときの配置状態のまま、回路
    基板9の所定の位置に移載してチップ状電子部品aを回
    路基板9にマウントする方法において、 前記チップ状電子部品aが収受された収納凹部61を、
    回路基板9に移載する前に少なくとも水平方向に振動さ
    せることを特徴とするチップ状電子部品マウント方法。
  2. (2)チップ状電子部品aを収納する容器1、1…と、 前記チップ状電子部品aを1個ずつ案内手段2に送り出
    して搬送する手段と、 前記案内手段2を介して搬送された前記チップ状電子部
    品aを収受する収納凹部61、61…を各々所定の位置
    に配置したテンプレート6と、 前記収納凹部61、61…に収受された前記チップ状電
    子部品aを回路基板9に移載する手段とを有するチップ
    状電子部品aを回路基板9にマウントする装置において
    、 収納凹部61を設けたテンプレート6に、同テンプレー
    ト6を少なくとも水平方向に加振する手段を設けたこと
    を特徴とするチップ状電子部品マウント装置。
JP1054806A 1989-03-07 1989-03-07 チップ状電子部品マウント方法及び装置 Expired - Lifetime JPH06101638B2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04117492U (ja) * 1991-03-30 1992-10-21 太陽誘電株式会社 チツプ状回路部品デイストリビユーター
JPH04125497U (ja) * 1991-04-30 1992-11-16 太陽誘電株式会社 チツプ状回路部品マウンタの部品分配装置
JP2012099560A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Kyocera Kinseki Corp 素子部品搭載装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5678387U (ja) * 1979-11-12 1981-06-25

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