JPH0222372B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
本発明は基質に連続層を積層するための方法、
そして特に積層された層が自動的にトリミングさ
れる一体化された積層法に関する。 米国特許第3469982号明細書には支持体フイル
ム上に支持された光重合性層を表面に適用し次い
で層を像様露光させ、支持体フイルムを剥離しそ
して層の未露光部分を洗去して、前記表面をエツ
チングまたはめつきのような処理から保護するレ
ジスト画像を残留させることを包含するホトレジ
スト法が開示されている。 この米国特許は支持体フイルム上への光重合性
組成物の溶液コーテイング、それに続く乾燥、お
よび表面例えば銅被覆印刷回路板（例）への得
られた乾燥コーテイングの積層によりホトレジス
ト法を実施することを開示している。しかしなが
ら、工業的実施においては保存および発送の間支
持体に接着残留していなくてはならない乾燥光重
合性コーテイングは、この特許の例に開示され
ているように、常に支持体フイルムとカバーシー
トとの間にサンドイツチ形態で供給されている。
これはホトレジスト製造者がサンドイツチを巻き
上げること、そしてコンパクトな取扱い容易なロ
ールとして使用者例えば印刷回路製造業者に供給
することを可能ならしめる。このカバーシート
は、使用者がロールを巻き戻すことを可能ならし
める。カバーフイルムなしでは、光重合性層を支
持体フイルムの裏側に押圧することになつて層の
接着を生ずる。その結果、フイルムは光重合性層
の損傷なしには巻き戻すことができない。使用に
当つては、カバーシートを剥離しそして捨て、そ
して次いでホトレジストを前記のように処理す
る。米国特許第3782939号明細書は光重合性層の
粘着性の故にカバーシートが必要であると開示し
ている。実際には、この層は触れた時に粘着性で
あるとは限らないが、例えばそれをロールに巻き
上げると圧力下に接着しうる。 ホトレジスト法の実施に使用される装置は、一
般には数個の別々の装置部分例えばクリーナー、
銅被覆回路板清浄化用スクラバー、板の予熱のた
めのオーブン、ホトレジストおよび板を一緒に積
層させる場合にそれらに熱を適用するロール型積
層機および露光（活性線放射）ステーシヨンおよ
び溶媒現像装置より構成されている。典型的に
は、各装置部分間では手作業での輸送および回路
板の位置づけが必要であつた。これは費用がかか
り、そして所望されるより再現性が低く、プロセ
スの歩留り損失を招来していた。 ホトレジスト過程を自動化しようという種々の
試みがなされたがしかし自動化は限られた程度に
しか採用されなかつた。 米国特許第3547730号明細書は成形物品例えば
回路板を遂次供給するための装置、およびその板
を受取りそして光感受性層をそれに積層する積層
機を包含するホトレジスト過程を自動化させる方
法および装置を開示している。遂次に積層される
板は、第２図に示されているように、板の間に延
びている支持体フイルムと光感受性層のウエブに
より一緒に結合され、そして上および下のウエブ
層は一緒に積層されて「蝶つがい」（ヒンジ）を
形成する（第５欄第35〜39行）。次いでロール１
２および１３によつて支持体フイルムを剥離す
る。この剥離は回路板に前進動作を与えてそれを
先行板と衝合関係にもたらしそしてそれを露光ユ
ニツト中に押し込む。支持体フイルムを剥離し去
つた後に連続する板の間に延びたまま残つている
この光感受性層のウエブは板を一緒に突き合わせ
た場合には「蝶つがい」の様式でそれ自体の上に
折りたたまれる。この蝶つがい（ヒンジ部分）は
露光ユニツトに入る前にナイフでトリミングしさ
ることができる。 米国特許第3547730号明細書はまた、供給ステ
ーシヨンと積層ステーシヨンとの中間での回路板
の清浄化、板および／または光感受性層をそれら
のそれぞれの供給および積層ステーシヨンの間で
予熱すること、そして積層の前にカバーシートを
剥離するためのロール１０をも開示している。 米国特許第4025380号明細書はコンベア上への
回路板の遂次的供給を開示している。このコンベ
アは回路板を赤外線プレヒーターに通し次いでセ
ンサースイツチを通過させる。このセンサースイ
ツチは積層の前に光感受性層を所望の長さに切断
し、そしてこの切断したシート（層）を回路板に
積層させる、積層ロールおよび切断装置の操作を
制御する。この特許はまた積層の前にカバーフイ
ルムを剥離するためのロール６３をも開示してい
る。 特定のプロセス段階の改善も開示されている。
米国特許第3629036号明細書はホトレジストを基
質に積層させるために要求される高温は使用しう
るホトレジストおよび基質物質のタイプを制限す
るという不利点を生じ、そして基質に対して劣つ
た結合を生成させるということを開示している。
この特許は、最初に溶解したレジスト溶液を基質
に適用しそして次いで積層を実施した後で室温積
層を実施することによつてこれらの問題を解決し
ようと意図している。この特許は、積層後にホト
レジスト層からフイルムを剥離し去ることを可能
ならしめるために、ホトレジスト層とその支持体
フイルムとの間に離形層を設けている。 米国特許第3794546号明細書は、レセプターシ
ートに積層した像様露光された光硬化性層の少く
とも未硬化部分から支持体フイルムを離層化させ
るために、光硬化性エレメントの支持体フイルム
への接着のために接着性ウエブの使用を開示して
いる。 米国特許第4075051号明細書は基質に積層され
たホトレジスト層の自己トリミングすなわち基質
の縁を越えて延びている層部分を何等の切断段階
もなしで除去する方法を開示している。これは薬
剤で基質を予め湿潤させることによつて少くとも
層の前記部分にしかし多分層全体に液体弱化剤
（weakening agent）を適用し、そして次いでカ
バーシート（支持体フイルム）または層の凝集強
度よりも層に対してより大なる接着を有している
補助透過性シートを（弱化剤の結果として）剥離
することにより達成される。 基質の縁を越えて延びている層部分は、カバー
シートまたは透過性シートを剥離する作用によつ
て基質の縁に沿つて切断され、そしてシートと共
に除去される。弱化剤はホトレジストに対する溶
媒であるかまたはそれに対する軟化剤である。こ
の特許は基質へのホトレジスト層の接着のために
通常のロールタイプ積層機および圧力および熱を
使用することを開示している。 積層の従来技術法は多くの応用に対して満足す
べきものであるけれども、非常に高い線密度を有
する印刷回路板が製造される場合には特に更によ
り正確且つ均一な積層法に対する要求が存在して
いる。 本発明は、次の一連の段階すなわち (1) 剥離性重合体フイルムによりその一面を支持
された光感受性有機重合体組成物の連続層およ
び第１の基質を一組の積層ロールのニツプまで
前進させること、 (2) ニツプ内で圧力下に支持体つき層の支持体の
ない方の表面を基質エレメントの表面に接触さ
せて、基質エレメント表面への前記層の積層を
行わせること、 (3) 場合により積層された基質エレメントが積層
ロールのニツプから出てくる際に層から支持体
フイルムを除去しそして支持体フイルムが積層
された層から完全に除去されるまで積層基質エ
レメントの前進を続行させること、 (4) 進行方向に対して横の方向に基質の後方縁
で、積層された層および存在する場合にはその
支持体フイルムの破壊強度を越えるように進行
方向にその長手方向の軸に沿つて、積層基質エ
レメントを引張ること、そして (5) 一連のそれに続く基質エレメントに関して前
記(2)〜(4)の一連の段階を繰りかえすこと を包含する一連の基質エレメントの各部材の表面
に光感受性の組成物の連続層を積層させ、そして
その積層基質エレメントの横方向縁部の少くとも
一つからこの層をトリミングするための一体化さ
れた方法に関する。 本発明の好ましい態様においては、積層ロール
のニツプから層が出てくる際に、前進する層の長
手方向の軸に沿つて裏側に鈍角フイルムを曲げる
ことによつて層から支持体フイルムを除去する。
その曲げの半径は基質エレメントの先行縁上での
層の破壊強度が越られるに充分なだけ小さいもの
である。 本発明のその他の利点および詳細は添付図面を
参照することにより明白となるであろう。 第１図は連続積層法における本発明の方法の好
ましい適用を説明している模式図である。第２図
は光感受性層を積層させる前の好ましい基質処理
方式を断面で示した模式図である。第３図Ａおよ
びＢは、この方法により積層された基質の先行縁
から光感受性層をトリミングするための好ましい
方法を断面で説明する模式図である。そして第４
図は本発明の方法により積層された基質の後方縁
から光感受性層をトリミングするための好ましい
方法を断面で説明している模式図である。 Ａ 光感受性層エレメント 本発明は広範囲の熱可塑性層の積層に有利に使
用することができる。本発明は印刷回路板製造に
使用される基質への光感受性レジストエレメント
の積層に対して特に有用である。本発明はまた、
石版印刷プレートの製造における基質への光感受
性層の積層に対してもまた有用である。 本発明の実施に当つては、種々のタイプの光感
受性フイルムレジストを使用することができる。
一般に、光硬化性でネガとして働くレジストは、
米国特許第3469982号明細書に開示のタイプの光
重合性フイルムおよび米国特許第3526504号明細
書に開示のタイプの光交叉結合性エレメントであ
る。ポジとして働くレジストエレメントは、光可
溶化性タイプのもの例えば米国特許第3837860号
明細書のｏ−キノンジアジドエレメントまたは光
減感性タイプのもの例えば米国特許第3778270号
明細書のビスジアゾニウム塩、または英国特許第
1547548号明細書のニトロ芳香族化合物でありう
る。 この方法において使用される光感受性層は、好
ましくはそれが水性アルカリ溶液に可溶性であ
り、そしてそれにより水性アルカリ溶液中で例え
ば1.38Kg／cm2のスプレー圧の29.4℃の１重量％
Na2CO3で90秒間に現像可能であるという意味に
おいて水性アルカリ処理性である。 例えば米国特許出願第153639号明細書記載のも
のである剥離性支持体上に像形成性非ブロツク形
成性光重合性基層を含有するエレメントが好まし
くは使用される。あるいはまた、特に光重合性層
が粘着性である場合には支持体つき光重合性基層
の残留表面を除去可能なカバーシートで保護する
ことができる。または、エレメントがロール形で
保存される場合には、その基層表面は支持体の隣
接裏側表面で保護することができる。光感受性組
成物は約0.0003インチ（〜0.0008cm）〜約0.01イ
ンチ（〜0.025cm）またはそれ以上の乾燥膜厚さ
で存在させる。 好ましくは温度変化に対して高度の寸法安定性
を有している適当な剥離性支持体は高重合体例え
ばポリアミド、ポリオレフイン、ポリエステル、
ビニル重合体およびセルロースエステルより構成
された、そして0.00025インチ（〜0.0006cm）〜
0.008インチ（0.02cm）またはそれ以上の厚さを
有しうる広汎な種類のフイルムから選ぶことがで
きる。特に適当な支持体は約0.001インチ（〜
0.0025cm）厚さを有する透明ポリエチレンテレフ
タレートフイルムである。 本発明が光感受性層の積層に使用される場合に
は、重合体支持体に対する未露光光感受性層の接
着A1が支持体なしの光感受性層の破壊強度Ｂよ
り大であることが本質的である。同様に基質への
未露光光感受性層の接着A2は支持体なし光感受
性層の破壊強度Ｂ以上でなくてはならない。更
に、重合体支持体は積層された光重合性層から剥
離可能でなくてはならないので感光層の基質への
接着A2はまたその重合体支持体への接着A1より
大でなくてはならない。数学的に表わせばA2＞
A1＞Ｂとなる。光感受性系中におけるこれら接
着および破壊強度の適当な均衡は単量体および結
合剤の相対比の調整により得ることができる。 前記のように、光感受性層はまた好ましくは比
較的硬質でそして非ブロツク形成性となるように
複合化されている。すなわち、それは層の凝集強
度以上の接着強度をもつてそれ自体にまたはフイ
ルム支持体に粘着することはないものである。こ
の結果は光感受性エレメントに対して巻上げ状態
にある間に支持体フイルムに層が粘着することを
防ぐためにはカバーシートを必要としないという
ことである。これは材料コストを節減しそしてカ
バーシートの剥離および剥離したカバーシート投
棄の必要をなくする。 このエレメントが除去可能な保護カバーシート
を含有していない場合、そしてそれがロール形で
保存される場合には剥離性支持体の裏側に例えば
ワツクスまたはシリコンのような物質の薄い離型
層を適用して光重合性基層のブロツク形成を阻止
するその他の保護を場合によりブロツク形成に対
して与えることができる。あるいはまた被覆した
光重合性層に対する接着性を被覆すべき支持体表
面を火炎処理または放電処理することによつて優
先的に増加させることができる。 使用される場合の適当な除去可能な保護カバー
シートは前記と同一の群の高重合体フイルムから
選ぶことができ、そしてこれは同一の広い範囲の
厚さを有しうる。0.001インチ（〜0.0025cm）厚
さのポリエチレンカバーシートは特に適当であ
る。前記の支持体およびカバーシートは光重合性
レジスト層に対して良好な保護を与える。 光硬化性層は重合体成分（結合剤）、単量体成
分、開始剤および阻害剤から調製される。 単結合剤としてまたはその他のものとの組合せ
において使用することのできる適当な結合剤とし
ては次のもの、すなわち、ポリアクリレートおよ
びα−アルキルポリアクリレートエステル、例え
ばポリメチルメタクリレートおよびポリエチルメ
タクリレート、ポリビニルエステル例えばポリビ
ニルアセテート、ポリビニルアセテート／アクリ
レート、ポリビニルアセテート／メタクリレート
および加水分解ポリビニルアセテート、エチレ
ン／ビニルアセテート共重合体、ポリスチレン重
合体および例えばマレイン酸無水物およびエステ
ルとの共重合体、ビニリデンクロリド共重合体、
例えばビニリデンクロリド／アクリロニトリル、
ビニリデンクロリド／メタクリレートおよびビニ
リデンクロリド／ビニルアセテート共重合体、ポ
リ塩化ビニルおよび共重合体例えばポリビニルク
ロリド／アセテート、飽和および不飽和ポリウレ
タン、合成ゴム例えばブタジエン／アクリロニト
リル、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレ
ン、メタクリレート／アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレン共重合体、２−クロロブタジエン
−１，３−重合体、塩素化ゴムおよびスチレン／
ブタジエン／スチレン、スチレン／イソプレン／
スチレンブロツク共重合体、約4000〜1000000の
平均分子量を有するポリグリコールの高分子量ポ
リエチレンオキシド、エポキサイド例えばアクリ
レートまたはメタクリレート基含有のエポキシ
ド、共ポリエステル例えば式HO（CH2）oOH（式
中oは２〜10の全数である）のポリメチレングリ
コールと(1)ヘキサヒドロテレフタル酸、セバシン
酸およびテレフタル酸、(2)テレフタル酸、イソフ
タル酸およびセバシン酸、(3)テレフタル酸および
セバシン酸、(4)テレフタル酸およびイソフタル酸
との反応生成物から製造されたもの、および(5)前
記グリコールと(i)テレフタル酸、イソフタル酸お
よびセバシン酸、および(ii)テレフタル酸、イソフ
タル酸、セバシン酸およびアジピン酸から製造さ
れた共ポリエステル混合物、ナイロンまたはポリ
アミド、例えばＮ−メトキシメチルポリヘキサメ
チレンアジパミド、セルロースエステル例えばセ
ルロースアセテート、セルロースアセテートサク
シネート、セルロースアセテートブチレート、セ
ルロースエーテル例えばメチルセルロース、エチ
ルセルロース、およびベンジルセルロース、ポリ
カーボネート、ポリビニルアセタール、例えばポ
リビニルブチラール、ポリビニルホルマル、ポリ
ホルムアルデヒドである。 好ましくは、この結合剤は前記の水性現像液中
でこの組成物を処理可能なものとするに充分な酸
またはその他の基を含有しているべきである。有
用な水性処理可能な結合剤としては米国特許第
3458311号および英国特許第1507704号各明細書に
開示のものがあげられる。有用な両性重合体とし
てはここに参照として包含されている米国特許第
3927199号明細書に開示のようなＮ−アルキルア
クリルアミドまたはメタクリルアミド、酸性フイ
ルム形成性共単量体およびアルキルまたはヒドロ
キシアルキルアクリレートから導かれた共重合体
があげられる。 この光感受性層はこれまでに一般に入手可能で
あつたものに比してより硬質であることが好まし
い。層がより大きな硬度を有すると寸法安定性が
大きくなり、従つて支持体フイルムによる支持体
の必要性は少くなる。 単一単量体としてまたは他との組合せにおいて
使用しうる適当な単量体としては次のものすなわ
ち第三級ブチルアクリレート、１，５−ペンタン
ジオールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミ
ノエチルアクリレート、エチレングリコールジア
クリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ヘ
キサメチレングリコールジアクリレート、１，３
−プロパンジオールジアクリレート、デカメチレ
ングリコールジアクリレート、デカメチレングリ
コールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサ
ンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロー
ルプロパンジアクリレート、グリセロールジアク
リレート、トリプロピレングリコールジアクリレ
ート、グリセロールトリアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ポリオキシエチル化
トリメチロールプロパントリアクリレートおよび
トリメタクリレートおよび米国特許第3380831号
明細書開示のものと同様の化合物、２，２−ジ
（ｐ−ヒドロキシフエニル）プロパンジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、２，２−ジ（ｐ−ヒドロキシフエニル）プロ
パンジメタクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリオキシエチル−２，２−ジ
−（ｐ−ヒドロキシフエニル）−プロパンジメタク
リレート、ビスフエノールＡのジ−（３−メタク
リルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテ
ル、ビスフエノールＡのジ−（２−メタクリルオ
キシエチル）エーテル、ビスフエノールＡのジ−
（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）
エーテル、ビスフエノールＡのジ−（２−アクリ
ルオキシエチル）エーテル、テトラクロロビスフ
エノールＡのジ−（３−メタクリルオキシ−２−
ヒドロキシプロピル）エーテル、テトラクロロビ
スフエノール−Ａのジ−（２−メタクリルオキシ
エチル）エーテル、テトラブロモビスフエノール
−Ａのジ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）エーテル、テトラブロモビスフエ
ノールＡのジ−（２−メタクリルオキシエチル）
エーテル、１，４−ブタンジオールのジ−（３−
メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エ
ーテル、ジフエノール酸のジ−（３−メタクリル
オキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ト
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリオ
キシプロピルトリメチロールプロパントリアクリ
レート（462）、エチレングリコールジメタクリレ
ート、ブチレングリコールジメタクリレート、
１，３−プロパンジオールジメタクリレート、
１，２，４−ブタントリオールトリメタクリレー
ト、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタン
ジオールジメタクリレート、ペンタンエリスリト
ールトリメタクリレート、１−フエニルエチレン
−１，２−ジメタクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレート、ジアリルフマレート、ス
チレン、１，４−ベンゼンジオールジメタクリレ
ート、１，４−ジイソプロペニルベンゼンおよび
１，３，５−トリイソプロペニルベンゼンがあげ
られる。 前記のエチレン性不飽和単量体の他にこの光硬
化性層はまた少くとも300の分子量を有する次の
遊離ラジカル開始連鎖延長付加重合性エチレン性
不飽和化合物の少くとも１種を含有しうる。この
種類の好ましい単量体は２〜15個の炭素原子を含
有するアルキレングリコールまたは１〜10個のエ
ーテル結合を有するポリアルキレンエーテルグリ
コールから製造されたアルキレンまたはポリアル
キレングリコールジアクリレートおよび米国特許
第2927022号明細書に開示のもの、例えば特に末
端結合として存在する場合の複数個の付加重合性
エチレン性結合を有するものである。特に好まし
いのはそのような結合の少くとも一つそして好ま
しくはそのほとんどが炭素−炭素および炭素−ヘ
テロ原子例えば窒素、酸素および硫黄の二重結合
を含む二重結合炭素に共役しているものである。
顕著なものとしてはエチレン性不飽和基特にビニ
リデン基がエステルまたはアミド構造と共役して
いるような物質である。 活性線照射により活性化可能なそして185℃お
よびそれ以下では熱的に不活性な好ましい遊離ラ
ジカル生成性付加重合開始剤としては共役炭素環
系中２個の環内炭素原子を有する化合物である置
換または非置換多核キノン、例えば９，10−アン
トラキノン、１−クロロアントラキノン、２−ク
ロロアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−第三級ブチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノ
ン、１，４−ナフトキノン、９，10−フエナント
レンキノン、１，２−ベンズアントラキノン、
２，３−ベンズアントラキノン、２−メチル−
１，４−ナフトキノン、２，３−ジクロロナフト
ラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、
２，３−ジメチルアントラキノン、２−フエニル
アントラキノン、２，３−ジフエニルアントラキ
ノン、アントラキノンα−スルホン酸のナトリウ
ム塩、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、
レテンキノン、７，８，９，10−テトラヒドロナ
フタセンキノンおよび１，２，３，４−テトラヒ
ドロベンズ(a)アントラセン−７，12−ジオンがあ
げられる。あるものは85℃の低い温度で熱的に活
性化可能であるうるにしてもこれまた有用である
その他の光開始剤は米国特許第2760863号明細書
に記載されており、そしてこれらとしてはビシナ
ル（隣接）ケトアルドニルアルコール、例えばベ
ンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテル例え
ばベンゾインメチルおよびエチルエーテル、α−
メチルベンゾイン、α−アリルベンゾインおよび
α−フエニルベンゾインを含むα−炭化水素置換
芳香族アシロインがあげられる。米国特許第
2850445号、同第2875047号、同第3097096号、同
第3074974号、同第3097097号および同第3145104
号各明細書に開示の光還元性染料および還元剤な
らびにフエナジン、オキサジンおよびキノン群の
染料、ミヒラーのケトン、ベンゾフエノン、水素
ドナーを有する２，４，５−トリフエニルイミダ
ゾリル二量体、および米国特許第3427161号、同
第3479185号および同第3549367号各明細書に記載
のそれらの混合物を開始剤として使用できる。ま
た米国特許第4162162号明細書に開示の増感剤も
また光開始剤および光阻害剤に関しては有用であ
る。 光重合性組成物中に使用しうる熱重合阻害剤は
ｐ−メトキシフエノール、ヒドロキノンおよびア
ルキルおよびアリール置換ヒドロキノンおよびキ
ノン、第三級ブチルカテコール、ピロガロール、
樹脂酸銅、ナフチルアミン、β−ナフトール、塩
化第一銅、２，６−ジ第三級ブチル−ｐ−クレゾ
ール、フエノチアジン、ピリジン、ニトロベンゼ
ンおよびジニトロベンゼン、ｐ−トルキノンおよ
びクロラニルである。また熱重合阻害剤に対して
は米国特許第4168982号明細書に開示のニトロソ
組成物もまた有用である。 レジスト画像の可視性上昇のために種々の染料
および顔料を加えることができる。しかし使用さ
れるすべての着色剤は好ましくは使用される活性
線照射に対して透明であるべきである。 Ｂ サブストレートエレメント 一般に、印刷回路製造を含む本発明の方法に対
して適当な基質は機械的強度、化学抵抗性および
良好な誘電性を有するものである。すなわち、印
刷回路板のためのほとんどの回路板材料は通常補
強剤と組合せた熱硬化性または熱可塑性樹脂であ
る。補強充填剤を含有する熱硬化性樹脂は通常剛
性板に対して使用され、一方補強剤を加えない熱
可塑性樹脂は通常可撓性回路板に使用される。セ
ラミツクおよび誘電体を被覆した金属もまた有用
である。 典型的回路板構造は例えば紙または紙−ガラス
複合体上のフエノールまたはエポキシ樹脂ならび
にガラス上のポリエステル、エポキシ、ポリイミ
ド、ポリテトラフルオロエチレンまたはポリスチ
レンのような物質を包含する。ほとんどの場合、
この回路板は電気伝導性金属の薄い層で被覆され
ているがこの中で銅が非常に一般的である。 石版印刷プレートの製造を含む本発明の方法に
対して適当な基質は機械的強度を有し、そしてそ
れに積層される像形成光感受性域の表面とは親水
性または親油性の点で異つた表面を有するもので
ある。そのような基質は米国特許第4072528号明
細書中に開示されている。この目的に対しては多
数の基質が満足すべきものであるけれども、例え
ば米国特許第3458311号明細書開示の薄いアノー
ド処理アルミニウム板が特に有用である。 前記のように基質例えば銅またはアルミニウム
への未露光光感受性層の接着A2はその破壊強度
Ｂおよびその支持体への接着A1より大でなくて
はならない。A2に対する高い値はまた厳しい化
学的または機械的条件に露出させている間光感受
性層が基質に接着したままでなくてはならない本
発明の多くの適用に対しては要求される。 本発明の方法に使用される印刷回路基質が清浄
であるかつ何ら外来性物質を有していないという
事実は、これら物質が表面の湿潤化および結合を
阻害しないことを確実ならしめるために必須であ
る。この理由の故に、印刷回路板製造分野では周
知のいくつかの清浄化法の一つまたはそれ以上に
よつて積層の前に印刷回路基質を清浄化すること
がしばしば要求される。特定の清浄化の方法は汚
染の種類、すなわち有機物、粒状物または金属性
であるかによる。そのような方法としては溶媒お
よび溶媒エマルジヨンによる脱脂、機械的スクラ
ビング、アルカリ浸漬、酸性化その他およびそれ
に続くすすぎおよび乾燥があげられる。 適当な清浄化度は基質を水中に浸し、水から取
出しそして次いで回路板表面を観察する均一水フ
イルム試験により非常に容易に決定できる。均一
な水フイルムが観察された場合には回路板は充分
に清浄化されているが、しかし不連続な縞になつ
たフイルムまたは大形液滴が形成された場合には
回路板は本発明の方法に使用するには充分は清浄
さを有していることにはならない。 Ｃ 基質の予備積層処理 本発明の方法においてはニツプロールによつて
基質に熱可塑性層を積層させる。ほとんどの適用
に対して、そして特に通常のホトレジストエレメ
ントからの印刷回路板の製造においては吸蔵また
はその他の相不連続性例えば空気または液体の捕
捉なしに層をそれに堅固に接着させるような方法
で基質板にエレメントの光感受性層を積層させる
ことが必要である。清浄化された表面は例えば酸
化またはほこりによつて清浄化後直ちに速やかに
劣化する傾向がある。従つて本発明の好ましい実
施態様においては(a)光感受性層の基質への積層の
直前に基質表面に不活性液体の薄い層を適用する
こと、そして(b)蒸発および／または光感受性層中
へ吸収させることによつて基質表面からこの液体
の薄い層を除去することの一連の段階によつて基
質表面を積層の直前に処理して光感受性層と基質
との間の接着性を改善させる。 1980年５月27日付米国特許出願第153638号明細
書中ではその不活性液体は熱可塑性層に対しては
非溶媒である。米国特許出願第153637号明細書に
開示の関連する処理法においては、不活性液体の
この薄い層はこの液体の凝縮点以下の温度でその
表面をその液体の蒸気または気体分散体に接触さ
せることによつて基質の表面に適用される。フイ
ルム形成に使用される不活性液体はまた、その他
の方法例えば刷毛塗り、ウイツキング、噴霧散布
によつてまたは孔あきロールまたは多孔性ロール
を使用してそれをロールがけすることによつても
適用することができる。 この薄い液体の層は重合体を積層させるべき基
質表面の少くとも30％、そして好ましくは少くと
もその80％を覆うべきである。本質的に完全な被
覆が更により好ましい。 本発明は好ましくは支持体フイルムが積層直後
に除去される連続法に一体化されるのであるか
ら、その液体層はほとんど瞬間的に基質への接着
を生ぜしめるに充分な薄いものであるべきであ
る。すなわち、この液体は米国特許第4069076号
明細書記載のように基質表面に多量に用いるべき
ではない。過剰の液体は瞬間的接着を阻害し、そ
して更に印刷回路基質中に通常存在する相互接続
用の孔を満たし、それによつて以後の処理操作に
おいて混入物として作用する。 実際には、この薄い液体層が実用的である限り
薄いものであつて、界面の空気を置換し、そして
光感受性層の接着を促進させるものであることが
好ましい。特定の層厚さは液体の性質および適用
条件によつていくらか変動するけれども、それは
従来技術法におけるよりもはるかにより薄い例え
ば１〜50μであるのが一般に好ましい。平均層厚
さは約30μであるかまたは好ましい範囲としては
約10〜約50μである。 それに続く積層操作の間に、適用された薄い液
体フイルムが光感受性層と基質との間の界面から
実質的に除去されることがこの基質処理の本質的
態様である。これは主として積層重合体層中への
拡散によりなされる。薄い液体フイルム層が除去
される正確な方法は勿論、使用される液体および
光感受性層と基質との性質の函数である。より揮
発性の液体が加熱積層ロールと組合せて使用され
る場合には液体フイルム置換は一部蒸発により実
施されうる。他方、揮発性のより小さい液体およ
び／またはより冷たいロールを使用すると蒸発が
少なくなり、そしてすなわち液体フイルムの除去
は大部分は積層重合体層中への吸収により行われ
る。明らかに不揮発性の液体が使用された場合に
は液体フイルムの除去は本質的には吸収により行
われる。液体フイルムが除去される正確な機構は
臨界的ではない。 前記の薄いフイルム処理を使用すれば比較的硬
質の熱可塑性層でさえも効率よく基質に接着させ
ることができる。勿論基質は清浄でなくてはなら
ない。積層操作との清浄化操作の一体化は要求さ
れている清浄化度を与える。積層の間のこのフイ
ルムの存在なしではこの層は基質に瞬間的には接
着しない。 米国特許出願第153636号明細書記載の一体化様
式で前清浄化操作を実施することが好ましい。 Ｄ トリミング 先行する回路板の後方縁とそれに続く回路板の
先行縁との間に有意の空隙が存在しないような様
式で前進する基質エレメントを相互に突き合わせ
た場合には、長手方向の引張り応力の単一適用が
先行板の後方縁とそれに続く板の前縁との両方か
ら同時に層をトリミングするように働く。他方、
連続する板を先行板の後縁とそれに続く板の前縁
の間のギヤツプにひろがる光感受性層の「ブリツ
ジ」が存在しているような様式で連続する板に間
隔をあけた場合には、二つの縁を別々にトリミン
グすることが必要である。この場合、板の先行縁
をトリミングするための引張り応力を加える。こ
れは積層ロールのニツプから積層基質エレメント
が出てくるときに進行する層の長手方向の軸に沿
つてフイルムを鈍角で後方に曲げることによつて
層から支持体フイルムを除去することによつて行
うのが好ましい。この曲げの半径は基質エレメン
トの先行縁上での層の破壊強度を越える充分に小
さいものである。 本発明は次の実施例および以下の図面に関する
詳細な記載を参照することにより、より明白に理
解されるであろう。 例１ レジストの性質 次のようにしてカバーシートを有していないホ
トレジストフイルムのロールを製造する。 次の組成を有する光感受性コーテイング溶液を
製造する。
そして特に積層された層が自動的にトリミングさ
れる一体化された積層法に関する。 米国特許第3469982号明細書には支持体フイル
ム上に支持された光重合性層を表面に適用し次い
で層を像様露光させ、支持体フイルムを剥離しそ
して層の未露光部分を洗去して、前記表面をエツ
チングまたはめつきのような処理から保護するレ
ジスト画像を残留させることを包含するホトレジ
スト法が開示されている。 この米国特許は支持体フイルム上への光重合性
組成物の溶液コーテイング、それに続く乾燥、お
よび表面例えば銅被覆印刷回路板（例）への得
られた乾燥コーテイングの積層によりホトレジス
ト法を実施することを開示している。しかしなが
ら、工業的実施においては保存および発送の間支
持体に接着残留していなくてはならない乾燥光重
合性コーテイングは、この特許の例に開示され
ているように、常に支持体フイルムとカバーシー
トとの間にサンドイツチ形態で供給されている。
これはホトレジスト製造者がサンドイツチを巻き
上げること、そしてコンパクトな取扱い容易なロ
ールとして使用者例えば印刷回路製造業者に供給
することを可能ならしめる。このカバーシート
は、使用者がロールを巻き戻すことを可能ならし
める。カバーフイルムなしでは、光重合性層を支
持体フイルムの裏側に押圧することになつて層の
接着を生ずる。その結果、フイルムは光重合性層
の損傷なしには巻き戻すことができない。使用に
当つては、カバーシートを剥離しそして捨て、そ
して次いでホトレジストを前記のように処理す
る。米国特許第3782939号明細書は光重合性層の
粘着性の故にカバーシートが必要であると開示し
ている。実際には、この層は触れた時に粘着性で
あるとは限らないが、例えばそれをロールに巻き
上げると圧力下に接着しうる。 ホトレジスト法の実施に使用される装置は、一
般には数個の別々の装置部分例えばクリーナー、
銅被覆回路板清浄化用スクラバー、板の予熱のた
めのオーブン、ホトレジストおよび板を一緒に積
層させる場合にそれらに熱を適用するロール型積
層機および露光（活性線放射）ステーシヨンおよ
び溶媒現像装置より構成されている。典型的に
は、各装置部分間では手作業での輸送および回路
板の位置づけが必要であつた。これは費用がかか
り、そして所望されるより再現性が低く、プロセ
スの歩留り損失を招来していた。 ホトレジスト過程を自動化しようという種々の
試みがなされたがしかし自動化は限られた程度に
しか採用されなかつた。 米国特許第3547730号明細書は成形物品例えば
回路板を遂次供給するための装置、およびその板
を受取りそして光感受性層をそれに積層する積層
機を包含するホトレジスト過程を自動化させる方
法および装置を開示している。遂次に積層される
板は、第２図に示されているように、板の間に延
びている支持体フイルムと光感受性層のウエブに
より一緒に結合され、そして上および下のウエブ
層は一緒に積層されて「蝶つがい」（ヒンジ）を
形成する（第５欄第35〜39行）。次いでロール１
２および１３によつて支持体フイルムを剥離す
る。この剥離は回路板に前進動作を与えてそれを
先行板と衝合関係にもたらしそしてそれを露光ユ
ニツト中に押し込む。支持体フイルムを剥離し去
つた後に連続する板の間に延びたまま残つている
この光感受性層のウエブは板を一緒に突き合わせ
た場合には「蝶つがい」の様式でそれ自体の上に
折りたたまれる。この蝶つがい（ヒンジ部分）は
露光ユニツトに入る前にナイフでトリミングしさ
ることができる。 米国特許第3547730号明細書はまた、供給ステ
ーシヨンと積層ステーシヨンとの中間での回路板
の清浄化、板および／または光感受性層をそれら
のそれぞれの供給および積層ステーシヨンの間で
予熱すること、そして積層の前にカバーシートを
剥離するためのロール１０をも開示している。 米国特許第4025380号明細書はコンベア上への
回路板の遂次的供給を開示している。このコンベ
アは回路板を赤外線プレヒーターに通し次いでセ
ンサースイツチを通過させる。このセンサースイ
ツチは積層の前に光感受性層を所望の長さに切断
し、そしてこの切断したシート（層）を回路板に
積層させる、積層ロールおよび切断装置の操作を
制御する。この特許はまた積層の前にカバーフイ
ルムを剥離するためのロール６３をも開示してい
る。 特定のプロセス段階の改善も開示されている。
米国特許第3629036号明細書はホトレジストを基
質に積層させるために要求される高温は使用しう
るホトレジストおよび基質物質のタイプを制限す
るという不利点を生じ、そして基質に対して劣つ
た結合を生成させるということを開示している。
この特許は、最初に溶解したレジスト溶液を基質
に適用しそして次いで積層を実施した後で室温積
層を実施することによつてこれらの問題を解決し
ようと意図している。この特許は、積層後にホト
レジスト層からフイルムを剥離し去ることを可能
ならしめるために、ホトレジスト層とその支持体
フイルムとの間に離形層を設けている。 米国特許第3794546号明細書は、レセプターシ
ートに積層した像様露光された光硬化性層の少く
とも未硬化部分から支持体フイルムを離層化させ
るために、光硬化性エレメントの支持体フイルム
への接着のために接着性ウエブの使用を開示して
いる。 米国特許第4075051号明細書は基質に積層され
たホトレジスト層の自己トリミングすなわち基質
の縁を越えて延びている層部分を何等の切断段階
もなしで除去する方法を開示している。これは薬
剤で基質を予め湿潤させることによつて少くとも
層の前記部分にしかし多分層全体に液体弱化剤
（weakening agent）を適用し、そして次いでカ
バーシート（支持体フイルム）または層の凝集強
度よりも層に対してより大なる接着を有している
補助透過性シートを（弱化剤の結果として）剥離
することにより達成される。 基質の縁を越えて延びている層部分は、カバー
シートまたは透過性シートを剥離する作用によつ
て基質の縁に沿つて切断され、そしてシートと共
に除去される。弱化剤はホトレジストに対する溶
媒であるかまたはそれに対する軟化剤である。こ
の特許は基質へのホトレジスト層の接着のために
通常のロールタイプ積層機および圧力および熱を
使用することを開示している。 積層の従来技術法は多くの応用に対して満足す
べきものであるけれども、非常に高い線密度を有
する印刷回路板が製造される場合には特に更によ
り正確且つ均一な積層法に対する要求が存在して
いる。 本発明は、次の一連の段階すなわち (1) 剥離性重合体フイルムによりその一面を支持
された光感受性有機重合体組成物の連続層およ
び第１の基質を一組の積層ロールのニツプまで
前進させること、 (2) ニツプ内で圧力下に支持体つき層の支持体の
ない方の表面を基質エレメントの表面に接触さ
せて、基質エレメント表面への前記層の積層を
行わせること、 (3) 場合により積層された基質エレメントが積層
ロールのニツプから出てくる際に層から支持体
フイルムを除去しそして支持体フイルムが積層
された層から完全に除去されるまで積層基質エ
レメントの前進を続行させること、 (4) 進行方向に対して横の方向に基質の後方縁
で、積層された層および存在する場合にはその
支持体フイルムの破壊強度を越えるように進行
方向にその長手方向の軸に沿つて、積層基質エ
レメントを引張ること、そして (5) 一連のそれに続く基質エレメントに関して前
記(2)〜(4)の一連の段階を繰りかえすこと を包含する一連の基質エレメントの各部材の表面
に光感受性の組成物の連続層を積層させ、そして
その積層基質エレメントの横方向縁部の少くとも
一つからこの層をトリミングするための一体化さ
れた方法に関する。 本発明の好ましい態様においては、積層ロール
のニツプから層が出てくる際に、前進する層の長
手方向の軸に沿つて裏側に鈍角フイルムを曲げる
ことによつて層から支持体フイルムを除去する。
その曲げの半径は基質エレメントの先行縁上での
層の破壊強度が越られるに充分なだけ小さいもの
である。 本発明のその他の利点および詳細は添付図面を
参照することにより明白となるであろう。 第１図は連続積層法における本発明の方法の好
ましい適用を説明している模式図である。第２図
は光感受性層を積層させる前の好ましい基質処理
方式を断面で示した模式図である。第３図Ａおよ
びＢは、この方法により積層された基質の先行縁
から光感受性層をトリミングするための好ましい
方法を断面で説明する模式図である。そして第４
図は本発明の方法により積層された基質の後方縁
から光感受性層をトリミングするための好ましい
方法を断面で説明している模式図である。 Ａ 光感受性層エレメント 本発明は広範囲の熱可塑性層の積層に有利に使
用することができる。本発明は印刷回路板製造に
使用される基質への光感受性レジストエレメント
の積層に対して特に有用である。本発明はまた、
石版印刷プレートの製造における基質への光感受
性層の積層に対してもまた有用である。 本発明の実施に当つては、種々のタイプの光感
受性フイルムレジストを使用することができる。
一般に、光硬化性でネガとして働くレジストは、
米国特許第3469982号明細書に開示のタイプの光
重合性フイルムおよび米国特許第3526504号明細
書に開示のタイプの光交叉結合性エレメントであ
る。ポジとして働くレジストエレメントは、光可
溶化性タイプのもの例えば米国特許第3837860号
明細書のｏ−キノンジアジドエレメントまたは光
減感性タイプのもの例えば米国特許第3778270号
明細書のビスジアゾニウム塩、または英国特許第
1547548号明細書のニトロ芳香族化合物でありう
る。 この方法において使用される光感受性層は、好
ましくはそれが水性アルカリ溶液に可溶性であ
り、そしてそれにより水性アルカリ溶液中で例え
ば1.38Kg／cm2のスプレー圧の29.4℃の１重量％
Na2CO3で90秒間に現像可能であるという意味に
おいて水性アルカリ処理性である。 例えば米国特許出願第153639号明細書記載のも
のである剥離性支持体上に像形成性非ブロツク形
成性光重合性基層を含有するエレメントが好まし
くは使用される。あるいはまた、特に光重合性層
が粘着性である場合には支持体つき光重合性基層
の残留表面を除去可能なカバーシートで保護する
ことができる。または、エレメントがロール形で
保存される場合には、その基層表面は支持体の隣
接裏側表面で保護することができる。光感受性組
成物は約0.0003インチ（〜0.0008cm）〜約0.01イ
ンチ（〜0.025cm）またはそれ以上の乾燥膜厚さ
で存在させる。 好ましくは温度変化に対して高度の寸法安定性
を有している適当な剥離性支持体は高重合体例え
ばポリアミド、ポリオレフイン、ポリエステル、
ビニル重合体およびセルロースエステルより構成
された、そして0.00025インチ（〜0.0006cm）〜
0.008インチ（0.02cm）またはそれ以上の厚さを
有しうる広汎な種類のフイルムから選ぶことがで
きる。特に適当な支持体は約0.001インチ（〜
0.0025cm）厚さを有する透明ポリエチレンテレフ
タレートフイルムである。 本発明が光感受性層の積層に使用される場合に
は、重合体支持体に対する未露光光感受性層の接
着A1が支持体なしの光感受性層の破壊強度Ｂよ
り大であることが本質的である。同様に基質への
未露光光感受性層の接着A2は支持体なし光感受
性層の破壊強度Ｂ以上でなくてはならない。更
に、重合体支持体は積層された光重合性層から剥
離可能でなくてはならないので感光層の基質への
接着A2はまたその重合体支持体への接着A1より
大でなくてはならない。数学的に表わせばA2＞
A1＞Ｂとなる。光感受性系中におけるこれら接
着および破壊強度の適当な均衡は単量体および結
合剤の相対比の調整により得ることができる。 前記のように、光感受性層はまた好ましくは比
較的硬質でそして非ブロツク形成性となるように
複合化されている。すなわち、それは層の凝集強
度以上の接着強度をもつてそれ自体にまたはフイ
ルム支持体に粘着することはないものである。こ
の結果は光感受性エレメントに対して巻上げ状態
にある間に支持体フイルムに層が粘着することを
防ぐためにはカバーシートを必要としないという
ことである。これは材料コストを節減しそしてカ
バーシートの剥離および剥離したカバーシート投
棄の必要をなくする。 このエレメントが除去可能な保護カバーシート
を含有していない場合、そしてそれがロール形で
保存される場合には剥離性支持体の裏側に例えば
ワツクスまたはシリコンのような物質の薄い離型
層を適用して光重合性基層のブロツク形成を阻止
するその他の保護を場合によりブロツク形成に対
して与えることができる。あるいはまた被覆した
光重合性層に対する接着性を被覆すべき支持体表
面を火炎処理または放電処理することによつて優
先的に増加させることができる。 使用される場合の適当な除去可能な保護カバー
シートは前記と同一の群の高重合体フイルムから
選ぶことができ、そしてこれは同一の広い範囲の
厚さを有しうる。0.001インチ（〜0.0025cm）厚
さのポリエチレンカバーシートは特に適当であ
る。前記の支持体およびカバーシートは光重合性
レジスト層に対して良好な保護を与える。 光硬化性層は重合体成分（結合剤）、単量体成
分、開始剤および阻害剤から調製される。 単結合剤としてまたはその他のものとの組合せ
において使用することのできる適当な結合剤とし
ては次のもの、すなわち、ポリアクリレートおよ
びα−アルキルポリアクリレートエステル、例え
ばポリメチルメタクリレートおよびポリエチルメ
タクリレート、ポリビニルエステル例えばポリビ
ニルアセテート、ポリビニルアセテート／アクリ
レート、ポリビニルアセテート／メタクリレート
および加水分解ポリビニルアセテート、エチレ
ン／ビニルアセテート共重合体、ポリスチレン重
合体および例えばマレイン酸無水物およびエステ
ルとの共重合体、ビニリデンクロリド共重合体、
例えばビニリデンクロリド／アクリロニトリル、
ビニリデンクロリド／メタクリレートおよびビニ
リデンクロリド／ビニルアセテート共重合体、ポ
リ塩化ビニルおよび共重合体例えばポリビニルク
ロリド／アセテート、飽和および不飽和ポリウレ
タン、合成ゴム例えばブタジエン／アクリロニト
リル、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレ
ン、メタクリレート／アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレン共重合体、２−クロロブタジエン
−１，３−重合体、塩素化ゴムおよびスチレン／
ブタジエン／スチレン、スチレン／イソプレン／
スチレンブロツク共重合体、約4000〜1000000の
平均分子量を有するポリグリコールの高分子量ポ
リエチレンオキシド、エポキサイド例えばアクリ
レートまたはメタクリレート基含有のエポキシ
ド、共ポリエステル例えば式HO（CH2）oOH（式
中oは２〜10の全数である）のポリメチレングリ
コールと(1)ヘキサヒドロテレフタル酸、セバシン
酸およびテレフタル酸、(2)テレフタル酸、イソフ
タル酸およびセバシン酸、(3)テレフタル酸および
セバシン酸、(4)テレフタル酸およびイソフタル酸
との反応生成物から製造されたもの、および(5)前
記グリコールと(i)テレフタル酸、イソフタル酸お
よびセバシン酸、および(ii)テレフタル酸、イソフ
タル酸、セバシン酸およびアジピン酸から製造さ
れた共ポリエステル混合物、ナイロンまたはポリ
アミド、例えばＮ−メトキシメチルポリヘキサメ
チレンアジパミド、セルロースエステル例えばセ
ルロースアセテート、セルロースアセテートサク
シネート、セルロースアセテートブチレート、セ
ルロースエーテル例えばメチルセルロース、エチ
ルセルロース、およびベンジルセルロース、ポリ
カーボネート、ポリビニルアセタール、例えばポ
リビニルブチラール、ポリビニルホルマル、ポリ
ホルムアルデヒドである。 好ましくは、この結合剤は前記の水性現像液中
でこの組成物を処理可能なものとするに充分な酸
またはその他の基を含有しているべきである。有
用な水性処理可能な結合剤としては米国特許第
3458311号および英国特許第1507704号各明細書に
開示のものがあげられる。有用な両性重合体とし
てはここに参照として包含されている米国特許第
3927199号明細書に開示のようなＮ−アルキルア
クリルアミドまたはメタクリルアミド、酸性フイ
ルム形成性共単量体およびアルキルまたはヒドロ
キシアルキルアクリレートから導かれた共重合体
があげられる。 この光感受性層はこれまでに一般に入手可能で
あつたものに比してより硬質であることが好まし
い。層がより大きな硬度を有すると寸法安定性が
大きくなり、従つて支持体フイルムによる支持体
の必要性は少くなる。 単一単量体としてまたは他との組合せにおいて
使用しうる適当な単量体としては次のものすなわ
ち第三級ブチルアクリレート、１，５−ペンタン
ジオールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミ
ノエチルアクリレート、エチレングリコールジア
クリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ヘ
キサメチレングリコールジアクリレート、１，３
−プロパンジオールジアクリレート、デカメチレ
ングリコールジアクリレート、デカメチレングリ
コールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサ
ンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロー
ルプロパンジアクリレート、グリセロールジアク
リレート、トリプロピレングリコールジアクリレ
ート、グリセロールトリアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ポリオキシエチル化
トリメチロールプロパントリアクリレートおよび
トリメタクリレートおよび米国特許第3380831号
明細書開示のものと同様の化合物、２，２−ジ
（ｐ−ヒドロキシフエニル）プロパンジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、２，２−ジ（ｐ−ヒドロキシフエニル）プロ
パンジメタクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリオキシエチル−２，２−ジ
−（ｐ−ヒドロキシフエニル）−プロパンジメタク
リレート、ビスフエノールＡのジ−（３−メタク
リルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテ
ル、ビスフエノールＡのジ−（２−メタクリルオ
キシエチル）エーテル、ビスフエノールＡのジ−
（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）
エーテル、ビスフエノールＡのジ−（２−アクリ
ルオキシエチル）エーテル、テトラクロロビスフ
エノールＡのジ−（３−メタクリルオキシ−２−
ヒドロキシプロピル）エーテル、テトラクロロビ
スフエノール−Ａのジ−（２−メタクリルオキシ
エチル）エーテル、テトラブロモビスフエノール
−Ａのジ−（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）エーテル、テトラブロモビスフエ
ノールＡのジ−（２−メタクリルオキシエチル）
エーテル、１，４−ブタンジオールのジ−（３−
メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エ
ーテル、ジフエノール酸のジ−（３−メタクリル
オキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ト
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリオ
キシプロピルトリメチロールプロパントリアクリ
レート（462）、エチレングリコールジメタクリレ
ート、ブチレングリコールジメタクリレート、
１，３−プロパンジオールジメタクリレート、
１，２，４−ブタントリオールトリメタクリレー
ト、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタン
ジオールジメタクリレート、ペンタンエリスリト
ールトリメタクリレート、１−フエニルエチレン
−１，２−ジメタクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレート、ジアリルフマレート、ス
チレン、１，４−ベンゼンジオールジメタクリレ
ート、１，４−ジイソプロペニルベンゼンおよび
１，３，５−トリイソプロペニルベンゼンがあげ
られる。 前記のエチレン性不飽和単量体の他にこの光硬
化性層はまた少くとも300の分子量を有する次の
遊離ラジカル開始連鎖延長付加重合性エチレン性
不飽和化合物の少くとも１種を含有しうる。この
種類の好ましい単量体は２〜15個の炭素原子を含
有するアルキレングリコールまたは１〜10個のエ
ーテル結合を有するポリアルキレンエーテルグリ
コールから製造されたアルキレンまたはポリアル
キレングリコールジアクリレートおよび米国特許
第2927022号明細書に開示のもの、例えば特に末
端結合として存在する場合の複数個の付加重合性
エチレン性結合を有するものである。特に好まし
いのはそのような結合の少くとも一つそして好ま
しくはそのほとんどが炭素−炭素および炭素−ヘ
テロ原子例えば窒素、酸素および硫黄の二重結合
を含む二重結合炭素に共役しているものである。
顕著なものとしてはエチレン性不飽和基特にビニ
リデン基がエステルまたはアミド構造と共役して
いるような物質である。 活性線照射により活性化可能なそして185℃お
よびそれ以下では熱的に不活性な好ましい遊離ラ
ジカル生成性付加重合開始剤としては共役炭素環
系中２個の環内炭素原子を有する化合物である置
換または非置換多核キノン、例えば９，10−アン
トラキノン、１−クロロアントラキノン、２−ク
ロロアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−第三級ブチ
ルアントラキノン、オクタメチルアントラキノ
ン、１，４−ナフトキノン、９，10−フエナント
レンキノン、１，２−ベンズアントラキノン、
２，３−ベンズアントラキノン、２−メチル−
１，４−ナフトキノン、２，３−ジクロロナフト
ラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、
２，３−ジメチルアントラキノン、２−フエニル
アントラキノン、２，３−ジフエニルアントラキ
ノン、アントラキノンα−スルホン酸のナトリウ
ム塩、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、
レテンキノン、７，８，９，10−テトラヒドロナ
フタセンキノンおよび１，２，３，４−テトラヒ
ドロベンズ(a)アントラセン−７，12−ジオンがあ
げられる。あるものは85℃の低い温度で熱的に活
性化可能であるうるにしてもこれまた有用である
その他の光開始剤は米国特許第2760863号明細書
に記載されており、そしてこれらとしてはビシナ
ル（隣接）ケトアルドニルアルコール、例えばベ
ンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテル例え
ばベンゾインメチルおよびエチルエーテル、α−
メチルベンゾイン、α−アリルベンゾインおよび
α−フエニルベンゾインを含むα−炭化水素置換
芳香族アシロインがあげられる。米国特許第
2850445号、同第2875047号、同第3097096号、同
第3074974号、同第3097097号および同第3145104
号各明細書に開示の光還元性染料および還元剤な
らびにフエナジン、オキサジンおよびキノン群の
染料、ミヒラーのケトン、ベンゾフエノン、水素
ドナーを有する２，４，５−トリフエニルイミダ
ゾリル二量体、および米国特許第3427161号、同
第3479185号および同第3549367号各明細書に記載
のそれらの混合物を開始剤として使用できる。ま
た米国特許第4162162号明細書に開示の増感剤も
また光開始剤および光阻害剤に関しては有用であ
る。 光重合性組成物中に使用しうる熱重合阻害剤は
ｐ−メトキシフエノール、ヒドロキノンおよびア
ルキルおよびアリール置換ヒドロキノンおよびキ
ノン、第三級ブチルカテコール、ピロガロール、
樹脂酸銅、ナフチルアミン、β−ナフトール、塩
化第一銅、２，６−ジ第三級ブチル−ｐ−クレゾ
ール、フエノチアジン、ピリジン、ニトロベンゼ
ンおよびジニトロベンゼン、ｐ−トルキノンおよ
びクロラニルである。また熱重合阻害剤に対して
は米国特許第4168982号明細書に開示のニトロソ
組成物もまた有用である。 レジスト画像の可視性上昇のために種々の染料
および顔料を加えることができる。しかし使用さ
れるすべての着色剤は好ましくは使用される活性
線照射に対して透明であるべきである。 Ｂ サブストレートエレメント 一般に、印刷回路製造を含む本発明の方法に対
して適当な基質は機械的強度、化学抵抗性および
良好な誘電性を有するものである。すなわち、印
刷回路板のためのほとんどの回路板材料は通常補
強剤と組合せた熱硬化性または熱可塑性樹脂であ
る。補強充填剤を含有する熱硬化性樹脂は通常剛
性板に対して使用され、一方補強剤を加えない熱
可塑性樹脂は通常可撓性回路板に使用される。セ
ラミツクおよび誘電体を被覆した金属もまた有用
である。 典型的回路板構造は例えば紙または紙−ガラス
複合体上のフエノールまたはエポキシ樹脂ならび
にガラス上のポリエステル、エポキシ、ポリイミ
ド、ポリテトラフルオロエチレンまたはポリスチ
レンのような物質を包含する。ほとんどの場合、
この回路板は電気伝導性金属の薄い層で被覆され
ているがこの中で銅が非常に一般的である。 石版印刷プレートの製造を含む本発明の方法に
対して適当な基質は機械的強度を有し、そしてそ
れに積層される像形成光感受性域の表面とは親水
性または親油性の点で異つた表面を有するもので
ある。そのような基質は米国特許第4072528号明
細書中に開示されている。この目的に対しては多
数の基質が満足すべきものであるけれども、例え
ば米国特許第3458311号明細書開示の薄いアノー
ド処理アルミニウム板が特に有用である。 前記のように基質例えば銅またはアルミニウム
への未露光光感受性層の接着A2はその破壊強度
Ｂおよびその支持体への接着A1より大でなくて
はならない。A2に対する高い値はまた厳しい化
学的または機械的条件に露出させている間光感受
性層が基質に接着したままでなくてはならない本
発明の多くの適用に対しては要求される。 本発明の方法に使用される印刷回路基質が清浄
であるかつ何ら外来性物質を有していないという
事実は、これら物質が表面の湿潤化および結合を
阻害しないことを確実ならしめるために必須であ
る。この理由の故に、印刷回路板製造分野では周
知のいくつかの清浄化法の一つまたはそれ以上に
よつて積層の前に印刷回路基質を清浄化すること
がしばしば要求される。特定の清浄化の方法は汚
染の種類、すなわち有機物、粒状物または金属性
であるかによる。そのような方法としては溶媒お
よび溶媒エマルジヨンによる脱脂、機械的スクラ
ビング、アルカリ浸漬、酸性化その他およびそれ
に続くすすぎおよび乾燥があげられる。 適当な清浄化度は基質を水中に浸し、水から取
出しそして次いで回路板表面を観察する均一水フ
イルム試験により非常に容易に決定できる。均一
な水フイルムが観察された場合には回路板は充分
に清浄化されているが、しかし不連続な縞になつ
たフイルムまたは大形液滴が形成された場合には
回路板は本発明の方法に使用するには充分は清浄
さを有していることにはならない。 Ｃ 基質の予備積層処理 本発明の方法においてはニツプロールによつて
基質に熱可塑性層を積層させる。ほとんどの適用
に対して、そして特に通常のホトレジストエレメ
ントからの印刷回路板の製造においては吸蔵また
はその他の相不連続性例えば空気または液体の捕
捉なしに層をそれに堅固に接着させるような方法
で基質板にエレメントの光感受性層を積層させる
ことが必要である。清浄化された表面は例えば酸
化またはほこりによつて清浄化後直ちに速やかに
劣化する傾向がある。従つて本発明の好ましい実
施態様においては(a)光感受性層の基質への積層の
直前に基質表面に不活性液体の薄い層を適用する
こと、そして(b)蒸発および／または光感受性層中
へ吸収させることによつて基質表面からこの液体
の薄い層を除去することの一連の段階によつて基
質表面を積層の直前に処理して光感受性層と基質
との間の接着性を改善させる。 1980年５月27日付米国特許出願第153638号明細
書中ではその不活性液体は熱可塑性層に対しては
非溶媒である。米国特許出願第153637号明細書に
開示の関連する処理法においては、不活性液体の
この薄い層はこの液体の凝縮点以下の温度でその
表面をその液体の蒸気または気体分散体に接触さ
せることによつて基質の表面に適用される。フイ
ルム形成に使用される不活性液体はまた、その他
の方法例えば刷毛塗り、ウイツキング、噴霧散布
によつてまたは孔あきロールまたは多孔性ロール
を使用してそれをロールがけすることによつても
適用することができる。 この薄い液体の層は重合体を積層させるべき基
質表面の少くとも30％、そして好ましくは少くと
もその80％を覆うべきである。本質的に完全な被
覆が更により好ましい。 本発明は好ましくは支持体フイルムが積層直後
に除去される連続法に一体化されるのであるか
ら、その液体層はほとんど瞬間的に基質への接着
を生ぜしめるに充分な薄いものであるべきであ
る。すなわち、この液体は米国特許第4069076号
明細書記載のように基質表面に多量に用いるべき
ではない。過剰の液体は瞬間的接着を阻害し、そ
して更に印刷回路基質中に通常存在する相互接続
用の孔を満たし、それによつて以後の処理操作に
おいて混入物として作用する。 実際には、この薄い液体層が実用的である限り
薄いものであつて、界面の空気を置換し、そして
光感受性層の接着を促進させるものであることが
好ましい。特定の層厚さは液体の性質および適用
条件によつていくらか変動するけれども、それは
従来技術法におけるよりもはるかにより薄い例え
ば１〜50μであるのが一般に好ましい。平均層厚
さは約30μであるかまたは好ましい範囲としては
約10〜約50μである。 それに続く積層操作の間に、適用された薄い液
体フイルムが光感受性層と基質との間の界面から
実質的に除去されることがこの基質処理の本質的
態様である。これは主として積層重合体層中への
拡散によりなされる。薄い液体フイルム層が除去
される正確な方法は勿論、使用される液体および
光感受性層と基質との性質の函数である。より揮
発性の液体が加熱積層ロールと組合せて使用され
る場合には液体フイルム置換は一部蒸発により実
施されうる。他方、揮発性のより小さい液体およ
び／またはより冷たいロールを使用すると蒸発が
少なくなり、そしてすなわち液体フイルムの除去
は大部分は積層重合体層中への吸収により行われ
る。明らかに不揮発性の液体が使用された場合に
は液体フイルムの除去は本質的には吸収により行
われる。液体フイルムが除去される正確な機構は
臨界的ではない。 前記の薄いフイルム処理を使用すれば比較的硬
質の熱可塑性層でさえも効率よく基質に接着させ
ることができる。勿論基質は清浄でなくてはなら
ない。積層操作との清浄化操作の一体化は要求さ
れている清浄化度を与える。積層の間のこのフイ
ルムの存在なしではこの層は基質に瞬間的には接
着しない。 米国特許出願第153636号明細書記載の一体化様
式で前清浄化操作を実施することが好ましい。 Ｄ トリミング 先行する回路板の後方縁とそれに続く回路板の
先行縁との間に有意の空隙が存在しないような様
式で前進する基質エレメントを相互に突き合わせ
た場合には、長手方向の引張り応力の単一適用が
先行板の後方縁とそれに続く板の前縁との両方か
ら同時に層をトリミングするように働く。他方、
連続する板を先行板の後縁とそれに続く板の前縁
の間のギヤツプにひろがる光感受性層の「ブリツ
ジ」が存在しているような様式で連続する板に間
隔をあけた場合には、二つの縁を別々にトリミン
グすることが必要である。この場合、板の先行縁
をトリミングするための引張り応力を加える。こ
れは積層ロールのニツプから積層基質エレメント
が出てくるときに進行する層の長手方向の軸に沿
つてフイルムを鈍角で後方に曲げることによつて
層から支持体フイルムを除去することによつて行
うのが好ましい。この曲げの半径は基質エレメン
トの先行縁上での層の破壊強度を越える充分に小
さいものである。 本発明は次の実施例および以下の図面に関する
詳細な記載を参照することにより、より明白に理
解されるであろう。 例１ レジストの性質 次のようにしてカバーシートを有していないホ
トレジストフイルムのロールを製造する。 次の組成を有する光感受性コーテイング溶液を
製造する。
【表】
【表】
その85％が10μ以下の直径を有しそして15％が
10〜20μの直径を有しているようなポリエチレン
ビーズ13重量部を前記コーテイング溶液中に分散
させる。この混合物を0.00127cm厚さのポリエチ
レンテレフタレートウエブ上にコーテイングする
が、そのウエブはその裏面にカルナウバワツクス
とポリ（ビニリデンクロリド）との混合物の薄層
をコーテイングしている。この光重合性層を乾燥
して0.00254cmの乾燥厚さを生成させ、そしてこ
の乾燥されたコーテイングしたエレメント約
30.5mをロールに巻き上げる。 第１図についてみるに、印刷回路板１に対する
一連の基質エレメント（板）の各部材を、機械的
に強力な水スプレー下にスクラビングすることに
よつてその銅被覆上側および下側両方の表面を清
浄化させるクリーニングチヤンバー３を通してロ
ーラーコンベア上で連続様式で機械的に前進させ
る。この板は、フアイバーグラス補強エポキシ樹
脂から製造されている。均一水フイルム試験によ
り定義されるような清浄な清浄化された基質板を
更に整合ロール（alignment roll）５を通して前
進させ、それによつて板の側面を正確に整合させ
る。この整合ロール５から整合された各々の基質
板が出てくる。そしてこれは、ライン７を経て中
空適用ロール６の内側に薄層用液体（この場合に
は30％エタノール／水溶液）が送られている液体
アプリケーシヨンロール６の間に送られる。好ま
しくは、このアプリケーシヨンロール６はその薄
い液体を通しそしてこれを通して薄層液体を基質
板上にコーテイングする綿布で覆われた硬質多孔
性ポリエチレンスリーブをその上に有する規則的
パターンで孔をあけた金属コアより構成されてい
る。アプリケーシヨンロール６中の液体水準は固
定された水準の排出ライン８により限定されてい
る。液体層は10〜50μの厚さを有している。薄い
液体の層でコーテイングされた両表面を有する板
を次いで１組の上方および下方供給ロール９に前
進させるが、この各々は連続支持体つき光感受性
層１１の保護されていない表面を、基質エレメン
トの薄い液体層に向けて位置させている。 任意の供給ロール９には、層および基質が積層
ロールのニツプに送られる直前に、圧力を加えず
に光感受性層を基質エレメントの表面に接して供
給される。過剰の液体は供給ロール９の間をエレ
メントが通過するときにニツプで液滴となつて基
質表面から除去される。この方法によつて、層と
基質との間に水分が保持されそして熱的露出はニ
ツプ内にそれがある間の短時間に限定される。停
止の場合には熱分解にさらされる光感受性層の量
は実質的に低下される。 供給ロール９は、回路板が供給ロール９に入る
際にそれらが相互に衝合されそして各板の後方縁
と先行縁との間にフイルムによつて有意量のブリ
ツジ形成が存在しないような様式で板１の前進の
ために使用される機構に機械的に接続されてい
る。例に記載のようにして製造された支持体つ
き光感受性層は供給ロール１２から供給される。
定位置の支持体つき光感受性層１１を有する突き
合わされた板１を、次いで加熱積層ロール１３の
ニツプを通して前進させるがここにおいては光感
受性層１１は加熱および加圧の両方にかけられ、
それによつて薄い液体層は光感受性層中への吸収
によつて基質から除去される。積層ロール表面の
温度は約230〓であり、そしてこの積層製造を通
る回路板の線速度は約６フイート／分である。積
層は板を清浄化した後約40秒以内に完了する。 まだ相互に突合わされている積層板１は均一速
度でウエツジ１５の間を前進せしめられる。ウエ
ツジ１５の出口において、連続フイルムの外側表
面上のポリ（エチレンテレフタレート）ウエブ１
７を均一に鈍角（ここでは150゜）で後方に引張
り、これにより板１の先行縁に沿つて直線で光感
受性層をトリミングさせる。ウエブ１７は巻き上
げロール１９の作用と板の前進作用とによつて後
方に引張られる。巻き上げロール上に適正な張力
を保持するためには芯棒スリツプクラツチ機構が
好適に使用される。 ウエツジ１５から基質板１が出てくる際に、漸
増的により多量の光感受性層が剥がされ、そして
終に板は１組のクラツチ作動トリミングロール２
１の間に前進し、そしてそれの間に側部において
強固に捕えられる。このトリミングロール２１は
それらがパネルの側部を捕えるまでは、前進する
板の線速度よりも大なる速度で回転している。次
いでトリミングロールは作動速度の差を補償する
スリツプクラツチ手段によつて板の線速度で動
く。トリミングロール２１は層上に引張り応力を
与えるが、これはそれがウエツジ１５の間から出
てくる時に板の後方縁に沿つて平滑に熱可塑性層
をトリミングさせる。後方縁トリミングが完了し
て直列になつている先行板と後続板とが分離され
たら、積層板は通常のホトレジスト技術により回
路板製造用に準備されたことになる。 第２図は本発明の積層段階の実施の好ましい方
法の断面で示した模式図であるがここでは薄い液
体フイルム１００の層形成の後、支持体フイルム
１０４に接着された光感受性層１０２を積層ロー
ル１０８および１１０を通過させることによつ
て、銅の薄い層１０７でコーテイングされた基質
１０６に積層する。基質の銅コーテイング１０７
と光感受性層１０２との間の接着強度A2は光感
受性層１０２と支持体１０４との間の接着強度
A1よりも大である。 第３図は一連の前進しつつある基質に間隔をあ
けた場合の積層基質１０６の前縁をトリミングす
るための好ましい方法の断面で示した模式図であ
る。積層ロールから出てくると、支持体１０４と
光感受性層１０２とを鈍角でそして小半径でウエ
ツジ１１２上で後方に引張つて基質１０６の前縁
での光感受性層１０２の破壊強度Ｂが第３Ｂ図に
示したように基質１０６の先行縁を横切つて層１
０２の破壊を生ぜしめるより大となるようにす
る。この操作に対しては、A1はA2より大であり、
そしてA2はＢより大である。 第４図は一連の前進しつつある基質を間隔をあ
けた場合の積層基質１０６の後方縁をトリミング
する方法の断面で示した模式図である。支持体が
基質１０６の後方縁から除去される場合、後方縁
に垂直の長手方向すなわち移動に平行なそして移
動方向の引張り応力が基質の先行縁を引張りそれ
によつて後方縁に沿つての光感受性層１０２の破
壊強度Ｂより大となるようにすることにより適用
される。 前記のように本発明の方法は連続的に実施され
るけれども、この方法はまた間欠的にも実施しう
ることは理解されよう。 この方法に使用されるべき熱可塑性層はほとん
どの光感受性層よりも相対的により硬質のもので
あることが好ましい。層のこの硬さは層を比較的
脆いものとする。すなわち高い剪断下では層は明
らかに粘度減少によつてその強度を失ないそれに
よつて層はデイラテント（dilatent）特性を示
す。この方法は積層後層を張力状態におくと、層
が基質後方縁に沿つて切断されそしてより軟質の
層の場合にそうであるように単に伸長したりまた
は不規則に破壊したりしないという点でこの利点
を利用している。 好ましい態様においては、本法は一連の基質の
両側において同時に実施され、そしてその結果光
重合性層は基質の両面に積層される。この場合、
基質の孔中に液体が全く存在していないというこ
とが特に重要である。さもないと積層の熱は液体
を気化させそして基質の孔の上の光感受性層の
「テント」を膨張または破裂せしめる。また一連
の基質が充分接近していて、積層に通常使用され
るスプリング負荷積層ロールが基質間で「沈下」
することのないようにすることが好ましい。この
ことは連続基質間に延びている２枚の光重合性層
が一緒に結合すること、すなわち連続する基質間
で「蝶つがい（ヒンジ）形成」することをなくす
る。その理由はそのような結合は多分支持体フイ
ルムを除去する場合の先行縁の自己トリミングを
阻害するからである。あるいはまた、積層ロール
上の圧力を低下させて層の結合を最小とすること
ができる。しかし「蝶つがい形成」自体を最小に
保持して自己トリミング機能を容易ならしめるこ
とが好ましい。 例 石版印刷プレートの製造 例のようにして光感受性コーテイング混合物
を製造し、そしてコーテイングするがしかしここ
ではそこに使用されたビーズの代りに1μサイズ
のポリエチレンビーズ（「ミクロフアイン−Ｆ
ゴールド」、ドウラ・コモデイテイーズ・コーポ
レーシヨン製品）16重量部をコーテイング溶液中
に分散させた。0.023cm厚さのアルミニウムプレ
ートの表面を水中で「ケムカツト」型式107（ケム
カツト・コーポレーシヨン製品）メカニカルクリ
ーニングシステムを使用して、タングステンカー
バイドブラシでこすり、そしてこのこすつた表面
を例に記載のようにして光感受性層に積層さ
せ、そしてこの層をトリミングした。 ハーフトーンおよびライン透明画を通して、フ
リツプトツププレートマーカー中で、2000ワツト
パルス式キセノンアークからの紫外線照射に60秒
間この光感受性層を露光させることにより、積層
しそしてトリミングした板を像形成させた。未露
光部分は炭酸ナトリウムの１％水性溶液中で現像
することにより完全に除去されて、裸のアルミニ
ウム表面の相補的画像部分を有するハーフトーン
重合体画像を与えた。得られた石版印刷プレート
を通常の方法で「ライデル」仕上げ溶液
（LDFS）（デユポン社製品）でガム処理しそして
A.B.デイツク型式380オフセツト印刷プレス上に
載置した。標準的インクおよびフアウンテイン溶
液を使用して少くとも3500の良好な品質のコピー
がこの印刷プレートから得られた。
10〜20μの直径を有しているようなポリエチレン
ビーズ13重量部を前記コーテイング溶液中に分散
させる。この混合物を0.00127cm厚さのポリエチ
レンテレフタレートウエブ上にコーテイングする
が、そのウエブはその裏面にカルナウバワツクス
とポリ（ビニリデンクロリド）との混合物の薄層
をコーテイングしている。この光重合性層を乾燥
して0.00254cmの乾燥厚さを生成させ、そしてこ
の乾燥されたコーテイングしたエレメント約
30.5mをロールに巻き上げる。 第１図についてみるに、印刷回路板１に対する
一連の基質エレメント（板）の各部材を、機械的
に強力な水スプレー下にスクラビングすることに
よつてその銅被覆上側および下側両方の表面を清
浄化させるクリーニングチヤンバー３を通してロ
ーラーコンベア上で連続様式で機械的に前進させ
る。この板は、フアイバーグラス補強エポキシ樹
脂から製造されている。均一水フイルム試験によ
り定義されるような清浄な清浄化された基質板を
更に整合ロール（alignment roll）５を通して前
進させ、それによつて板の側面を正確に整合させ
る。この整合ロール５から整合された各々の基質
板が出てくる。そしてこれは、ライン７を経て中
空適用ロール６の内側に薄層用液体（この場合に
は30％エタノール／水溶液）が送られている液体
アプリケーシヨンロール６の間に送られる。好ま
しくは、このアプリケーシヨンロール６はその薄
い液体を通しそしてこれを通して薄層液体を基質
板上にコーテイングする綿布で覆われた硬質多孔
性ポリエチレンスリーブをその上に有する規則的
パターンで孔をあけた金属コアより構成されてい
る。アプリケーシヨンロール６中の液体水準は固
定された水準の排出ライン８により限定されてい
る。液体層は10〜50μの厚さを有している。薄い
液体の層でコーテイングされた両表面を有する板
を次いで１組の上方および下方供給ロール９に前
進させるが、この各々は連続支持体つき光感受性
層１１の保護されていない表面を、基質エレメン
トの薄い液体層に向けて位置させている。 任意の供給ロール９には、層および基質が積層
ロールのニツプに送られる直前に、圧力を加えず
に光感受性層を基質エレメントの表面に接して供
給される。過剰の液体は供給ロール９の間をエレ
メントが通過するときにニツプで液滴となつて基
質表面から除去される。この方法によつて、層と
基質との間に水分が保持されそして熱的露出はニ
ツプ内にそれがある間の短時間に限定される。停
止の場合には熱分解にさらされる光感受性層の量
は実質的に低下される。 供給ロール９は、回路板が供給ロール９に入る
際にそれらが相互に衝合されそして各板の後方縁
と先行縁との間にフイルムによつて有意量のブリ
ツジ形成が存在しないような様式で板１の前進の
ために使用される機構に機械的に接続されてい
る。例に記載のようにして製造された支持体つ
き光感受性層は供給ロール１２から供給される。
定位置の支持体つき光感受性層１１を有する突き
合わされた板１を、次いで加熱積層ロール１３の
ニツプを通して前進させるがここにおいては光感
受性層１１は加熱および加圧の両方にかけられ、
それによつて薄い液体層は光感受性層中への吸収
によつて基質から除去される。積層ロール表面の
温度は約230〓であり、そしてこの積層製造を通
る回路板の線速度は約６フイート／分である。積
層は板を清浄化した後約40秒以内に完了する。 まだ相互に突合わされている積層板１は均一速
度でウエツジ１５の間を前進せしめられる。ウエ
ツジ１５の出口において、連続フイルムの外側表
面上のポリ（エチレンテレフタレート）ウエブ１
７を均一に鈍角（ここでは150゜）で後方に引張
り、これにより板１の先行縁に沿つて直線で光感
受性層をトリミングさせる。ウエブ１７は巻き上
げロール１９の作用と板の前進作用とによつて後
方に引張られる。巻き上げロール上に適正な張力
を保持するためには芯棒スリツプクラツチ機構が
好適に使用される。 ウエツジ１５から基質板１が出てくる際に、漸
増的により多量の光感受性層が剥がされ、そして
終に板は１組のクラツチ作動トリミングロール２
１の間に前進し、そしてそれの間に側部において
強固に捕えられる。このトリミングロール２１は
それらがパネルの側部を捕えるまでは、前進する
板の線速度よりも大なる速度で回転している。次
いでトリミングロールは作動速度の差を補償する
スリツプクラツチ手段によつて板の線速度で動
く。トリミングロール２１は層上に引張り応力を
与えるが、これはそれがウエツジ１５の間から出
てくる時に板の後方縁に沿つて平滑に熱可塑性層
をトリミングさせる。後方縁トリミングが完了し
て直列になつている先行板と後続板とが分離され
たら、積層板は通常のホトレジスト技術により回
路板製造用に準備されたことになる。 第２図は本発明の積層段階の実施の好ましい方
法の断面で示した模式図であるがここでは薄い液
体フイルム１００の層形成の後、支持体フイルム
１０４に接着された光感受性層１０２を積層ロー
ル１０８および１１０を通過させることによつ
て、銅の薄い層１０７でコーテイングされた基質
１０６に積層する。基質の銅コーテイング１０７
と光感受性層１０２との間の接着強度A2は光感
受性層１０２と支持体１０４との間の接着強度
A1よりも大である。 第３図は一連の前進しつつある基質に間隔をあ
けた場合の積層基質１０６の前縁をトリミングす
るための好ましい方法の断面で示した模式図であ
る。積層ロールから出てくると、支持体１０４と
光感受性層１０２とを鈍角でそして小半径でウエ
ツジ１１２上で後方に引張つて基質１０６の前縁
での光感受性層１０２の破壊強度Ｂが第３Ｂ図に
示したように基質１０６の先行縁を横切つて層１
０２の破壊を生ぜしめるより大となるようにす
る。この操作に対しては、A1はA2より大であり、
そしてA2はＢより大である。 第４図は一連の前進しつつある基質を間隔をあ
けた場合の積層基質１０６の後方縁をトリミング
する方法の断面で示した模式図である。支持体が
基質１０６の後方縁から除去される場合、後方縁
に垂直の長手方向すなわち移動に平行なそして移
動方向の引張り応力が基質の先行縁を引張りそれ
によつて後方縁に沿つての光感受性層１０２の破
壊強度Ｂより大となるようにすることにより適用
される。 前記のように本発明の方法は連続的に実施され
るけれども、この方法はまた間欠的にも実施しう
ることは理解されよう。 この方法に使用されるべき熱可塑性層はほとん
どの光感受性層よりも相対的により硬質のもので
あることが好ましい。層のこの硬さは層を比較的
脆いものとする。すなわち高い剪断下では層は明
らかに粘度減少によつてその強度を失ないそれに
よつて層はデイラテント（dilatent）特性を示
す。この方法は積層後層を張力状態におくと、層
が基質後方縁に沿つて切断されそしてより軟質の
層の場合にそうであるように単に伸長したりまた
は不規則に破壊したりしないという点でこの利点
を利用している。 好ましい態様においては、本法は一連の基質の
両側において同時に実施され、そしてその結果光
重合性層は基質の両面に積層される。この場合、
基質の孔中に液体が全く存在していないというこ
とが特に重要である。さもないと積層の熱は液体
を気化させそして基質の孔の上の光感受性層の
「テント」を膨張または破裂せしめる。また一連
の基質が充分接近していて、積層に通常使用され
るスプリング負荷積層ロールが基質間で「沈下」
することのないようにすることが好ましい。この
ことは連続基質間に延びている２枚の光重合性層
が一緒に結合すること、すなわち連続する基質間
で「蝶つがい（ヒンジ）形成」することをなくす
る。その理由はそのような結合は多分支持体フイ
ルムを除去する場合の先行縁の自己トリミングを
阻害するからである。あるいはまた、積層ロール
上の圧力を低下させて層の結合を最小とすること
ができる。しかし「蝶つがい形成」自体を最小に
保持して自己トリミング機能を容易ならしめるこ
とが好ましい。 例 石版印刷プレートの製造 例のようにして光感受性コーテイング混合物
を製造し、そしてコーテイングするがしかしここ
ではそこに使用されたビーズの代りに1μサイズ
のポリエチレンビーズ（「ミクロフアイン−Ｆ
ゴールド」、ドウラ・コモデイテイーズ・コーポ
レーシヨン製品）16重量部をコーテイング溶液中
に分散させた。0.023cm厚さのアルミニウムプレ
ートの表面を水中で「ケムカツト」型式107（ケム
カツト・コーポレーシヨン製品）メカニカルクリ
ーニングシステムを使用して、タングステンカー
バイドブラシでこすり、そしてこのこすつた表面
を例に記載のようにして光感受性層に積層さ
せ、そしてこの層をトリミングした。 ハーフトーンおよびライン透明画を通して、フ
リツプトツププレートマーカー中で、2000ワツト
パルス式キセノンアークからの紫外線照射に60秒
間この光感受性層を露光させることにより、積層
しそしてトリミングした板を像形成させた。未露
光部分は炭酸ナトリウムの１％水性溶液中で現像
することにより完全に除去されて、裸のアルミニ
ウム表面の相補的画像部分を有するハーフトーン
重合体画像を与えた。得られた石版印刷プレート
を通常の方法で「ライデル」仕上げ溶液
（LDFS）（デユポン社製品）でガム処理しそして
A.B.デイツク型式380オフセツト印刷プレス上に
載置した。標準的インクおよびフアウンテイン溶
液を使用して少くとも3500の良好な品質のコピー
がこの印刷プレートから得られた。
第１図は連続積層法における本発明の方法の好
ましい適用を説明している略図である。第２図は
光感受性層を積層させる前の好ましい基質処理方
式を断面で示した略図である。第３図ＡおよびＢ
はこの方法により積層された基質の先行縁から光
感受性層をトリミングするための好ましい方法を
断面で説明する略図である。そして第４図は本発
明の方法により積層された基質の後方縁から光感
受性層をトリミングするための好ましい方法を断
面で説明している略図である。
ましい適用を説明している略図である。第２図は
光感受性層を積層させる前の好ましい基質処理方
式を断面で示した略図である。第３図ＡおよびＢ
はこの方法により積層された基質の先行縁から光
感受性層をトリミングするための好ましい方法を
断面で説明する略図である。そして第４図は本発
明の方法により積層された基質の後方縁から光感
受性層をトリミングするための好ましい方法を断
面で説明している略図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の一連の段階すなわち、 (1) 剥離性重合体フイルムによりその一面のみが
支持された光感受性有機重合体組成物の連続層
を前進させ、そしてこの支持体付き連続層と相
互に衝合された基質エレメントとを１組の積層
ロールのニツプまで前進させること、 (2) ニツプ内で圧力下に支持体つき層の支持され
ていない面を基質エレメントの表面に接触させ
て、前記層を基質エレメント表面へ積層させる
こと、 (3) 場合により積層された基質エレメントが積層
ロールのニツプから出てくるにつれて層から支
持体フイルムを除去し、そして支持体フイルム
が積層された層から完全に除去されるまで積層
された基質エレメントの前進を続行させるこ
と、 (4) 進行方向に対して横方向に基質の後方縁で、
積層された層および存在する場合にはその支持
体フイルムの破壊強度を越えるまで積層された
基質エレメントをその長手方向の軸に沿つて進
行方向に引張ること、そして (5) 一連のそれに続く基質エレメントに関して前
記(2)〜(4)の一連の段階を繰りかえすことを包含
する一連の基質エレメントの各部材の表面に光
感受性組成物の連続層を積層させ、そしてその
積層された基質エレメントの横方向縁部の少く
とも一つからこの層をトリミングするための一
体化された方法。 ２ 光感受性組成物がその中に0.1〜25μの粒子サ
イズを有する非繊維性固体粒子を不規則に分散さ
れており、そしてその層が約0.7以下の光学濃度
および約２〜50％の破断点伸長を有している、前
記特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 支持体つき層の支持体のない方の表面と積層
されるべき基質エレメントの表面とを、前記段階
(2)の直前に圧力を加えないで接触させる、前記特
許請求の範囲第１項記載の方法。 ４ 基質エレメントの両表面に同時に積層させ
る、前記特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 駆動巻き上げロールの作用によつて支持体フ
イルムを除去する、前記特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ６ 積層された基質エレメント上の引張り作用が
段階(4)においてエレメントの側部と前進する基質
エレメントの平面に垂直な軸上で回転する１組の
駆動ロールとの間の摩擦接触でエレメントを把持
し前進させることによつて行なわれる、前記特許
請求の範囲第１項記載の方法。 ７ 次の一連の段階すなわち、 (1) 剥離性重合体フイルムによりその一面のみが
支持された光感受性有機重合体組成物の連続層
を前進させ、そしてこの支持体付き連続層と相
互に間隔をあけて置かれた基質エレメントとを
１組の積層ロールのニツプまで前進させるこ
と、 (2) ニツプ内で圧力下に支持体つき層の支持され
ていない面を基質エレメントの表面に接触させ
て、前記層を基質エレメント表面へ積層させる
こと、 (3) 積層された基質エレメントが積層ロールのニ
ツプから出てくる際に層の破壊強度を越えるに
十分な曲げ半径で進行する層の長手方向の軸に
沿つて支持体フイルムを後方に曲げることによ
つて各エレメントの先行縁をトリミングするこ
と、 (4) 進行方向に対して横方向に基質の後方縁で、
積層された層の破壊強度を越えるまで積層され
た基質エレメントをその長手方向の軸に沿つて
進行方向に引張ること、そして (5) 一連のそれに続く基質エレメントに関して前
記(2)〜(4)の一連の段階を繰りかえすことを包含
する一連の基質エレメントの各部材の表面に光
感受性組成物の連続層を積層させ、そしてその
積層された基質エレメントの横方向縁部の少く
とも一つからこの層をトリミングするための一
体化された方法。 ８ 光感受性組成物がその中に0.1〜25μの粒子サ
イズを有する非繊維性固体粒子を不規則に分散さ
れており、そしてその層が約0.7以下の光学濃度
および約２〜50％の破断点伸長を有している、前
記特許請求の範囲第７項記載の方法。 ９ 支持体つき層の支持体のない方の表面と積層
されるべき基質エレメントの表面とを、前記段階
(2)の直前に圧力を加えないで接触させる、前記特
許請求の範囲第７項記載の方法。 １０ 基質エレメントの両表面に同時に積層させ
る、前記特許請求の範囲第７項記載の方法。 １１ 駆動巻き上げロールの作用によつて支持体
フイルムを除去する、前記特許請求の範囲第７項
記載の方法。 １２ 積層された基質エレメント上の引張り作用
が段階(4)においてエレメントの側部と前進する基
質エレメントの平面に垂直な軸上で回転する１組
の駆動ロールとの間の摩擦接触でエレメントを把
持し前進させることによつて行なわれる、前記特
許請求の範囲第７項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15363480A | 1980-05-27 | 1980-05-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5724936A JPS5724936A (en) | 1982-02-09 |
| JPH0222372B2 true JPH0222372B2 (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=22548045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181981A Granted JPS5724936A (en) | 1980-05-27 | 1981-05-27 | Laminated layer and trimming method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5724936A (ja) |
| ZA (1) | ZA813494B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4744847A (en) * | 1986-01-29 | 1988-05-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Film trimming of laminated photosensitive layer |
| US4714504A (en) * | 1986-10-10 | 1987-12-22 | Ibm Corporation | Process of laminating a photosensitive layer of a substrate |
-
1981
- 1981-05-25 ZA ZA00813494A patent/ZA813494B/xx unknown
- 1981-05-27 JP JP8181981A patent/JPS5724936A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5724936A (en) | 1982-02-09 |
| ZA813494B (en) | 1983-01-26 |
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