JPH02185999A - 電気メッキ槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は平板状の被メッキ部材にメッキ膜を形成するた
めの電気メッキ槽に関し、特に半導体装置のバンブ電極
とするメッキ膜を形成する電気メッキ槽に関する。

（従来の技術） 光電変換用半導体チップと、信号処理用シリコンＩＣ半
導体チップとにインジ・クム等の軟質金属から成るバン
ブ電極を形成し、向き合わせて熱圧着したハイブリッド
型赤外線イメージセンサ−が知られている。バンブ電極
は典型的にはインジウム等の軟質金属から成り、直径２
５ミクロン、高さ１０ミクロン、ピッチ５０ミクロンで
例えば６４　Ｘ　６４個配列されたようなものである。

またその形成方法は、開口を設けたレジスト膜をメッキ
下地金属膜上に形成し、続いてメッキ下地金属膜を陰極
として開口部にのみバンブ電極をメッキ成長さぜた後、
不用のレジスト膜とメッキ下地金属膜を除去するといっ
たものである。こうしたバンプ電極用のメッキ膜には、
軟らかさを保つために不純物を含まないこと、及び寸法
が小さいため緻密で表面がミクロン単位で平滑なことが
要求されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、従来のメッキ形成ではメッキ電流を充分にとる
ことができず、またその許容範囲も小さかった。即ち、
メッキ電流密度が大きいと泡が発生して表面が荒れてし
まい、また逆に小さすぎても針状と成ってやはりバンブ
電極用として適さない。これはメッキしようとする金属
イオンの供給が追い付かなくなることによる。特に陽極
付近から陰極試料近傍までの殆ど電界がかからない領域
での拡散が不十分なことが原因である。

この改善のためバブリング等による撹拌も行われるが効
果は充分でなく、またかえってメッキ液が散逸し易い等
の欠点がある。また陽極を格子状としこれを通して液送
ポンプによってメッキ液を送出させ、陰極試料の近傍で
消費された金属イオンを効率的に供給する方法も行われ
ている。この方法は試料の寸法が小さい範囲では効果的
で、上記の問題はかなり改善されるのであるが、しかし
試料寸法が大きくなるとその中央部と周囲とで不均一性
が大きくなり充分な効果は得られなかった。さらに不純
物を避けるため、通常のメッキのような平滑材を使うこ
ともできない。

こうして、特に寸法が大きい試料ではメッキ電流密度を
大きくできないためメッキ時間が非常に長くかかり、ま
た許容範囲も／Ｊ）さいなめ良品率も不十分であった。

本発明の目的は、上記の欠点を解決し、緻密なメッキ膜
を効率良く得るための電気メッキ槽を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段） 本発明の電気メッキ槽は内部に平板状の被メッキ部材と
金属の陽極板とを対向して配置した電気メッキ槽におい
て、前記陽極板を格子状に形成するとともに、前記格子
を貫通する吸引管と、各吸引管と接続しメッキ液をポン
プへ送る管と、ポンプと、ポンプからメッキ槽内にメッ
キ液を送出する送出口とを備えている。

（作用） 本発明の電気メッキ槽では陽極は試料に対向した格子状
の金属電極とし、この陽極を通して試料にメッキ液を送
出する機構と、前記試料に対向した配列状に並べられた
吸引管とを備えている。

メッキ液は送出機構によって陰極試料に向かって送出さ
れていく途中で格子状の陽極を通り抜け、陰極まで運ば
れてメッキ膜として析出し、その後配列状に並べられた
吸引管によって速やかに吸入され液送ポンプに還流され
る。このとき陽極を格子状としていることでメッキ液の
流れを妨げることはなく、かつ陽極と陰極間の電界強度
も均一に、即ちメッキ膜厚も均一に保つことができる。

更に、単にメッキ液を試料に送出するだけでは液が滞留
して続いてくる液の流れを妨げ、特に寸法の大きい試料
では効率低下や不均一性増大を招く。そこで、配列状に
並べられた吸引管を試料に対向させることによりメッキ
液をその吸引管によって速やかに吸入し還流することに
よりその問題も解決される。

（実施例） 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図及び第２図は本発明の電気メッキ槽の一実施例を
示す断面図及び部分拡大図である。この電気メッキ槽は
液槽１の内側に、正方形格子状に形成されたインジウム
からなる陽極板２、陰極とする平板状の被メッキ部材３
とが対向して配置されている。またメッキ液循環様溝と
して液送ポンプ６、液槽工の下部に設けたポンプ還流口
４、送出口５と、被メッキ部材３に対向した配列状に並
べられた吸引管７が備えられ、吸引管７はポンプ還流口
４に結合されている。電源９はメッキ電流を印加するた
め陽極板と陰極である被メッキ部材に接続される。被メ
ッキ部材３側から見た正方形格子状の陽極板２と配列状
の吸引管７との配置の部分拡大図を第２図に示す。

次に、このメッキ槽の動作を説明すると、まず液送ポン
プ６によってメッキ液８を送出口５から矢印１０に示す
ように液槽１に流入させ、次いで矢印１１から矢印１２
に示ずように格子状の陽極板２を抜けて層流状態として
被メッキ部材３に噴流させる。この後、メッキ液８は矢
印１３に示すように吸引管７に吸い込まれ、矢印工４、
矢印１５、矢印１６に示すようにポンプ還流口４を経て
液送ポンプ６に還流させる。

このとき、前述のようにメッキ液８が陽極板２の格子を
通り抜ける際に陽極金属であるインジウムがイオン化し
て液中に溶は込みそのまま被メッキ部材３まで運ばれメ
ッキ膜として析出する。

このようにメッキ液を還流させてメッキすることにより
、従来のものに比して電流密度即ちメッキ速度を２倍に
しても、かつより大きい寸法の被メッキ部材に対しても
その近傍でインジウムイオンが不足することがなくなり
、また泡の発生がないため表面が荒れることなくかつ針
状に成ることもなく充分平滑で緻密なインジウムメッキ
膜が形成された。更に電流密度即ち形成速度に対する許
容範囲が広がって良品率も向上した。

尚、以上の実施例はあくまでも一例であり、インジウム
以外のメッキにも同様に適用できることは言うまでもな
い。また、この実施例では格子状陽極板の形状を正方形
としているが、この形状に限定するものではなく、例え
ば六角形であっても、また形成し易い円形であってもよ
い。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、陽極板を格子状に
形成しこれを通してメッキ液を噴流さぜるとともに吸引
管７に吸い込み還流させることにより、被メッキ部材の
近傍で消９された金属イオンを速やかに効果的に供給で
きるため、充分平滑で緻密なメッキ膜を短時間に形成で
き、かつ電流密度に対する許容範囲も広がるのでその良
品率も向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明による電気メッキ槽の一実施
例を示す断面図及び部分拡大図である。 １・・・液槽、２・・・陽極板、３・・・被メッキ部材
、４・・・ポンプ還流口、５・、・送出口、６・・・液
相ポンプ、７・・・吸引管、８・・・メッキ液、９１１
．電源、１０〜１６・・・矢印

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内部に平板状の被メッキ部材と金属の陽極板とを対向し
   て配置した電気メッキ槽において、前記陽極板を格子状
   に形成するとともに、前記格子を貫通する吸引管と、各
   吸引管と接続しメッキ液をポンプへ送る管と、ポンプと
   、ポンプからメッキ槽内にメッキ液を送出する送出口と
   を備えたことを特徴とする電気メッキ槽。