JPH02188987A - 配線板用材料及びその製造法 - Google Patents
配線板用材料及びその製造法Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 21
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は高密度配線板に用いる材料の製造法に関する。
(従来の技術)
高密度配線板の配線形成法の1つにセミアデイティブ法
がある。これは銅などの金属層を基板全面に形成し、最
終的に導体とならない部分にレジストを形成した後、露
出している金属層上にめっきで導体パターンを厚付けし
、レジスト剥#後、不要部分の金属を除去する配線形成
法である。高密度配線板では、ライン/スペース中の微
細化は、避は難い傾向となっている。セミアデイティブ
法においてこの微細化を容易にするためには、基板全面
に形成する金属層(以下、下地金属層と略す)の厚さを
薄くすることが望ましい、その理由は、下地金属層が厚
いほど、最終段階で行うエツチング量が多くなり、導体
として残すべき、ラインのサイドエツチングが進みやす
くライン欠けや断線等が生じやすくなるためである。こ
のセミアデイティブ法をガラス布−エポキシ基板等の通
常の積層基板上で行う方法として、以下の3つの従来法
があった。
がある。これは銅などの金属層を基板全面に形成し、最
終的に導体とならない部分にレジストを形成した後、露
出している金属層上にめっきで導体パターンを厚付けし
、レジスト剥#後、不要部分の金属を除去する配線形成
法である。高密度配線板では、ライン/スペース中の微
細化は、避は難い傾向となっている。セミアデイティブ
法においてこの微細化を容易にするためには、基板全面
に形成する金属層(以下、下地金属層と略す)の厚さを
薄くすることが望ましい、その理由は、下地金属層が厚
いほど、最終段階で行うエツチング量が多くなり、導体
として残すべき、ラインのサイドエツチングが進みやす
くライン欠けや断線等が生じやすくなるためである。こ
のセミアデイティブ法をガラス布−エポキシ基板等の通
常の積層基板上で行う方法として、以下の3つの従来法
があった。
1つは銅箔を積層して得られる銅張積層板を用いる方法
である。現状、最も薄い銅箔には、厚さ10μm以上の
アルミキャリアに5μm程度、めっきで銅を形成した極
薄銅箔と呼ばれるものがある0例えば、日鉱グールド・
ファイル■社製のGTC−5μm箔がある。
である。現状、最も薄い銅箔には、厚さ10μm以上の
アルミキャリアに5μm程度、めっきで銅を形成した極
薄銅箔と呼ばれるものがある0例えば、日鉱グールド・
ファイル■社製のGTC−5μm箔がある。
2番目の方法として、積層板上にゴム成分を含む接着剤
をコーティングし、接着剤を粗化した後、直接めっきで
金属層を形成する方法がある。
をコーティングし、接着剤を粗化した後、直接めっきで
金属層を形成する方法がある。
3番目の方法として、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着
法、スタンバ法等の真空成膜法で積層板上に金属層を直
接形成する方法がある。
法、スタンバ法等の真空成膜法で積層板上に金属層を直
接形成する方法がある。
(発明が解決しようとする問題点)
このアルミキャリア付銅箔を用いた場合は、プリプレグ
と共に積層した後、アルミだけを)容解除去し、銅張積
層板として回路加工するのであるが、こ方法ではアルミ
だけを選択的にエツチングする必要があり、専用のエツ
チング装置の新設や、エツチング時の1iili密な作
業管理が必要となる。
と共に積層した後、アルミだけを)容解除去し、銅張積
層板として回路加工するのであるが、こ方法ではアルミ
だけを選択的にエツチングする必要があり、専用のエツ
チング装置の新設や、エツチング時の1iili密な作
業管理が必要となる。
また、キャリアがアルミであるため、銅箔取り扱い時に
しわや折れ等が発生しやすく作業が困難である。
しわや折れ等が発生しやすく作業が困難である。
積層板上にゴム成分を含む接着剤をコーティングし、接
着剤を粗化した後、直接めっきで金属層を形成する方法
は、この接着剤の耐熱性や絶縁性が不充分なため用途が
限定されている。
着剤を粗化した後、直接めっきで金属層を形成する方法
は、この接着剤の耐熱性や絶縁性が不充分なため用途が
限定されている。
抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スタンパ法等の真
空成膜法で積層板上に金属層を直接形成するこれらの方
法は、いづれも積層板を減圧雰囲気にさらすことになり
、通常のガラス布エポキシ積層板等では、その構成材料
であるガラス布とエポキシ樹脂の界面に残存する水分等
の揮発性成分が減圧下で揮発し、積層板の眉間剥離が生
じやすいという欠点があった。
空成膜法で積層板上に金属層を直接形成するこれらの方
法は、いづれも積層板を減圧雰囲気にさらすことになり
、通常のガラス布エポキシ積層板等では、その構成材料
であるガラス布とエポキシ樹脂の界面に残存する水分等
の揮発性成分が減圧下で揮発し、積層板の眉間剥離が生
じやすいという欠点があった。
本発明は、微細配線形成性に優れた配線板用の材料とそ
の製造法を提供するものである。
の製造法を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、第1図に示すように、絶縁フィルム1と、均
一な金属N2と、絶縁樹脂基材3とからなる配線板用材
料である。
一な金属N2と、絶縁樹脂基材3とからなる配線板用材
料である。
その製造法としては、第2図(a)及び(b)に示すよ
うに、絶縁フィルム1の少なくとも片面に、抵抗加熱蒸
着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法また
はスパッタリング法によって金属N2を形成し、絶縁樹
脂基材3と積層一体化する方法がある。
うに、絶縁フィルム1の少なくとも片面に、抵抗加熱蒸
着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法また
はスパッタリング法によって金属N2を形成し、絶縁樹
脂基材3と積層一体化する方法がある。
この絶縁フィルム1の材質として、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリエステル、ナイロン、ポリビニルアル
コール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリス
チレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリカーボ
ネート、ポリサルホン、ポリイミド、フッ素樹脂等の1
つあるいは、これらを組み合わせたものが使用できる。
プロピレン、ポリエステル、ナイロン、ポリビニルアル
コール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリス
チレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリカーボ
ネート、ポリサルホン、ポリイミド、フッ素樹脂等の1
つあるいは、これらを組み合わせたものが使用できる。
この絶縁フィルムの金属を形成する面には、金属を形成
する前に、その表面をウェットエツチング処理、サンド
ブラスト処理、ブラッシング処理、VU10ff処理、
コロナ放電処理、プラズマ処理などあるいは複数を組み
合わせて行ってもよい。
する前に、その表面をウェットエツチング処理、サンド
ブラスト処理、ブラッシング処理、VU10ff処理、
コロナ放電処理、プラズマ処理などあるいは複数を組み
合わせて行ってもよい。
また、これらフィルムの厚さは特に限定するものではな
いが、ロール状に容易に巻きとれる厚さであれば、真空
成膜の量産性に適している。真空成膜法としては、抵抗
加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法〜イオンプレーティング
法、スバ・ツタリング法などが適用できる。
いが、ロール状に容易に巻きとれる厚さであれば、真空
成膜の量産性に適している。真空成膜法としては、抵抗
加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法〜イオンプレーティング
法、スバ・ツタリング法などが適用できる。
また、絶縁フィルムlの表面に形成する金属層2の材質
としては望ましくは銅であるが、ニッケル、クロム、ア
ルミ、チタン、パラジウム、スズ、金属ベース、白金で
も良く、またこれら金属を複数組み合わせて使用しても
よい。
としては望ましくは銅であるが、ニッケル、クロム、ア
ルミ、チタン、パラジウム、スズ、金属ベース、白金で
も良く、またこれら金属を複数組み合わせて使用しても
よい。
また、これらの金属層2は、必要があれば第3図(a)
に示すように、両面に形成しても良い。
に示すように、両面に形成しても良い。
金属層2を形成した後、所望のサイズに絶縁フィルム1
をカッティングする。金属層2が絶縁フィルム1の片面
だけに形成されている場合に、金属層2が形成されてい
ない面に、ガラス布などにエポキシ樹脂が含浸され半硬
化状態になったプリプレグを必要枚数配置し、通常の積
層板製造法と同様に加熱加圧成型を行い、積層体とする
。上述した場合では成型後、片面金属積層板となる。
をカッティングする。金属層2が絶縁フィルム1の片面
だけに形成されている場合に、金属層2が形成されてい
ない面に、ガラス布などにエポキシ樹脂が含浸され半硬
化状態になったプリプレグを必要枚数配置し、通常の積
層板製造法と同様に加熱加圧成型を行い、積層体とする
。上述した場合では成型後、片面金属積層板となる。
両面金属積層板とするには必要枚数のプリプレグの両面
に片面金属付フィルムを配置して、加熱加圧成型を行え
ばよい。
に片面金属付フィルムを配置して、加熱加圧成型を行え
ばよい。
ここで、使用できるプリプレグの材料には、先程のガラ
ス布の他に紙基材やガラス不織布、クォーツ布、ケブラ
ー布等が使用でき、またエポキシ樹脂の他に、フェノー
ル樹脂、ポリエステル摺脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂等が使用できる。
ス布の他に紙基材やガラス不織布、クォーツ布、ケブラ
ー布等が使用でき、またエポキシ樹脂の他に、フェノー
ル樹脂、ポリエステル摺脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂等が使用できる。
また、プリプレグとしてガラス布などの芯材がない樹脂
単独のものを用いても良い。
単独のものを用いても良い。
また、積層時にプリプレグだけでな(回路形成を行った
基板をプリプレグの間にはさんで積層することにより内
層回路付積層板とすることも可能である。
基板をプリプレグの間にはさんで積層することにより内
層回路付積層板とすることも可能である。
このようにして得られた金属層付積層板に、必要な部分
の金属層2を露出し他の部分にめっきレジストを形成し
てめっき金属を析出させめっきレジストを除去して露出
した金属層2を化学エツチング液に接触させて除去し回
路加工して、配線板を製造することができる。
の金属層2を露出し他の部分にめっきレジストを形成し
てめっき金属を析出させめっきレジストを除去して露出
した金属層2を化学エツチング液に接触させて除去し回
路加工して、配線板を製造することができる。
両面銅材積層板を例にとると、第3図(C)に示すよう
に、NCドリルマシン等で穴あけ後、通常の方法で、基
板表面と穴4の内壁にめっき触媒を付着させ、この後最
終的に回路とならない部分にめっきレジスト5を形成す
る。めっきレジスト5を形成する前に、必要であれば無
電解銅めっきを行っても良い、レジスト5を形成した後
無電解銅めっき、あるいは電気銅めっき、あるいは無電
解銅めっきと電気銅めっきの併用で、第3図(d)に示
すように導体を厚付けする。この後、第3図(e)に示
すように、レジスト5を剥離して、不要部分の銅をエツ
チングする。また、銅めっきで導体を厚付けした後、は
んだ、あるいはニッケルめっきを行いレジストを剥離し
て、不要部分の銅をエツチングしてもよい。
に、NCドリルマシン等で穴あけ後、通常の方法で、基
板表面と穴4の内壁にめっき触媒を付着させ、この後最
終的に回路とならない部分にめっきレジスト5を形成す
る。めっきレジスト5を形成する前に、必要であれば無
電解銅めっきを行っても良い、レジスト5を形成した後
無電解銅めっき、あるいは電気銅めっき、あるいは無電
解銅めっきと電気銅めっきの併用で、第3図(d)に示
すように導体を厚付けする。この後、第3図(e)に示
すように、レジスト5を剥離して、不要部分の銅をエツ
チングする。また、銅めっきで導体を厚付けした後、は
んだ、あるいはニッケルめっきを行いレジストを剥離し
て、不要部分の銅をエツチングしてもよい。
以上はセミアデイティブ法の回路形成法の例である。
両面銅材積層板の配線形成法としては、穴あけ後所望厚
さの銅層を基板全面に形成し、不要な部分をエツチング
する方法も適用できる。
さの銅層を基板全面に形成し、不要な部分をエツチング
する方法も適用できる。
(作用)
本発明によれば、フィルム上に必要な厚さの金属を形成
して、そのフィルムを用いて積層板を製造するため、従
来技術で問題となっていた、不要なアルミキャリアのエ
ツチング等が不用でアルミキャリアにかかわる装置の新
設や特殊なエツチング技術は不要となる。また、フィル
ム上に真空成膜装置で金属を直接形成するため、耐熱性
や絶縁性に問題がある接着剤は不要となる。また、従来
揮発性成分で問題となっていた積層板を真空装置内に入
れる必要がないので、絶縁材料に悪影響なく金属を形成
することができる。
して、そのフィルムを用いて積層板を製造するため、従
来技術で問題となっていた、不要なアルミキャリアのエ
ツチング等が不用でアルミキャリアにかかわる装置の新
設や特殊なエツチング技術は不要となる。また、フィル
ム上に真空成膜装置で金属を直接形成するため、耐熱性
や絶縁性に問題がある接着剤は不要となる。また、従来
揮発性成分で問題となっていた積層板を真空装置内に入
れる必要がないので、絶縁材料に悪影響なく金属を形成
することができる。
実施例
まず、ポリイミドフィルムである厚さ25μmのカプト
ン−100V(東し・デュポン株式会社、商品名)を準
備する。このポリイミドフィルムの片面に通常のスパッ
タ装置を用い、成膜速度0.2μm/sinで、厚さ1
μmの銅2を形成する。
ン−100V(東し・デュポン株式会社、商品名)を準
備する。このポリイミドフィルムの片面に通常のスパッ
タ装置を用い、成膜速度0.2μm/sinで、厚さ1
μmの銅2を形成する。
次に、銅層付きポリイミドフィルムのフィルム面に接す
る様に複数枚のガラス布入りエポキシプリプレグE−6
7(日立化成工業株式会社、商品名)を配置し、温度1
70℃、圧力40Kg/di”1時間プレスを行い、積
層体を得る。
る様に複数枚のガラス布入りエポキシプリプレグE−6
7(日立化成工業株式会社、商品名)を配置し、温度1
70℃、圧力40Kg/di”1時間プレスを行い、積
層体を得る。
この後、NCドリルマシンで所望部分に貫通孔4をあけ
、積層体表面および貫通孔内壁に通常の方法で、めっき
触媒を付着させる。そして積層体表面にドライフィルム
レジストであるフォテック5R−3000(日立化成工
業株式会社、商品名)を貼り合わせ、露光、現像して最
終的に導体とならない部分にめっきレジスト5を形成す
る。
、積層体表面および貫通孔内壁に通常の方法で、めっき
触媒を付着させる。そして積層体表面にドライフィルム
レジストであるフォテック5R−3000(日立化成工
業株式会社、商品名)を貼り合わせ、露光、現像して最
終的に導体とならない部分にめっきレジスト5を形成す
る。
この後、以下の無電解銅めっき液に20時間浸漬して、
無電解銅めっき層6を形成する。
無電解銅めっき層6を形成する。
Cu5Oa ・5Ht O: 10g/IEDTA
4Na : 4Gg/J37% CHxO
: 3rnl/1 〔条件〕 PH:iz、3 めっき液温度 : 70℃ 次に基板を塩化メチレン溶液に浸漬して、めっきレジス
トを除去した後、過硫酸アンモニウム水溶液に浸漬して
、不溶部分のスパッタfR1を除去する。
4Na : 4Gg/J37% CHxO
: 3rnl/1 〔条件〕 PH:iz、3 めっき液温度 : 70℃ 次に基板を塩化メチレン溶液に浸漬して、めっきレジス
トを除去した後、過硫酸アンモニウム水溶液に浸漬して
、不溶部分のスパッタfR1を除去する。
この後、必要であれば、基板にドライフィルムレジスト
であるフォテック5R−1000(日立化成工業株式会
社、商品名)を貼り合わせ、露光、現像して、所望部分
永久レジストを形成する。
であるフォテック5R−1000(日立化成工業株式会
社、商品名)を貼り合わせ、露光、現像して、所望部分
永久レジストを形成する。
(発明の効果)
本発明により以下の効果が達成できる。
1) 不要なキャリアなしで薄い金属層を積層板に形成
できる為、工程が簡略な高密度配線板を製造することが
できる。
できる為、工程が簡略な高密度配線板を製造することが
できる。
2) フィルム材質が選択可能である為、配線板の低熱
膨張化や、低誘電率化等の特徴を容易に実現できる。
膨張化や、低誘電率化等の特徴を容易に実現できる。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図(a)
及び(b)は本発明の一実施例による工程を説明するた
めの断面図、第3図(a)〜(e)は本発明による配線
板の製造工程を示す断面図である。 符号の説明 1 ポリイミドフィルム 2 スパッタ銅 3 プリプレグ硬化物4 貫通
孔 5 めっきレジスト6 無電解銅めっき
層 〜 ((L) 第2図
及び(b)は本発明の一実施例による工程を説明するた
めの断面図、第3図(a)〜(e)は本発明による配線
板の製造工程を示す断面図である。 符号の説明 1 ポリイミドフィルム 2 スパッタ銅 3 プリプレグ硬化物4 貫通
孔 5 めっきレジスト6 無電解銅めっき
層 〜 ((L) 第2図
Claims (2)
- 1. 絶縁フィルム(1)と、均一な金属層(2)と、
絶縁樹脂基材(3)とからなる配線板用材料。 - 2. 絶縁フィルム(1)の少なくとも片面に、抵抗加
熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法
またはスパッタリング法によって金属層(2)を形成し
、絶縁樹脂基材(3)と積層一体化する請求項1記載の
配線板用材料の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP795089A JPH02188987A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 配線板用材料及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP795089A JPH02188987A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 配線板用材料及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02188987A true JPH02188987A (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=11679773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP795089A Pending JPH02188987A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 配線板用材料及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02188987A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231158A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Nec Corp | 配線形成方法 |
JP2003101240A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高密度プリント配線板の製造方法。 |
JP2012505553A (ja) * | 2008-11-25 | 2012-03-01 | インテル コーポレイション | 選択的な基板領域メッキを可能とする方法 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP795089A patent/JPH02188987A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231158A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Nec Corp | 配線形成方法 |
JP2003101240A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高密度プリント配線板の製造方法。 |
JP2012505553A (ja) * | 2008-11-25 | 2012-03-01 | インテル コーポレイション | 選択的な基板領域メッキを可能とする方法 |
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