JPH02212811A - Method for correcting breaking of wire - Google Patents
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136259—Repairing; Defects
- G02F1/136272—Auxiliary lines
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はパネルの断線修正に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to repairing disconnections in panels.
［従来の技術］
従来のＴＦＴパネルの走査線及び、信号線の断線修正は
、パネル実装用基板のパネル搭載部周辺に配置した修正
用配線パターンとドライバ取り付は部を金線等で接続し
、次に修正用配線パターンと前記走査線及び、信号線の
終点に配置された修正用パッドとを金線等により接続し
ていた。また、各部の接合は、はんだにより行なわれて
いた。[Prior art] Conventionally, disconnections in scanning lines and signal lines in TFT panels can be corrected by connecting the correction wiring pattern placed around the panel mounting area of the panel mounting board to the driver mounting area using gold wire, etc. Next, the wiring pattern for correction is connected to the scanning line and the correction pad arranged at the end point of the signal line using a gold wire or the like. Furthermore, the various parts were joined by soldering.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来の薄膜トランジスタパネルにおける走査線
及び、信号線の断Ｍ修正は金線等を半田付けにより行な
っていたが線幅１００ミクロンという非常に細かい部分
に半田を落とすため熟練作業者にしかできず、作業効率
が悪い上に信頼性においても良好なものが得られないと
いう課題に対して本発明では、走査線及び、信号線の断
線をワイヤーボンディングにより修正することによって
作業効率及び、信頼性を向上することを目的とするもの
である。[Problems to be Solved by the Invention] However, in conventional thin film transistor panels, the disconnection of scanning lines and signal lines has been corrected by soldering gold wire, etc., but it is difficult to apply solder to very small parts with a line width of 100 microns. In order to solve the problem that only a skilled worker can do this because the wires are removed, the work efficiency is low and reliability is not good, in the present invention, the breaks in the scanning line and the signal line are corrected by wire bonding. The purpose of this is to improve work efficiency and reliability.
［課題を解決するための手段］
本発明の断線修正方法は、絶縁基板上に複数の走査線群
、信号線群及び、それらの交点に配置された薄膜トラン
ジスタ（以下ＴＦＴと略記）を備え、前記ＴＦＴを用い
て電気光学材斜を駆動してなるアクティブマトリックス
パネルにおいて、前記走査線群及び信号線群の断線修正
用パッドを前記走査線群及び信号線群の始点及び終点に
配置することと、前記始点及び終点にある修正用パッド
を接続するための配線パターンを画素部周辺に配置する
ことと、前記修正用パッドと配線パターンとを接続する
ための接続用パッドを前記修正用パッドに隣接して配置
することと前記修正パッドと接続パッドとをワイヤーボ
ンディングまたは、ワイヤーボンディングの第一ボンド
部または、第二ボンド部により接続することを特徴とす
る。[Means for Solving the Problems] The disconnection correction method of the present invention includes a plurality of scanning line groups, signal line groups, and thin film transistors (hereinafter abbreviated as TFTs) disposed at their intersections on an insulating substrate. In an active matrix panel formed by driving an electro-optic material diagonal using TFTs, pads for correcting disconnections of the scanning line group and signal line group are arranged at the starting points and end points of the scanning line group and the signal line group; A wiring pattern for connecting the correction pads at the start point and the end point is arranged around the pixel portion, and a connection pad for connecting the correction pad and the wiring pattern is arranged adjacent to the correction pad. The correction pad and the connection pad are connected by wire bonding or by a first bonding part or a second bonding part of wire bonding.
［実施例］ 以下、実施例により本発明の詳細を示す。[Example] Hereinafter, the details of the present invention will be shown by examples.
（実施例１）
第２図は本発明に使用した薄膜トランジスタパネルのビ
デオ信号入力部の概略図である。（１）は信号線、（７
）は信号線の始点に配置された修正用ポンディングパッ
ド、（８）は、信号線の終点に配置された修正用ポンデ
ィングパッド、（３）は修正ライン、（６）は修正ライ
ンのポンディングパッドである。これが、画素部の上部
および下部に配置されている。(Example 1) FIG. 2 is a schematic diagram of a video signal input section of a thin film transistor panel used in the present invention. (1) is the signal line, (7
) is the correction pad placed at the start point of the signal line, (8) is the correction pad placed at the end point of the signal line, (3) is the correction line, and (6) is the correction line pump. It is a ding pad. These are arranged at the top and bottom of the pixel section.
また、各ポンディングパッドは、アルミニウムで形成さ
れている。第１図において、信号＄１Ａに断線があった
場合、同図の如く配線を引き回すため、信号線Ａの始点
に配置された修正用ポンディングパッドと修正ラインに
配置されたポンディングパッドとを超音波アルミウェッ
ジボンダーによりワイヤーボンディングを行なった。次
に、信号ｆｌＡの終点に配置された修正用ポンディング
パッドと修正ラインに配置されたポンディングパッドと
を超音波アルミウェッジボンダーによりワイヤーボンデ
ィングを行なった。Furthermore, each bonding pad is made of aluminum. In Fig. 1, if there is a break in signal $1A, in order to route the wiring as shown in the figure, the correction bonding pad placed at the starting point of signal line A and the bonding pad placed on the correction line are connected. Wire bonding was performed using an ultrasonic aluminum wedge bonder. Next, the correction bonding pad placed at the end point of the signal flA and the bonding pad placed on the correction line were wire-bonded using an ultrasonic aluminum wedge bonder.
（実施例２）
第３図は、本発明に用いたＴＦＴパネルのビデオ信号入
力部の概略図である。（１）は信号線、（ηは信号線の
始点に配置された修正用ポンディングパッド、（８）は
、信号線の終点に配置された修正用ポンディングパッド
、（３）は修正ライン、（９）は修正ラインのポンディ
ングパッドである。これが、画素部の上部および下部に
配置されている。また、各ポンディングパッドは、アル
ミニウムで形成されている。第１図において、信号線Ａ
に断線があった場合、同図の如く配線を引き回すため、
信号線Ａの始点に配置された修正用ポンディングパッド
と修正ラインに配置されたポンディングパッドの両パッ
ド部にまたがるように超音波アルミウェッジボンダーを
用いて第１ボンドを行い、ネック部でワイヤーを切断し
た。次に、信号線への終点に配置された修正用ポンディ
ングパッドと修正ラインに配置されたポンディングパッ
ドの両パッド部にまたがるように超音波アルミウェッジ
ボンダーを用いて第１ボンドを行い、ネック部でワイヤ
ーを切断した。このときのワイヤーボンディングは、金
、銅を用いてもよい。(Example 2) FIG. 3 is a schematic diagram of a video signal input section of a TFT panel used in the present invention. (1) is a signal line, (η is a correction bonding pad placed at the starting point of the signal line, (8) is a correction bonding pad placed at the end point of the signal line, (3) is a correction line, (9) is the bonding pad of the correction line.These are arranged at the upper and lower parts of the pixel section.In addition, each bonding pad is made of aluminum.In Fig. 1, the signal line A
If there is a break in the wire, route the wiring as shown in the diagram.
The first bond is made using an ultrasonic aluminum wedge bonder so that it spans both the pad parts of the correction bonding pad placed at the starting point of signal line A and the bonding pad placed on the correction line, and the wire is bonded at the neck part. was severed. Next, perform the first bond using an ultrasonic aluminum wedge bonder so as to span both the pad parts of the correction bonding pad placed at the end point to the signal line and the bonding pad placed on the correction line. The wire was cut at the section. For wire bonding at this time, gold or copper may be used.
（実施例３）
第３図は、本発明に用いたＴＦＴパネルのビデオ信号入
力部の概略図である。（１）は信号線、（７）は信号線
の始点に配置された修正用ポンディングパッド、（８）
は、信号線の終点に配置された修正用ポンディングパッ
ド、（３）は修正ライン、（９）は修正ラインのポンデ
ィングパッドである。これが、画素部の上部および下部
に配置されている。また、各ポンディングパッドは、ア
ルミニウムで形成されている。第１図において、信号線
Ａに断線があった場合、同図の如く配線を引き回すため
、信号線Ａの始点に配置された修正用ポンディングパッ
ドど修正ラインに配置されたポンディングパッドの両パ
ッド部にまたがるように超音波金ポールボンダーを用い
て第１ボンドを行い、ネック部でワイヤーを切断した。(Example 3) FIG. 3 is a schematic diagram of a video signal input section of a TFT panel used in the present invention. (1) is the signal line, (7) is the correction pad placed at the starting point of the signal line, (8)
is a correction bonding pad placed at the end point of the signal line, (3) is a correction line, and (9) is a correction line bonding pad. These are arranged at the top and bottom of the pixel section. Furthermore, each bonding pad is made of aluminum. In Fig. 1, if there is a break in signal line A, in order to route the wiring as shown in the figure, the correction bonding pad placed at the starting point of signal line A and the bonding pad placed on the correction line must be connected to each other. A first bond was made using an ultrasonic gold pole bonder so as to span the pad part, and the wire was cut at the neck part.
次に、信号線Ａの終点に配置された修正用ポンディング
パッドと修正ラインに配置されたポンディングパッドの
両パッド部にまたがるように超音波金ポールボンダーを
用いて第１ポンドを行い、ネック部でワイヤーを切断し
た。Next, a first pound is applied using an ultrasonic gold pole bonder so as to span both the pad parts of the correction bonding pad placed at the end point of signal line A and the bonding pad placed on the correction line. The wire was cut at the section.
このとき金の代わりに鋼を用いてもよい。At this time, steel may be used instead of gold.
以上実施例を述べたが、本発明は以上の実施例のみに限
定されるものではなく、広（ＭｉＭのような２端子素子
の液晶パネルやハイデユーティ−パネルなどに応用が可
能である。Although the embodiments have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, but can be widely applied to two-terminal element liquid crystal panels such as MiM, high-duty panels, and the like.
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、走査線群及び信号線
群の修正用パッドを前記走査線群及び信号線群の始点及
び終点に配置することと、前記始点及び終点にある修正
用パッドを接続するための配線パターンを画素部周辺に
配置することと、前記修正用パッドと配線パターンとを
接続するための接続用パッドを前記修正用パッドに隣接
して配置することと、前記修正用パッドと接続用パッド
とをワイヤーボンディングまたは、ワイヤーボンディン
グの第一ボンド部または、第二ボンド部を用いて接続す
ることにより熟練作業者以外のものでも簡単に断線修正
が行うことができる上、信頷性も従来よりも向上すると
いう効果を有する。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the correction pads for the scanning line group and the signal line group are arranged at the starting points and the ending points of the scanning line group and the signal line group; arranging a wiring pattern around the pixel portion for connecting the correction pad located in the pixel portion; and arranging a connection pad adjacent to the correction pad for connecting the correction pad and the wiring pattern. And, by connecting the repair pad and the connection pad using wire bonding or a first bond part or a second bond part of wire bonding, even a person other than a skilled worker can easily repair the disconnection. In addition to this, it also has the effect of improving credibility compared to the conventional method.
第１図は、本発明の断線修正用配線の引き回しを表す図
である。
信号線Ａ
信号線始点側ボンディング部
修正ライン
断線箇所
信号線終点側ボンディング部
画素エリア
第２図及び、第３図は本発明に用いたＴＦＴパネルのビ
デオ信号入力部の一部を表す因である。
信号線
（３）修正ライン
（７）始点側修正用ボンディングバット（８）終点側修
正用ボンディングバット（９）修正ライン接続用ボンデ
ィングバット（１０）コンタクトホール
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴木 喜三部（他１名）第１図FIG. 1 is a diagram illustrating the routing of wires for correcting disconnection according to the present invention. Signal line A Signal line starting point side bonding part Repair line disconnection point Signal line end point side bonding part Pixel area Figures 2 and 3 show part of the video signal input part of the TFT panel used in the present invention. . Signal line (3) Correction line (7) Bonding butt for starting point side correction (8) Bonding butt for ending point side correction (9) Bonding butt for connecting correction line (10) Contact hole and above Applicant Seiko Epson Co., Ltd. Agent Patent attorney Kisanbe Suzuki (and 1 other person) Figure 1
Claims (1)
交点に配置された薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと略記
）を備え、前記ＴＦＴを用いて電気光学材料を駆動して
なるアクティブマトリックスパネルにおいて、前記走査
線群及び信号線群の断線修正用パッドを前記走査線群及
び信号線群の始点及び終点に配置することと、前記始点
及び終点にある修正用パッドを接続するための配線パタ
ーンを画素部周辺に配置することと、前記修正用パッド
と配線パターンとを接続するための接続用パッドを前記
修正用パッドに隣接して配置することと前記修正パッド
と接続パッドとをワイヤーボンディングまたは、ワイヤ
ーボンディングの第一ボンド部または、第二ボンド部に
より接続することを特徴とする断線修正方法。An active matrix panel comprising a plurality of scanning line groups, a plurality of signal line groups, and thin film transistors (hereinafter abbreviated as TFTs) disposed at their intersections on an insulating substrate, and driving an electro-optic material using the TFTs, The pads for correcting disconnection of the scanning line group and the signal line group are arranged at the starting points and the ending points of the scanning line group and the signal line group, and the wiring pattern for connecting the correction pads at the starting point and the ending point is arranged in pixels. A connection pad for connecting the correction pad and the wiring pattern is arranged adjacent to the correction pad, and the correction pad and the connection pad are connected by wire bonding or wire bonding. A method for correcting a disconnection, characterized by connecting by a first bond part or a second bond part of bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034126A JPH02212811A (en) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Method for correcting breaking of wire |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1034126A JPH02212811A (en) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Method for correcting breaking of wire |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212811A true JPH02212811A (en) | 1990-08-24 |
Family
ID=12405543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034126A Pending JPH02212811A (en) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Method for correcting breaking of wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02212811A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006171672A (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Samsung Electronics Co Ltd | Array substrate, display apparatus having array substrate and method for repairing array substrate |
| CN109307964A (en) * | 2017-07-28 | 2019-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | Broken wire repair method, substrate and display device |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1034126A patent/JPH02212811A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006171672A (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Samsung Electronics Co Ltd | Array substrate, display apparatus having array substrate and method for repairing array substrate |
| CN109307964A (en) * | 2017-07-28 | 2019-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | Broken wire repair method, substrate and display device |
| US11302723B2 (en) | 2017-07-28 | 2022-04-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Electrical connection method, substrate and display device |
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