JPH0222867A - Image sensor - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a high-reliability and small-sized image sensor by a small number of production processes and at a high yield by a method wherein a wiring part used to drive a board having a photodetector is constituted of an electrode pattern on the board and of a bonding wire without using a multilayer interconnection. CONSTITUTION:Sixteen pieces each of photodetectors 3 are connected to one IC 6; eight pieces each of driving wiring parts 8a to 8h are connected to each IC 6. A data, used to select a picture element, from the driving wiring parts 8a to 8h is applied to the IC 6 via bonding wires 7a to 7h. The IC 6 selects a photodetector 3 on the basis of the data. A photoelectrically converted output of the selected photodetector 3 is read out at the outside. The bonding wires 7a to 7h are made by an ordinary wire bonding process. Therefore, a high- temperature process for a conventional multilayer interconnection is not required. Accordingly, there is no danger that the photodetector 3 is affected badly by a high temperature; reliability is enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、イメージセンサに関し、更に詳しくは、小形
な密着型のイメージセンサに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an image sensor, and more particularly to a small contact type image sensor.

（発明の背景） 複写機やファクシミリ等に使用するための小形なイメー
ジセンサとしては、完全密着型のイメージセンサが開発
されている。この密着型のイメージセンサは、原稿幅と
同一の長さでかつ読取り解像度と同一密度のセンサアレ
イを原稿と対峙させている。この様な１次元のイメージ
センサを用い、原稿（もしくはイメージセンサ）をスキ
ャンさせることにより、原稿の読み取りを行う。(Background of the Invention) Fully contact type image sensors have been developed as small image sensors for use in copying machines, facsimile machines, and the like. In this contact type image sensor, a sensor array having the same length as the original width and the same density as the reading resolution faces the original. The original is read by scanning the original (or the image sensor) using such a one-dimensional image sensor.

第４図は、この種の完全密着方式のイメージセンナの要
部の基板パターンを示す構成図である。FIG. 4 is a block diagram showing the circuit board pattern of the main part of this type of completely contact type image sensor.

この図において、１は受光素子および画素選択用のｔＣ
が配置されるセンサ基板、２は多層配線部が形成されて
いるフレキシブル基板である。この多層配線部は基板上
に電極パターンと絶縁層とが交互に１層状に配置されて
いるものである。In this figure, 1 is the tC for the light receiving element and pixel selection.
2 is a flexible substrate on which a multilayer wiring section is formed. This multilayer wiring section has electrode patterns and insulating layers alternately arranged in one layer on a substrate.

センサ基板１上で斜線で示した部分が受光素子３である
。この受光素子の出力は、引出し電極４゜ワイヤボンデ
ィング５により画素選択用のＩＣに導かれる。ＩＣの他
方の端子は、ワイヤボンディング５′を介して電極部へ
に導かれている。また、フレキシブル基板２の多層配線
部の一端は、電極部Ｂに導かれている。そして、センサ
基板１の電極部Ａとフレキシブル基板２の電極部Ｂとは
押し付け（圧着）等により接続されている。The shaded portion on the sensor substrate 1 is the light receiving element 3. The output of this light receiving element is led to an IC for pixel selection by an extraction electrode 4 and wire bonding 5. The other terminal of the IC is led to the electrode section via wire bonding 5'. Further, one end of the multilayer wiring section of the flexible substrate 2 is led to the electrode section B. The electrode portion A of the sensor substrate 1 and the electrode portion B of the flexible substrate 2 are connected by pressing (crimping) or the like.

第５図は、更に別の種類の完全密着方式のイメージセン
サの要部の基板パターンを示す構成図である。この図に
おいて、センサ基板１上に多数の受光素子３が配置され
ている。この図に示したものはマトリクス配線と呼ばれ
るタイプのものある。FIG. 5 is a configuration diagram showing a substrate pattern of a main part of yet another type of completely contact type image sensor. In this figure, a large number of light receiving elements 3 are arranged on a sensor substrate 1. The type shown in this figure is called matrix wiring.

ここでは３個の受光素子を１ブロツクとして構成した場
合であり、１ブロツク毎に共通電極が接続され、各ブロ
ックの対応する受光素子に個別電極が接続されている。Here, three light-receiving elements are configured as one block, and a common electrode is connected to each block, and individual electrodes are connected to corresponding light-receiving elements of each block.

この構成では、共通電橋に供給される信号と個別電極に
供給される信号とで受光素子が選択される。この例でも
、個別電極は多層配線となっている。In this configuration, the light receiving element is selected based on the signal supplied to the common bridge and the signal supplied to the individual electrodes. In this example as well, the individual electrodes are multilayer wiring.

（発明が解決しようとする１ｌｆｆｌ）第４図および第
５図に示したように、受光素子に接続する電極として、
多層配線を使用しなければならない。(1lffl to be solved by the invention) As shown in FIGS. 4 and 5, as an electrode connected to the light receiving element,
Multilayer wiring must be used.

この多層配線の作成方法は以下の通りである。The method for creating this multilayer wiring is as follows.

まず、基板上に下層電極（例えば縦方向）を形成し、こ
れをパターニングする。そして、この上に絶縁層を形成
する。ここで、スルーホールを形成する。この後、上Ｗ
１７４極（例えば横方向）を形成し、これをパターニン
グする。従って、この下層電極と上層電極の接続すべき
箇所はスルーホールによって接続されている。First, a lower layer electrode (for example, in a vertical direction) is formed on a substrate and patterned. Then, an insulating layer is formed on this. Here, through holes are formed. After this, upper W
174 poles (for example, in the lateral direction) are formed and patterned. Therefore, the locations where the lower layer electrode and the upper layer electrode should be connected are connected by through holes.

このように、多層配線を使用すると工数が増加する。ま
た、これにより歩留まりが低下し易いといった欠点もあ
る。As described above, using multilayer wiring increases the number of man-hours. Moreover, this also has the disadvantage that the yield tends to decrease.

また、多層配線の絶縁層形成時・に高温が要求されるた
め、受光素子に悪影響を与え、信頼性が低下する恐れが
ある。Furthermore, since high temperatures are required when forming the insulating layer of the multilayer interconnection, there is a possibility that this may have an adverse effect on the light receiving element and reduce its reliability.

そし−で、多層配線はクリーンルームで行わなければな
らないため、製造コストが上昇するといった問題もある
。However, since multilayer wiring must be done in a clean room, there is also the problem of increased manufacturing costs.

本発明は上記した問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、少ない工数で、歩留まり、信頼性
の高いイメージセンサを得ることにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to obtain an image sensor with a high yield and reliability with a small number of man-hours.

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決する本発明は、複数の受光素子で受けた
光学像を電気信号に変換するイメージセンφであって、
配線基板と、この配＠基板上に配置された複数の受光素
子と、これら複数の受光素子のうちいずれかを選択する
ための画素選択配線手段とを有し、前記画素選択配線手
段は、同一平面内の配線パターンとワイヤボンディング
とから構成されていることを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The present invention for solving the above problems is an image sensor φ that converts optical images received by a plurality of light receiving elements into electrical signals,
It has a wiring board, a plurality of light receiving elements arranged on the wiring board, and a pixel selection wiring means for selecting any one of the plurality of light receiving elements, and the pixel selection wiring means are identical to each other. It is characterized by being composed of a wiring pattern in a plane and wire bonding.

（作用） 複数の受光素子は、画素選択配線手段により各画素毎に
選択される。この画素選択配線手段は、同一平面内の配
線パターンとワイヤボンディングとから構成されている
ため、多層配線を必要としない。(Operation) The plurality of light receiving elements are selected for each pixel by the pixel selection wiring means. This pixel selection wiring means is composed of a wiring pattern and wire bonding in the same plane, and therefore does not require multilayer wiring.

（実施例） 以下図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する
。(Example) Examples of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第１図は本発明の一実施例の構成の要部を示す構成図で
ある。この図において、１は受光素子などが配置される
センサ塞板である。３はセンサ基板１に配置された受光
素子である。この受光素子３としてはアモルファス・シ
リコン（ａ−３＋　＞等を使用する。４は受光素子３か
らの光電変換出力を取り出すための引出電極、５は引出
電極４とＩＣの電極部とを接続するボンディングワイヤ
、６は複数の受光素子を選択するための選択回路を構成
するＩＣ，７ａ〜７ｈはＩＣ６の他端の電極部と駆動用
配線とを接続するボンディングワイヤ、８ａ〜８ｈはＩ
Ｃ６に画素選択のためのデータを供給する駆動用配線で
ある。この図に示した例では、１６個の受光素子ごとに
ＩＣに接続され、それぞれの【Ｃには８本の駆動用配線
が接続されている。尚、この図では省略しであるが、ワ
イヤボンディングされている箇所には保護用の樹脂が塗
布しである。FIG. 1 is a block diagram showing a main part of the structure of an embodiment of the present invention. In this figure, 1 is a sensor cover plate on which a light receiving element and the like are arranged. 3 is a light receiving element arranged on the sensor substrate 1. As this light receiving element 3, amorphous silicon (a-3+> etc. is used. 4 is an extraction electrode for extracting the photoelectric conversion output from the light receiving element 3, and 5 is a connection between the extraction electrode 4 and the electrode part of the IC. Bonding wires, 6 is an IC that constitutes a selection circuit for selecting a plurality of light receiving elements, 7a to 7h are bonding wires that connect the electrode part at the other end of the IC 6 and the driving wiring, 8a to 8h are I
This is a driving wiring that supplies data for pixel selection to C6. In the example shown in this figure, every 16 light receiving elements are connected to an IC, and eight driving wirings are connected to each [C]. Although not shown in this figure, protective resin is applied to the wire-bonded areas.

駆動用配線８８〜８ｈからの画素選択のためのデータは
ボンディングワイヤ７８〜７ｈを介してＩＣ６に印加さ
れる。ＩＣ６は、前記データに基づいて受光素子を選択
する。選択された受光素子の光電変換出力は外部に読出
される。Data for pixel selection from drive wirings 88-8h is applied to IC6 via bonding wires 78-7h. The IC 6 selects a light receiving element based on the data. The photoelectric conversion output of the selected light receiving element is read out to the outside.

ボンディングワイヤ７ａ〜７ｊは、通常のワイヤボンデ
ィングの工程により作られる。この為、従来の多層配線
における高温の工程（多層配線の絶縁層形成の工程）は
、必要なくなる。従って、高温による悪影響が受光素子
におよぶ恐れがなくなり、結果として信頼性が向上する
。Bonding wires 7a to 7j are made by a normal wire bonding process. Therefore, the high temperature process (process of forming an insulating layer of multilayer wiring) in conventional multilayer wiring is no longer necessary. Therefore, there is no possibility that the light-receiving element will be affected by high temperatures, and as a result, reliability is improved.

更に、従来の多層配線はクリーンルームで行わなければ
ならなかったが、その必要もなくなる。Furthermore, conventional multilayer wiring, which had to be done in a clean room, is no longer necessary.

この結果、クリーンルームの使用時間が少なくなり、製
造コストも低減することができる。As a result, the use time of the clean room is reduced, and manufacturing costs can also be reduced.

尚、ここでは１枚の基板上に受光素子とＩＣとを配置し
たが、受光素子とＩＣとを別の基板上に配置しても構わ
ない。Although the light-receiving element and the IC are arranged on one substrate here, the light-receiving element and the IC may be arranged on different substrates.

第２図は本発明の他の実施例の構成の要部を示す構成図
である。この図において、第１図と同一物には同一番号
を付す。３８〜３ｇは受光素子、７ｂ〜７ｆはそれぞれ
受光素子３ｂ、３ｃ、３ｅ。FIG. 2 is a block diagram showing a main part of the structure of another embodiment of the present invention. In this figure, the same parts as in FIG. 1 are given the same numbers. 38 to 3g are light receiving elements, and 7b to 7f are light receiving elements 3b, 3c, and 3e, respectively.

３ｆを個別電極に接続するためのボンディングワイヤ、
８ａ〜８Ｃは個別電極である。Bonding wire for connecting 3f to individual electrodes,
8a to 8C are individual electrodes.

この図に示したものはマトリクス配線と呼ばれるタイプ
のものある。ここでは３個の受光素子を１ブロツクとし
て構成した場合であり、１ブロツク毎に共通電極が接続
され、各ブロックの対応する受光素子に個別電極がボン
ディングワイヤを介して接続されている。この構成では
、共通電極に供給される信号と個別電極に供給される信
号とで受光素子が選択される。The type shown in this figure is called matrix wiring. Here, three light-receiving elements are configured as one block, and a common electrode is connected to each block, and individual electrodes are connected to corresponding light-receiving elements of each block via bonding wires. In this configuration, a light receiving element is selected based on the signal supplied to the common electrode and the signal supplied to the individual electrodes.

ボンディングワイヤ７ｂ〜７ｆは、通常のワイヤボンデ
ィングの工程により作られる。この為、従来の多層配線
における高温の工程（多層配線の絶縁層形成の工程）は
、必要なくなる。従って、高温による悪影響が受光素子
に及ぶ恐れがなくなり、結−果として信頼性が向上する
。Bonding wires 7b to 7f are made by a normal wire bonding process. Therefore, the high temperature process (process of forming an insulating layer of multilayer wiring) in conventional multilayer wiring is no longer necessary. Therefore, there is no possibility that the light-receiving element will be affected by high temperatures, and as a result, reliability is improved.

この様な構造にすることにより、従来のものに比較して
、製造コストが低減されることは第１図の場合と同様で
ある。By adopting such a structure, the manufacturing cost is reduced compared to the conventional one, as in the case of FIG. 1.

第３図は本発明の更に他の実施例の要部の構成を示す構
成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing the configuration of essential parts of still another embodiment of the present invention.

この図において、第２図と同一物には同一番号を付し、
説明は省略する。第２図と異なる点は、ボンディングワ
イヤをこの図の横方向に配置したことである。この場合
でも、従来の多層配線は不要になり、第２図の場合と同
様な効果を得ることができる。In this figure, the same parts as in Figure 2 are given the same numbers.
Explanation will be omitted. The difference from FIG. 2 is that the bonding wires are arranged in the horizontal direction of this diagram. Even in this case, the conventional multilayer wiring becomes unnecessary, and the same effect as in the case of FIG. 2 can be obtained.

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明では、受光素子を有
する基板の駆動用の配線を、多層配線を用いることなく
、基板上の電極パターンとワイヤボンディングで構成し
た。これにより、少ない工数で、歩留まり、信頼性の高
い小形なイメージセンサを実現することができる。(Effects of the Invention) As described above in detail, in the present invention, the wiring for driving the substrate having the light receiving element is constructed by wire bonding with the electrode pattern on the substrate without using multilayer wiring. As a result, a compact image sensor with high yield and reliability can be realized with fewer man-hours.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例の構成を示す構成図、第２図
および第３図は本発明の他の実施例の構成を示す構成図
、第４図および第５図は従来例の構成を示す構成図であ
る。 １・・・センサ基板　　　　　３・・・受光素子４・・
・引出電極 ５．７・・・ボンディングワイヤ ６・・・ＩＣ８・・・駆動用配線 ９・・・共通電極 特許出願人　　　　コ　　ニ　　カ　　株　　式　　会
　　社代　　理　　人　　　　　弁理士　　　井　　島
　　藤　　冶外１名 角写 図 繭５ ５口 ］セン↑ｌ聞攻FIG. 1 is a block diagram showing the structure of one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are block diagrams showing the structure of other embodiments of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are block diagrams of the conventional example. It is a block diagram which shows a structure. 1... Sensor board 3... Light receiving element 4...
・Leader electrode 5.7...Bonding wire 6...IC8...Drive wiring 9...Common electrode Patent applicant Konica Co., Ltd. Representative Patent attorney Fuji Ijima Jigai 1 Meikaku Picture cocoon 5 5 mouths] Sen↑l listening attack

Claims (1)

【特許請求の範囲】 複数の受光素子で受けた光学像を電気信号に変換するイ
メージセンサであつて、 配線基板と、 この配線基板上に配置された複数の受光素子と、これら
複数の受光素子のうちいずれかを選択するための画素選
択配線手段とを有し、 前記画素選択配線手段は、同一平面内の配線パターンと
ワイヤボンディングとから構成されていることを特徴と
するイメージセンサ。[Claims] An image sensor that converts optical images received by a plurality of light receiving elements into electrical signals, comprising: a wiring board, a plurality of light receiving elements arranged on the wiring board, and these plurality of light receiving elements. pixel selection wiring means for selecting one of them, wherein the pixel selection wiring means is comprised of a wiring pattern and wire bonding in the same plane.