JPH02189000A - 電子部品実装方法及び電子部品実装装置及び電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品実装方法及び電子部品実装装置及び電子部品供給装置

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JPH02189000A
JPH02189000A JP1008214A JP821489A JPH02189000A JP H02189000 A JPH02189000 A JP H02189000A JP 1008214 A JP1008214 A JP 1008214A JP 821489 A JP821489 A JP 821489A JP H02189000 A JPH02189000 A JP H02189000A
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邦男 櫻井
Shiro Oji
士朗 大路
Masayuki Seno
瀬野 眞透
Wataru Hirai
弥 平井
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、トレイに収納された電子部品を電子部品装着
機に供給する電子部品供給方法及び装置に関するもので
ある。
従来の技術 従来このフラットパック型電子部品をトレイより取り出
してプリント基板に装着する装着は、第7図のようにな
っていた。
すなわち、ノズル101で電子部品102を、トレイ1
03より取り出し、所定位置におかれたカメラ104a
、104bの間に、電子部品102を吸着した状態で、
移動しカメラ104a、104bによって横方向から電
子部品のリードの先端の高さを判断して、電子部品の良
否を決め、良と判断されたもののみプリント基板105
に装着するというものである。第8図は、カメラ104
a。
104bにより電子部品102をとらえた際の状態の側
面図である。
また、トレイに収納された電子部品を供給する従来の装
置は、第9図に示すように、トレイ103は、105の
位置に縦づみされており、下から一枚ずつ装着機側に引
きだされ、ヘッド106が有するノズル107で、電子
部品108を吸着し、プリント基板109の所定位置に
装着するというものである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構造では、電子部品の良否を
判断するのに、ノズルが電子部品を吸着したままでカメ
ラの位置まで移動しそこで停止するという大きなロスタ
イムを生じる。また、先の反射で撮影するため照明の当
て方により計測値も不安定であったり、電子部品の位置
決めがなされていない為、電子部品のリード端面とカメ
ラの平行がでないと計測が困難になうたりする。
一方、部品供給方法としても、トレイの寸法や厚みが切
り換わる場合の機種切替時に多くの時間を要し、また、
トレイの品種数にも制限がある。
またトレイを段積みしているため、不良と判断された電
子部品がもとのトレイに戻せない。
本発明は、上記問題点を解決するもので、電子部品のリ
ードの検出をロスタイムなしで行う。−方、機種切替性
にもすぐれ、トレイの多品種にも対応し不良電子部品は
もとのトレイに戻すことが可能な電子部品供給方法及び
装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題点すなわち、電子部品のリードの検出をロスタ
イムなしでかつ安定して行うために、電子部品供給方法
としては、電子部品を供給すべ(移送する途中で電子部
品のリード検知可能かつ位置決め可能な構成もつ方法で
ある。
そして、電子部品供給装置としては、電子部品を供給装
置の所定位置から実装機の所定位置まで移送可能かつ電
子部品の位置決め可能駆動かつ移送中に電子部品のリー
ドを検知可能な機能を有したセンタリングテーブル部を
有した装置である。
また一方、機種切替性、トレイの多品種対応可能な電子
部品供給装置としては、トレイの着脱が可能なようにト
レイを一方向に付勢したトレイ固定レバ一部を有したト
レイプレート部とそのトレイプレート部を複数個収納可
能なマガジン部を有し、リフター部にそのマガジン部が
複数個着脱可能な構成をもつものである。
作   用 上記構成をもつ方法及び装置の為、電子部品供給装置か
ら実装機に電子部品を移送する途中で電子部品のリード
検出を行うのでロスタイムは最小となり、またリード検
出もリードに光を当てて反射光で検出するのでなく透過
する光の中でのリードの影を検出育るので検出も安定す
る。
また一方、トレイプレート部にトレイ固定レバ一部を有
している事により、多品種のトレイに対応可能でかつト
レイの寸法や厚さがかわっても機種切替時間は最小とな
りで電子部品の補充も短時間で可能となる。そしてその
トレイプレート部を収納するマガジン部が複数個着脱可
能により、−括で多(のトレイと交換可能である。また
、リフター部があり自由にトレイを選択できるので、不
良と判断のされた電子部品は、元のトレイに収納する事
も可能である。
実施例 以下に本発明の一実施例について、電子部品供給装置を
説明する。
第1図は、電子部品供給装置と電子部品実装機の斜視図
である。1はヘッド部、2は上下動及び回転可能なノズ
ル、3は電子部品を認識する認識部、4はプリント基板
、5は電子部品供給装置である。第2図において、6は
トレイプレート部、7はトレイ固定レバ一部、8はマガ
ジン、9はトレイ、10は電子部品である。第3図にお
いて、11はマガジン8を上下動させるリフター部、1
2は所定位置にあるトレイプレート部6を引き出すトレ
イプレート引き出し部、13はトレイ内の電子部品を移
載する移載部、14は移載された電子部品を実装機本体
側に移送しその途中で電子部品のリード検出を行うセン
タリングテーブル部である。第4図aにおいて、15は
照明光源の半導体レーザーであり、16はシラー 17
は球面レンズ、18はシリンドリカルレンズ、19はC
CDカメラである。この構成のものが第4図すのように
4系統が設置され、電子部品10のリードの検出を行う
次にこの構成における作用を説明する。先ず、フラット
パック型電子部品10を収納したトレイ9をトレイプレ
ート6に固定する。その際、作業者はトレイ固定レバー
7を矢印の方向に動かしトレイを置いてレバーを元に戻
すという作業のみでよい。そしてトレイ9を収納したト
レイプレート6をマガジン8に入れる。トレイを収納し
たマガジン8は、複数個リフター部11に搭載され固定
する。リフター部11は上下動して、選択するトレイを
トレイプレート引き出し部の設置された所定の高さに停
止する。そしてトレイプレート引き出し部は所定のトレ
イを引き出し位置決めを行う。
13aという電子部゛易吸着ノズルを有した移載部が電
子部品の上まで移動して吸着ノズル13aが下降して電
子部品を吸着して、センタリングテーブル14まで移載
を行う。そして電子部品を収納したセンタリングテーブ
ル14は、実装機側に移動を行うのであるが、その際、
途中で電子部品を位置決めして、リードの検出を同時に
行うのである。センタリングテーブル14の中には、第
4図すに示すように光学部品を設置してあり、半導体レ
ーザ15から出た光はシラー16で曲げられ、球面レン
ズ17で平行光とした後、電子部品のリード部分を照射
してその後、CCDカメラ19によりそのリード部分の
影を撮影する。その撮影した像は第5図に示しである。
第5図にあるAとは、リードがプリント基板の装着面か
らこれ以上離れると不良を発生するという上限値であり
、Bは実際に撮影した影でのリードの装着面からの距離
である。第5図aではBAAにより電子部品は良品であ
ると判断し、第5図すではA<Bより電子部品は不良と
判断できる。
次に良品と判断された電子部品は、第1図のように所定
位置までセンタリングテーブル14が移送を行い実装機
本体のノズル2を有したヘッド部1が供給された電子部
品の上に移動して電子部品を吸着し、吸着されている姿
勢を認識部3により認識してプリント基板4に実装を行
うのである。
またセンタリングテーブル14で移送中にリード検出の
結果、第5図すのように不良と判断された場合、センタ
リングテーブル14は、供給装置側に戻り、リフター部
11は戻すべきトレイをトレイプレート引き出し部12
の高さに位置決めし、そのトレイをトレイプレート引き
出し部12が引き出し、移載部13がセンタリングテー
ブル14から元のトレイに移載を行い、結局、不良部品
は、元のトレイに戻すことが可能となる。
発明の効果 以上本発明により、電子部品を供給するために移送時間
内に、電子部品のリードとプリント基板の装着面との密
着性の良否を予め検知することが可能となり、実装時間
のロスタイムを最小に押さえることが可能となった。ま
た光の透過によりリードの影を撮影しているので、照明
へ影響などを受けにくく安定した検査ができるようにな
った。
そして、トレイプレート部、マガジン部、リフター部の
構成により機種切替性の大幅向上、トレイ多品種への対
応、リード検出後の不良部品を元のトレイに戻す事が可
能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例における電子部品供給装置
と電子部品装着機の斜視図、第2図は、本発明の一実施
例における電子部品供給装置のうち電子部品を収納した
トレイをマガジン部に収納する手順を示した略図、第3
図は本発明の一実施例における電子部品供給装置の斜視
図、第4図a、bは電子部品のリード検出を行う一実施
例の光学系配置図、第5図a、bは電子部品のリード検
出を行った際のCCDカメラのとらえた像を示した図、
第6図は電子部品のリード検出をする前に電子部品の位
置決めを行う一実施例の構造を示した断面図、第7図は
従来の電子部品装着装置の簡略斜視図、第8図は従来の
電子部品装着装置の電子部品リード検出の方式を示した
正面図、第9図は従来の電子部品装着装置の電子部品供
給部を示した斜視図である。 5・・・・・・電子部品供給装置、6・・・・・・トレ
イプレート部、7・・・・・・トレイ固定レバ一部、8
・・・;・・マガジン、9・・・・・・トレイ、10・
・・・・・電子部品、11・・・・・・リフター部、1
2・・・・・・トレイプレート引き出し部、13・・・
・・・移載部、14・・・・・・センタリングテーブル
部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名(aI) ハ〈6 e虹20υ−4現正蜆 2b、tfb−−−リ・ド 22−・1)祈品 !5−JJ3ノス°ル 24−・−リー¥′擾出↓ 2E−Lバ’−A 28−・・レバ―C 2’1−−−7y4フχロアー 3tJ−−−ズ7°リック0 第 図 第 図

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) プリント基板にリードを装着するフラットパッ
    ク型電子部品を取り出し所定の位置に供給する方法であ
    って、前記電子部品を所定位置に供給移動させる途中で
    、この電子部品のリードとプリント基板の装着面との密
    着性の良否を、予め検知可能なようリードを検出する電
    子部品供給方法。
  2. (2) 電子部品を所定位置に移動させる途中で、電子
    部品の位置決めを行い、同時に前記リードの検出を行う
    事を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子部品供
    給方法。
  3. (3) プリント基板にリードを装着するフラットパッ
    ク型電子部品を複数個収納する部品貯蔵部と、この部品
    貯蔵部より所定の電子部品を取り出す部品移載部と、こ
    の部品移載部により取り出された電子部品を所定位置に
    移送可能で、かつ移送途中に、前記電子部品のリードと
    プリント基板の装着面との密着性の良否を予め検知する
    ようリードを検出可能に設けられた部品供給部とから構
    成された事を特徴とする電子部品供給装置。
  4. (4) 部品供給部は、電子部品の位置決め可能で、か
    つ前記リードを検出可能に設けられた特許請求の範囲第
    3項記載の電子部品供給装置。
  5. (5) 電子部品を収納したトレイを固定可能なトレイ
    プレート部と、前記トレイを固定したトレイプレート部
    を複数個収納して鉛直方向に移動可能なリプター部と、
    所定の位置にあるトレイプレート部をリプター部より取
    り出すトレイプレート引き出し部と、トレイから電子部
    品を吸着保持し第1位置から第2位置へ移送しながら電
    子部品の位置決めを行い電子部品のリードとプリント基
    板の装着面との密着性の良否を予め検知するようリード
    を検出可能に設けられたセンタリングテーブル部とから
    なることを特徴とした電子部品供給装置。
  6. (6) センタリングテーブル部により検出した不良の
    電子部品を収納されていた元のトレイに戻すよう構成し
    たことを特徴とした特許請求の範囲第5項記載の電子部
    品供給装置。
  7. (7) トレイを収納したトレイプレート部を複数個収
    納可能なマガジン部を設け、そのマガジン部をリフター
    部に複数個着脱可能な構成を特徴とする特許請求の範囲
    第5項記載の電子部品供給装置。
  8. (8) トレイプレート部は、トレイの着脱が可能なよ
    うトレイを一方向に付勢したトレイ固定レバー部を有す
    ることを特徴とした特許請求の範囲第5項記載の電子部
    品供給装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0893276A (ja) * 1994-09-29 1996-04-09 Kajima Corp 仮囲い等への緑化装置
US6218849B1 (en) 1997-04-18 2001-04-17 Advantest Corporation Device for detecting proper mounting of an IC for testing in an IC testing apparatus
KR100395549B1 (ko) * 2001-06-22 2003-08-25 미래산업 주식회사 트레이 피더 교환장치
KR100437967B1 (ko) * 2001-06-22 2004-06-26 미래산업 주식회사 트레이 피더용 스택커
KR100562409B1 (ko) * 1998-12-31 2006-06-21 삼성테크윈 주식회사 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치
WO2007023701A1 (en) * 2005-08-22 2007-03-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method
CN104609169A (zh) * 2015-02-04 2015-05-13 吴中经济技术开发区越溪斯特拉机械厂 点火针生产设备的上下料机构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215285U (ja) * 1988-07-05 1990-01-30

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215285U (ja) * 1988-07-05 1990-01-30

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0893276A (ja) * 1994-09-29 1996-04-09 Kajima Corp 仮囲い等への緑化装置
US6218849B1 (en) 1997-04-18 2001-04-17 Advantest Corporation Device for detecting proper mounting of an IC for testing in an IC testing apparatus
KR100562409B1 (ko) * 1998-12-31 2006-06-21 삼성테크윈 주식회사 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치
KR100395549B1 (ko) * 2001-06-22 2003-08-25 미래산업 주식회사 트레이 피더 교환장치
KR100437967B1 (ko) * 2001-06-22 2004-06-26 미래산업 주식회사 트레이 피더용 스택커
WO2007023701A1 (en) * 2005-08-22 2007-03-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method
CN104609169A (zh) * 2015-02-04 2015-05-13 吴中经济技术开发区越溪斯特拉机械厂 点火针生产设备的上下料机构

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