JPH02220498A - 電子部品自動実装機における実装位置補正方法及び装置 - Google Patents
電子部品自動実装機における実装位置補正方法及び装置Info
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- JPH02220498A JPH02220498A JP1041199A JP4119989A JPH02220498A JP H02220498 A JPH02220498 A JP H02220498A JP 1041199 A JP1041199 A JP 1041199A JP 4119989 A JP4119989 A JP 4119989A JP H02220498 A JPH02220498 A JP H02220498A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000001467 acupuncture Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電子部品自動実装機における電子部品の高精
度実装を実現するための実装位置補正方法及び装置に関
する。
度実装を実現するための実装位置補正方法及び装置に関
する。
(従来の技術)
最近、量産効果を上げるために、第6図に示す様な1枚
の実装基板で複数個(この例ではプロッり^〜Dの4個
)に分割できる多面取り実装基板(割基板)が多く用い
られるようになって来た。
の実装基板で複数個(この例ではプロッり^〜Dの4個
)に分割できる多面取り実装基板(割基板)が多く用い
られるようになって来た。
第6図においてMへl、MA2.MBl、MB2.MC
I、MC2,MDIMD2はそれぞれ基板位置補正マー
クであり、屓及びA2は実装された電子部品を示してい
る。
I、MC2,MDIMD2はそれぞれ基板位置補正マー
クであり、屓及びA2は実装された電子部品を示してい
る。
このような多面取り実装基板に電子部品を実装する場合
、−射的には第8図に示すような電子部品自動実装機で
実施されている。第8図において、装着ヘッド1に支え
られている装着ピン2に取込まれた電子部品3は、XY
テーブル4上に固定された実装基板5に実装される。実
装基板5上の位置補正マークを検出するためのカメラ6
は装着ヘッド嘔に取付けられており、実装基板5上の位
置補正マークはXY子テーブルを作動させることによっ
てカメラ6で検出できる。制御部20は、XY子テーブ
ルの位置決め制御及び位置補正マークの検出制御、電子
部品3の供給制御、実装基板5の搬送制御を行なうよう
になっている。
、−射的には第8図に示すような電子部品自動実装機で
実施されている。第8図において、装着ヘッド1に支え
られている装着ピン2に取込まれた電子部品3は、XY
テーブル4上に固定された実装基板5に実装される。実
装基板5上の位置補正マークを検出するためのカメラ6
は装着ヘッド嘔に取付けられており、実装基板5上の位
置補正マークはXY子テーブルを作動させることによっ
てカメラ6で検出できる。制御部20は、XY子テーブ
ルの位置決め制御及び位置補正マークの検出制御、電子
部品3の供給制御、実装基板5の搬送制御を行なうよう
になっている。
このような電子部品自動実装機の制御系の構成は第9図
に示すようになっており、操作パネル12から入力され
る測定位置データは測定位置メモリ13に記憶され、こ
の測定位置メモリ13から誘出された測定位置データが
プログラム解析部14に入力される。また、実装プログ
ラム10はリーダで読取られて実行プログラムメモリ1
1に記憶され、この実行プログラムメモリ11から読出
された1ブロツクのプログラムがプログラム解析部14
に人力される。カメラ6からの映像信号VIDは制御部
20内の測定制御部22に入力され、測定制御部22は
主制御部21からの測定開始信号MSTに基づいて実装
補正値ΔX、ΔYを求め、求められた実装補正値ΔX。
に示すようになっており、操作パネル12から入力され
る測定位置データは測定位置メモリ13に記憶され、こ
の測定位置メモリ13から誘出された測定位置データが
プログラム解析部14に入力される。また、実装プログ
ラム10はリーダで読取られて実行プログラムメモリ1
1に記憶され、この実行プログラムメモリ11から読出
された1ブロツクのプログラムがプログラム解析部14
に人力される。カメラ6からの映像信号VIDは制御部
20内の測定制御部22に入力され、測定制御部22は
主制御部21からの測定開始信号MSTに基づいて実装
補正値ΔX、ΔYを求め、求められた実装補正値ΔX。
ΔYは補正演算部15に入力される。測定制御部22は
、カメラ6からの映像信号VIDに含まれる実装基板5
上の位置補正マークを画像処理することにより実装補正
値ΔX、ΔYを求める。主制御部21は外部スタート信
号STの入力待ちになっており、この外部スタート信号
STが入力された時にプログラム解析部14に起動信号
ENを送り、プログラム解析部14は測定位置メモリ1
3から測定位置データを、実行プログラムメモリ11か
ら1ブロツクの実装プログラムをそれぞれ読出して実装
プログラムの解析を行なう。
、カメラ6からの映像信号VIDに含まれる実装基板5
上の位置補正マークを画像処理することにより実装補正
値ΔX、ΔYを求める。主制御部21は外部スタート信
号STの入力待ちになっており、この外部スタート信号
STが入力された時にプログラム解析部14に起動信号
ENを送り、プログラム解析部14は測定位置メモリ1
3から測定位置データを、実行プログラムメモリ11か
ら1ブロツクの実装プログラムをそれぞれ読出して実装
プログラムの解析を行なう。
そして、解析されたプログラム指令値X、Yは補正演算
部15に入力され、実装補正値ΔX、ΔYに基づいて補
正後の実装位置X’、Y“及び旋回に対する実装補正値
Δθを求める。軸制御部18は補正された実装位置ד
、Y”に基づいて×Y軸モータ19を介してXY子テー
ブルをX@及びY軸に駆動させると共に、位置決めが完
了したときに完了信号FINを主制御部21に送る。一
方、プログラム解析部14で解析された旋回指令値θは
実装補正値Δθと共に部品旋回制御部16部に入力され
、補正された指令値で部品旋回制御部16及びパルスモ
ータ17を介して電子部品を旋回させる。
部15に入力され、実装補正値ΔX、ΔYに基づいて補
正後の実装位置X’、Y“及び旋回に対する実装補正値
Δθを求める。軸制御部18は補正された実装位置ד
、Y”に基づいて×Y軸モータ19を介してXY子テー
ブルをX@及びY軸に駆動させると共に、位置決めが完
了したときに完了信号FINを主制御部21に送る。一
方、プログラム解析部14で解析された旋回指令値θは
実装補正値Δθと共に部品旋回制御部16部に入力され
、補正された指令値で部品旋回制御部16及びパルスモ
ータ17を介して電子部品を旋回させる。
(発明が解決しようとする課題)
上述の如く実装基板5の位置補正マークを、カメラ6で
測定することにより実装基板5の位置決め誤差の補正値
ΔX、ΔY、Δθを得て、部品実装時にこの補正値ΔX
、ΔY、Δθを加味した位置へ電子部品を実装している
。しかしながら、実装プログラムlOが変わると、つま
り実装基板の種類が変わると位置補正マークの測定位置
をその都度操作パネル12より設定し直す必要があった
。また、第6図のような多面取り基板ではブロック^、
B、C,Dの4枚の基板が1つとなっている為に大型基
板となりやすく、1つの補正値では、基板上の任意の局
部に対してきめ細かな補正ができないという問題があっ
た。
測定することにより実装基板5の位置決め誤差の補正値
ΔX、ΔY、Δθを得て、部品実装時にこの補正値ΔX
、ΔY、Δθを加味した位置へ電子部品を実装している
。しかしながら、実装プログラムlOが変わると、つま
り実装基板の種類が変わると位置補正マークの測定位置
をその都度操作パネル12より設定し直す必要があった
。また、第6図のような多面取り基板ではブロック^、
B、C,Dの4枚の基板が1つとなっている為に大型基
板となりやすく、1つの補正値では、基板上の任意の局
部に対してきめ細かな補正ができないという問題があっ
た。
本発明は上述のような事情よりなされたものであり、本
発明の目的は、上記問題を全て解決した高精度実装を実
現した電子備品自動実装機における実装位置補正方法及
び装置を提供することにある。
発明の目的は、上記問題を全て解決した高精度実装を実
現した電子備品自動実装機における実装位置補正方法及
び装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は電子部品自動実装機における実装位置補正方法
及び装置に関するもので、本発明の上記目的は、電子部
品自動実装機における実装プログラム上に実装基板の位
置補正マークを測定するか否かを決定する測定指令と、
任意に実装基板を分割する補正領域指令とを備え、補正
領域毎に算出した実装位置補正量を記憶しておき、部品
実装時に前記補正領域指令により前記記憶された実装位
置補正量を読出して補正することによって達成される。
及び装置に関するもので、本発明の上記目的は、電子部
品自動実装機における実装プログラム上に実装基板の位
置補正マークを測定するか否かを決定する測定指令と、
任意に実装基板を分割する補正領域指令とを備え、補正
領域毎に算出した実装位置補正量を記憶しておき、部品
実装時に前記補正領域指令により前記記憶された実装位
置補正量を読出して補正することによって達成される。
また、本発明装置は、実装プログラムを記憶する実行プ
ログラム記憶手段と、前記実装プログラムを解析するプ
ログラム解析部と、電子部品自動実装機で電子部品の旋
回を行なう部品旋回制御手段と、前記電子部品自動実装
機に取付けられている装着ピン及びカメラを指令位置へ
位置決めする軸制御手段と、前記カメラを介して実装基
板の補正マークの測定を行なう測定制御部と、この測定
制御部の測定結果に基づいて角度補正値を演算するΔθ
演算部と、前記角度補正値及び軸補正値を各補正領域毎
に記憶する補正領域記憶手段と、前記各補正値により指
令値を補正する補正演算部と、前記各部を制御する主制
御部とを設けることによりて達成される。
ログラム記憶手段と、前記実装プログラムを解析するプ
ログラム解析部と、電子部品自動実装機で電子部品の旋
回を行なう部品旋回制御手段と、前記電子部品自動実装
機に取付けられている装着ピン及びカメラを指令位置へ
位置決めする軸制御手段と、前記カメラを介して実装基
板の補正マークの測定を行なう測定制御部と、この測定
制御部の測定結果に基づいて角度補正値を演算するΔθ
演算部と、前記角度補正値及び軸補正値を各補正領域毎
に記憶する補正領域記憶手段と、前記各補正値により指
令値を補正する補正演算部と、前記各部を制御する主制
御部とを設けることによりて達成される。
(作用)
本発明は、実装プログラム内に基板位置補正マーク測定
指令を設けることにより、実装プログラムを管理するの
みで測定位置データの設定変更を不要としている。また
、実装プログラムに単面基板毎もしくは電子部品毎の小
領域に分割した補正領域指令を設けることにより、小領
域毎の補正を行ない得るようにしている。
指令を設けることにより、実装プログラムを管理するの
みで測定位置データの設定変更を不要としている。また
、実装プログラムに単面基板毎もしくは電子部品毎の小
領域に分割した補正領域指令を設けることにより、小領
域毎の補正を行ない得るようにしている。
すなわち、実装プログラムを記憶する実行プログラムメ
モリと、前記実装プログラムを解析するプログラム解析
部と、電子部品の旋回を行なう部品旋回制御手段(部品
旋回制御部及び旋回用パルスモータ)と、装着ピン及び
カメラを指令位置へ位置決めする軸制御手段(軸制御部
及びXYモータ)と、前記カメラを介して位置補正マー
クの測定を行なう測定制御部と、この測定結果より角度
補正値を演算するΔθ演算部と、これら補正値を各補正
領域毎に記憶する補正領域メモリと、前記補正値により
指令値を補正する補正演算部と、これら各部を制御する
主制御部とから構成されている。これにより、電子部品
自動実装機において実装基板を任意の複数領域に分割し
、各領域毎に補正することにより高精度な実装が可能と
なる。
モリと、前記実装プログラムを解析するプログラム解析
部と、電子部品の旋回を行なう部品旋回制御手段(部品
旋回制御部及び旋回用パルスモータ)と、装着ピン及び
カメラを指令位置へ位置決めする軸制御手段(軸制御部
及びXYモータ)と、前記カメラを介して位置補正マー
クの測定を行なう測定制御部と、この測定結果より角度
補正値を演算するΔθ演算部と、これら補正値を各補正
領域毎に記憶する補正領域メモリと、前記補正値により
指令値を補正する補正演算部と、これら各部を制御する
主制御部とから構成されている。これにより、電子部品
自動実装機において実装基板を任意の複数領域に分割し
、各領域毎に補正することにより高精度な実装が可能と
なる。
(実施例)
第1図は本発明の構成例を第9図に対応させて示すもの
であり、同一部には同一符号を付して説明を省略する。
であり、同一部には同一符号を付して説明を省略する。
実行プログラムメモリ11は、リーダで読取られた実装
プログラムlOを測定位置データと共に格納しており、
起動信号ENによって実装プログラムlOの1ブロツク
ずつを解析するプログラム解析部14^からはプログラ
ム指令値X、Y、θの他に補正領域CAが出力され、こ
の補正領域指令C^は補正演算部15A及び補正領域指
令メモリ31に入力される。
プログラムlOを測定位置データと共に格納しており、
起動信号ENによって実装プログラムlOの1ブロツク
ずつを解析するプログラム解析部14^からはプログラ
ム指令値X、Y、θの他に補正領域CAが出力され、こ
の補正領域指令C^は補正演算部15A及び補正領域指
令メモリ31に入力される。
測定制御部22から構成される装補正値Δ×、ΔYはΔ
θ演算部30に入力され、ここで旋回に関する実装補正
値Δθが演算され、補正領域メモリ31に補正領域指令
CA毎に格納されるようになっている。
θ演算部30に入力され、ここで旋回に関する実装補正
値Δθが演算され、補正領域メモリ31に補正領域指令
CA毎に格納されるようになっている。
このような構成において、その動作を第2図のフローチ
ャートを参照して説明する。ここでは第6図に示す多面
取り実装基板に対して、第7図に示すようにプログラム
されており、Nはステップ番号を、X及びYはX及びY
軸の指令位置を、θは部品実装角度を、V−Oは実装ス
テップを、V=tは測定ステップを、Bはブロック番号
をそれぞれ示している。基板の分割数は任意であり、分
割数に応じてプログラムすることになる。
ャートを参照して説明する。ここでは第6図に示す多面
取り実装基板に対して、第7図に示すようにプログラム
されており、Nはステップ番号を、X及びYはX及びY
軸の指令位置を、θは部品実装角度を、V−Oは実装ス
テップを、V=tは測定ステップを、Bはブロック番号
をそれぞれ示している。基板の分割数は任意であり、分
割数に応じてプログラムすることになる。
まず、プログラム解析部14^に実行プログラムメモリ
11より実装プログラムlOの1ステツプを読込ませ(
ステップ51) もしプログラムエンド”END”な
ら終了するが、プログラムエンド“END”でないなら
ば実行処理を続ける(ステップS2)、プログラム解析
部14^は次に実装指令か測定指令かを判定しくステッ
プS3)、測定指令のときはカメラ6をXY指令値の位
置に位置決めしくステップS4)、位置補正マークの測
定を行なう、そして、その測定結果ΔX、ΔYを、プロ
グラム解析部14^からの補正領域指令C八に従って補
正領域メモリ31に記憶する(ステップS5)。次に、
実装プログラムメモリ11より実装プログラムlOの1
ステツプを読込み(ステップS6)、カメラ6を(×、
Y指令値)+(Δ×3.ΔY1の位@)の位置へ位置決
めしくステップS7)、位置補正マークを測定する。そ
して、測定結果Δx7.ΔY2を受番プ、Δθ演算部3
0にて角度補正量Δθを求め、補正領域指令C八に従っ
て補正領域メモリ31に記憶する(ステップS8)。
11より実装プログラムlOの1ステツプを読込ませ(
ステップ51) もしプログラムエンド”END”な
ら終了するが、プログラムエンド“END”でないなら
ば実行処理を続ける(ステップS2)、プログラム解析
部14^は次に実装指令か測定指令かを判定しくステッ
プS3)、測定指令のときはカメラ6をXY指令値の位
置に位置決めしくステップS4)、位置補正マークの測
定を行なう、そして、その測定結果ΔX、ΔYを、プロ
グラム解析部14^からの補正領域指令C八に従って補
正領域メモリ31に記憶する(ステップS5)。次に、
実装プログラムメモリ11より実装プログラムlOの1
ステツプを読込み(ステップS6)、カメラ6を(×、
Y指令値)+(Δ×3.ΔY1の位@)の位置へ位置決
めしくステップS7)、位置補正マークを測定する。そ
して、測定結果Δx7.ΔY2を受番プ、Δθ演算部3
0にて角度補正量Δθを求め、補正領域指令C八に従っ
て補正領域メモリ31に記憶する(ステップS8)。
一方、プログラム解析の結果が実装指令のときは、XY
指令値に、補正領域指令C^に従って補正領域メモリ3
1より読出された補正値ΔX、ΔY、Δθで補正演算を
行なって実装の位置決めを行ない(ステップS9)、次
に実装角度指令θとして、補正領域指令C^に従って補
正領域メモリ31より補正値Δθを読出して加算し、部
品旋回制御部16を介してパルスモータ17を旋回させ
る(ステップ510)。そして、電子部品を実装する(
ステップ511)。このような動作をプログラムエンド
°’ END”まで繰う。
指令値に、補正領域指令C^に従って補正領域メモリ3
1より読出された補正値ΔX、ΔY、Δθで補正演算を
行なって実装の位置決めを行ない(ステップS9)、次
に実装角度指令θとして、補正領域指令C^に従って補
正領域メモリ31より補正値Δθを読出して加算し、部
品旋回制御部16を介してパルスモータ17を旋回させ
る(ステップ510)。そして、電子部品を実装する(
ステップ511)。このような動作をプログラムエンド
°’ END”まで繰う。
次に、第3図を例に挙げてΔθ演算部30の演算式を説
明する。
明する。
まず、実装プログラムにおける測定点をMKI(XMI
、YMI)及びMに2(XM2.YM2)とする。ソシ
テ、測定点Mに1の測定結果をMに1°として(Δx1
.ΔYl)を得たとする6次に、測定点Mに2の測定時
は測定点Mに2’ (XM2”ΔXI、YM2+ΔYl
)で測定し、その測定結果をMに2”として(ΔX2.
ΔY2)を得たとする。これにより基板角度補正量Δθ
は、測定点MKI及びMに2の距@Uが実装プログラム
指令時の距離と実際の基板上の距If!Ifとが同一で
あると仮定すると、第4図から考えて下記(1)式とな
る。
、YMI)及びMに2(XM2.YM2)とする。ソシ
テ、測定点Mに1の測定結果をMに1°として(Δx1
.ΔYl)を得たとする6次に、測定点Mに2の測定時
は測定点Mに2’ (XM2”ΔXI、YM2+ΔYl
)で測定し、その測定結果をMに2”として(ΔX2.
ΔY2)を得たとする。これにより基板角度補正量Δθ
は、測定点MKI及びMに2の距@Uが実装プログラム
指令時の距離と実際の基板上の距If!Ifとが同一で
あると仮定すると、第4図から考えて下記(1)式とな
る。
Δθ=2sin−’(22)/jり
・・・・・・・・・(1)
j2= 鍼2 Ml + M2
Ml・・・・・・・・・(2) 最後に、実装位置補正式を第5図を参照して説明する。
Ml・・・・・・・・・(2) 最後に、実装位置補正式を第5図を参照して説明する。
今仮に実装位置(X、Y)に対して補正後の実装位置(
X”、Y”)を求めると、平行移動の誤差補正後の実装
位置(X’、Y’)は である。次に、回転移動の誤差補正後の実装位置(X”
、Y”)は、回転中心(Xc、Yc)を中心にΔθだけ
(x’、y’)を回転すればよいので、・・・・・・・
・・(4) となる。また、 であり、(3)式及び(5)式を(4)式へ代入すると
、 ・・・・・・・・・(6) となる。
X”、Y”)を求めると、平行移動の誤差補正後の実装
位置(X’、Y’)は である。次に、回転移動の誤差補正後の実装位置(X”
、Y”)は、回転中心(Xc、Yc)を中心にΔθだけ
(x’、y’)を回転すればよいので、・・・・・・・
・・(4) となる。また、 であり、(3)式及び(5)式を(4)式へ代入すると
、 ・・・・・・・・・(6) となる。
以上のように求められた(1)式及び(6)式を用いて
、指令値の実装位置XY及び角度θを補正する。
、指令値の実装位置XY及び角度θを補正する。
(発明の効果)
本発明によれば電子部品自動実装機において実装基板を
任意の複数領域に分割し、複数領域毎に補正するように
しているので、より高精度な実装が可能となる。
任意の複数領域に分割し、複数領域毎に補正するように
しているので、より高精度な実装が可能となる。
第1図は本発明の構成例を示すブロック図、第2図はそ
の動作例を示すフローチャート、第3図〜第5図は本発
明の補正方法を説明するための図、第6図は多面取り基
板例を示す図、第7図はその実装プログラム例を示す図
、第8図は電子部品自動実装機の概略図、第9図は従来
の制御系を示すブロック図である。 1・・・装着ヘッド、2・・・装着ピン、3・・・電子
部品、4・・・XYテーブル、5・・・実装基板、6・
・・カメラ、IO・・・実装プログラム、 11・・・
実行プログラムメモリ、12・・・操作パネル、13・
・・測定位置メモリ、+4,14A・・・プログラム解
析部、is、15^・・・補正演算部、16・・・部品
旋回制御部、17・・・パルスモータ、18・・・軸制
御部、19・・・XY軸モータ、20・・・制御部、2
1・・・測定制御部、22・・・主制御部、30・・・
Δθ演算゛) 部、31・・・補正領域メモリ。 ン
の動作例を示すフローチャート、第3図〜第5図は本発
明の補正方法を説明するための図、第6図は多面取り基
板例を示す図、第7図はその実装プログラム例を示す図
、第8図は電子部品自動実装機の概略図、第9図は従来
の制御系を示すブロック図である。 1・・・装着ヘッド、2・・・装着ピン、3・・・電子
部品、4・・・XYテーブル、5・・・実装基板、6・
・・カメラ、IO・・・実装プログラム、 11・・・
実行プログラムメモリ、12・・・操作パネル、13・
・・測定位置メモリ、+4,14A・・・プログラム解
析部、is、15^・・・補正演算部、16・・・部品
旋回制御部、17・・・パルスモータ、18・・・軸制
御部、19・・・XY軸モータ、20・・・制御部、2
1・・・測定制御部、22・・・主制御部、30・・・
Δθ演算゛) 部、31・・・補正領域メモリ。 ン
Claims (2)
- 1.電子部品自動実装機における実装プログラム上に実
装基板の位置補正マークを測定するか否かを決定する測
定指令と、任意に実装基板を分割する補正領域指令とを
備え、補正領域毎に算出した実装位置補正量を記憶して
おき、部品実装時に前記補正領域指令により前記記憶さ
れた実装位置補正量を読出して補正するようにしたこと
を特徴とする電子部品自動実装機における実装位置補正
方法。 - 2.実装プログラムを記憶する実行プログラム記憶手段
と、前記実装プログラムを解析するプログラム解析部と
、電子部品自動実装機で電子部品の旋回を行なう部品旋
回制御手段と、前記電子部品自動実装機に取付けられて
いる装着ピン及びカメラを指令位置へ位置決めする軸制
御手段と、前記カメラを介して実装基板の補正マークの
測定を行なう測定制御部と、この測定制御部の測定結果
に基づいて角度補正値を演算するΔθ演算部と、前記角
度補正値及び軸補正値を各補正領域毎に記憶する補正領
域記憶手段と、前記各補正値により指令値を補正する補
正演算部と、前記各部を制御する主制御部とを具備した
ことを特徴とする電子部品自動実装機における実装位置
補正装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1041199A JPH02220498A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 電子部品自動実装機における実装位置補正方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1041199A JPH02220498A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 電子部品自動実装機における実装位置補正方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02220498A true JPH02220498A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12601749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1041199A Pending JPH02220498A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 電子部品自動実装機における実装位置補正方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02220498A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130800A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | X―yテーブル動作補正方法およびこれを応用した部品装着装置 |
JP2009508137A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | スレッテモエン,グドムン | 光機械位置測定器 |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1041199A patent/JPH02220498A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04130800A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | X―yテーブル動作補正方法およびこれを応用した部品装着装置 |
JP2009508137A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | スレッテモエン,グドムン | 光機械位置測定器 |
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