JPH02192717A - レジスト除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体の製造におけるフォトリソグラフィ工
程において、ウェハー基板上にレジストを塗布した後に
、ウェハー基板のエツジ、バックに付着したレジストを
除去することができ、且つ同時にウェハー基板上にてフ
ォーカスを決定するフォーカス基準パッドのあるアライ
ナ−のフォーカス基準パッド部へのレジスト付着を無く
することができるレジスト除去装置に関する。

〈従来の技術〉 従来、ウェハー基板のエツジやバックに付着したレジス
トを除去するには、ウェハー基板を回転しながら溶剤（
例えばシンナー）をウェハー基板に吐出してレジストを
除去していた。また、ウェハー基板上にフォーカスを決
定するフォーカス基準パッドがあるアライナ−処理のウ
ェハー基板に対しては、溶剤をスポット的にフォーカス
基パλバッド部に吐出して、フォーカス基準パッド部に
付着したレジストの除去を行ってきた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、ウェハー基板のエツジ、バックに付着し
たレジストを、上記のように、ウェハー基板を回転しな
がら溶剤を吐出して除去する方法では、溶剤が飛敗し易
く、ウェハー基板上に溶剤が飛敗するとレジストのピン
ホールが発生する。

また特にオリエンテーションフラット部のレジストが除
去されにくい。また、フォーカス基準パッドがあるアラ
イナ−処理のウェハー基板に対しては、エツジ、バック
に付着したレジストの除去とフォーカス基準パッド部に
付着したレジストの除去とを別々に行っているので、レ
ジスト除去工程に要する時間が長くかかり、またウェハ
ー基板が溶剤にさらされる時間が長くなることによって
ウェハー基板の品質が低下する。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、ウ
ェハー基板のエツジ、バックに付着したレジストとフォ
ーカス基準パッド部に付着したレジストとを同時に除去
することができ、従ってレジスト除去工程に要する時間
が短いレジスト除去装置を提供することを目的としてい
る。

く課題を解決するための手段〉 上記課題を解決するために本発明のレジスト除去装置は
、表面にレジストを塗布したウェハー基板の周縁部分を
包囲収容し、前記ウェハー基板のエツジ、バックに付着
したレジストを除去する溶剤を吐出する第１の供給孔と
、前記周縁部分のフォーカス基準パッド部に付着したレ
ジストを除去する溶剤を供給する第２の供給孔と、前記
溶剤の排出孔と、前記溶剤の蒸気の排気孔とを有するノ
ズルを設けている。

〈作用〉 表面にレジストを塗布したウェハー基板の周縁部分をノ
ズルで包囲収容し、ノズルの第１と第２の供給孔から溶
剤をウェハー基板に吐出する。ウェハー基板のエツジ、
バックのレジストおよびフォーカス基準パッド部のレジ
ストは溶剤に当たって溶解し、溶解したレジストを含ん
だ溶剤の廃液はノズルの排出孔から排出され、溶剤の蒸
気はノズルの排気孔から排出される。

〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
第２図のＡ−Ａ線矢示断面説明図、第２図は平面図を示
す。

本実施例のレジスト除去装置１００は、オーバーノズル
２とアンダーノズル３とを有している。第１図に示すよ
うに、１は上表面にレジスト７が塗布されたウェハー基
板であり、レジスト７はウェハー基板１のエツジ、バッ
クにまで回り込んで塗布されている。それぞれ、断面は
ぼ口字状のオーバーノズル２とアンダーノズル３とは対
向するように結合されており、第１図と第２図に示すよ
うに、オーバーノズル２とアンダーノズル３とでウェハ
ー基板１の周縁部分８をこの周縁部分８の全周にわたっ
て包囲密着保持収容している。従って、オーバーノズル
２とアンダーノズル３とが形成するスペース９は周縁部
分８を収容した状態で外気から遮断されている。

ウェハー基板上にてフォーカスを決定するフォーカス基
準パッドのあるアライナ−処理のウェハー基板に対して
は、第１図に示すように、オーバーノズル２に３個（本
実施例では３個であるがアライナ−によってはこれにこ
だわるものではない）の突出部２ａ、２ｂ、２ｃがフォ
ーカス基準パッド部を覆うように形成されている。第１
図と第２図に示すように、オーバーノズル２には、レジ
スト７を溶かす）８剤１０（例えばシンナー）をスペー
ス９内に吐出するための供給孔４ａ　（第１の供給孔）
および供給孔４ｂ　（第２の供給孔）と、溶剤ＩＯの蒸
気１１をスペース９外へ排出する排気孔５とが設けられ
ている。供給孔４ａはウェハー基板１のエツジ、バック
に付着したレジスト７を除去する溶剤１ｏを吐出するも
のであり、ウェハー基板ｌのサイズに応じて適当数の供
給孔４ａがオーバーノズル２の上面の全周にわたって設
けられている。供給孔４ｂはフォーカス基準パッド部に
付着したレジスト７を除去する溶剤１０を吐出するもの
であって、突出部２ａ、２ｂ、２ｃの上面に設けられて
いる。所定個数設けられた排気孔５は図示しない排気装
置に導かれている。アンダーノズル３には、溶剤ｌｏの
廃？＆　１２をスペース９外に排出する所定個数の排出
孔６が設けられている。

次に、本実施例の動作について説明する。

ウェハー基板ｌのアラインメントを行い、ウェハー基板
１をアンダーノズル３上に置き、次いでオーバーノズル
２を降下させる。ウェハー基板１の周縁部分８をオーバ
ーノズル２とアンダーノズル３が包囲密着保持収容する
。

この状態で、図示しない供給装置から送られて来る溶剤
１０をオーバーノズル２の供給孔４ａ、４ｂからスペー
ス９内に吐出する。供給孔４ａから吐出された溶剤１０
は、直接に或いはウェハー基板１上から流れ出してエツ
ジのレジスト７に接触してこの部分のレジスト７を溶か
す。バックのレジスト７にはオーバーノズル２やアンダ
ーノズル３の内面で反射した溶剤１０が接触してこの部
分のレジスト７を溶かす。供給孔４ｂから吐出された溶
剤ｌＯは、ウェハー基板１上のフォーカス基準パッド部
に付着したレジスト７に接触し、このレジスト７が溶解
される。溶けたレジスト７を含んだ溶剤１０の廃液１２
は排出孔６から排出し、スペース９内の溶剤１０の蒸気
１１は排気孔５から排出する。

〈発明の効果〉 以上説明したように本発明のレジスト除去装置は、ウェ
ハー基板の周縁部分を包囲収容し、ウェハー基板のエツ
ジ、バックに付着したレジストを除去する溶剤を吐出す
る第１の供給孔と、周縁部分のフォーカス基準パッド部
に付着したレジストを除去する溶剤を供給する第２の供
給孔と、溶剤の排出孔と、溶剤の蒸気の排気孔とを有す
るノズルを設けている。

従って、ウェハー基板のエツジ、バックに（［したレジ
ストとフォーカス基準パッド部に付着したレジストとを
同時に除去できるので、ウェハー基板のレジスト除去工
程に要する時間が短くなり、またウェハー基板が溶剤の
雰囲気にさらされる時間が短くなってウェハーの品質が
向上する結果、ウェハー基板の歩留りが良くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は第２図のＡ−Ａ線矢示断面説明図、第２図は平面図を
示す。 １　・・・ウェハー基板、２　・・・オーバーノズル、
３　・・・アンダーノズル、４ａ、４ｂ・・・供給孔、
５　・・・排気孔、６　・・・排出孔、７　・・・レジ
スト、８　・・・周縁部分、１０・・・溶剤、１１・・
・蒸気、１００　　・・・レジスト除去装置。 特許出願人　　シャープ株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面にレジストを塗布したウェハー基板の周縁部
   分を包囲収容し、前記ウェハー基板のエッジ、バックに
   付着したレジストを除去する溶剤を吐出する第１の供給
   孔と、前記周縁部分のフォーカス基準パッド部に付着し
   たレジストを除去する溶剤を供給する第２の供給孔と、
   前記溶剤の排出孔と、前記溶剤の蒸気の排気孔とを有す
   るノズルを設けたことを特徴とするレジスト除去装置。