JPH02205585A - Magazine - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマガジン、特にキャンパッケージ型の半導体レ
ーザ装置等の物品を収容するに好適なスティック状マガ
ジンに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a magazine, and particularly to a stick-shaped magazine suitable for accommodating articles such as can-package type semiconductor laser devices.
光通信用光源あるいはコンパクトディスク、レーザビー
ムプリンタ等の情報処理装置用光源として半導体レーザ
装置が広(使用されている。これら半導体レーザ装置の
パッケージ形態は、キャンパッケージ型2箱型等となっ
ている。Semiconductor laser devices are widely used as light sources for optical communications or information processing devices such as compact discs and laser beam printers.The package format of these semiconductor laser devices is a can package type, two-box type, etc. .
このような半導体レーザ装置は、−殻内には皿形のトレ
イケースに収容梱包されて発送されている。たとえば、
工業調査会発行「電子材料J1988年11月号、昭和
63年11月1日発行、資料頁205には、スチロール
製の透明・角ケースが紹介されている。この角ケースは
本体とこの本体を塞ぐ蓋とで構成され、半導体部品を始
めとする商品のケースやコンテナケースとして使用でき
る旨記載されている。Such semiconductor laser devices are packaged and shipped in a dish-shaped tray case inside the shell. for example,
A transparent square case made of polystyrene is introduced in the November 1988 issue of Electronic Materials J, published by Kogyo Research Association, November 1, 1988, document page 205. It is stated that it consists of a lid that closes and can be used as a case or container case for products such as semiconductor parts.
一方、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)、
ダイオード、混成集積回路や角型チップ部品、メルフ部
品、コイル、ボリューム、スイッチ、トリマー、抵抗等
を収容するマガジンとして、工業調査会発行「電子材料
J 1983年3月号、昭和58年3月1日発行、資料
頁291に記載されているように、スティック状の押出
成形マガジンが使用されている。また、特願昭61−9
2016号公報には、デエアルインライン型のICを収
容する半導体装置用収納容器(スティック状マガジン)
が示されている。On the other hand, IC (integrated circuit), LSI (large scale integrated circuit),
As a magazine containing diodes, hybrid integrated circuits, square chip parts, Melf parts, coils, volumes, switches, trimmers, resistors, etc., published by Kogyo Kenkyukai, "Electronic Materials J, March 1983 issue, March 1, 1983. A stick-shaped extrusion molded magazine is used as described in the Japanese publication, document page 291.
Publication No. 2016 describes a semiconductor device storage container (stick-shaped magazine) that accommodates an in-line type IC.
It is shown.
(発明が解決しようとする課題〕
近年、顧客サイドにおいて、半導体レーザ装置の実装の
自動化を計るため、半導体レーザ装置の自動取り出しが
可能なマガジンが要求されている。(Problems to be Solved by the Invention) In recent years, in order to automate the mounting of semiconductor laser devices on the customer side, there has been a demand for a magazine from which semiconductor laser devices can be automatically taken out.
製品取り出しの際、すなわち製品供給(ローディング)
において、製品が常に一定方向を向いてマガジンから出
て来ることがマガジンに要求される基本性能の一つであ
る。During product removal, i.e. product supply (loading)
One of the basic performance requirements of magazines is that the products always come out of the magazine facing in a fixed direction.
一方、キャンパッケージ型の半導体レーザ装置は、たと
えば金属製円板状のステム(フランジ)と、このステム
の主面に気密的に取り付けられた帽子型の金属製キャッ
プとによってパッケージが形成されているとともに、前
記ステムの下面から3本のリードを突出させた構造とな
っている。また、前記キャップの天井部分には光透過窓
が設けられているとともに、この光透過窓からレーザ光
が放出される構造となっている。On the other hand, in a can package type semiconductor laser device, the package is formed by, for example, a metal disk-shaped stem (flange) and a cap-shaped metal cap that is airtightly attached to the main surface of the stem. Additionally, the stem has a structure in which three leads protrude from the lower surface of the stem. Further, a light transmitting window is provided in the ceiling portion of the cap, and the structure is such that a laser beam is emitted from this light transmitting window.
このような、半導体レーザ装置は、上記のように皿型の
トレイに収容梱包されて出荷されているが、このような
トレイ梱包形態では、半導体レーザ装置を梱包するのに
大変時間が掛ったり、コンパクトに梱包できない、また
、梱包から製品(半導体レーザ装置)を取り出す時大変
時間が掛り連続的に取り出せず、自動化対応が難しい。Such semiconductor laser devices are packaged and shipped in dish-shaped trays as described above, but with such tray packaging, it takes a lot of time to pack the semiconductor laser devices, and It cannot be packed compactly, and it takes a lot of time to take out the product (semiconductor laser device) from the package, making it difficult to take out the product continuously, making it difficult to automate.
本発明の目的は、キャンパッケージ型製品をその方向性
を特定した状態で収容9wi出が連続して行なえる自動
化に適したマガジンを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a magazine suitable for automation that can continuously accommodate and unload can-packaged products with their direction specified.
本発明の他の目的は製品が途中で引っ掛って詰ることの
ないような安定して搬出入が可能なマガジンを提供する
ことにある。Another object of the present invention is to provide a magazine that can be stably loaded and unloaded without causing products to get caught in the middle and become jammed.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりであすなわち、本発
明のスティック状マガジンは、細長の筒体からなるマガ
ジン本体と、このマガジン本体の両端を塞ぐ着脱自在の
ストッパとからなっている。また前記マガジン本体はそ
の断面が矩形枠状体となっているとともに、その真向側
壁からそれぞれ支持片および補助ガイド片を突出させか
つ前記支持片と支持片との間にはガイド空間(スリット
)を形成した構造となっている。前記一対の支持片の突
出長さは非対称になっているため、前記ガイド空間位置
はマガジン本体の断面での中心から外れて偏心している
。したがって、半導体レーザ装置は特定の方向性を有し
て収容される。また、前記ガイド空間の中央に沿って回
動防止突条が設けられている。ステムの主面にキャップ
を有しかつステムの裏面からリードを突出させるキャン
パッケージ型の半導体レーザ装置(製品)は、そのステ
ムを前記支持片上に載せかつリードを前記ガイド空間に
突出させるようにして収容される。また、前記3本のリ
ードのうち1本と2本は前記回動防止突条によって仕切
られ、リードが全体として回動できないようになってい
る。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows: The stick-shaped magazine of the present invention includes a magazine body made of an elongated cylinder, and both ends of the magazine body. It consists of a removable stopper that blocks the Further, the magazine main body has a rectangular frame-like cross section, and has a support piece and an auxiliary guide piece protruding from the opposite side wall thereof, and a guide space (slit) between the support piece and the support piece. It has a structure that forms. Since the protruding lengths of the pair of support pieces are asymmetrical, the guide space position is offset from the center in the cross section of the magazine body. Therefore, the semiconductor laser device is housed with a specific orientation. Further, a rotation prevention protrusion is provided along the center of the guide space. A can-package type semiconductor laser device (product) having a cap on the main surface of the stem and having leads protruding from the rear surface of the stem is arranged so that the stem is placed on the support piece and the leads protrude into the guide space. be accommodated. Furthermore, one and two of the three leads are partitioned by the rotation prevention protrusion, so that the leads as a whole cannot be rotated.
この回動防止突条はマガジン本体が押出成形によって形
成された際の前記ガイド空間幅の寸法誤差によるリード
の移動時の回動による詰まりを防止するために設けられ
ている。This anti-rotation ridge is provided to prevent clogging due to rotation during movement of the lead due to dimensional error in the width of the guide space when the magazine main body is formed by extrusion molding.
上記した手段によれば、本発明のマガジンは、半導体レ
ーザ装置を一列に収容する筒型構造となっているととも
に、前記半導体レーザ装置のリードが入るガイド空間は
偏心していることから半導体レーザ装置の方向性が特定
されるため、半導体レーザ装置は方向性を有してマガジ
ン本体内を移動するとともに、前記ガイド空間の幅寸法
が押出成形加工によって形成される故にばらつきが大き
くリード案内用ガイド空間との間に大きな隙間が生じて
も、前記リードは前記ガイド空間の中央に沿って設けら
れた回動防止突条で仕切られて規制されるため、ガイド
空間n、′t’回動して詰ることもなく、安定した製品
のローディング・アンローディングが行なえる。したが
って、マガジン本体を実装機等に取り付けることによっ
て半導体レーザ装置のローディング・アンローディング
の自動化が可能となる。特に、このマガジンはマガジン
本体の側壁に開口部が設けられていることから、この開
口部に前記実装機の移送爪等を差し込むことができるた
め、前記移送爪で半導体レーザ装置の送り出しができる
。また、本発明のマガジンは、筒状のマガジン本体の端
から順次半導体レーザ装置を収容し、その後マガジン本
体の端に着脱自在のストッパを取り付けることによって
梱包ができるため梱包作業が極めて容易となり、作業時
間が短縮される。According to the above means, the magazine of the present invention has a cylindrical structure that accommodates the semiconductor laser devices in a row, and the guide space into which the leads of the semiconductor laser devices are placed is eccentric. Since the directionality is specified, the semiconductor laser device moves within the magazine body with directionality, and since the width dimension of the guide space is formed by extrusion molding, there is a large variation in the width dimension of the guide space for lead guidance. Even if a large gap occurs between the guide spaces, the leads are partitioned and regulated by the anti-rotation ridge provided along the center of the guide space, so that the guide spaces n and 't' rotate and become clogged. Loading and unloading of products can be performed stably without any problems. Therefore, by attaching the magazine body to a mounting machine or the like, it becomes possible to automate the loading and unloading of the semiconductor laser device. In particular, since this magazine has an opening in the side wall of the magazine body, the transfer claw of the mounting machine can be inserted into this opening, so that the semiconductor laser device can be sent out using the transfer claw. Furthermore, the magazine of the present invention can be packed by accommodating the semiconductor laser devices sequentially from the end of the cylindrical magazine body, and then attaching a removable stopper to the end of the magazine body, making the packing work extremely easy. Time is reduced.
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例によるマガジンを示デJ
す正面図、第2図は同じく一部の拡大斜視図、第3図は
同じく拡大断面図、第4図は同じく上部を切り欠いたマ
ガジン本体の平面図、第5図は本発明のマガジンに収容
される半導体レーザ装置の一部が切り欠かれた斜視図で
ある。Fig. 1 is a front view showing a magazine according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially enlarged perspective view, Fig. 3 is an enlarged sectional view, and Fig. 4 is a cutaway of the upper part. FIG. 5 is a partially cutaway perspective view of a semiconductor laser device accommodated in the magazine of the present invention.
この実施例のマガジン1は、第1図に示されるように、
細長筒状のマガジン本体2と、このマガジン本体2の両
端に着脱自在に取り付けられるストッパ3とからなって
いる。そして、このマガジン本体2内に被収容物である
製品、すなわち、第5図に示されるような半導体レーザ
装置を一列に収容するようになっている。前記マガジン
本体2は導電性でかつ着色されて遮光性となる樹脂を原
料とした押出成形によって形成されている。また、前記
ストッパ3は弾力的に作用するようにゴムで形成されて
いる。The magazine 1 of this embodiment, as shown in FIG.
It consists of an elongated cylindrical magazine body 2 and stoppers 3 that are detachably attached to both ends of the magazine body 2. Products to be accommodated, that is, semiconductor laser devices as shown in FIG. 5, are housed in a line in this magazine body 2. The magazine body 2 is formed by extrusion molding using a resin that is electrically conductive and colored to have a light-shielding property. Further, the stopper 3 is made of rubber so as to act elastically.
ここで、前記マガジン本体2内に収容される製品である
半導体レーザ装置5について説明する。Here, the semiconductor laser device 5, which is a product housed in the magazine body 2, will be explained.
キャンパッケージ型の半導体レーザ装置5は、第5図に
示されるように、それぞれアセンブリの主体部品となる
板状のステム6およびこのステム6の主面側に気密固定
された帽子型のキャップ7とからなっている。前記ステ
ム6は数mmの厚さの円形の金属板となっていて、その
主面(上面)の中メ“部には銅製のヒートシンク8が鑞
材等で固定されている。このヒートシンク8の側面には
サブマウント9を介して半導体レーザ素子10が固定さ
れている。前記半導体レーザ素子1oは、その両端、す
なわち上下端からレーザ光11を発光するようになって
いる。As shown in FIG. 5, the can-package type semiconductor laser device 5 includes a plate-shaped stem 6, which is the main component of the assembly, and a hat-shaped cap 7 that is hermetically fixed to the main surface of the stem 6. It consists of The stem 6 is a circular metal plate with a thickness of several mm, and a copper heat sink 8 is fixed to the middle part of the main surface (upper surface) with solder material or the like. A semiconductor laser element 10 is fixed to the side surface via a submount 9. The semiconductor laser element 1o emits laser light 11 from both ends, that is, from the upper and lower ends.
一方、前記ステム6の主面には半導体レーザ素子10の
下端から発光されるレーザ光11を受光し、レーザ光1
1の光出力をモニターする受光素子12が固定されてい
る。この受光素子12はステム6の主面に設けられた傾
斜面に図示しない接合材を介して固定されている。On the other hand, the main surface of the stem 6 receives the laser beam 11 emitted from the lower end of the semiconductor laser element 10, and receives the laser beam 11 emitted from the lower end of the semiconductor laser element 10.
A light receiving element 12 for monitoring the light output of the light receiving element 1 is fixed. This light receiving element 12 is fixed to an inclined surface provided on the main surface of the stem 6 via a bonding material (not shown).
他方、前記ステム6には3本のリード13が固定されて
いる。1本のリード13はステム6の裏面に電気的およ
び機械的に固定され、他の2本のリード13はステム6
を貫通し、かつガラスのような絶縁体14を介してステ
ム6に対し電気的に絶縁されて固定されている。これら
リード13は、第4図にも示されているように、約90
度間隔に配列されていることから、ステム6の半周側に
はり−ド13は存在しない構造となっている。したがっ
て、前記絶縁体14を介してステム6に取り付けられた
2本のリード13の外側を結ぶ線(基準線15)に対し
て半導体レーザ装置5のリード13の配列位置は非対称
となる。そして、この非対称リード配列が本発明のマガ
ジン構造に利用されることになる。On the other hand, three leads 13 are fixed to the stem 6. One lead 13 is electrically and mechanically fixed to the back surface of the stem 6, and the other two leads 13 are attached to the stem 6.
It penetrates through the stem 6 and is electrically insulated and fixed to the stem 6 via an insulator 14 such as glass. As shown in FIG. 4, these leads 13 have approximately 90
Since they are arranged at intervals of 100 degrees, there is no beam 13 on the half circumference side of the stem 6. Therefore, the arrangement positions of the leads 13 of the semiconductor laser device 5 are asymmetrical with respect to a line (reference line 15) connecting the outer sides of the two leads 13 attached to the stem 6 via the insulator 14. This asymmetric lead arrangement is then utilized in the magazine structure of the present invention.
また、前記ステム6の主面に突出する2本のり−ド13
の上端には、他端が前記半導体レーザ素子10または受
光素子12の電極に接続されたワイヤ16の一端がそれ
ぞれ接続されている。Further, two rods 13 protruding from the main surface of the stem 6
One end of a wire 16, the other end of which is connected to the electrode of the semiconductor laser element 10 or the light receiving element 12, is connected to the upper end of each of the wires.
また、前記ステム6の主面には金属製のキャップ7が気
密的に固定され、前記半導体レーザ素子10およびヒー
トシンク8を封止している。また、前記キャップ7の上
面には開口孔が設けられているとともに、この開口孔は
透明なガラス板17で気密的に塞がれ、これにより光透
過窓18が形成されている。したがって、前記半導体レ
ーザ素子10の上端から出射したレーザ光11は、この
透明なガラス板17を透過してステム6とキャップ7と
によって形成されたパッケージ外に放射される。Further, a metal cap 7 is airtightly fixed to the main surface of the stem 6 to seal the semiconductor laser element 10 and the heat sink 8. Further, an opening hole is provided on the upper surface of the cap 7, and this opening hole is hermetically closed with a transparent glass plate 17, thereby forming a light transmission window 18. Therefore, the laser beam 11 emitted from the upper end of the semiconductor laser device 10 passes through the transparent glass plate 17 and is emitted outside the package formed by the stem 6 and the cap 7.
なお、前記ステム6の外周部分には、相互に対峙して設
けられる一対のV字状切欠部19と、矩形状切欠部20
が設けられ、組立時の位置決めに使用されるようになっ
ている。また、前記ワイヤ15から外れた一本のり−ド
13は、この矩形状切欠部20側に設けられている。The outer peripheral portion of the stem 6 includes a pair of V-shaped notches 19 and a rectangular notch 20, which are provided facing each other.
is provided and used for positioning during assembly. Further, one wire 13 detached from the wire 15 is provided on the rectangular cutout 20 side.
このような、半導体レーザ装置5を収容する筒状のマガ
ジン本体2は、導電性でかつ着色されて遮光性となる樹
脂を原料とした押出成形によって形成されている。マガ
ジン本体2はその断面が矩形枠状となるとともに、両側
壁25の内面には、マガジン本体2の長手方向、すなわ
ち被収容物である半導体レーザ装置F(製品)5の配列
方向に沿ってそれぞれ支持片26および補助ガイド片2
7が設けられている。前記一対の支持片26の間には、
Wなる幅のガイド空間(スリット)28が形成されてい
るとともに、このガイド空間28を形成する一対の支持
片26の突出長さは、撫2図に示されるように、右側の
支持片26の場合4よAとなり、左側の支持片26の突
出長さBよりも長くなっている。これは、前述のように
半導体レーザ装置5のリード位置が非対称になっている
ことに対応させるものであり、半導体レーザ装置5を方
向性を持たせて収容することによるものである。The cylindrical magazine body 2 that accommodates the semiconductor laser device 5 is formed by extrusion molding using a resin that is electrically conductive and colored to have a light-shielding property. The magazine main body 2 has a rectangular frame shape in cross section, and the inner surfaces of both side walls 25 are provided with grooves along the longitudinal direction of the magazine main body 2, that is, along the arrangement direction of the semiconductor laser devices F (products) 5 that are accommodated. Support piece 26 and auxiliary guide piece 2
7 is provided. Between the pair of support pieces 26,
A guide space (slit) 28 with a width of W is formed, and the protruding length of the pair of support pieces 26 forming this guide space 28 is longer than that of the support piece 26 on the right side, as shown in Figure 2. In case 4, it becomes A, which is longer than the protruding length B of the left support piece 26. This corresponds to the fact that the lead positions of the semiconductor laser device 5 are asymmetrical as described above, and the semiconductor laser device 5 is housed with directionality.
すなわち、このスリット28内に3本のり−ド13が挿
入されるようになる。前述のようにステム6の裏面から
突出するり−ド13は、第4図に示されるように、18
0°の領域に90”間隔で3本紀列された構造となって
いることから、前記スリット28の輻Wは、1801の
間隔に配設された2本のリード13の外側を結ぶ基準線
15と、前記基準線15に平行となりかつ残りのり−ド
13の外側に接する補助基準線290間隔aに、リード
の取付位置の誤差やマガジン本体2の加工寸法誤差等を
考慮し3本のリード13が引っ掛らない程度の余裕度を
加味した寸法となる。That is, three rods 13 are inserted into this slit 28. As mentioned above, the rod 13 protruding from the back surface of the stem 6 is 18 as shown in FIG.
Since it has a structure in which three leads are arranged at 90" intervals in the 0° area, the radius W of the slit 28 is equal to the reference line 15 that connects the outside of the two leads 13 arranged at 1801 intervals. Then, three leads 13 are set at intervals a of the auxiliary reference line 290 parallel to the reference line 15 and in contact with the outside of the remaining lead 13, taking into consideration errors in the mounting position of the leads and errors in machining dimensions of the magazine body 2. The dimensions are such that it does not get caught.
また、前記マガジン本体2の本体の底板45の前記ガイ
ド空間(スリット)28に対面する部分には回動防止突
条(回動防止部)46が設けられている。この回動防止
突条46は、前記マガジン本体2内に半導体レーザ装置
5が収容された状態となった場合、ガイド空間28内に
入る3本のり一部13のうち、基準線15に沿う2本の
り−ド13と、前記基準llA15に平行となる補助基
準線29に沿う残りの1本のリード13間に位置し、2
本および1本のリードとによって構成される対となるリ
ードの方向性を規制する役割を果たす、すなわち、前記
リード13のステム6に対する位置精度が、リード13
をステム6に溶接固定したりあるいはガラスで構成され
る絶縁体14でステム6に溶着固定するためあまり高精
度にできないこと、また、前記マガジン本体2がレジン
の押出成形によって形成され、かつこの押出成形加工も
その寸法精度があまり高くなく公差を太き(とることか
ら、前記Wの寸法は充分余裕をもって設計される。この
結果、前記Wの寸法が大きく、かつ対となるリードの間
隔aが小さくなることもあり、この場合、第4図に示さ
れるように、前記半導体レーザ装置5が支持片26に載
って矢印方向に滑動する際、たとえば前記基準線15に
沿う前進側のり一部13(支点リード47)を支点とし
て反対側の補助基準線29に沿うリード13(回動リー
ド4日)が回動し、前記回動リード48と支点リード4
7とを結ぶ線の支持片26の縁に対するなす角がより鈍
角化し、リード13が一対の支持片26間に食い込むよ
うにしてこじれ、半導体レーザ装置5の滑動移動がし難
くなる。そして、最悪の場合には、半導体レーザ装置5
の移動は停止してしまうことになる。そこで、前記回動
防止突条46を設けることによって、前記回動リード4
8が支点リード47を中心に回動しようとした場合、後
部のり−ド13、すなわち基準線15に沿う後部リード
49が前記回動防止突条46に当たり、それ以上は回動
リード48が回動しなくなり、これによってガイド空間
28間にリード13が詰まるようなことはなくなって半
導体レーザ装置5の円滑な移動が可能となる。Furthermore, a rotation prevention protrusion (rotation prevention portion) 46 is provided in a portion of the bottom plate 45 of the main body of the magazine body 2 that faces the guide space (slit) 28 . When the semiconductor laser device 5 is housed in the magazine main body 2, the anti-rotation protrusion 46 is arranged such that two of the three guide portions 13 that enter the guide space 28 are located along the reference line 15. It is located between the main lead 13 and the remaining lead 13 along the auxiliary reference line 29 parallel to the reference llA15,
The positional accuracy of the lead 13 with respect to the stem 6 plays a role of regulating the directionality of the pair of leads constituted by the book and one lead.
is fixed to the stem 6 by welding or by welding to the stem 6 with an insulator 14 made of glass. Since the dimensional accuracy of the forming process is not very high and the tolerance is large, the dimension of W is designed with sufficient margin.As a result, the dimension of W is large and the distance a between the pair of leads is In this case, when the semiconductor laser device 5 slides on the support piece 26 in the direction of the arrow, as shown in FIG. The lead 13 (rotating lead 4) along the auxiliary reference line 29 on the opposite side rotates using the fulcrum lead 47 as a fulcrum, and the rotating lead 48 and the fulcrum lead 4 rotate.
The angle between the line connecting the lead 13 and the edge of the support piece 26 becomes more obtuse, and the lead 13 bites between the pair of support pieces 26 and becomes distorted, making it difficult for the semiconductor laser device 5 to slide. In the worst case, the semiconductor laser device 5
movement will stop. Therefore, by providing the rotation prevention protrusion 46, the rotation lead 4
8 attempts to rotate around the fulcrum lead 47, the rear lead 13, that is, the rear lead 49 along the reference line 15 hits the anti-rotation protrusion 46, and the rotation lead 48 no longer rotates. As a result, the leads 13 will no longer become clogged between the guide spaces 28, and the semiconductor laser device 5 can be moved smoothly.
一方、前記支持片26の上段に設けられた補助ガイド片
27は、半導体レーザ装置5のキャップ7の側方にまで
延在している。そして、半導体レーザ装置5がステム6
を支持片26に接触させながら滑動した際、前記ステム
6およびキャップ7はマガジン本体2の両側壁25およ
び補助ガイド片27に接触しないように各部の寸法が設
定されている。また、前記キャップ7の上面とマガジン
本体2の天井面との間隔りは広く設定され、マガジン本
体2を反転させて前記ステム6またはキャップ7のフラ
ンジ30が補助ガイド片27上に載る状態となっても、
キャップ7の上面がマガジン本体2の天井面に接触しな
い寸法となっている。On the other hand, the auxiliary guide piece 27 provided at the upper stage of the support piece 26 extends to the side of the cap 7 of the semiconductor laser device 5. Then, the semiconductor laser device 5 is connected to the stem 6.
The dimensions of each part are set so that the stem 6 and cap 7 do not come into contact with the side walls 25 of the magazine body 2 and the auxiliary guide piece 27 when the stem 6 and the cap 7 slide while contacting the support piece 26. Further, the distance between the top surface of the cap 7 and the ceiling surface of the magazine body 2 is set wide, so that when the magazine body 2 is turned over, the stem 6 or the flange 30 of the cap 7 is placed on the auxiliary guide piece 27. Even though
The top surface of the cap 7 is dimensioned so as not to come into contact with the ceiling surface of the magazine body 2.
これは、キャップ7の光透過窓18がマガジン本体2の
天井面に接触して着座することを防止するためである。This is to prevent the light transmitting window 18 of the cap 7 from coming into contact with the ceiling surface of the magazine body 2 and sitting thereon.
他方、第1図〜第3図に示されるように、前記マガジン
本体2の一方の側壁25には全長に亘ってスリット状の
開口部35が設けられている。この開口部35は前記支
持片26の下方に対応する領域に形成されているととも
に、マガジン本体2の長手方向、換言するならば、製品
5の配列方向に沿って延在している。このマガジン本体
2は筒状のスティック状マガジンとなっていることから
、半導体レーザ装置5を実装する実装機あるいは半導体
レーザ装置5の特性選別を行う特性選別機やマーキング
機等に取り付けることも可能となる。On the other hand, as shown in FIGS. 1 to 3, one side wall 25 of the magazine body 2 is provided with a slit-shaped opening 35 over its entire length. This opening 35 is formed in a region corresponding to the lower side of the support piece 26 and extends along the longitudinal direction of the magazine body 2, in other words, along the arrangement direction of the products 5. Since this magazine body 2 is a cylindrical stick-like magazine, it can also be attached to a mounting machine that mounts the semiconductor laser device 5 or a characteristic sorter or marking machine that sorts the characteristics of the semiconductor laser device 5. Become.
この際、前記開口部35には、これら機械の移送機構の
移送爪36等が挿入できるようになっている。したがっ
て、この移送爪36のタクト運動等によってマガジン本
体2から順次半導体レーザ装置5を1個ずつ送り出した
り(ローディング)、あるいはマガジン本体2内に半導
体レーザ装置5を1個ずつ収容する(アンローディング
)ことができる。At this time, a transfer claw 36 of a transfer mechanism of these machines, etc. can be inserted into the opening 35. Therefore, by the tact movement of the transfer claw 36, the semiconductor laser devices 5 are sent out one by one from the magazine body 2 (loading), or the semiconductor laser devices 5 are accommodated one by one in the magazine body 2 (unloading). be able to.
マガジンlを構成するストッパ3は、全体がゴムで形成
されているとともに、ブロック状のクランプ部37と、
このクランプ部37の上端−側部から延在する嵌合部3
8とからなっている。また、この嵌合部38には、その
上下面に部分的に突条39が設けられている。前記嵌合
部38はマガジン本体2の支持片26とマガジン本体2
の天井面との間の一対の補助ガイド片27間に嵌合され
る。The stopper 3 constituting the magazine l is entirely made of rubber, and includes a block-shaped clamp portion 37,
Fitting portion 3 extending from the upper end to the side of this clamp portion 37
It consists of 8. Further, this fitting portion 38 is partially provided with protrusions 39 on its upper and lower surfaces. The fitting portion 38 connects the support piece 26 of the magazine body 2 and the magazine body 2.
It is fitted between a pair of auxiliary guide pieces 27 between the ceiling surface and the ceiling surface.
この嵌合時、前記ストッパ3はゴムで形成されているた
め、突出した突条39が弾力的に変形し、これによりス
トッパ3がマガジン本体2に脱落しないように取り付け
られる。During this fitting, since the stopper 3 is made of rubber, the protruding ridges 39 are elastically deformed, thereby attaching the stopper 3 to the magazine body 2 so as not to fall off.
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
(1)本発明のマガジンは、半導体レーザ装置を1列に
収容する筒状のスティック状のマガジン本体と、このマ
ガジン本体の両端に着脱自在に取り付けられるストッパ
とからなっていることから、製品である半導体レーザ装
置を連続的に収容あるいは搬出することができ、ローデ
ィング・アンローディング作業性が良いという効果が得
られる。(1) The magazine of the present invention consists of a cylindrical stick-shaped magazine body that accommodates semiconductor laser devices in one row, and stoppers that are detachably attached to both ends of the magazine body. A certain semiconductor laser device can be continuously accommodated or carried out, and the effect of good loading/unloading workability can be obtained.
(2)本発明のマガジンは、半導体レーザ装置を1列に
収容する筒状のスティック状マガジンとなるとともに、
半導体レーザ装置をリード配列の特異性から特定の方向
性を有するように収容する構造となっていることから方
向性を有するローディング・アンローディングが行える
という効果が得られる。特に、このマガジンにあっては
、半導体レーザ装置5の組立における対となるリード間
隔の寸法ばらつきやマガジン本体2の押出成形加工寸法
のばらつき(公差)による半導体レーザ装置5のマガジ
ン本体2内における詰まりを防止するために、対となる
リード間に延在しかつステム回動によるスリット内での
リード食い込みを抑止する構造となっていることから、
半導体レーザ装置5は詰ったすせず円滑にマガジン本体
2内を移動することになる。(2) The magazine of the present invention is a cylindrical stick-like magazine that accommodates semiconductor laser devices in one row, and
Since the structure is such that the semiconductor laser device is accommodated so as to have a specific directionality due to the specificity of the lead arrangement, it is possible to perform loading and unloading with directionality. In particular, with this magazine, clogging in the magazine body 2 of the semiconductor laser device 5 may occur due to dimensional variations in the spacing between pairs of leads during assembly of the semiconductor laser device 5 or variations (tolerance) in extrusion molding dimensions of the magazine body 2. In order to prevent
The semiconductor laser device 5 moves smoothly within the magazine main body 2 without becoming clogged.
(3)上記(2)により、本発明のマガジンは、製品を
方向性を有してローディング・アンローディングできる
こと、マガジン本体が細長筒状体となっていることから
、半導体レーザ装置の特性選別やマーキングを行う専用
機のローディング・アンローディング部分に取り付け、
半導体レーザ装置のローディング・アンローディングを
自動的に行うことが可能となるという効果が得られる。(3) According to (2) above, the magazine of the present invention can load and unload products with directionality, and since the magazine body is an elongated cylindrical body, it is possible to select characteristics of semiconductor laser devices. Attached to the loading/unloading part of a special marking machine,
The effect is that loading and unloading of the semiconductor laser device can be automatically performed.
(4)本発明のマガジンは、マガジン本体の端から順次
半導体レーザ装置を収容しその後マガジン本体の端に着
脱自在のストッパを取り付けることによって梱包が行え
るため梱包作業が極めて容易となり、作業時間が短縮さ
れるという効果が得られる。(4) The magazine of the present invention can be packed by accommodating the semiconductor laser devices sequentially from the end of the magazine body and then attaching a removable stopper to the end of the magazine body, making the packing work extremely easy and reducing the work time. This has the effect of being done.
(5)本発明のマガジンは、半導体レーザ装置を一列に
収容する筒型構造となっていることからコンパクトなも
のとすることができるという効果が得られる。(5) Since the magazine of the present invention has a cylindrical structure that accommodates semiconductor laser devices in a row, it can be made compact.
(6)本発明のマガジンは、半導体レーザ装置のキャッ
プ上面がマガジン本体天井面に接触することがないよう
に構成されかつマガジン本体内に収容された後は、スト
ッパで密閉されることから、キャップの光透過窓が汚染
されるようなこともなくなるという効果が得られる。(6) The magazine of the present invention is configured so that the top surface of the cap of the semiconductor laser device does not come into contact with the ceiling surface of the magazine body, and is sealed with a stopper after being accommodated in the magazine body. This has the effect that the light transmitting window of the light transmitting window is not contaminated.
(7)本発明のマガジンは遮光性かつ導電性の材料で形
成されていることから、半導体レーザ装置の光による劣
化や静電破壊を防止できるという効果が得られる。(7) Since the magazine of the present invention is made of a light-shielding and conductive material, it is possible to prevent deterioration of the semiconductor laser device due to light and damage caused by electrostatic discharge.
(8)本発明のマガジン本体は樹脂を原料とする押し出
し成形によって形成されることから、製造コストの低減
が達成できるという効果が得られる。(8) Since the magazine body of the present invention is formed by extrusion molding using resin as a raw material, it is possible to achieve the effect of reducing manufacturing costs.
(9)上記(1)〜(8)により、本発明によれば、製
品の梱包作業が容易であるとともに、自動化にも対応で
きかつ詰まることなく安定して製品が移動できるマガジ
ンを安価に提供することができるという相乗効果が得ら
れる。(9) According to (1) to (8) above, the present invention provides an inexpensive magazine that facilitates product packaging work, is compatible with automation, and allows stable movement of products without clogging. The synergistic effect of being able to do this is obtained.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、前記実施例で
は前記開口部35はマガジン本体2の全長に亘って設け
たが、マガジン本体2の両端部分に設けても前記実施例
同様な効果が得られる。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, in the embodiment described above, the opening 35 was provided over the entire length of the magazine body 2, but the same effect as in the embodiment described above can be obtained even if the opening 35 is provided at both ends of the magazine body 2.
また、前記実施例では製品を1列に収容する構造となっ
ているが、2列等の多列構造あるいは多段構造とすれば
、さらに収容能力の増大が達成できる。Furthermore, although the structure of the above embodiment is such that the products are accommodated in one row, a multi-row structure such as two rows or a multi-stage structure can further increase the storage capacity.
第6図は本発明の他の実施例によるマガジン本体2を示
す断面図である。この例では、前記実施例における回動
防止突条46に代えて、支点リード47を支点として回
動リード48が回動しないように、すなわちステム6が
回転できないように、回動リード48側の側壁25にA
なる長さ突出する支持片26の先端に対して規定された
ステムガイド部50が設けられている。この構造ではマ
ガジン本体2の押出成形において、Aなる長さ突出する
支持片26の先端に対するステムガイド部50の間隔史
が規定される。また、ステム6に対するリード13の位
置精度は絶縁体14による固着によるリード13、すな
わち支点リード47の位置精度のみを重視し、対となる
リード間隔aを考慮しないものとしている。これによっ
て、ステム6の回転を防止し、リード13のガイド空間
28間での詰まりを防止するものである。したがって、
この例によっても円滑な半導体レーザ装置5のローディ
ング・アンローディングが行なえることになる。FIG. 6 is a sectional view showing a magazine body 2 according to another embodiment of the present invention. In this example, instead of the anti-rotation protrusion 46 in the previous embodiment, the rotary lead 48 is placed on the rotary lead 48 side so that the rotary lead 48 does not rotate about the fulcrum lead 47, that is, so that the stem 6 cannot rotate. A on the side wall 25
A stem guide portion 50 is provided at the tip of the support piece 26 which protrudes by a length. In this structure, in extrusion molding of the magazine body 2, the distance history of the stem guide portion 50 with respect to the tip of the supporting piece 26 which projects by a length A is defined. Furthermore, regarding the positional accuracy of the lead 13 with respect to the stem 6, emphasis is placed only on the positional accuracy of the lead 13 fixed by the insulator 14, that is, the fulcrum lead 47, and the spacing a between the leads is not considered. This prevents the stem 6 from rotating and prevents the lead 13 from clogging between the guide spaces 28. therefore,
This example also allows smooth loading and unloading of the semiconductor laser device 5.
第7図は第6図および第2図に示す構造を合わせ持つ構
造となっている。すなわち、この例では、回動防止突条
46およびステムガイド部50の再回動防止部の作用に
よってステム6の回転を抑止し、マガジン本体2内を移
動する半導体レーザ装置5の詰まりを防止するものであ
る。FIG. 7 has a structure that combines the structures shown in FIGS. 6 and 2. That is, in this example, the rotation of the stem 6 is inhibited by the action of the rotation prevention protrusion 46 and the re-rotation prevention section of the stem guide section 50, thereby preventing the semiconductor laser device 5 moving within the magazine body 2 from clogging. It is something.
さらに、本発明にあっては、ステム形状が矩形体の半導
体レーザ装置あるいはレジンパッケージ型の同様の半導
体レーザ装置に対しては、前記マガジン本体の断面構造
をこれら半導体レーザ装置の寸法に合うように形状寸法
の選択をすれば良いことは勿論である。Furthermore, in the present invention, for a semiconductor laser device with a rectangular stem shape or a similar semiconductor laser device of a resin package type, the cross-sectional structure of the magazine body is adjusted to match the dimensions of these semiconductor laser devices. Of course, it is only necessary to select the shape and dimensions.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体レーザ装置収
容用マガジンに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、キャンパッケージ型の発光
ダイオード装置あるいは半導体レーザ装置の収容用マガ
ジンにも同様に適用できる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a magazine for housing a semiconductor laser device, which is the background field of application, but the invention is not limited thereto. The present invention can be similarly applied to a magazine for housing a diode device or a semiconductor laser device.
本発明は少なくともパッケージ部分とこのパッケージの
底から突子を突出させた構造の製品の収容技術には適用
できる。The present invention is applicable to at least a packaging technique for a product having a structure in which protrusions protrude from the package portion and the bottom of the package.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions among the inventions disclosed in this application is as follows.
本発明のマガジンは筒状のマガジン本体内に方向性を特
定させて半導体レーザ装置を収容できる構造となるとと
もに、半導体レーザ装置の回転を抑止できる構造となっ
ていて、スリット部分でのリードの詰まりを防止するよ
うになっていることから、マガジンを用いて各種機器へ
の半導体レーザ装置のローディング・アンローディング
作業の自動化が可能となる。また、マガジン本体内に半
導体レーザ装置を収容した後は、マガジン本体の端にス
トッパを嵌合させるだけで梱包が終了することから、梱
包作業の自動化や梱包作業時間短縮も達成できる。The magazine of the present invention has a structure in which a semiconductor laser device can be housed with a specified direction inside the cylindrical magazine body, and also has a structure that can prevent rotation of the semiconductor laser device, thereby preventing lead clogging at the slit portion. Since the magazine is designed to prevent this, it becomes possible to automate the loading and unloading work of semiconductor laser devices into various devices using the magazine. Further, after the semiconductor laser device is housed in the magazine body, packaging is completed by simply fitting a stopper to the end of the magazine body, so that automation of the packaging work and reduction in packaging time can be achieved.
第1図は本発明の一実施例によるマガジンを示す正面図
、
第2図は同じく一部の拡大斜視図、
第3図は同じく拡大断面図、
第4図は同じく上部を切り欠いたマガジン本体。
の平面図、
第5図は本発明のマガジンに収容される半導体レーザ装
置の一部が切り欠かれた斜視図、第6図は本発明の他の
実施例によるマガジンを示す拡大断面図、
第7図は本発明の他の実施例によるマガジンを示す拡大
断面図である。
1・・・マガジン、2・・・マガジン本体、3・・・ス
トッパ、5・・・半導体レーザ装置(製品)、6・・・
ステム、7・・・キャップ、8・・・ヒートシンク、9
・・・サブマウント、10・・・半導体レーザ素子、1
1・・・レーザ光、12・・・受光素子、13・・・リ
ード、14・・・絶縁体、15・・・基準線、16・・
・ワイヤ、17・・・ガラス板、18・・・光透過窓、
19・・・V字状切欠部、2o・・・矩形状切欠部、2
5・・・側壁、26・・・支持片、27・・・補助ガイ
ド片、2日・・・ガイド空間(スリット)、29・・・
補助基準線、
部、36・・・移送爪、
合部、39・・・突条、
突条、47・・・支点り
9・・・後部リード、5
30・・・フランジ、35・・・開口
37・・・クランプ部、38・・・嵌
45・・・底板、46・・・回動防止
ド、48・・・回動リード、4
0・・・ステムガイド部。
第
図
第
図
46−回訃紡工仕
第
図Fig. 1 is a front view showing a magazine according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a partially enlarged perspective view, Fig. 3 is an enlarged sectional view, and Fig. 4 is a magazine main body with the upper part cut away. . 5 is a partially cutaway perspective view of a semiconductor laser device housed in the magazine of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a magazine according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a magazine according to another embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Magazine, 2... Magazine body, 3... Stopper, 5... Semiconductor laser device (product), 6...
Stem, 7... Cap, 8... Heat sink, 9
...Submount, 10...Semiconductor laser element, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laser light, 12... Light receiving element, 13... Lead, 14... Insulator, 15... Reference line, 16...
・Wire, 17...Glass plate, 18...Light transmission window,
19... V-shaped notch, 2o... Rectangular notch, 2
5...Side wall, 26...Support piece, 27...Auxiliary guide piece, 2nd...Guide space (slit), 29...
Auxiliary reference line, part, 36...transfer claw, joint part, 39...protrusion, protrusion, 47...fulcrum 9...rear lead, 5 30...flange, 35... Opening 37...clamp part, 38...fitting 45...bottom plate, 46...rotation prevention door, 48...rotation lead, 40...stem guide part. Figure Figure 46- Rotational spinning diagram
Claims (4)
たキャップと、前記ステムの裏面に突出状態で取り付け
られた複数のリードとからなるキャンパッケージ型の製
品を収容するマガジンであって、このマガジンは筒状の
マガジン本体と、このマガジン本体の両端に着脱自在に
取り付けられるストッパとからなり、前記マガジン本体
は前記ステムの裏面を支持する支持片と、前記ステムの
主面側部上に臨みかつステム主面との間に所望の隙間を
有して対峙する補助ガイド片とを有し、かつ前記一対の
支持片間のガイド空間に前記リードが位置するように構
成され、さらに前記複数のリードまたは/およびステム
の回動を阻止する回動防止部が設けられていることを特
徴とするマガジン。1. A magazine that accommodates a can-package type product consisting of a plate-shaped stem, a cap attached to the main surface of the stem, and a plurality of leads attached to the back surface of the stem in a protruding state. consists of a cylindrical magazine body and stoppers that are detachably attached to both ends of the magazine body, and the magazine body includes a support piece that supports the back surface of the stem, and a support piece that faces the side of the main surface of the stem. an auxiliary guide piece that faces the main surface of the stem with a desired gap therebetween, and is configured such that the lead is located in a guide space between the pair of support pieces, and the plurality of leads and/or a magazine characterized in that it is provided with a rotation prevention part that prevents rotation of the stem.
に、マガジンの断面中心から外れた位置に設けられてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマガジ
ン。2. 2. The magazine according to claim 1, wherein the guide space is provided at a position offset from the center of the cross section of the magazine so as to define the directionality of the product.
前記製品が最大限動いてもキャップの上面がマガジンの
天井面に接触しない高さの空隙が設けられていることを
特徴とする特許請求の範囲範囲第1項記載のマガジン。3. Between the top surface of the cap and the magazine ceiling surface,
2. The magazine according to claim 1, wherein a gap is provided at a height such that the top surface of the cap does not come into contact with the ceiling surface of the magazine even if the product moves to the maximum extent.
なくとも一部に開口部が設けられていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のマガジン。4. 2. The magazine according to claim 1, wherein an opening is provided in at least a portion of the side wall of the magazine along the product storage direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1016150A JPH02205585A (en) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | Magazine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1016150A JPH02205585A (en) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | Magazine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205585A true JPH02205585A (en) | 1990-08-15 |
Family
ID=11908477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1016150A Pending JPH02205585A (en) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | Magazine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02205585A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5435446A (en) * | 1993-11-26 | 1995-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | BGA tube |
JP2006044711A (en) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Fujitsu Ltd | Storage container for semiconductor module |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1016150A patent/JPH02205585A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5435446A (en) * | 1993-11-26 | 1995-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | BGA tube |
JP2006044711A (en) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Fujitsu Ltd | Storage container for semiconductor module |
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