JPH02226792A - Printing machine - Google Patents
Printing machineInfo
- Publication number
- JPH02226792A JPH02226792A JP4727389A JP4727389A JPH02226792A JP H02226792 A JPH02226792 A JP H02226792A JP 4727389 A JP4727389 A JP 4727389A JP 4727389 A JP4727389 A JP 4727389A JP H02226792 A JPH02226792 A JP H02226792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- printing
- metal mask
- solder paste
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 66
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 60
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 40
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000026058 directional locomotion Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明はプリント板上に所定パターンの印刷材料、例
えばはんだペーストを印刷する印刷機の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) This invention relates to an improvement in a printing machine for printing a predetermined pattern of printing material, such as solder paste, on a printed circuit board.
（従来の技術）
一般に、例えば第１１図に示すフラットパックＩＣ等は
ＩＣ本体ａが略矩形状に形成されており、このＩＣ本体
１の４辺にそれぞれ多数のリードｂ・・・が突設されて
いる。また、第１２図に示すようにこのＩＣ本体ａが装
着されるプリント板ＣにはＩＣＣ本体側側多数のリード
ｂ・・・と対応する所定パターンの導電部ｄ・・・が形
成されており、これらの導電部ｄ・・・にＩＣＣ本体側
側各リードｂ・・・がそれぞれはんだ付けされるように
なっている。この場合、ＩＣ本体ａの各リードｂ・・・
の幅寸法や各リードｂ、ｂ間の間隔（リードピッチ）は
小さい（例えば０．６５ｍｗ１程度）ので、このような
狭ピッチの電子部品を第１２図に示すようにプリント板
Ｃにはんだ付けする場合には予め第１３図に示すように
プリント板Ｃ側にＩＣＣ本体側側多数のり一ドｂ・・・
と対応する所定パターンの導電部ｄ・・・をはんだペー
ストの印刷機によって印刷し、プリント板Ｃ上に印刷さ
れたはんだペーストの導電部ｂ・・・のパターンにＩＣ
Ｃ本体側側各リードし・・・を熱溶融等の手段によって
はんだ付けさせるようにしている。(Prior Art) In general, for example, in a flat pack IC as shown in FIG. has been done. Furthermore, as shown in FIG. 12, a printed circuit board C on which this IC body a is attached has a predetermined pattern of conductive parts d corresponding to a large number of leads b on the side of the ICC body. , leads b on the ICC main body side are soldered to these conductive parts d, respectively. In this case, each lead b of the IC body a...
Since the width dimension and the spacing between each lead b and b (lead pitch) are small (for example, about 0.65 mw1), electronic components with such a narrow pitch are soldered to the printed board C as shown in Figure 12. In this case, as shown in Fig. 13, a large number of glue b...
A predetermined pattern of conductive parts d corresponding to the above is printed by a solder paste printing machine, and an IC is printed on the pattern of conductive parts b of the solder paste printed on the printed board C.
Each lead on the C main body side is soldered by means such as thermal melting.
また、はんだペーストの印刷機には第１４図および第１
５図に示すように略平板状のメタルマスクｅおよびこの
メタルマスクｅの板面に沿って移動可能なスキージｆが
それぞれ設けられている。この場合、メタルマスクｅの
板面には印刷パターン（プリント板Ｃ上の導電部ｄ・・
・のパターン形状）と対応する形状の開口部ｇ・・・が
形成されている。Also, the solder paste printing machine has figures 14 and 1.
As shown in FIG. 5, a substantially flat metal mask e and a squeegee f movable along the plate surface of the metal mask e are provided. In this case, the plate surface of the metal mask e has a printed pattern (conductive parts d on the printed board C...
An opening g... having a shape corresponding to the pattern shape) is formed.
そして、印刷時には第１５図に示すようにメタルマスク
ｅの下方にプリント板Ｃ１メタルマスクｅ上にスキージ
ｆおよびはんだペーストｈをそれぞれセットさせるよう
になっている。このはんだペーストｈははんだ粒子をフ
ラックス（結合剤）によって結合させたペースト状のも
ので、このはんだペーストｈ中のはんだ粒子の大きさは
例えば５０〜１００μｍ程度である。At the time of printing, a squeegee f and a solder paste h are respectively set on the printed board C1 and the metal mask e below the metal mask e, as shown in FIG. This solder paste h is a paste in which solder particles are bonded together with a flux (binder), and the size of the solder particles in this solder paste h is, for example, about 50 to 100 μm.
さらに、印刷機のセット後、第１４図および第１５図中
に矢印で示すようにスキージｆをメタルマスクｅの一端
部側から他端部側に向けて一方向に移動させ、このスキ
ージｆの移動動作にともないメタルマスクｅ上のはんだ
ペーストｈを後方から押圧してメタルマスクｅに沿って
移動させるようになっている。そして、はんだペースト
ｈの移動中、各開口部ｇ・・・上を通る際にメタルマス
クｅの上面側から各開口部ｇ・・・を介してプリント板
Ｃ上にはんだペーストｈを通過させ、プリント板Ｃ上に
第１Ｂ図に示すようなはんだペーストｈによる導電部ｄ
・・・のパターン形状を印刷させるようになっている。Furthermore, after setting the printing press, the squeegee f is moved in one direction from one end of the metal mask e to the other end as shown by the arrow in FIGS. 14 and 15, and the squeegee f is Along with the moving operation, the solder paste h on the metal mask e is pressed from behind and moved along the metal mask e. Then, while the solder paste h is moving, the solder paste h is passed onto the printed board C from the upper surface side of the metal mask e through each opening g when passing over each opening g. A conductive part d made of solder paste h as shown in FIG. 1B is formed on the printed circuit board C.
The pattern shape of ... is printed.
また、１回の印刷作業の終了後、印刷作業の終了したプ
リント板Ｃを次の新たなプリント板Ｃと交換した状態で
スキージｆをメタルマスクｅの他端部側から一端部側に
向けて一方向（第１４図および第１５図中の矢印と反対
方向）に移動させ、次の印刷作業を行なうようになって
いる。In addition, after one printing operation is completed, while replacing the printed board C on which printing work has been completed with the next new printed board C, move the squeegee f from the other end of the metal mask e toward one end. The printer is moved in one direction (the direction opposite to the arrows in FIGS. 14 and 15) to perform the next printing operation.
ところで、フラットパックＩＣ等はＩＣ本体ａが略矩形
状に形成されており、このＩＣ本体ａの４辺にそれぞれ
多数のリードｂ・・・が突設されているので、プリント
板Ｃ上のはんだペーストｈによる導電部ｂ・・・のパタ
ーンおよびメタルマスクｅの開口部ｇ・・・のパターン
にはスキージｆの移動方向（第１６図中に矢印で示す）
に対して平行に配置される部分Ａ、Ａとスキージｆの移
動方向に対して直角に配置される部分Ｂ、Ｂとが形成さ
れることになる。そのため、スキージｆの移動方向に対
して直角に配置される部分Ｂ、Ｂでは印刷作業中にはん
だペーストｈがメタルマスクｅの各開口部ｇ・・・上を
通る時間が短いので、はんだペーストｈの移動中、スキ
ージｆの移動方向に対して直角に配置される部分Ｂ、Ｂ
では各開口部ｇ・・・からのはんだペーストｈの通過が
しにく（なる問題があった。By the way, in a flat pack IC, etc., the IC body a is formed into a substantially rectangular shape, and a large number of leads b are protruded from each of the four sides of the IC body a, so that the solder on the printed board C is The pattern of the conductive part b... by the paste h and the pattern of the opening g... of the metal mask e are shown in the moving direction of the squeegee f (indicated by the arrow in FIG. 16).
Parts A, A arranged parallel to the squeegee f, and parts B, B arranged perpendicular to the moving direction of the squeegee f are formed. Therefore, in parts B and B arranged perpendicularly to the moving direction of the squeegee f, the solder paste h passes over each opening g of the metal mask e for a short time during the printing operation. During the movement of the squeegee f, the parts B, B arranged at right angles to the direction of movement of the squeegee f
In this case, it is difficult for the solder paste h to pass through each opening g.
そのため、プリント板Ｃ上のはんだペーストｈによる導
電部ｄ・・・のパターンには局部的に印刷されない部分
が発生する等の印刷ムラが発生するおそれがあり、印刷
精度が低下し易い問題があった。Therefore, there is a risk that printing unevenness may occur in the pattern of the conductive parts d... formed by the solder paste h on the printed circuit board C, such as locally unprinted parts, and there is a problem that printing accuracy tends to decrease. Ta.
（発明が解決しようとする課題）
従来構成のものにあってはメタルマスクｅの開口部ｇ・
・・のパターン中、スキージｆの移動方向に対して直角
に配置される部分Ｂ、Ｂでは印刷作業中、各開口部ｇ・
・・からのはんだペーストｈの通過がしにくくなる問題
があるので、プリント板Ｃ上のはんだペーストｈによる
導電部ｄ・・・のパターンには局部的に印刷されない部
分が発生する等の印刷ムラが発生するおそれがあり、印
刷精度が低下し易い問題があった。(Problem to be solved by the invention) In the conventional configuration, the opening g of the metal mask e
In the pattern of . . . , each opening g.
Since there is a problem that it becomes difficult for the solder paste h from ... to pass through, the pattern of the conductive part d ... due to the solder paste h on the printed circuit board C may have printing irregularities such as locally unprinted parts. There is a risk that this may occur, and there is a problem that printing accuracy tends to decrease.
この発明は上記事情に着目してなされたもので、メタル
マスクの開口部のパターン中、直角に配置される部分の
うちの一方側が他方側に比べてはんだペースト等の印刷
材料が印刷されにくくなることを確実に防止することが
でき、プリント板上のはんだペースト等の印刷材料によ
る導電部のパターンの印刷ムラを防止して印刷精度の向
上を図ることができる印刷機を提供することを目的とす
るものである。This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and it is difficult for printing materials such as solder paste to be printed on one side of the portions arranged at right angles in the opening pattern of the metal mask compared to the other side. The purpose of the present invention is to provide a printing machine that can reliably prevent this, and can improve printing accuracy by preventing uneven printing of patterns of conductive parts due to printing materials such as solder paste on printed boards. It is something to do.
［発明の構成］
（ａ題を解決するための手段）
この発明は印刷材料の印刷時にスキージを第１の移動方
向およびこの第１の移動方向と略直交する第２の移動方
向にそれぞれ移動させるスキージ位置移動操作機構を設
けたものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving Problem A) This invention moves a squeegee in a first movement direction and a second movement direction substantially perpendicular to the first movement direction when printing a printing material. A squeegee position movement operation mechanism is provided.
（作 用）
印刷材料の印刷時にスキージを第１の移動方向に移動さ
せてマスク上の印刷材料を押し出し操作したのち、この
スキージを第１の移動方向と略直交する第２の移動方向
に移動させてマスク上の印刷材料を押し出し操作するこ
とにより、マスクの上面側から各開口部を介してプリン
ト板上に通過させる印刷材料の通過量を各開口部間で均
一化させるようにしたものである。(Function) When printing the printing material, the squeegee is moved in the first movement direction to push out the printing material on the mask, and then the squeegee is moved in the second movement direction substantially perpendicular to the first movement direction. By pushing out the printing material on the mask, the amount of printing material passed from the top side of the mask through each opening onto the printed board is made uniform between each opening. be.
（実施例）
以下、この発明の第１の実施例を第１図および第２図を
参照して説明する。第１図は例えば第１１図に示すフラ
ットバックＩＣ等のＩＣ本体ａが装着されるプリント板
Ｃにはんだペースト（印刷材料）ｈによってＩＣ本体ａ
側の多数のリードｂ・・・と対応する第１８図に示すよ
うな所定パターンの導電部ｄ・・・を印刷する印刷機の
要部の概略構成を示すもので、１は印刷機の略平板状の
メタルマスク、２は印刷ヘッド部である。この場合、メ
タルマスク１はマスク枠３に装着された略平板状の例え
ばステンレス鋼板等の金属板によりて形成されている。(Example) Hereinafter, a first example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 shows a solder paste (printing material) h applied to a printed circuit board C on which an IC body a such as a flat back IC shown in FIG.
This figure shows a schematic configuration of the main parts of a printing machine that prints a predetermined pattern of conductive parts d... as shown in FIG. 18, which correspond to a large number of leads b... A flat metal mask, 2 is a printing head section. In this case, the metal mask 1 is formed of a substantially flat metal plate, such as a stainless steel plate, mounted on a mask frame 3.
また、このメタルマスク１の板面には第２図に示すよう
にプリント板Ｃ上の導電部ｄ・・・のノ５ターン形状と
対応する印刷パターン形状の開口部４・・・が形成され
ている。さらに、メタルマスク１のマスク枠３は図示し
ない高さ調節機構によって高さ調節可能に支持されてい
る。Furthermore, as shown in FIG. 2, openings 4 in the shape of a printed pattern corresponding to the five-turn shapes of the conductive parts d on the printed board C are formed on the plate surface of the metal mask 1. ing. Further, the mask frame 3 of the metal mask 1 is supported in a height-adjustable manner by a height-adjusting mechanism (not shown).
また、印刷ヘッド部２にはメタルマスク１上のはんだペ
ーストｈを押し出し操作するスキージ５、スキージ支持
部材６およびこのスキージ移動操作機構（スキージ位置
移動操作機構）７がそれぞれ設けられている。この場合
、スキージ５の下端部にはメタルマスク１の板面に接触
する先細の剣先部８がそれぞれ形成されている。さらに
、このスキージ５の上端部は駆動シリンダ９に連結され
ており、この駆動シリンダ９によってスキージ５が昇降
駆動されるようになっている。また、この駆動シリンダ
９はスキージ支持部材６の下面に取付けられている。The print head section 2 is also provided with a squeegee 5 for pushing out the solder paste h on the metal mask 1, a squeegee support member 6, and a squeegee movement operation mechanism (squeegee position movement operation mechanism) 7. In this case, a tapered tip portion 8 that contacts the plate surface of the metal mask 1 is formed at the lower end of the squeegee 5, respectively. Furthermore, the upper end of this squeegee 5 is connected to a drive cylinder 9, and the squeegee 5 is driven up and down by this drive cylinder 9. Further, this drive cylinder 9 is attached to the lower surface of the squeegee support member 6.
さらに、スキージ移動操作機構７にはスキージ支持部材
６を第１図中で左、右方向および前、後方向にそれぞれ
移動操作するＸ方向移動機構１０、Ｙ方向移動機構１１
がそれぞれ設けられているとともに、スキージ支持部材
６を回動軸１２を中心に回動操作する回動操作機構１３
およびスキージ支持部材６を昇降駆動する図示しない昇
降駆動機構がそれぞれ設けられている。Furthermore, the squeegee moving operation mechanism 7 includes an X-direction moving mechanism 10 and a Y-direction moving mechanism 11 for moving the squeegee support member 6 in the left, right, front, and rear directions in FIG.
are respectively provided, and a rotation operation mechanism 13 for rotating the squeegee support member 6 about a rotation shaft 12.
A lifting mechanism (not shown) for driving the squeegee support member 6 up and down is provided.
また、メタルマスク１の下方にはプリント板Ｃが配設さ
れている。このプリント板Ｃは基板テーブル１４上に載
置されている。この基板テーブル１４は図示しないテー
ブル駆動機構によってＸ方向、Ｙ方向および鉛直線方向
の回動輪を押心とする回動操作方向にそれぞれ移動可能
に支持されている。Further, a printed board C is arranged below the metal mask 1. This printed board C is placed on a board table 14. The substrate table 14 is supported by a table drive mechanism (not shown) so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the rotation operation direction with rotation wheels in the vertical direction as centers of thrust.
次に、上記構成の作用について説明する。Next, the operation of the above configuration will be explained.
まず、印刷時には第１図に示すようにメタルマスク１の
下方にプリント板ｃ１メタルマスク１上にスキージ５を
それぞれ配置させる。そして、スキージ５を第２図中に
実線矢印で示すように左から右に動かして１回目の印刷
を行なう。この１回目の印刷時にはスキージ移動操作機
構７によってスキージ支持部材６を第２図中で左端部位
置に移動させ、スキージ５の下端部をメタルマスク１に
接触させるるとともに、メタルマスク１上にはんだペー
ストｈをセットさせる。First, during printing, the squeegees 5 are placed below the metal mask 1 on the printed board c1 and on the metal mask 1, respectively, as shown in FIG. Then, the squeegee 5 is moved from left to right as shown by the solid line arrow in FIG. 2 to perform the first printing. During this first printing, the squeegee support member 6 is moved to the left end position in FIG. Set paste h.
さらに、印刷機のセット後、第２図中に実線矢印で示す
ようにスキージ５をメタルマスク１の左端部側から右端
部側に向けて移動させる。そして、このスキージ５の移
動動作にともないメタルマスク１上のはんだペーストｈ
を後方から押圧してメタルマスク１に沿って移動させ、
このはんだペーストｈの移動中、各開口部４・・・上を
通る際にメタルマスク１の上面側から各開口部４・・・
を介してプリント板Ｃ上にはんだペーストｈを通過させ
て１回目の印刷作業が行われる。Further, after setting the printing press, the squeegee 5 is moved from the left end side to the right end side of the metal mask 1 as shown by the solid line arrow in FIG. As the squeegee 5 moves, the solder paste h on the metal mask 1 is
Press from behind and move it along metal mask 1,
During the movement of this solder paste h, when passing over each opening 4...
The first printing operation is performed by passing the solder paste h onto the printed board C through the solder paste h.
また、この１回目の印刷終了後、スキージ５を第２図中
に仮想線矢印で示すように１回目の印刷作業時のスキー
ジ５の移動方向と直交する方向（第２図中で下方向）に
動かして２回目の印刷を行なう。この２回目の印刷時に
は第２図中に仮想線で示すようにスキージ移動操作機構
７の回動操作機構１３によってスキージ支持部材６を回
動軸１２を中心に９０＠回動操作させるととも（こ、ス
キージ移動操作機構７のＸ方向移動機構１０およびＹ方
向移動機構１１によってスキージ支持部材６を第２図中
で上端部位置に移動させる。そして、この状態でスキー
ジ５の下端部をメタルマスク１に接触させ、第２図中に
仮想線矢印で示すようにスキージ５をメタルマスク１の
上端部側から下端部側に向けて移動させる。そして、こ
のスキージ５の移動動作にともないメタルマスク１上の
はんだペーストｈを後方から押圧してメタルマスク１に
沿って移動させ、このはんだペーストｈの移動中、各開
口部４・・・上を通る際にメタルマスク１の上面側から
各開口部４・・・を介してプリント板Ｃ上にはんだペー
ストｈを通過させて２回目の印刷作業が行われる。After the first printing is completed, the squeegee 5 is moved in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee 5 during the first printing operation (downward in FIG. 2) as shown by the imaginary line arrow in FIG. Move it to print the second time. During this second printing, the squeegee support member 6 is rotated by 90 @ around the rotation shaft 12 by the rotation operation mechanism 13 of the squeegee movement operation mechanism 7, as shown by the imaginary line in FIG. Then, the squeegee support member 6 is moved to the upper end position in FIG. 1 and move the squeegee 5 from the upper end side to the lower end side of the metal mask 1 as shown by the imaginary line arrow in FIG. The upper solder paste h is pressed from behind and moved along the metal mask 1, and while this solder paste h is moving, each opening 4... When passing over each opening 4, it is pressed from the upper surface side of the metal mask 1 to each opening. A second printing operation is performed by passing the solder paste h onto the printed board C through .
そこで、上記構成のものにあってはスキージ５を一方向
に動かす１回目の印刷作業終了後、１回目の印刷作業時
のスキージ５の移動方向と直交する方向にスキージ５を
動かして２回目の印刷を行なうようにしているので、１
回目の印刷作業時にスキージ５の移動方向に対して直角
に配置される部分Ｂ、Ｂを２回目の印刷作業時にはスキ
ージ５の移動方向に対して平行に配置させることができ
る。そのため、１回目の印刷作業時にスキージ５の移動
方向に対して直角に配置された部分Ｂ、 Ｂにはんだ
ペーストｈの印刷不良が発生した場合であっても、この
部分Ｂ、Ｈに２回目の印刷作業によってはんだペースト
ｈを確実に印刷させることができるので、メタルマスク
１の開口部４のパターン中、直角に配置される部分のう
ちの一方側（１回目の印刷作業時にスキージ５の移動方
向に対して直角に配置された部分Ｂ、Ｂ）が他方側（１
回目の印刷作業時にスキージ５の移動方向に対して平行
に配置された部分Ａ、Ａ）に比べてはんだペーストｈが
印刷されにくくなることを確実に防止することができ、
プリント板Ｃ上のはんだペーストｈによる導電部ｄのパ
ターンの印刷ムラを防止して印刷精度の向上を図ること
ができる。Therefore, in the above configuration, after the first printing operation is completed by moving the squeegee 5 in one direction, the squeegee 5 is moved in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee 5 during the first printing operation, and the second Since I am trying to print, 1
Portions B and B, which are arranged perpendicularly to the moving direction of the squeegee 5 during the second printing operation, can be arranged parallel to the moving direction of the squeegee 5 during the second printing operation. Therefore, even if a printing defect of the solder paste h occurs in the parts B and B arranged at right angles to the moving direction of the squeegee 5 during the first printing operation, the second printing operation will be applied to these parts B and H. Since the solder paste h can be reliably printed by the printing operation, one side of the part arranged at right angles in the pattern of the opening 4 of the metal mask 1 (in the direction of movement of the squeegee 5 during the first printing operation) The part B, B) placed at right angles to the other side (1
During the second printing operation, it is possible to reliably prevent the solder paste h from being printed more easily than on the parts A and A) arranged parallel to the moving direction of the squeegee 5.
It is possible to prevent uneven printing of the pattern of the conductive portion d due to the solder paste h on the printed board C, thereby improving printing accuracy.
また、第３図乃至第７図はこの発明の第２の実施例を示
すものである。これは、印刷機の印刷ヘッド部２１にメ
タルマスク１上のはんだペーストｈを押し出し操作する
３個のスキージ２２ａ。Further, FIGS. 3 to 7 show a second embodiment of the present invention. These are three squeegees 22a that push out the solder paste h on the metal mask 1 to the print head section 21 of the printing machine.
２２ｂ、２２Ｃを設けたものである。この場合、印刷ヘ
ッド部１２には３個のスキージ２２ａ。22b and 22C are provided. In this case, the print head section 12 includes three squeegees 22a.
２２ｂ、２２ｃとともに、スキージ支持部材２３および
このスキージ移動操作機構２４がそれぞれ設けられてい
る。この場合、各スキージ２２ａ。Along with 22b and 22c, a squeegee support member 23 and a squeegee movement operation mechanism 24 are provided, respectively. In this case, each squeegee 22a.
２２ｂ、２２Ｃの下端部にはメタルマスク１の板面に接
触する先細の剣先部２５ａ、、２５ｂ。Tapered tip portions 25a, 25b that contact the plate surface of the metal mask 1 are provided at the lower ends of the metal masks 22b and 22C.
２５ｃがそれぞれ形成されている。さらに、各スキージ
２２ａ、２２ｂ、２２ｃの上端部は駆動シリンダ２６ａ
、２６ｂ、２６ｃにそれぞれ連結されており、これらの
駆動シリンダ２６ａ、２６ｂ。25c are formed respectively. Further, the upper end of each squeegee 22a, 22b, 22c is connected to a drive cylinder 26a.
, 26b, 26c, respectively, and these drive cylinders 26a, 26b.
２６ｃによって各スキージ２２ａ、２２ｂ。26c by each squeegee 22a, 22b.
２２ｃがそれぞれ独立に昇降駆動されるようになってい
る。また、これらの駆動シリンダ２６ａ。22c are each independently driven up and down. Also, these drive cylinders 26a.
２６ｂ、２６ｃはスキージ支持部材２３の下面に取付け
られている。26b and 26c are attached to the lower surface of the squeegee support member 23.
さらに、スキージ移動操作機構２４にはスキージ支持部
材２３を第３図中で左、右方向および前。Furthermore, the squeegee support member 23 is attached to the squeegee moving operation mechanism 24 in the left, right, and front directions in FIG.
後方向にそれぞれ移動操作するＸ方向移動機構２７、Ｙ
方向移動機構２８がそれぞれ設けられているとともに、
スキージ支持部材２３を回動軸２９を中心に回動操作す
る回動操作機構３０およびスキージ支持部材２３を昇降
駆動する図示しない昇降駆動機構がそれぞれ設けられて
いる。X-direction movement mechanism 27, Y that moves backward, respectively.
A directional movement mechanism 28 is provided, and
A rotation operation mechanism 30 that rotates the squeegee support member 23 about the rotation shaft 29 and a lift drive mechanism (not shown) that drives the squeegee support member 23 up and down are provided, respectively.
次に、上記構成の作用について説明する。Next, the operation of the above configuration will be explained.
まず、印刷時には第１図に示すようにメタルマスク１の
下方にプリント板ｃ１メタルマスク１上にスキージ２２
ａ、２２ｂ、、２２ｃをそれぞれ配置させる。そして、
スキージ２２ａ、２２ｂ。First, at the time of printing, as shown in FIG.
a, 22b, 22c are arranged respectively. and,
Squeegee 22a, 22b.
２２ｃを第４図および第５図中に実線矢印で示すように
左から右に動かす１回目の印刷を行なう。The first printing is performed by moving 22c from left to right as shown by solid line arrows in FIGS. 4 and 5.
この１回目の印刷作業時はスキージ移動操作機構２４に
よってスキージ支持部材１６を第２図および第３図中で
左端部位置に移動させる。さらに、この状態でスキージ
２２ａ、２２ｂ、２２ｃを各スキージ２２ａ、２２ｂ、
２２ｃの移動方向（第４図および第５図中の実線矢印方
向）に沿って並設させるとともに、メタルマスク１上に
はんだペーストｈをそれぞれセットさせる。次に、この
状態で′ｓ５図および第６図に示すように右端部位置の
スキージ２２ａをメタルマスク１に触れないように上に
持上げるとともに、中央位置と左端部位置のスキージ２
２ｂ、２２ｃをメタルマスク１に接触させる。During the first printing operation, the squeegee support member 16 is moved to the left end position in FIGS. 2 and 3 by the squeegee moving operation mechanism 24. Furthermore, in this state, each squeegee 22a, 22b, 22c is
22c are arranged in parallel along the moving direction (the direction of the solid line arrow in FIGS. 4 and 5), and the solder paste h is set on the metal mask 1, respectively. Next, in this state, as shown in FIG.
2b and 22c are brought into contact with the metal mask 1.
さらに、印刷機のセット後、第４図および第５図中に実
線矢印で示すように各スキージ２２ａ。Furthermore, after setting the printing press, each squeegee 22a is pressed as shown by solid line arrows in FIGS. 4 and 5.
２２ｂ、２２Ｃをメタルマスク１の左端部側から右端部
側に向けて移動させる。そして、中央位置と左端部位置
のスキージ２２ｂ、２２Ｃの移動動作にともない第６図
に示すようにメタルマスク１上のはんだペーストｈを後
方から押圧してメタルマスク１に沿って移動させる。こ
の場合、メタルマスク１の各開口部４・・・上には最初
に、中央位置のスキージ２２ｂによって押圧されるはん
だペーストｈが通り、続いて左端部位置のスキージ２２
ｃによって押圧されるはんだペーストｈが通る。そして
、最初に中央位置のスキージ２２ｂによって押圧される
はんだペーストｈの移動中、各開口部４・・・上を通る
際にメタルマスク１の上面側から各開口部４・・・を介
してプリント板Ｃ上にはんだペーストｈを通過させ、続
いて左端部位置のスキージ２２ｃによって押圧されるは
んだペーストｈが各開口部４・・・上を通る際にメタル
マスク１の上面側から各開口部４・・・を介してプリン
ト板Ｃ上に再度はんだペーストｈを通過させることがで
きる。そのため、メタルマスク１の上面側から各開口部
４・・を介してプリント板Ｃ上に通過させることができ
るはんだペーストｈの通過量を増大させることができる
。22b and 22C are moved from the left end side of the metal mask 1 toward the right end side. Then, as the squeegees 22b and 22C at the center position and the left end position are moved, the solder paste h on the metal mask 1 is pressed from behind and moved along the metal mask 1, as shown in FIG. In this case, the solder paste h pressed by the squeegee 22b at the center position first passes over each opening 4 of the metal mask 1, and then the squeegee 22b at the left end position passes through.
The solder paste h pressed by c passes through. During the movement of the solder paste h that is first pressed by the squeegee 22b at the center position, printing is performed from the upper surface side of the metal mask 1 through each opening 4 as it passes over each opening 4. The solder paste h is passed onto the plate C, and then the solder paste h, which is pressed by the squeegee 22c at the left end position, passes over each opening 4... from the top side of the metal mask 1 to each opening 4. The solder paste h can be passed again onto the printed board C through the... Therefore, it is possible to increase the amount of solder paste h that can pass from the upper surface side of the metal mask 1 onto the printed circuit board C through each opening 4 .
また、この１回目の印刷終了後、スキージ２２ａ、２２
ｂ、２２ｃを第４図中に仮想線矢印で示すように１回目
の印刷作業時のスキージ５の移動方向と直交する方向（
第４図中で下方向）に動かして２回目の印刷を行なう。Also, after this first printing is completed, the squeegee 22a, 22
b, 22c in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegee 5 during the first printing operation, as shown by the virtual line arrow in FIG.
4) to perform the second printing.
、この２回目の印１ｔｈＴｊ時には第４図中に仮想線で
示すようにスキージ移動操作機構２４の回動操作機構３
０によってスキージ支持部材２３を回動軸２９を中心に
９０″回動操作させるとともに、スキージ移動操作機構
２４のＸ方向移動機構２７およびＹ方向移動機構２８に
よってスキージ支持部材２３を第４図中で上端部位置に
移動させる。そして、この状態で下端部位置のスキージ
２２ａをメタルマスク１に触れないように上に持上げる
とともに、スキージ２２ｂ、２２Ｃの下端部をメタルマ
スク１に接触させ、第４図中に仮想線矢印で示すように
スキージ２２ ａ、 ２２ ｂ、 ２２ ｃをメタ
ルマスク１の上端部側から下端部側に向けて移動させる
。そして、このスキージ２２ａ、２２ｂ、２２ｃの移動
動作にともないメタルマスク１上のはんだペーストｈを
後方から押圧してメタルマスク１に沿って移動させ、こ
のはんだペーストｈの移動中、各開口部４・・・上を通
る際にメタルマスク１の上面側から各開口部４・・・を
介してプリント板Ｃ上にはんだペーストｈを通過させて
２回目の印刷作業が行われる。, at the second mark 1thTj, the rotation operation mechanism 3 of the squeegee movement operation mechanism 24 is rotated as shown by the imaginary line in FIG.
0, the squeegee support member 23 is rotated 90'' around the rotation axis 29, and the squeegee support member 23 is rotated by the X direction movement mechanism 27 and the Y direction movement mechanism 28 of the squeegee movement operation mechanism 24 as shown in FIG. Then, in this state, the squeegee 22a at the lower end position is lifted upward without touching the metal mask 1, and the lower ends of the squeegees 22b and 22C are brought into contact with the metal mask 1. The squeegees 22 a, 22 b, and 22 c are moved from the upper end side to the lower end side of the metal mask 1 as shown by virtual line arrows in the figure. The solder paste h on the metal mask 1 is pressed from behind and moved along the metal mask 1, and while the solder paste h is moving, the upper surface side of the metal mask 1 passes over each opening 4. Then, a second printing operation is performed by passing the solder paste h onto the printed board C through each opening 4 .
そこで、上記構成のものにあっても第１の実施例と同様
にスキージ２２ａ、２２ｂ、２２ｃを一方向に動かす１
回目の印刷作業終了後、１回目の印刷作業時のスキージ
２２ａ、２２ｂ、２２ｃの移動方向と直交する方向にス
キージ２２ａ。Therefore, even with the above configuration, the squeegees 22a, 22b, 22c are moved in one direction as in the first embodiment.
After the first printing operation is completed, the squeegee 22a is moved in a direction perpendicular to the moving direction of the squeegees 22a, 22b, and 22c during the first printing operation.
２２ｂ、２２ｃを動かして２回目の印刷を行なうように
しているので、第１の実施例と同様の効果を得ることが
できる。Since the second printing is performed by moving 22b and 22c, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
なお、スキージ２２ａ、２２ｂ、２２ｃを第７図中に矢
印で示すように右から左に動かして印刷する場合（或い
は第４図中で下から上方向に動かして印刷する場合）に
はスキージ移動操作機構２４によってスキージ支持部材
２３を右端部（下端部）位置に、移動させ、この状態で
スキージ２２ａ。In addition, when printing by moving the squeegees 22a, 22b, and 22c from right to left as shown by the arrows in FIG. 7 (or when printing by moving them from bottom to top in FIG. 4), the squeegee movement The squeegee support member 23 is moved to the right end (lower end) position by the operating mechanism 24, and the squeegee 22a is held in this state.
２２ｂ、２２ｃを各スキージ２２ａ、２２ｂ。22b and 22c are the respective squeegees 22a and 22b.
２２ｃの移動方向に沿って並設させるとともに、左端部
（上端部）位置のスキージ２２ｃをメタルマスク１に触
れないように上に持上げ、中央位置と右端部位置のスキ
ージ２２ｂ、２２ａをメタルマスク１に接触させた状態
にセットし、この状態でスキージ２２ａ、２２ｂ、２２
ｃを右から左（下から上）に動かすことにより、同様に
プリント板Ｃ上にはんだペーストｈによる導電部ｄ・・
・のパターンを印刷させることができる。The squeegee 22c at the left end (upper end) position is lifted up without touching the metal mask 1, and the squeegee 22b and 22a at the center and right end positions are placed in parallel along the moving direction of the metal mask 1. In this state, the squeegees 22a, 22b, 22
By moving c from right to left (from bottom to top), a conductive part d with solder paste h is formed on printed board C in the same way.
・You can print the following patterns.
また、第８図および第９図は第３の実施例を示すもので
ある。これは、第８図に示すように略し字状に屈曲させ
た一対のＬ形スキージ３１ｇ。Further, FIGS. 8 and 9 show a third embodiment. These are a pair of L-shaped squeegees 31g bent in an abbreviated shape as shown in FIG.
３１ｂを設け、はんだペーストｈの印刷時にメタルマス
ク１１上のはんだペーストｈを押し出し操作するＬ形ス
キージ３１ａ、３１ｂの押圧面にこのＬ形スキージ３１
ａ、３１ｂの移動方向に対して直交方向から外れた方向
に傾斜させた傾斜面３２ａ、３２ｂをそれぞれ設けたも
のである。この場合、Ｌ形スキージ３１ａ、３１ｂの凸
部は第８図中で右向き状態で配設されている。31b is provided, and this L-shaped squeegee 31 is provided on the pressing surface of the L-shaped squeegee 31a, 31b that pushes out the solder paste h on the metal mask 11 when printing the solder paste h.
Slanted surfaces 32a and 32b are provided, respectively, which are inclined in a direction deviating from the direction orthogonal to the moving direction of the moving parts 32a and 31b. In this case, the convex portions of the L-shaped squeegees 31a and 31b are arranged to face right in FIG.
そして、１回目の印刷作業時にはＬ形スキージ３１ａ、
３１ｂを第８図および第９図中に実線矢印で示すように
左から右に動かして印刷し、この１回目の印刷後、Ｌ形
スキージ３１ａ、３１ｂを第８図中に仮想線矢印で示す
ように１回目の印刷作業時のＬ形スキージ３１ａ、３１
ｂの移動方向と直交する方向（第８図中で下方向）に動
かして２回目の印刷を行なう。したがって、この場合も
上記各実施例と同様の効果を得ることができる。During the first printing operation, the L-shaped squeegee 31a,
31b is moved from left to right as shown by the solid line arrow in FIGS. L-shaped squeegee 31a, 31 during the first printing operation
The second printing is performed by moving the printer in a direction perpendicular to the moving direction of b (downward in FIG. 8). Therefore, in this case as well, the same effects as in each of the above embodiments can be obtained.
また、この場合にはＬ形スキージ３１ａ、３１ｂの押圧
面にはＬ形スキージ３１ａ、３１ｂの移動方向に対して
直交方向から外れた方向に傾斜させた傾斜面３２ａ、３
２ｂが形成されているので、この傾斜面３２ａ、３２ｂ
によってメタルマスク１上のはんだペーストｈを押し出
し操作することにより、メタルマスク１の各開口部４・
・・上を通るはんだペーストｈの通過時間を長くするこ
とができる。そのため、メタルマスク１の上面側から各
開口部４・・・を介してプリント板Ｃ上に通過させるは
んだペーストｈの通過量を従来に比べて増大させること
ができ、プリント板Ｃ上のはんだペーストｈによる導電
部ｄ・・・のパターンの印刷ムラを一層確実に防止して
印刷精度の向上を図ることができる。In this case, the pressing surfaces of the L-shaped squeegees 31a, 31b include inclined surfaces 32a, 3 which are inclined in a direction deviating from the direction orthogonal to the moving direction of the L-shaped squeegees 31a, 31b.
2b is formed, these inclined surfaces 32a, 32b
By pushing out the solder paste h on the metal mask 1 with the
...It is possible to lengthen the passage time of the solder paste h passing thereover. Therefore, the amount of solder paste h passed from the upper surface side of the metal mask 1 onto the printed board C through each opening 4 can be increased compared to the past, and the solder paste on the printed board C can be increased. It is possible to more reliably prevent printing unevenness in the pattern of the conductive portions d due to h, and improve printing accuracy.
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではない
。例えば、第１Ｏ図に示す第４の実施例のように第３の
実施例の−Ｌ形スキージ３１ａ。Note that this invention is not limited to the above embodiments. For example, the -L-shaped squeegee 31a of the third embodiment, such as the fourth embodiment shown in FIG. 1O.
３１ｂを横方向に複数連結させた略連続波形状のスキー
ジ４１を設けてもよい。この場合にはスキージ４１の押
圧面に凸部４２と凹部４３とを交互に配置させることが
できるので、スキージ４１の移動時にスキージ４１の傾
斜面によってはんだペーストｈが外方向に押し出された
り、スキージ４１の中心方向に集められることを防止す
ることができ、スキージ４１の押圧面全体ではんだペー
ストｈを略均−に押し出し操作することができる。A substantially continuous wave-shaped squeegee 41 having a plurality of 31b connected in the horizontal direction may be provided. In this case, the convex portions 42 and concave portions 43 can be arranged alternately on the pressing surface of the squeegee 41, so that when the squeegee 41 moves, the solder paste h is not pushed outward by the inclined surface of the squeegee 41, The solder paste h can be prevented from being collected toward the center of the squeegee 41, and the solder paste h can be pushed out almost evenly on the entire pressing surface of the squeegee 41.
また、上記各実施例では１回目の印刷終了後、スキージ
移動操作機構７，２４の回動操作機構１３．３０によっ
てスキージ支持部材６．２３を回動軸１２，２９を中心
に９０″回動操作させる構成のものを示したが、プリン
ト板Ｃを支持する基板テーブル１４およびメタルマスク
１を９０″回動操作させる構成にしてもよい。さらに、
Ｘ方向のスキージ駆動機構およびＹ方向のスキージ駆動
機構をそれぞれ独立に設ける構成にしてもよい。Further, in each of the above embodiments, after the first printing is completed, the squeegee support member 6.23 is rotated by 90'' around the rotation shafts 12, 29 by the rotation operation mechanism 13.30 of the squeegee movement operation mechanism 7, 24. Although a configuration in which the operation is performed is shown, a configuration in which the substrate table 14 supporting the printed circuit board C and the metal mask 1 are rotated by 90'' may be adopted. moreover,
The squeegee drive mechanism in the X direction and the squeegee drive mechanism in the Y direction may be provided independently.
また、印刷材料としてははんだペースト以外の材料、例
えばチップ部品を固定する接着剤など他の材料を使用す
ることもできる。Furthermore, other materials than solder paste can also be used as the printing material, such as adhesives for fixing chip components.
さらに、その他この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
変形、実施できることは勿論である。Furthermore, it goes without saying that various other modifications and implementations can be made without departing from the gist of the invention.
［発明の効果］
この発明によれば印刷材料の印刷時にスキージを第１の
移動方向およびこの第１の移動方向と略直交する第２の
移動方向にそれぞれ移動させるスキージ位置移動操作機
構を設けたので、メタルマスクの開口部のパターン中、
直角に配置される部分のうちの一方側が他方側に比べて
印刷材料が印刷されにくくなることを確実に防止するこ
とができ、プリント板上の印刷材料による導電部のパタ
ーンの印刷ムラを防止して印刷精度の向上を図ることが
できる。[Effects of the Invention] According to the present invention, a squeegee position movement operation mechanism is provided that moves the squeegee in a first movement direction and a second movement direction substantially perpendicular to the first movement direction when printing printing materials. So, during the opening pattern of the metal mask,
It can reliably prevent the printing material from being printed on one side of the parts arranged at right angles compared to the other side, and prevent uneven printing of the pattern of the conductive part due to the printing material on the printed board. It is possible to improve printing accuracy.
第１図および第２図はこの発明の第１の実施例を示すも
ので、第１図は印刷機の要部の概略構成を示す側面図、
第２図はメタルマスクおよびスキージを示す平面図、第
３図乃至第７図はこの発明の第２の実施例を示すもので
、ｉ３図は印刷機の要部の概略構成を示す側面図、第４
図はメタルマスクおよびスキージを示す平面図、第５図
は第４図のＶ−ｖ線断面図、第６図は１方向の印刷動作
を説明するための要部の縦断面図、第７図は反対方向の
印刷動作を説明するための要部の縦断面図、第８図およ
び第９図は第３の実施例を示すもので、第８図はメタル
マスクおよびスキージを示す平面図、第９図は第８図の
ＩＸ−ＩＸ線断面図、第１Ｏ図は第４の実施例のスキー
ジを示゛す斜視図、第１１図はフラットパックＩＣを示
す斜視図、第１２図はフラットパックＩＣをプリント板
にはんだ付けした状態を示す縦断面図、第１３図はプリ
ント板の導電部を示す斜視図、第１４図および第１５図
は従来例を示すもので、第１４図はメタルマスクおよび
スキージを示す平面図、第１５図は第１４図のＸｖ−Ｘ
ｖ線断面図、第１Ｂ図はプリント板の導電部パターンを
示す平面図である。
Ｃ・・・プリント板、ｄ・・・導電部、ｈ・・・はんだ
ペースト（印刷材料）、１・・・メタルマスク、４・・
・開口部、５．２２ａ、２２ｂ、２２ｃｍ・・スキージ
、７．２４・・・スキージ移動操作機構（スキージ位置
移動操作機構）、３１ａ、３１ｂ・・・Ｌ形スキージ、
４１・・・連続波形スキージ。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第１図
第４図
第５図
第２図
第６図
第７図
第
図
第
図
第
図
第
図
第
図
第
図
第
図1 and 2 show a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a side view showing the schematic configuration of the main parts of the printing press;
FIG. 2 is a plan view showing a metal mask and a squeegee, FIGS. 3 to 7 show a second embodiment of the invention, and FIG. Fourth
The figure is a plan view showing the metal mask and the squeegee, FIG. 5 is a sectional view taken along the line V-V in FIG. 8 and 9 are longitudinal sectional views of essential parts to explain the printing operation in the opposite direction, FIG. 8 is a plan view showing a metal mask and a squeegee, and FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 8, FIG. 1O is a perspective view showing the squeegee of the fourth embodiment, FIG. 11 is a perspective view showing the flat pack IC, and FIG. 12 is the flat pack IC. A vertical cross-sectional view showing the IC soldered to the printed board, Fig. 13 is a perspective view showing the conductive part of the printed board, Figs. 14 and 15 show conventional examples, and Fig. 14 shows a metal mask. and a plan view showing the squeegee, Figure 15 is Xv-X in Figure 14.
The v-line sectional view and FIG. 1B are plan views showing the conductive part pattern of the printed board. C... Printed board, d... Conductive part, h... Solder paste (printing material), 1... Metal mask, 4...
- Opening, 5.22a, 22b, 22cm... Squeegee, 7.24... Squeegee movement operation mechanism (squeegee position movement operation mechanism), 31a, 31b... L-shaped squeegee,
41...Continuous waveform squeegee. Applicant's Representative Patent Attorney Takehiko Suzue Figure 1 Figure 4 Figure 5 Figure 2 Figure 6 Figure 7 Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure Figure
Claims (1)
スクの一方の面の下方にプリント板、前記マスクの他方
の面上に印刷材料を押し出し操作するスキージがそれぞ
れ配設されるとともに、前記スキージの移動動作にとも
ない前記印刷材料を前記マスクに沿って移動させて前記
マスクの上面側から前記開口部を介して前記プリント板
上に前記印刷材料を通過させ、前記プリント板上に前記
印刷材料を印刷する印刷機において、前記印刷材料の印
刷時に前記スキージを第１の移動方向およびこの第１の
移動方向と略直交する第２の移動方向にそれぞれ移動さ
せるスキージ位置移動操作機構を設けたことを特徴とす
る印刷機。A printed board is disposed below one surface of a mask in which openings having a shape corresponding to the printing pattern are formed, and a squeegee for pushing out printing material onto the other surface of the mask. The printing material is moved along the mask according to the movement operation, and the printing material is passed onto the printed board from the upper surface side of the mask through the opening, and the printing material is printed on the printed board. The printing press is characterized by being provided with a squeegee position movement operation mechanism that moves the squeegee in a first movement direction and a second movement direction substantially orthogonal to the first movement direction when printing the printing material. printing machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047273A JP2839534B2 (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Printing machine and printing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047273A JP2839534B2 (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Printing machine and printing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226792A true JPH02226792A (en) | 1990-09-10 |
| JP2839534B2 JP2839534B2 (en) | 1998-12-16 |
Family
ID=12770684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1047273A Expired - Fee Related JP2839534B2 (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Printing machine and printing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2839534B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03245595A (en) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing press |
| JPH0796599A (en) * | 1993-09-29 | 1995-04-11 | Nec Corp | Cream solder printing method and apparatus |
| EP1392091A2 (en) * | 2002-08-20 | 2004-02-25 | Xerox Corporation | Method and system for printing integrated circuit patterns |
| JP2020186809A (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | Nok株式会社 | Method for manufacturing gasket |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890981A (en) * | 1981-11-27 | 1983-05-30 | Dantani Plywood Co Ltd | Screen printing method |
| JPS6297744A (en) * | 1985-10-22 | 1987-05-07 | Mazda Motor Corp | Metallic mold for molding |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1047273A patent/JP2839534B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890981A (en) * | 1981-11-27 | 1983-05-30 | Dantani Plywood Co Ltd | Screen printing method |
| JPS6297744A (en) * | 1985-10-22 | 1987-05-07 | Mazda Motor Corp | Metallic mold for molding |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03245595A (en) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing press |
| JPH0796599A (en) * | 1993-09-29 | 1995-04-11 | Nec Corp | Cream solder printing method and apparatus |
| EP1392091A2 (en) * | 2002-08-20 | 2004-02-25 | Xerox Corporation | Method and system for printing integrated circuit patterns |
| EP1392091A3 (en) * | 2002-08-20 | 2004-12-01 | Xerox Corporation | Method and system for printing integrated circuit patterns |
| US6890050B2 (en) | 2002-08-20 | 2005-05-10 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| US7303244B2 (en) | 2002-08-20 | 2007-12-04 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| US7549719B2 (en) | 2002-08-20 | 2009-06-23 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| US7963628B2 (en) | 2002-08-20 | 2011-06-21 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| US7992958B2 (en) | 2002-08-20 | 2011-08-09 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| US7997680B2 (en) | 2002-08-20 | 2011-08-16 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| US8104863B2 (en) | 2002-08-20 | 2012-01-31 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for the printing of homogeneous electronic material with a multi-ejector print head |
| JP2020186809A (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | Nok株式会社 | Method for manufacturing gasket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2839534B2 (en) | 1998-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4311267A (en) | Method of screening paste solder onto leaded hybrid substrates | |
| US6335055B1 (en) | Squeegee for screen printing, screen printing method, and screen printing apparatus | |
| US4715278A (en) | Squeegee arrangement for silkscreen printers | |
| JPH02226792A (en) | Printing machine | |
| JP3468133B2 (en) | Screen printing squeegee and screen printing device | |
| US4270465A (en) | Apparatus for screening paste solder onto leaded hybrid substrates | |
| JPH07156363A (en) | Printer, printing method and printing mask | |
| JP3829612B2 (en) | Solder bump forming apparatus, solder bump forming method, solder paste printing apparatus, and solder paste printing method | |
| JPH02226791A (en) | Printing machine | |
| JP2002134894A (en) | Solder bump forming apparatus and method therefor | |
| JPH05124176A (en) | Metal mask and screen printing machine using the same | |
| JPH10138452A (en) | Screen printer | |
| JPH1134524A (en) | Screen for solder paste printing | |
| JP3231421B2 (en) | Screen printing method | |
| JP3922344B2 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
| JP3025033B2 (en) | Screen printing machine | |
| JP2003300301A (en) | Soldering printer | |
| JP2000108304A (en) | Printing agent filling apparatus and printing apparatus | |
| JP5304476B2 (en) | Electronic component manufacturing method and manufacturing apparatus | |
| JP3518846B2 (en) | Printing method | |
| JP2010118630A (en) | Screen printer | |
| JP2005324515A (en) | Screen printing machine and screen printing method using the same | |
| JPH1016183A (en) | Paste-like ink printing machine | |
| JPH0281689A (en) | Screen mask for cream solder printing | |
| JPS58204591A (en) | Method of producing printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |