JPH02188987A

JPH02188987A - 配線板用材料及びその製造法

Info

Publication number: JPH02188987A
Application number: JP795089A
Authority: JP
Inventors: Akinari Kida; 木田　明成; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Toshiro Okamura; 岡村　寿郎
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-01-17
Filing date: 1989-01-17
Publication date: 1990-07-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は高密度配線板に用いる材料の製造法に関する。

（従来の技術）高密度配線板の配線形成法の１つにセミアデイティブ法
がある。これは銅などの金属層を基板全面に形成し、最
終的に導体とならない部分にレジストを形成した後、露
出している金属層上にめっきで導体パターンを厚付けし
、レジスト剥＃後、不要部分の金属を除去する配線形成
法である。高密度配線板では、ライン／スペース中の微
細化は、避は難い傾向となっている。セミアデイティブ
法においてこの微細化を容易にするためには、基板全面
に形成する金属層（以下、下地金属層と略す）の厚さを
薄くすることが望ましい、その理由は、下地金属層が厚
いほど、最終段階で行うエツチング量が多くなり、導体
として残すべき、ラインのサイドエツチングが進みやす
くライン欠けや断線等が生じやすくなるためである。こ
のセミアデイティブ法をガラス布−エポキシ基板等の通
常の積層基板上で行う方法として、以下の３つの従来法
があった。

１つは銅箔を積層して得られる銅張積層板を用いる方法
である。現状、最も薄い銅箔には、厚さ１０μｍ以上の
アルミキャリアに５μｍ程度、めっきで銅を形成した極
薄銅箔と呼ばれるものがある０例えば、日鉱グールド・
ファイル■社製のＧＴＣ−５μｍ箔がある。

２番目の方法として、積層板上にゴム成分を含む接着剤
をコーティングし、接着剤を粗化した後、直接めっきで
金属層を形成する方法がある。

３番目の方法として、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着
法、スタンバ法等の真空成膜法で積層板上に金属層を直
接形成する方法がある。

（発明が解決しようとする問題点）このアルミキャリア付銅箔を用いた場合は、プリプレグ
と共に積層した後、アルミだけを）容解除去し、銅張積
層板として回路加工するのであるが、こ方法ではアルミ
だけを選択的にエツチングする必要があり、専用のエツ
チング装置の新設や、エツチング時の１ｉｉｌｉ密な作
業管理が必要となる。

また、キャリアがアルミであるため、銅箔取り扱い時に
しわや折れ等が発生しやすく作業が困難である。

積層板上にゴム成分を含む接着剤をコーティングし、接
着剤を粗化した後、直接めっきで金属層を形成する方法
は、この接着剤の耐熱性や絶縁性が不充分なため用途が
限定されている。

抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スタンパ法等の真
空成膜法で積層板上に金属層を直接形成するこれらの方
法は、いづれも積層板を減圧雰囲気にさらすことになり
、通常のガラス布エポキシ積層板等では、その構成材料
であるガラス布とエポキシ樹脂の界面に残存する水分等
の揮発性成分が減圧下で揮発し、積層板の眉間剥離が生
じやすいという欠点があった。

本発明は、微細配線形成性に優れた配線板用の材料とそ
の製造法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、第１図に示すように、絶縁フィルム１と、均
一な金属Ｎ２と、絶縁樹脂基材３とからなる配線板用材
料である。

その製造法としては、第２図（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うに、絶縁フィルム１の少なくとも片面に、抵抗加熱蒸
着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法また
はスパッタリング法によって金属Ｎ２を形成し、絶縁樹
脂基材３と積層一体化する方法がある。

この絶縁フィルム１の材質として、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリエステル、ナイロン、ポリビニルアル
コール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリス
チレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリカーボ
ネート、ポリサルホン、ポリイミド、フッ素樹脂等の１
つあるいは、これらを組み合わせたものが使用できる。

この絶縁フィルムの金属を形成する面には、金属を形成
する前に、その表面をウェットエツチング処理、サンド
ブラスト処理、ブラッシング処理、ＶＵ１０ｆｆ処理、
コロナ放電処理、プラズマ処理などあるいは複数を組み
合わせて行ってもよい。

また、これらフィルムの厚さは特に限定するものではな
いが、ロール状に容易に巻きとれる厚さであれば、真空
成膜の量産性に適している。真空成膜法としては、抵抗
加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法〜イオンプレーティング
法、スバ・ツタリング法などが適用できる。

また、絶縁フィルムｌの表面に形成する金属層２の材質
としては望ましくは銅であるが、ニッケル、クロム、ア
ルミ、チタン、パラジウム、スズ、金属ベース、白金で
も良く、またこれら金属を複数組み合わせて使用しても
よい。

また、これらの金属層２は、必要があれば第３図（ａ）
に示すように、両面に形成しても良い。

金属層２を形成した後、所望のサイズに絶縁フィルム１
をカッティングする。金属層２が絶縁フィルム１の片面
だけに形成されている場合に、金属層２が形成されてい
ない面に、ガラス布などにエポキシ樹脂が含浸され半硬
化状態になったプリプレグを必要枚数配置し、通常の積
層板製造法と同様に加熱加圧成型を行い、積層体とする
。上述した場合では成型後、片面金属積層板となる。

両面金属積層板とするには必要枚数のプリプレグの両面
に片面金属付フィルムを配置して、加熱加圧成型を行え
ばよい。

ここで、使用できるプリプレグの材料には、先程のガラ
ス布の他に紙基材やガラス不織布、クォーツ布、ケブラ
ー布等が使用でき、またエポキシ樹脂の他に、フェノー
ル樹脂、ポリエステル摺脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂等が使用できる。

また、プリプレグとしてガラス布などの芯材がない樹脂
単独のものを用いても良い。

また、積層時にプリプレグだけでな（回路形成を行った
基板をプリプレグの間にはさんで積層することにより内
層回路付積層板とすることも可能である。

このようにして得られた金属層付積層板に、必要な部分
の金属層２を露出し他の部分にめっきレジストを形成し
てめっき金属を析出させめっきレジストを除去して露出
した金属層２を化学エツチング液に接触させて除去し回
路加工して、配線板を製造することができる。

両面銅材積層板を例にとると、第３図（Ｃ）に示すよう
に、ＮＣドリルマシン等で穴あけ後、通常の方法で、基
板表面と穴４の内壁にめっき触媒を付着させ、この後最
終的に回路とならない部分にめっきレジスト５を形成す
る。めっきレジスト５を形成する前に、必要であれば無
電解銅めっきを行っても良い、レジスト５を形成した後
無電解銅めっき、あるいは電気銅めっき、あるいは無電
解銅めっきと電気銅めっきの併用で、第３図（ｄ）に示
すように導体を厚付けする。この後、第３図（ｅ）に示
すように、レジスト５を剥離して、不要部分の銅をエツ
チングする。また、銅めっきで導体を厚付けした後、は
んだ、あるいはニッケルめっきを行いレジストを剥離し
て、不要部分の銅をエツチングしてもよい。

以上はセミアデイティブ法の回路形成法の例である。

両面銅材積層板の配線形成法としては、穴あけ後所望厚
さの銅層を基板全面に形成し、不要な部分をエツチング
する方法も適用できる。

（作用）本発明によれば、フィルム上に必要な厚さの金属を形成
して、そのフィルムを用いて積層板を製造するため、従
来技術で問題となっていた、不要なアルミキャリアのエ
ツチング等が不用でアルミキャリアにかかわる装置の新
設や特殊なエツチング技術は不要となる。また、フィル
ム上に真空成膜装置で金属を直接形成するため、耐熱性
や絶縁性に問題がある接着剤は不要となる。また、従来
揮発性成分で問題となっていた積層板を真空装置内に入
れる必要がないので、絶縁材料に悪影響なく金属を形成
することができる。

実施例まず、ポリイミドフィルムである厚さ２５μｍのカプト
ン−１００Ｖ（東し・デュポン株式会社、商品名）を準
備する。このポリイミドフィルムの片面に通常のスパッ
タ装置を用い、成膜速度０．２μｍ／ｓｉｎで、厚さ１
μｍの銅２を形成する。

次に、銅層付きポリイミドフィルムのフィルム面に接す
る様に複数枚のガラス布入りエポキシプリプレグＥ−６
７（日立化成工業株式会社、商品名）を配置し、温度１
７０℃、圧力４０Ｋｇ／ｄｉ”１時間プレスを行い、積
層体を得る。

この後、ＮＣドリルマシンで所望部分に貫通孔４をあけ
、積層体表面および貫通孔内壁に通常の方法で、めっき
触媒を付着させる。そして積層体表面にドライフィルム
レジストであるフォテック５Ｒ−３０００（日立化成工
業株式会社、商品名）を貼り合わせ、露光、現像して最
終的に導体とならない部分にめっきレジスト５を形成す
る。

この後、以下の無電解銅めっき液に２０時間浸漬して、
無電解銅めっき層６を形成する。

〔組成〕

Ｃｕ５Ｏａ　　・５Ｈｔ　Ｏ：　　１０ｇ／ＩＥＤＴＡ
　　４Ｎａ　　　　：　　４Ｇｇ／Ｊ３７％　ＣＨｘＯ
：　　３ｒｎｌ／１〔条件〕ＰＨ：ｉｚ、３めっき液温度　：　７０℃ 次に基板を塩化メチレン溶液に浸漬して、めっきレジス
トを除去した後、過硫酸アンモニウム水溶液に浸漬して
、不溶部分のスパッタｆＲ１を除去する。

この後、必要であれば、基板にドライフィルムレジスト
であるフォテック５Ｒ−１０００（日立化成工業株式会
社、商品名）を貼り合わせ、露光、現像して、所望部分
　永久レジストを形成する。

（発明の効果）本発明により以下の効果が達成できる。

１）　不要なキャリアなしで薄い金属層を積層板に形成
できる為、工程が簡略な高密度配線板を製造することが
できる。

２）　フィルム材質が選択可能である為、配線板の低熱
膨張化や、低誘電率化等の特徴を容易に実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）
及び（ｂ）は本発明の一実施例による工程を説明するた
めの断面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は本発明による配線
板の製造工程を示す断面図である。符号の説明１　ポリイミドフィルム２　スパッタ銅　　　　３　プリプレグ硬化物４　貫通
孔　　　　　　５　めっきレジスト６　無電解銅めっき
層〜（（Ｌ）第２図

Claims

【特許請求の範囲】

１．　絶縁フィルム（１）と、均一な金属層（２）と、
絶縁樹脂基材（３）とからなる配線板用材料。
２．　絶縁フィルム（１）の少なくとも片面に、抵抗加
熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法
またはスパッタリング法によって金属層（２）を形成し
、絶縁樹脂基材（３）と積層一体化する請求項１記載の
配線板用材料の製造法。