JPH0222842A - Trimming by laser - Google Patents
Trimming by laserInfo
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- JPH0222842A JPH0222842A JP63173136A JP17313688A JPH0222842A JP H0222842 A JPH0222842 A JP H0222842A JP 63173136 A JP63173136 A JP 63173136A JP 17313688 A JP17313688 A JP 17313688A JP H0222842 A JPH0222842 A JP H0222842A
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はレーザートリミング方法に関し、特にレーザ
ービームを移動することにより位置決めを行うビーム可
動型のレーザートリミング装置を用いてレーザートリミ
ングを行う方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser trimming method, and more particularly to a laser trimming method using a beam movable laser trimming device that performs positioning by moving a laser beam. It is.
第２図は従来のレーザートリミング方法説明す為ための
図であり、図において１はレーザートリミング処理が施
される冗長回路付メモリＩＣ（ＩＣチップ）、２はメモ
リＩＣ表面領域に形成され、そのチップ座標系とレーザ
ービーム座標系との位置合わせを行うためのアライメン
トマーク、３はトリミング用レーザービームの可動範囲
である。FIG. 2 is a diagram for explaining the conventional laser trimming method. In the figure, 1 is a memory IC (IC chip) with a redundant circuit to which the laser trimming process is applied, and 2 is a memory IC (IC chip) formed on the surface area of the memory IC. An alignment mark 3 is used to align the chip coordinate system and the laser beam coordinate system, and 3 is a movable range of the trimming laser beam.
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
レーザートリミング装置はウェハ状態の冗長回路付メモ
リＩＣ（ＩＣチップ）をチャックにより保持し、このチ
ャックを移動することにより１チツプずつインデックス
して処理を行う、また試験装置を用いて機能試験を行っ
た結果、スペアセルを用いることにより良品となる不良
の場合、不良内容に応じて冗長回路付メモリＩＣのチッ
プ内に配置されたヒユーズをレーザービームでブローす
ることによりスペアセルとの置換を行い、不良を救済す
る。The laser trimming equipment holds memory ICs (IC chips) with redundant circuits in a wafer state using a chuck, and by moving the chuck, the chips are indexed and processed one by one.Functions were also tested using a testing device. As a result, in the case of a defect that becomes a non-defective product by using a spare cell, the fuse placed in the chip of the memory IC with redundant circuit is blown out with a laser beam depending on the defect content, and the defect is replaced with a spare cell, thereby resolving the defect. do.
ここで、レーザートリミング装置がレーザービームを移
動することによりチップ内のヒユーズにレーザービーム
を当てる方式のものである場合、レーザービームの位置
はチップ内に配置されたアライメントマークをスキャン
し、チップ座標系を基準としてレーザービーム座標系の
位置を補正することにより正確に設定することができる
。Here, if the laser trimming device is of a type that moves the laser beam to hit the fuse inside the chip, the position of the laser beam is determined by scanning the alignment mark placed inside the chip and using the chip coordinate system. Accurate setting can be achieved by correcting the position of the laser beam coordinate system based on .
〔発明が解決しようとする課題〕 ゛
ところが、このようにレーザービームを移動することに
より位置決めを行うレーザービーム可動型のレーザート
リミング装置では、レーザービームの可動範囲を越える
チップサイズのメモリＩＣについては、ヒユーズ及びア
ライメントマークがレーザービームの可動範囲内にない
場合、トリミング処理が不可能となり、またヒユーズ及
びアラにメントマークをレーザービームの可動範囲内に
配置することはＩＣ設計上大きな制約条件となる。[Problems to be Solved by the Invention] [However, in a laser beam movable type laser trimming device that performs positioning by moving the laser beam in this way, for memory ICs whose chip size exceeds the movable range of the laser beam, If the fuses and alignment marks are not within the movable range of the laser beam, trimming becomes impossible, and arranging the fuses and alignment marks within the movable range of the laser beam is a major constraint in IC design.
つまり、通常のトリミング処理では、レーザービームの
可動範囲の中心をチップの中心に位置設定しており、こ
のため該可動範囲内にアライメントマーク等を配置する
ことはこれがチップ中央のメモリセル領域の一部を占有
することとなる。このことは該メモリセル部の設計上の
制約となり実現が困難であるなどの問題があった。In other words, in normal trimming processing, the center of the movable range of the laser beam is set at the center of the chip, so placing an alignment mark, etc. within the movable range means that it is part of the memory cell area at the center of the chip. This means that the company will occupy the entire This poses a problem in that it becomes a constraint on the design of the memory cell section and is difficult to realize.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、レーザートリミング装置のレーザービームの
可動範囲を越えるチップサイズの冗長回路付メモリＩＣ
のトリミング処理を、ＩＣ設計上の制約を招くことなく
可能とすることができるレーザートリミング方法を得る
ことを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it provides a memory IC with a redundant circuit whose chip size exceeds the movable range of the laser beam of the laser trimming device.
An object of the present invention is to obtain a laser trimming method that enables trimming processing without imposing restrictions on IC design.
この発明に係るレーザートリミング方法はレーザービー
ムの可動範囲を越えるチップサイズの冗長回路付メモリ
ＩＣチップを、その表面領域をレーザービームの可動範
囲内より小さい分割領域に分割し、かつ該各分割領域に
アライメントマークを配設したものとし、レーザートリ
ミング処理を、上記分割領域毎にアライメントマークに
よる位置合わせ、及びレーザートリミングを施して行う
ようにしたものである。The laser trimming method according to the present invention divides the surface area of a memory IC chip with a redundant circuit whose chip size exceeds the movable range of the laser beam into divided regions smaller than the movable range of the laser beam, and divides each of the divided regions into Alignment marks are provided, and the laser trimming process is performed by performing positioning using the alignment marks and laser trimming for each divided area.
この発明においては、冗長回路付メモリＩＣチップを、
その表面領域をレーザービーム可動範囲より小さい分割
領域に分割しかつ各分割領域にアライメントマークを配
置したものとし、該各分割領域毎にアライメントとヒユ
ーズのブローとを実施するようにしたから、レーザービ
ームの可動範囲より大きな冗長回路付メモリＩＣのトリ
ミング処理を、ＩＣ設計上の制約を招くことなく可能と
することができる。In this invention, a memory IC chip with a redundant circuit is
The surface area is divided into divided areas smaller than the laser beam movable range, alignment marks are placed in each divided area, and alignment and fuse blowing are performed for each divided area. Trimming processing of a memory IC with a redundant circuit that is larger than the movable range of the memory IC can be performed without imposing restrictions on IC design.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はこの発明の一実施例によるレーザートリミング
方法を説明するための図であり、１はレーザービーム可
動範囲３よりそのチップサイズが大きい被トリミング処
理冗長回路付メモリＩＣ（ＩＣチップ）、４．５はそれ
ぞれ該ＩＣチップの表面領域を短辺方向に２分割してで
きた分割領域で、該各々の分割領域４．５は上記レーザ
ービーム可動範囲より小さく、その周辺部にはアライメ
ントマーク２が配設されている。FIG. 1 is a diagram for explaining a laser trimming method according to an embodiment of the present invention, in which 1 is a memory IC (IC chip) with a redundant circuit to be trimmed whose chip size is larger than the laser beam movable range 3; .5 is a divided area created by dividing the surface area of the IC chip into two in the short side direction, and each divided area 4.5 is smaller than the above laser beam movable range, and alignment marks 2 are provided at the periphery thereof. is installed.
次に作用効果について説明する。Next, the effects will be explained.
第１図に示すように分割された冗長回路付メモ＋７１
ＣＩのトリミング処理では、分割領域４を基準として常
に該領域４の中心がレーザービームの中心となるように
チャックを移動させるが、・対象としているチップがヒ
ユーズのブローを必要としない良品チップあるいは救済
不可能な不良品チップである場合と、ヒユーズのブロー
が必要な救済可能な不良品チップである場合とで、チャ
ックの移動方法が異なってくる。Memo +71 with redundant circuit divided as shown in Figure 1
In the CI trimming process, the chuck is always moved using the divided area 4 as a reference so that the center of the area 4 is the center of the laser beam. The chuck movement method differs depending on whether the chip is a defective chip that cannot be repaired or if it is a salvageable defective chip that requires blowing the fuse.
良品及び救済不可能なチップについては、分割しないチ
ップサイズ分チャックを移動する。救済可能なチップで
は分割領域４でアライメント、ヒユーズのブローを実施
した後、分割領域５の中心がレーザービームの中心とな
るようにチャックを移動する。For non-defective chips and chips that cannot be salvaged, move the chuck by the size of the chip that will not be divided. For a salvageable chip, after alignment and blowing of the fuse are performed in the divided region 4, the chuck is moved so that the center of the divided region 5 becomes the center of the laser beam.
そして、分割領域５のアライメント、ヒユーズのブロー
を実施した後、次のチップの分割領域４の中心がレーザ
ービームの中心となるようにチャックを移動する。なお
、冗長回路の構成により、不良内容によっては必ずしも
各領域のヒユーズのブローが必要でなく、一方の領域だ
けのヒユーズのブローで良い場合は、不良内容からヒユ
ーズをブローする領域を選択する処理を付は加える。ま
たここでは、各領域のアライメントマークとヒユーズの
チップ上の位置は各領域の中心を（０，０）としたとき
の座標とする。After alignment of the divided region 5 and blowing of the fuse, the chuck is moved so that the center of the divided region 4 of the next chip becomes the center of the laser beam. Note that due to the configuration of the redundant circuit, it is not necessarily necessary to blow the fuses in each area depending on the nature of the defect, and if it is sufficient to blow the fuses in only one area, the process of selecting the area in which to blow the fuses based on the nature of the failure may be performed. Attachment is added. Furthermore, here, the positions of the alignment marks and fuses in each region on the chip are assumed to be the coordinates when the center of each region is (0,0).
このように本実施例では冗長回路付メモリＩＣを、その
表面領域をレーザービーム可動範囲より小さい分割領域
に分割しかつ各分割領域にアライメントマークを配置し
たものとし、レーザートリミング処理を、上記各分割領
域ごとにアライメントとヒユーズブローとを実施して行
うようにしたので、レーザービームの可動範囲より大き
な冗長回路付メモリＩＣのトリミング処理をすることが
できる。またアライメントマークは分割領域の周辺のス
ペースに配設されているため、アライメントマークを配
置することがＩＣ設計上の制約を招くことはない。In this example, the surface area of the memory IC with redundant circuit is divided into divided areas smaller than the laser beam movable range, and an alignment mark is placed in each divided area, and the laser trimming process is performed in each of the above divided areas. Since alignment and fuse blowing are performed for each region, it is possible to trim a memory IC with a redundant circuit that is larger than the movable range of the laser beam. Further, since the alignment mark is arranged in the space around the divided area, the arrangement of the alignment mark does not impose any restrictions on IC design.
なお、上記実施例では、ＩＣチップの表面領域を２分割
した場合を示したが、さらに多くの分割領域に分割して
もよい。Although the above embodiment shows the case where the surface area of the IC chip is divided into two, it may be divided into even more divided areas.
以上のように、この発明に係るレーザートリミング方法
によれば、冗長回路付メモリＩＣチップを、その表面領
域をレーザービーム可動範囲より小さい分割領域に分割
しかつ各分割領域にアライメントマークを配置したもの
とし、トリミング処理を、該各分割領域毎にアライメン
トとヒューズブローとを実施して行なうようにしたので
、レーザービームの可動範囲を越えるチップサイズの冗
長回路付メモリＩＣのトリミング処理を、ｔＣ設計上の
制約を招くことなく可能とすることができる効果がある
。As described above, according to the laser trimming method of the present invention, the surface area of a memory IC chip with a redundant circuit is divided into divided regions smaller than the laser beam movable range, and an alignment mark is placed in each divided region. Since the trimming process is performed by performing alignment and fuse blowing for each divided area, the trimming process of a memory IC with a redundant circuit whose chip size exceeds the movable range of the laser beam can be performed in accordance with the tC design. This has the effect of making it possible without incurring any restrictions.
第１図はこの発明の一実施例によるレーザートリミング
方法を説明するための図、第２図は従来のレーザートリ
ミング方法を説明するための図である。
１・・・冗長回路付メモリＩＣ１２・・・アライメント
マーク、３・・・レーザービーム可動範囲、４．５・・
・分割領域。
なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
第１図FIG. 1 is a diagram for explaining a laser trimming method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining a conventional laser trimming method. 1... Memory IC with redundant circuit 12... Alignment mark, 3... Laser beam movable range, 4.5...
・Divided area. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts. Figure 1
Claims (1)
、該レーザービーム可動範囲より大きなチップサイズの
冗長回路付メモリＩＣに対してレーザートリミング処理
を施す方法であって、 上記冗長回路付メモリＩＣは、その表面領域を上記レー
ザービーム可動範囲より小さい分割領域に分割し、該各
分割領域にアライメントマークを設けたものであり、 上記レーザートリミング処理は、上記各分割領域ごとに
、上記アライメントマークを用いて分割領域の座標系と
レーザービーム座標系とを位置合わせし、ヒューズブロ
ーを行うものであることを特徴とするレーザートリミン
グ方法。(1) A method of performing laser trimming processing on a memory IC with a redundant circuit having a chip size larger than the movable range of the laser beam using a trimming device of a laser beam movable type, the memory IC with a redundant circuit comprising: The surface area is divided into divided areas smaller than the movable range of the laser beam, and each divided area is provided with an alignment mark, and the laser trimming process is performed using the alignment mark for each divided area. A laser trimming method characterized by aligning a coordinate system of a divided area and a laser beam coordinate system and blowing a fuse.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173136A JPH0222842A (en) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | Trimming by laser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173136A JPH0222842A (en) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | Trimming by laser |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222842A true JPH0222842A (en) | 1990-01-25 |
Family
ID=15954786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63173136A Pending JPH0222842A (en) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | Trimming by laser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222842A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010083149A (en) * | 2010-01-15 | 2010-04-15 | Kowa Co | Printer apparatus |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP63173136A patent/JPH0222842A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010083149A (en) * | 2010-01-15 | 2010-04-15 | Kowa Co | Printer apparatus |
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