JPH021858A - 光重合性組成物 - Google Patents
光重合性組成物Info
- Publication number
- JPH021858A JPH021858A JP63144985A JP14498588A JPH021858A JP H021858 A JPH021858 A JP H021858A JP 63144985 A JP63144985 A JP 63144985A JP 14498588 A JP14498588 A JP 14498588A JP H021858 A JPH021858 A JP H021858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- coating film
- parts
- resin
- atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 16
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 7
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- -1 heat resistance Substances 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 23
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 4
- 125000001316 cycloalkyl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 1-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyhydroquinone Chemical compound COC1=CC(O)=CC=C1O LAQYHRQFABOIFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIYTYGOUZOARSH-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-methylidene-4-oxobutanoic acid Chemical compound COC(=O)CC(=C)C(O)=O OIYTYGOUZOARSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 2
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N thiodiglycol Chemical compound OCCSCCO YODZTKMDCQEPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229950006389 thiodiglycol Drugs 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVPBBTJXIKFICP-UHFFFAOYSA-N (7-aminophenothiazin-3-ylidene)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(=[NH2+])C=C2SC3=CC(N)=CC=C3N=C21 PVPBBTJXIKFICP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYMOEINVGRTEX-ONEGZZNKSA-N (e)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CCOC(=O)\C=C\C(O)=O XLYMOEINVGRTEX-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWCBQHDYDGBVGM-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)(C)C(O)=O Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)(C)C(O)=O PWCBQHDYDGBVGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 108010076830 Thionins Proteins 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005080 alkoxycarbonylalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005078 alkoxycarbonylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000005997 bromomethyl group Chemical group 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N cinnamic acid group Chemical group C(C=CC1=CC=CC=C1)(=O)O WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000004772 dichloromethyl group Chemical group [H]C(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monoethyl ester Natural products CCOC(=O)C=CC(O)=O XLYMOEINVGRTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1 YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical group OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical group CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229940074369 monoethyl fumarate Drugs 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光重合性組成物に関し、さらに詳しくは、基材
に対する付着性並びに耐熱性、耐薬品性に(分れた塗膜
を形成することができ、゛且つ未硬化塗膜は水又は希酸
水溶液で現像可能であるので特にプリント配線板製造用
ソルダレジストとして好適な光重合性組成物に悶する。
に対する付着性並びに耐熱性、耐薬品性に(分れた塗膜
を形成することができ、゛且つ未硬化塗膜は水又は希酸
水溶液で現像可能であるので特にプリント配線板製造用
ソルダレジストとして好適な光重合性組成物に悶する。
さらに本発明は上記光重合性組成物を用いた硬化塗膜の
形成方法に関する。
形成方法に関する。
[従来の技術]
従来から、プリン]・配線板等に部品をハンダ付けする
際に所望の部分以外へのハンダの付着を避けるため、ま
たプリント配線板表面の回路の保護を目的としてソルダ
レジストが施されている。ソルダレジストは多くの場合
、レジスト用組成物をシルクスクリーン印刷法等により
基板上に必要とするパターンを印刷した後に、加熱硬化
せしめるか、または紫外線等の活性光線により硬化せし
めることにより施されているが、プリント配線の高富度
化に伴い、パターン形成精度の高い液状のフォトターイ
ブのものが捉案されていう0.即ち、液状の光重合性ツ
ルタレシストをプリンl−配線板上にシルク未つリーン
印刷、ロールコータ・−塗装等により塗布し、加熱等に
より指触乾燥帖しめたレジスト膜」二に、必要なパター
ンを描いたフィルムを密着させ、紫外線等の活性光線を
照射し、露光部分を硬化せしめた後現像液をもちいて未
露光部を溶解除去してハンダメツキ用バクーン及び回路
保護膜を形成している。
際に所望の部分以外へのハンダの付着を避けるため、ま
たプリント配線板表面の回路の保護を目的としてソルダ
レジストが施されている。ソルダレジストは多くの場合
、レジスト用組成物をシルクスクリーン印刷法等により
基板上に必要とするパターンを印刷した後に、加熱硬化
せしめるか、または紫外線等の活性光線により硬化せし
めることにより施されているが、プリント配線の高富度
化に伴い、パターン形成精度の高い液状のフォトターイ
ブのものが捉案されていう0.即ち、液状の光重合性ツ
ルタレシストをプリンl−配線板上にシルク未つリーン
印刷、ロールコータ・−塗装等により塗布し、加熱等に
より指触乾燥帖しめたレジスト膜」二に、必要なパター
ンを描いたフィルムを密着させ、紫外線等の活性光線を
照射し、露光部分を硬化せしめた後現像液をもちいて未
露光部を溶解除去してハンダメツキ用バクーン及び回路
保護膜を形成している。
[発明が解決しようとする問題点1
しかしながら従来のレジスト・は現像1液として杓゛機
溶剤を使用するものが主であり、一部に有(幾溶剤の代
わりに希アルカリ水溶液を使用−・1゛るものが開発さ
れている。工見像液として有機溶剤を使用するものは、
火災などの危険性、人体に対する毒性など安全衛生面の
問題がある。一方、現像液として希アルカリ水/8液を
使用するレジストは、熱硬化型や有機溶*+1耕(@型
のものに比較して性能が劣るという問題点がある。
溶剤を使用するものが主であり、一部に有(幾溶剤の代
わりに希アルカリ水溶液を使用−・1゛るものが開発さ
れている。工見像液として有機溶剤を使用するものは、
火災などの危険性、人体に対する毒性など安全衛生面の
問題がある。一方、現像液として希アルカリ水/8液を
使用するレジストは、熱硬化型や有機溶*+1耕(@型
のものに比較して性能が劣るという問題点がある。
[発明の開示1
本発明者等は、上記した欠点を解決するために鋭意研究
を重ねた結果、特定の光重合性組成物をレジストインキ
として用いることにより、希アルカリ液よりさらに安全
性の高い、全く無毒の水又は希酸水溶液を現像液とでき
、かつ従来の熱硬化型のものや有機溶剤現像型のレジス
トに劣らない性能を有するレジスト膜をプリント回路板
等の基材上に形成し得ることを見出し本発明を完成する
に至った。
を重ねた結果、特定の光重合性組成物をレジストインキ
として用いることにより、希アルカリ液よりさらに安全
性の高い、全く無毒の水又は希酸水溶液を現像液とでき
、かつ従来の熱硬化型のものや有機溶剤現像型のレジス
トに劣らない性能を有するレジスト膜をプリント回路板
等の基材上に形成し得ることを見出し本発明を完成する
に至った。
即ち、本発明は、 (altJ1脂1kg中に0.3〜
10モルの重合性不飽和基及び01〜3モルの下記式(
I) −CH−CH2−W” −0eCOR。
10モルの重合性不飽和基及び01〜3モルの下記式(
I) −CH−CH2−W” −0eCOR。
CH
[式中R,は、水酸基、アルコキシ基、エステル基もし
くはハロゲン原子が置換していてもよい炭素数1〜8の
炭化水素基又は水素原子をR,R2 示す。−weは、−2の−R3又は−Yeを示R4R3 す。ここで2は窒素原子又はリン原子を、Yは硫黄原子
を示す。R2、R3及びR4は、同−又は異なって、炭
素数1−i4の有機基を示す。
くはハロゲン原子が置換していてもよい炭素数1〜8の
炭化水素基又は水素原子をR,R2 示す。−weは、−2の−R3又は−Yeを示R4R3 す。ここで2は窒素原子又はリン原子を、Yは硫黄原子
を示す。R2、R3及びR4は、同−又は異なって、炭
素数1−i4の有機基を示す。
またこれらR2及びR3又はR2、R3及びR4は一緒
になって、これらが結合している窒素原子、リン原子も
しくは硫黄原子と共lこ複素環基を形成してもよい。] で表わされる非プロトン型オニウム塩含有基を有する芳
香族エポキシ樹脂誘導体および fb)光重合開始剤を必須成分とする光重合性組成物に
係わる。また、本発明は、 (A)基材上に上記光重合
性組成物を塗布し未硬化塗膜を形成する工程、および
FB)該未硬化塗膜に活性光線を押射して塗膜を硬化せ
しめる工程を有することを特徴とする硬化塗膜の形成方
法に係わる。
になって、これらが結合している窒素原子、リン原子も
しくは硫黄原子と共lこ複素環基を形成してもよい。] で表わされる非プロトン型オニウム塩含有基を有する芳
香族エポキシ樹脂誘導体および fb)光重合開始剤を必須成分とする光重合性組成物に
係わる。また、本発明は、 (A)基材上に上記光重合
性組成物を塗布し未硬化塗膜を形成する工程、および
FB)該未硬化塗膜に活性光線を押射して塗膜を硬化せ
しめる工程を有することを特徴とする硬化塗膜の形成方
法に係わる。
本発明組成物における (a)成分である芳香族エポキ
シ樹脂誘導体は、樹脂中に重合性不飽和基及び前記式(
I)で表わされる非プロトン型オニウム塩含有基を有す
る必要がある。
シ樹脂誘導体は、樹脂中に重合性不飽和基及び前記式(
I)で表わされる非プロトン型オニウム塩含有基を有す
る必要がある。
(a)成分である芳香族エポキシ楯1脂誘導体を得るに
は芳香族エポキシ樹脂に重合性不飽和基および非プロト
ン型オニウム塩含有基を導入すればよい。重合性不飽和
基はオニウム塩の陽イオンとなるエポキシ樹脂に導入し
てもよいし、・またオニウム塩の陰イオンとなる有機酸
としてアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸モノメチルエステル、フマル酸モノメチルエステル
、イタコン酸モノメチルエステル等の重合性不飽和基を
有するカルボン酸を使用することによって陰イオンに導
入してもよい。
は芳香族エポキシ樹脂に重合性不飽和基および非プロト
ン型オニウム塩含有基を導入すればよい。重合性不飽和
基はオニウム塩の陽イオンとなるエポキシ樹脂に導入し
てもよいし、・またオニウム塩の陰イオンとなる有機酸
としてアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイ
ン酸モノメチルエステル、フマル酸モノメチルエステル
、イタコン酸モノメチルエステル等の重合性不飽和基を
有するカルボン酸を使用することによって陰イオンに導
入してもよい。
上記芳香族エポキシ樹脂の代表例としては、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の芳香
族ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物またはこ
れらのジグリシジルエーテル化物と上記ビスフェノール
との重合体、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイ
ソシアヌレートまたはそれらの核ハロゲン化物などが挙
げられる。また、これらのエポキシ樹脂を安59゜香酸
等で部分的に変性したものも使用できる。芳香族エポキ
シ樹脂は、樹脂中のエポキシ基含有量が樹脂1kgに対
して0.1モル以上であることが反応性の点から好まし
く、また該樹脂の分子量は特に制限はないが、レジスト
などの塗膜の指触乾燥性の点から重量平均分子量が約5
00以上、また塗装作業性の点から重量平均分子量が約
5000以下であることが好ましい。
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の芳香
族ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物またはこ
れらのジグリシジルエーテル化物と上記ビスフェノール
との重合体、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイ
ソシアヌレートまたはそれらの核ハロゲン化物などが挙
げられる。また、これらのエポキシ樹脂を安59゜香酸
等で部分的に変性したものも使用できる。芳香族エポキ
シ樹脂は、樹脂中のエポキシ基含有量が樹脂1kgに対
して0.1モル以上であることが反応性の点から好まし
く、また該樹脂の分子量は特に制限はないが、レジスト
などの塗膜の指触乾燥性の点から重量平均分子量が約5
00以上、また塗装作業性の点から重量平均分子量が約
5000以下であることが好ましい。
前記重合性不飽和基としては、例えばアクリロイル基、
メククリロイル基、イクコネート基、マレエート基、フ
マレート基、クロトネート基、アクリルアミド基、メタ
クリルアミド基、桂皮酸基、ビニル基、アリル基等が挙
げられる。
メククリロイル基、イクコネート基、マレエート基、フ
マレート基、クロトネート基、アクリルアミド基、メタ
クリルアミド基、桂皮酸基、ビニル基、アリル基等が挙
げられる。
また前記非プロトン型オニウム塩含有基は、上記式(I
)で表わされるものであり、オニウム塩の窒素原子、リ
ン原子もしくは硫黄原子からB位にある炭素原子が2級
の水酸基を有する基であることが必要である。このよう
な非プロトン型オニウム塩は、第4級アンモニウム塩、
第4級ホスホニウム塩及び第3級スルホニウム塩のいず
れかである。非プロトン型オニウム塩含有基における陽
イオンの具体例を下記に示す。
)で表わされるものであり、オニウム塩の窒素原子、リ
ン原子もしくは硫黄原子からB位にある炭素原子が2級
の水酸基を有する基であることが必要である。このよう
な非プロトン型オニウム塩は、第4級アンモニウム塩、
第4級ホスホニウム塩及び第3級スルホニウム塩のいず
れかである。非プロトン型オニウム塩含有基における陽
イオンの具体例を下記に示す。
(1)−CH−CH2−N8−R。
OHR4
(2)−CH−、CH、−P@−R。
OHR4
(3) −CH−CH2−3e
OHR。
[上記各式において、R2、R1及びR4は、同−又は
異なって、炭素数1〜14の有機基を示す。またこれら
R2及びR3又はR2、R3及びR4は一緒になって、
これらが結合している窒素原子、リン原子もしくは硫黄
原子と共に複素環基を形成してもよい、] R2、R2及びR4で示される炭素数1〜14の有機基
としては、アンモニウム塩基、ホスホニウム塩基又はス
ルホニウム塩基のイオン化を実質的に妨害するものでな
い限り特に限定されるものではなく、例えば水酸基、ア
ルコキシ基等の形態で酸素原子の如き異種原子を含有し
ていてもよい炭素数1−14の炭化水素基が一般に用い
られる。
異なって、炭素数1〜14の有機基を示す。またこれら
R2及びR3又はR2、R3及びR4は一緒になって、
これらが結合している窒素原子、リン原子もしくは硫黄
原子と共に複素環基を形成してもよい、] R2、R2及びR4で示される炭素数1〜14の有機基
としては、アンモニウム塩基、ホスホニウム塩基又はス
ルホニウム塩基のイオン化を実質的に妨害するものでな
い限り特に限定されるものではなく、例えば水酸基、ア
ルコキシ基等の形態で酸素原子の如き異種原子を含有し
ていてもよい炭素数1−14の炭化水素基が一般に用い
られる。
斯かる炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキ
ル基、シクロアルキルアルキル基、アリール基及びアラ
ルキル基等の脂肪族、脂環式又は芳香族炭化水素基を例
示できる。上記アルキル基は、直鎖状及び分枝鎖状のい
ずれであってもよく、炭素数8個以下、好適には低級の
ものが望ましく、例えばメチル、エチル、n−もしくは
1so−プロピル、n−11so−1sec−もしくは
tert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル基等
が挙げられる。上記シクロアルキル基又はシクロアルキ
ルアルキル基としては、炭素数5〜8個のものが好まし
く、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘ
キシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる
。上記アリール基には、フェニル、トルイル、キシリル
基等が包含される、また上記アラルキル基としては、ベ
ンジル基が好適である。
ル基、シクロアルキルアルキル基、アリール基及びアラ
ルキル基等の脂肪族、脂環式又は芳香族炭化水素基を例
示できる。上記アルキル基は、直鎖状及び分枝鎖状のい
ずれであってもよく、炭素数8個以下、好適には低級の
ものが望ましく、例えばメチル、エチル、n−もしくは
1so−プロピル、n−11so−1sec−もしくは
tert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル基等
が挙げられる。上記シクロアルキル基又はシクロアルキ
ルアルキル基としては、炭素数5〜8個のものが好まし
く、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘ
キシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる
。上記アリール基には、フェニル、トルイル、キシリル
基等が包含される、また上記アラルキル基としては、ベ
ンジル基が好適である。
また異種原子、例えば酸素原子が含有されている炭化水
素基の好ましい例としては、ヒドロキシアルキル基(特
にヒドロキシ低級アルキル基)。
素基の好ましい例としては、ヒドロキシアルキル基(特
にヒドロキシ低級アルキル基)。
具体的にはヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒド
ロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘプチ
ル、ヒドロキシオクチル基等や、アルコキシアルキル基
(特に低級アルコキシ低斤及アルキル基)、具体的には
メトキシメチル、エトキシメチル、エトキシエチル、n
−プロポキシエチル、 1so−プロポキシメチル、n
−ブトキシメチル、 1so−ブトキシエチル、ter
t−ブトキシエチル基等を例示できる。
ロキシブチル、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘプチ
ル、ヒドロキシオクチル基等や、アルコキシアルキル基
(特に低級アルコキシ低斤及アルキル基)、具体的には
メトキシメチル、エトキシメチル、エトキシエチル、n
−プロポキシエチル、 1so−プロポキシメチル、n
−ブトキシメチル、 1so−ブトキシエチル、ter
t−ブトキシエチル基等を例示できる。
R2及びR3又はR2、R8及びR4が一緒になって、
これらが結合している窒素原子、リン原子もしくは硫黄
原子と共に形成される複素環基である場合の−weとし
ては、下記に示すものを例示できる。
これらが結合している窒素原子、リン原子もしくは硫黄
原子と共に形成される複素環基である場合の−weとし
ては、下記に示すものを例示できる。
また、上記(I)式におけるR、で示される水酸基、ア
ルコキシ基、エステル基又はハロゲン原子が置換してい
てもよい炭素数1〜8の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルキル
アルキル基、アリール基、アラルキル基等の脂肪族、脂
環式又は芳香族炭化水素基を例示できる。これらのうち
、アルキル基及びアルケニル基が好ましく、これらの基
は直鎖状及び分枝鎖状のいずれであってもよく、特に低
級のものが望ましく、例えばメチル、エチル、n−もし
くは1so−プロピル、n−l5O−1sec−もしく
はtert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル、
ビニル、2−メチルビニル基等が挙げられる。水酸基置
換炭化水素基の好ましい例としては、ヒドロキシアルキ
ル基(特にヒドロキシ低級アルキル基)、具体的にはヒ
ドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブチル
、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシへブチル、ヒドロキ
シオクチル基等が挙げられる。アルコキシ基置換炭化水
素基の好ましい例としては、アルコキシアルキル基(特
に低級アルコキシ低級アルキル基)、具体的にはメトキ
シメチル、エトキシメチル、エトキシエチル、n−プロ
ポキシエチル、 1so−プロポキシメチル、n−ブト
キシメチル、 1so−ブトキシエチル、tert−ブ
トキシエチル基等が挙げられる。エステル基置換炭化水
素基の好ましい例としては、低級アルコキシカルボニル
アルキル基、低級アルコキシカルボニルアルケニル基等
、具体的にはメトキシカルボニルメチル、プロポキシカ
ルボニルエチル、エトキシカルボニルプロビル、メトキ
シカルボニルブチル、メトキシカルボニルブチルニル、
エトキシカルボニルプロビル基等が挙げられる。ハロゲ
ン原子置換炭化水素基の好ましい例としては、具体的に
はクロロメチル、ブロモメチル、ヨードメチル、ジクロ
ロメチル、トリクロロメチル、クロロメチ固形分1kg
当り0.3〜10モルの範囲にあるのが好ましく、0.
5〜5モルの範囲にあるのがより好ましい。0.3モル
より少なくなると、樹脂の硬化が不充分となり、一方逆
に10モルより多くなると、硬化物の機械的物性が低下
する(1自となるので、いずれも好ましくない。
ルコキシ基、エステル基又はハロゲン原子が置換してい
てもよい炭素数1〜8の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルキル
アルキル基、アリール基、アラルキル基等の脂肪族、脂
環式又は芳香族炭化水素基を例示できる。これらのうち
、アルキル基及びアルケニル基が好ましく、これらの基
は直鎖状及び分枝鎖状のいずれであってもよく、特に低
級のものが望ましく、例えばメチル、エチル、n−もし
くは1so−プロピル、n−l5O−1sec−もしく
はtert−ブチル、ペンチル、ヘプチル、オクチル、
ビニル、2−メチルビニル基等が挙げられる。水酸基置
換炭化水素基の好ましい例としては、ヒドロキシアルキ
ル基(特にヒドロキシ低級アルキル基)、具体的にはヒ
ドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブチル
、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシへブチル、ヒドロキ
シオクチル基等が挙げられる。アルコキシ基置換炭化水
素基の好ましい例としては、アルコキシアルキル基(特
に低級アルコキシ低級アルキル基)、具体的にはメトキ
シメチル、エトキシメチル、エトキシエチル、n−プロ
ポキシエチル、 1so−プロポキシメチル、n−ブト
キシメチル、 1so−ブトキシエチル、tert−ブ
トキシエチル基等が挙げられる。エステル基置換炭化水
素基の好ましい例としては、低級アルコキシカルボニル
アルキル基、低級アルコキシカルボニルアルケニル基等
、具体的にはメトキシカルボニルメチル、プロポキシカ
ルボニルエチル、エトキシカルボニルプロビル、メトキ
シカルボニルブチル、メトキシカルボニルブチルニル、
エトキシカルボニルプロビル基等が挙げられる。ハロゲ
ン原子置換炭化水素基の好ましい例としては、具体的に
はクロロメチル、ブロモメチル、ヨードメチル、ジクロ
ロメチル、トリクロロメチル、クロロメチ固形分1kg
当り0.3〜10モルの範囲にあるのが好ましく、0.
5〜5モルの範囲にあるのがより好ましい。0.3モル
より少なくなると、樹脂の硬化が不充分となり、一方逆
に10モルより多くなると、硬化物の機械的物性が低下
する(1自となるので、いずれも好ましくない。
罰
また・記非プロトン型オニウム塩含有基は、樹脂固形分
1kg当り01〜3モルの範囲にあるのが好ましく、0
.3〜2モルの範囲にあるのがより好ましい。0.1モ
ルより少なくなると、硬化不足になる傾向となるので、
好ましくない。また逆に3モルより多くなると、硬化さ
せて得られる硬化物の耐水性が低下する虞れがあるので
、好ましくない。
1kg当り01〜3モルの範囲にあるのが好ましく、0
.3〜2モルの範囲にあるのがより好ましい。0.1モ
ルより少なくなると、硬化不足になる傾向となるので、
好ましくない。また逆に3モルより多くなると、硬化さ
せて得られる硬化物の耐水性が低下する虞れがあるので
、好ましくない。
前記芳香族エポキシ樹脂中への重合性不飽和基の導入は
、従来公知の手段を採用することにより行ない得る。例
えば(1)カルボキシル基とエポキシ基との付加反応、
(11)水酸基とエポキシ基との付加反応が利用でき、
またエポキシ樹脂中に水酸基がある場合には、(■)カ
ルボキシル基と水酸基とのエステル化反応、(IV)イ
ソシアネート基と水酸基との付加反応、(V)酸無水物
と水酸基とのハーフエステル化反応、(Vl)エステル
基と水酸基とのエステル交換反応等を利用し、エポキシ
樹脂中の官能基と反応する官能基と重合性不飽和基とを
有する化合物を使用することにより行なうことができる
。
、従来公知の手段を採用することにより行ない得る。例
えば(1)カルボキシル基とエポキシ基との付加反応、
(11)水酸基とエポキシ基との付加反応が利用でき、
またエポキシ樹脂中に水酸基がある場合には、(■)カ
ルボキシル基と水酸基とのエステル化反応、(IV)イ
ソシアネート基と水酸基との付加反応、(V)酸無水物
と水酸基とのハーフエステル化反応、(Vl)エステル
基と水酸基とのエステル交換反応等を利用し、エポキシ
樹脂中の官能基と反応する官能基と重合性不飽和基とを
有する化合物を使用することにより行なうことができる
。
上記反応のうち、代表例として(1)、−暑および(I
V)について下記に述べる。
V)について下記に述べる。
上記い)の反応に使用できる重合性不飽和基とカルボキ
シル基とを有する化合物としては、(メタ)アクリル酸
、クロトン酸、イタコン酸モマ ノアルキルエステル、−レイン酸モノアルキルエステル
、フマル酸モノアルキルエステル等を例示できる。また
上記(11)の反応に使用できる重合性不飽和基と水酸
基とを有する化合物としては2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル〔メタ)ア
クリレート、アリルアルコール、N−メチロール(メタ
)アクリルアミド等の重合性不飽和基を有するモノアル
コールが例示できる。また上記(IV)の反応に使用で
きる重合性不飽和基とインシアネート基とを有する化合
物としては、上記重合性不飽和基を有するモノアルコー
ルとトリレンジイソシアネート、インホロンジイソシア
ネート等のジイソシアネート化合物との等モル付加物や
α、α−ジメチルーm−インプロペニルベンジルイソシ
アネート等を付加させる方法等も利用できる。
シル基とを有する化合物としては、(メタ)アクリル酸
、クロトン酸、イタコン酸モマ ノアルキルエステル、−レイン酸モノアルキルエステル
、フマル酸モノアルキルエステル等を例示できる。また
上記(11)の反応に使用できる重合性不飽和基と水酸
基とを有する化合物としては2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル〔メタ)ア
クリレート、アリルアルコール、N−メチロール(メタ
)アクリルアミド等の重合性不飽和基を有するモノアル
コールが例示できる。また上記(IV)の反応に使用で
きる重合性不飽和基とインシアネート基とを有する化合
物としては、上記重合性不飽和基を有するモノアルコー
ルとトリレンジイソシアネート、インホロンジイソシア
ネート等のジイソシアネート化合物との等モル付加物や
α、α−ジメチルーm−インプロペニルベンジルイソシ
アネート等を付加させる方法等も利用できる。
前記芳香族エポキシ樹脂中へのオニウム塩の導入は、例
えば下記方法(alに従って行なうことができる。
えば下記方法(alに従って行なうことができる。
(a)無溶剤又は不活性有機溶媒中にて、1.2−エポ
キシ基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン又はチ
オエーテル及び有機酸を同時に反応させる方法。
キシ基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン又はチ
オエーテル及び有機酸を同時に反応させる方法。
上記樹脂に反応させるべき化合物として第3級アミンを
用いる場合を例にとり、反応式で示すと以下のとおりに
なる。
用いる場合を例にとり、反応式で示すと以下のとおりに
なる。
OR4
[式中のは樹脂の基体部分を示し、R1、R2、R3及
びR4は前記に同じ] 第3級アミンの代りにホスフィンを用いる場合には、上
記反応式においてNをPに置き換えればよく、また第3
級アミンの代りにチオエーテルを用いる場合には、上記
反応式においてNをSに置き換え且つ−R4を削除すれ
ばよい。
びR4は前記に同じ] 第3級アミンの代りにホスフィンを用いる場合には、上
記反応式においてNをPに置き換えればよく、また第3
級アミンの代りにチオエーテルを用いる場合には、上記
反応式においてNをSに置き換え且つ−R4を削除すれ
ばよい。
上記樹脂、第3級アミン等及び有機酸の反応は、約40
〜80°Cの加熱下で行なわれ、1〜20時間程度で該
反応は完結する。
〜80°Cの加熱下で行なわれ、1〜20時間程度で該
反応は完結する。
芳香族エポキシ樹脂中へのオニウム塩の導入は、無溶剤
又は不活性有機溶媒中にて、2−ハロゲノ−1−ヒドロ
キシエチル基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン
又はチオエーテルを反応させた後、陰イオン交換により
ハロゲン原子を水酸基に置換し、次いでこれに有機酸を
反応させる方法によっても行なうことができる。
又は不活性有機溶媒中にて、2−ハロゲノ−1−ヒドロ
キシエチル基を有する樹脂に第3級アミン、ホスフィン
又はチオエーテルを反応させた後、陰イオン交換により
ハロゲン原子を水酸基に置換し、次いでこれに有機酸を
反応させる方法によっても行なうことができる。
前記方法(atおよび上記方法において用いられる不活
性有機溶媒としては、例えばエチレングリコールモノブ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
等のエーテルアルコール系溶存Lジオキサン、エチレン
グリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤、エタ
ノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール系溶
剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン系溶剤等を挙げることができる。
性有機溶媒としては、例えばエチレングリコールモノブ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
等のエーテルアルコール系溶存Lジオキサン、エチレン
グリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤、エタ
ノール、プロパツール、ブタノール等のアルコール系溶
剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン系溶剤等を挙げることができる。
また、有機酸(HOCOR,)としてはR1が水酸基、
アルコキシ基、エステル基又はハロゲン原子が置換して
いてもよい炭素数1〜8の炭化水素基を示す陰イオンを
生成する有機カルボン酸である限り、従来公知のものを
広く使用でき、具体的には酢酸、蟻酸、トリメチル酢酸
2アクリル酸、メタクリル酸、乳酸、ヒドロキシ酢酸、
クロトン酸、クロル酢酸、マレイン酸モノメチルエステ
ル、フマル酸モノエチルエステル、イタコン酸モノメチ
ルエステル等が例示される。これらの中でも、特に解離
定数1pea値)が1×10−S以上のものが好適であ
る。
アルコキシ基、エステル基又はハロゲン原子が置換して
いてもよい炭素数1〜8の炭化水素基を示す陰イオンを
生成する有機カルボン酸である限り、従来公知のものを
広く使用でき、具体的には酢酸、蟻酸、トリメチル酢酸
2アクリル酸、メタクリル酸、乳酸、ヒドロキシ酢酸、
クロトン酸、クロル酢酸、マレイン酸モノメチルエステ
ル、フマル酸モノエチルエステル、イタコン酸モノメチ
ルエステル等が例示される。これらの中でも、特に解離
定数1pea値)が1×10−S以上のものが好適であ
る。
本発明における (b)成分である光重合開始剤として
は通常公知のものが用いられ、例えばベンゾイン、ペン
ゾインメヂルエーテル、ベンゾ゛インエチルエーテル、
ベンジル、ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウ
ラムモノザルファイド、エオシン、チオニン、ジアセチ
ル、ミヒラーケトン、アントラキノン、クロルアントラ
キノン、メチルアントラキノン、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、P−イソプロピルα−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、α、α′−ジクロルー4−フェノキシア
セトフェノン、1−ヒドロキシ1−シクロへキシルアセ
トフェノン、2.2−ジメトキシ2−フェニルアセ1ヘ
フエノン、メチルベンゾイルフォルメイト、2−メチル
−1−[4−(メチルチオ)フエニルコー2−モルフォ
リノ−プロペン、チオキサントン、ベンゾフェノンなど
が適用でき、これらの使用量は樹脂成分(固形分)10
0重量部に対して01〜10重量部の範囲がよく、0.
1重量部より少なくなると硬化性が低下する傾向があり
、10重量部より多くなると硬化皮膜の機械的強度が劣
化する傾向がある。
は通常公知のものが用いられ、例えばベンゾイン、ペン
ゾインメヂルエーテル、ベンゾ゛インエチルエーテル、
ベンジル、ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウ
ラムモノザルファイド、エオシン、チオニン、ジアセチ
ル、ミヒラーケトン、アントラキノン、クロルアントラ
キノン、メチルアントラキノン、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、P−イソプロピルα−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、α、α′−ジクロルー4−フェノキシア
セトフェノン、1−ヒドロキシ1−シクロへキシルアセ
トフェノン、2.2−ジメトキシ2−フェニルアセ1ヘ
フエノン、メチルベンゾイルフォルメイト、2−メチル
−1−[4−(メチルチオ)フエニルコー2−モルフォ
リノ−プロペン、チオキサントン、ベンゾフェノンなど
が適用でき、これらの使用量は樹脂成分(固形分)10
0重量部に対して01〜10重量部の範囲がよく、0.
1重量部より少なくなると硬化性が低下する傾向があり
、10重量部より多くなると硬化皮膜の機械的強度が劣
化する傾向がある。
本発明組成物は、前記−)成分およびfbl成分のみか
らなっていてもよいが、通常、塗装性などの点から有機
溶剤型として使用されるか、或は樹脂作成時の溶媒とし
て水混和性の溶媒を使用し、得られる樹脂液に水を加え
るか、又は水中に配合することによって、水溶液乃至水
分散液の形態で使用される。
らなっていてもよいが、通常、塗装性などの点から有機
溶剤型として使用されるか、或は樹脂作成時の溶媒とし
て水混和性の溶媒を使用し、得られる樹脂液に水を加え
るか、又は水中に配合することによって、水溶液乃至水
分散液の形態で使用される。
上記溶媒としては、本発明における fal成分および
fbl成分を溶解ないしは分散出来るものであればとく
に制限は無いが、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等の
酢酸エステル類;エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、プロピレングリコール等のグリコールエーテル
類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類:メタノ
ール、エタノール、ブタノール等のアルコール類;メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類
;水などが挙げられる。これらの溶媒は単独または混合
して使用出来、その使用量は組成物の塗布方法などによ
り適宜調整する。
fbl成分を溶解ないしは分散出来るものであればとく
に制限は無いが、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等の
酢酸エステル類;エチレングリコール、ジエチレングリ
コール、プロピレングリコール等のグリコールエーテル
類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類:メタノ
ール、エタノール、ブタノール等のアルコール類;メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類
;水などが挙げられる。これらの溶媒は単独または混合
して使用出来、その使用量は組成物の塗布方法などによ
り適宜調整する。
また本発明組成物には必要に応じて、水酸化ナトリウム
、水酸化リヂウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化カ
ルシウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属水
酸化物;ニッケル、銅、モリブデン、鉛、鉄、クロム、
マンガン、スズ、コバルトから選ばれた金属の水酸化物
、有機酸塩およびアルコキシドなどの熱硬化における硬
化触媒を配合してもよい、これら硬化触媒の添加量はl
a)成分である芳香族エポキシ樹脂誘導体100重量部
に対して10重量部以下、さらには01〜5重量部の範
囲が好ましい。
、水酸化リヂウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化カ
ルシウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属水
酸化物;ニッケル、銅、モリブデン、鉛、鉄、クロム、
マンガン、スズ、コバルトから選ばれた金属の水酸化物
、有機酸塩およびアルコキシドなどの熱硬化における硬
化触媒を配合してもよい、これら硬化触媒の添加量はl
a)成分である芳香族エポキシ樹脂誘導体100重量部
に対して10重量部以下、さらには01〜5重量部の範
囲が好ましい。
また、本発明組成物には、さらに着色顔料、体質顔料、
防錆顔料、染料、熱可塑性重合体、多官能性ビニル単量
体又はオリゴマー、その他レベリング剤、消泡剤、タレ
止め剤等の各種添加剤を配合してもよい。着色顔料、体
質顔料、防錆顔料、染料としてはインキ、塗料の分野で
通常用いられるものが使用でき、本発明組成物の固形分
中50重量%以下、さらには30重量%以下の範囲配合
することが好ましい。また、多官能性ビニル単量体又は
オリゴマーとしては、例えば1〜リメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレ−1へ、ジペンタエリスリトール
(メタ)アクリレート、ノルボルネンジ(メタ)アクリ
レート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アク
リレート等が挙げられ、これらの多官能性ビニル単量体
又はオリゴマーや熱可塑性重合体の配合量は本発明組成
物の固形分中30重量%以下の範囲で使用することが好
ましい。
防錆顔料、染料、熱可塑性重合体、多官能性ビニル単量
体又はオリゴマー、その他レベリング剤、消泡剤、タレ
止め剤等の各種添加剤を配合してもよい。着色顔料、体
質顔料、防錆顔料、染料としてはインキ、塗料の分野で
通常用いられるものが使用でき、本発明組成物の固形分
中50重量%以下、さらには30重量%以下の範囲配合
することが好ましい。また、多官能性ビニル単量体又は
オリゴマーとしては、例えば1〜リメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレ−1へ、ジペンタエリスリトール
(メタ)アクリレート、ノルボルネンジ(メタ)アクリ
レート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アク
リレート等が挙げられ、これらの多官能性ビニル単量体
又はオリゴマーや熱可塑性重合体の配合量は本発明組成
物の固形分中30重量%以下の範囲で使用することが好
ましい。
かくして得られる本発明の光重合性組成物は基材上にス
プレー塗装、へヶ塗り、ロール塗装、浸漬塗装、シルク
スクリーン印刷等の通常の方法に従い乾燥膜厚で通常1
10−1O0pとなるよう塗布される。また、塗布され
た未硬化塗膜は紫外線等の活性光線を10 mj/ c
m2〜500 mj/ cm”好ましくは50 mj/
cm2〜200 mj/ cm”照射することによっ
て硬化せしめられる。
プレー塗装、へヶ塗り、ロール塗装、浸漬塗装、シルク
スクリーン印刷等の通常の方法に従い乾燥膜厚で通常1
10−1O0pとなるよう塗布される。また、塗布され
た未硬化塗膜は紫外線等の活性光線を10 mj/ c
m2〜500 mj/ cm”好ましくは50 mj/
cm2〜200 mj/ cm”照射することによっ
て硬化せしめられる。
露光機としては、従来から紫外線等、活性光線硬化用に
使用されているものを用いることができ、例えば、超高
圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等が挙げられる。また光
硬化された塗膜に、さらに加熱処理を施してもよく、例
えば約120〜180°Cで10〜60分間加熱処理を
行なうことによって樹脂中に残存する不飽和基の熱重合
、不飽和基と水酸基との付加反応が起り高い架橋密度の
塗膜が形成されると同時に塗膜中の親水性のオニウム塩
基が熱分解し疎水化するために耐熱性、耐薬品性が向上
する。
使用されているものを用いることができ、例えば、超高
圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等が挙げられる。また光
硬化された塗膜に、さらに加熱処理を施してもよく、例
えば約120〜180°Cで10〜60分間加熱処理を
行なうことによって樹脂中に残存する不飽和基の熱重合
、不飽和基と水酸基との付加反応が起り高い架橋密度の
塗膜が形成されると同時に塗膜中の親水性のオニウム塩
基が熱分解し疎水化するために耐熱性、耐薬品性が向上
する。
基材上にパターンを有する保護被膜を形成する場合、例
えば回路板にパターンを有するレジスト塗膜を形成する
場合、基材上に形成された未硬化塗膜を例えば100°
C以下の温度で指触乾燥せしめた後、該塗膜にパターン
を描いたフィルム(フォトマスク)を介して活性光線を
照射し、ついで水又は3重量%以下の濃度の無機酸又は
有機酸の希酸水溶液にて塗膜の現像を行ない、未露光部
分を溶出・除去を行なえばよい。また、塗膜性能を向上
させるため前述の加熱処理を行なうことが好ましい。本
発明方法によってハンダメツキ性、耐熱性、耐薬品性、
基材に対する付着性に優れたレジスト膜が得られる。
えば回路板にパターンを有するレジスト塗膜を形成する
場合、基材上に形成された未硬化塗膜を例えば100°
C以下の温度で指触乾燥せしめた後、該塗膜にパターン
を描いたフィルム(フォトマスク)を介して活性光線を
照射し、ついで水又は3重量%以下の濃度の無機酸又は
有機酸の希酸水溶液にて塗膜の現像を行ない、未露光部
分を溶出・除去を行なえばよい。また、塗膜性能を向上
させるため前述の加熱処理を行なうことが好ましい。本
発明方法によってハンダメツキ性、耐熱性、耐薬品性、
基材に対する付着性に優れたレジスト膜が得られる。
本発明組成物を使用することによって、基材に対する付
着性並びに耐熱性、耐薬品性に優れた塗膜を形成するこ
とができ、また、パターンを有するレジスト膜を形成す
る場合には、未硬化塗膜は無害な水ないしは希酸水溶液
で現像可能であるため安全衛生上の問題が解決できるも
のである。また、本発明方法によって得られるレジスト
膜はソルダレジストとしてハンダメツキ性に優れた性能
を示す。
着性並びに耐熱性、耐薬品性に優れた塗膜を形成するこ
とができ、また、パターンを有するレジスト膜を形成す
る場合には、未硬化塗膜は無害な水ないしは希酸水溶液
で現像可能であるため安全衛生上の問題が解決できるも
のである。また、本発明方法によって得られるレジスト
膜はソルダレジストとしてハンダメツキ性に優れた性能
を示す。
[実施例]
以下に実施例を掲げて本発明をより一層明らかにする。
尚、単に「部」及び「%」とあるのは、それぞれ「重量
部」、「重量%」を意味する。
部」、「重量%」を意味する。
芳香 エポキシ樹 誘導 の製造
製造例1
エピコート154(注1 ) 500
部アクリル酸 180 部
テトラエチルアンモニウムブロマイド 1.0部ハイド
ロキノン 0.5部をエチレ
ングリコールモノブチルエーテル250部の入ったフラ
スコ中に配合、溶解させた後、110’Cで5時間加熱
して樹脂酸価0.5のエポキシエステル溶液を得た。こ
の溶液を約50℃に冷却した後、N、N−ジメチルエタ
ノールアミン36部、酢酸24部を加え、70°Cで6
時間反応させて固形分75%の樹脂溶液A−1を得た。
部アクリル酸 180 部
テトラエチルアンモニウムブロマイド 1.0部ハイド
ロキノン 0.5部をエチレ
ングリコールモノブチルエーテル250部の入ったフラ
スコ中に配合、溶解させた後、110’Cで5時間加熱
して樹脂酸価0.5のエポキシエステル溶液を得た。こ
の溶液を約50℃に冷却した後、N、N−ジメチルエタ
ノールアミン36部、酢酸24部を加え、70°Cで6
時間反応させて固形分75%の樹脂溶液A−1を得た。
この樹脂は固形分において
重合性不飽和基 3.4モル/kg第4
級アンモニウム塩 055モル/kgを有して
いた。
級アンモニウム塩 055モル/kgを有して
いた。
(注1)エピコート154・・・油化シェルエポキシ社
製、フェノールノボラック型エポ キシ樹脂、数平均分子量的500、エ ポキシ当量的174゜ 製造例2 エピコート190S80 (注2) 500
部アクリル酸 171 部
チオジグリコール 122 部メト
キシハイドロキノ、ン 0.5部をジエ
チレングリコールモノエチルエーテル350部の入った
フラスコ中に配合、溶解させた後、70°Cで10時間
加熱して固形分69%の樹脂溶液A−2を得た。この樹
脂は固形分において 重合性不飽和基 3.0モル/kg第3
級スルホニウム塩 1.26モル/kgを有し
ていた。
製、フェノールノボラック型エポ キシ樹脂、数平均分子量的500、エ ポキシ当量的174゜ 製造例2 エピコート190S80 (注2) 500
部アクリル酸 171 部
チオジグリコール 122 部メト
キシハイドロキノ、ン 0.5部をジエ
チレングリコールモノエチルエーテル350部の入った
フラスコ中に配合、溶解させた後、70°Cで10時間
加熱して固形分69%の樹脂溶液A−2を得た。この樹
脂は固形分において 重合性不飽和基 3.0モル/kg第3
級スルホニウム塩 1.26モル/kgを有し
ていた。
(注2)エピコート190S80・・・油化シェルエポ
キシ社製、クレゾールノポラック 型エポキシ樹脂、数平均分子量的 1100、エポキシ当量的210゜ 製造例3 エビコー1−1004 (注3 ) 500
部アクリル酸 25
部テトラエチルアンモニウムブロマイド 1.0部ハ
イドロキノン 0,3部をメチ
ルイソブチルケトン200部の入ったフラスコ中に配合
、溶解させ、ついで100°Cで8時間反応させて樹脂
酸価0.3のエポキシエステル溶液を得た。この溶液を
約30℃まで冷却した後、トリエチルアミン175部、
酢酸10部を加え、40°Cで10時間反応させて固形
分73%の樹脂溶液A−3を得たにの樹脂は固形分にお
いて 重合性不飽和基 063モル/kg第4
級アンモニウム塩 0.31モル/kgを有し
ていた。
キシ社製、クレゾールノポラック 型エポキシ樹脂、数平均分子量的 1100、エポキシ当量的210゜ 製造例3 エビコー1−1004 (注3 ) 500
部アクリル酸 25
部テトラエチルアンモニウムブロマイド 1.0部ハ
イドロキノン 0,3部をメチ
ルイソブチルケトン200部の入ったフラスコ中に配合
、溶解させ、ついで100°Cで8時間反応させて樹脂
酸価0.3のエポキシエステル溶液を得た。この溶液を
約30℃まで冷却した後、トリエチルアミン175部、
酢酸10部を加え、40°Cで10時間反応させて固形
分73%の樹脂溶液A−3を得たにの樹脂は固形分にお
いて 重合性不飽和基 063モル/kg第4
級アンモニウム塩 0.31モル/kgを有し
ていた。
(注3)エピコート1004・・・油化シェルエポキシ
社製、ビスフェノールA型エポキ シ樹脂、数平均分子量的2000、エ ポキシ当量的960゜ 製造例4 トリグリシジルイソシアヌレート500 部(エポキ
シ当J正190) メタクリル酸 86 部ハイ
ドロキノン 05部テトラエチ
ルアンモニウムクロライド 10部をエチレングリコ
ールモツプチルエール250部の入ったフラスコ中に配
合、溶解させ、ついで120℃で4時間反応させて樹脂
酸価05のエポキシエステル溶液を得た。この溶液を約
50°Cまで冷却した後、トリフェニルボスフィン22
7部、N、N−ジメチルエタノールアミン72部、アク
リル酸117部を加え70°Cで10時間反応させて固
形分80%の樹脂溶液A−4を得た。この樹脂は固形分
において 重合性不飽和基 2.5モル/kgを有
していた。
社製、ビスフェノールA型エポキ シ樹脂、数平均分子量的2000、エ ポキシ当量的960゜ 製造例4 トリグリシジルイソシアヌレート500 部(エポキ
シ当J正190) メタクリル酸 86 部ハイ
ドロキノン 05部テトラエチ
ルアンモニウムクロライド 10部をエチレングリコ
ールモツプチルエール250部の入ったフラスコ中に配
合、溶解させ、ついで120℃で4時間反応させて樹脂
酸価05のエポキシエステル溶液を得た。この溶液を約
50°Cまで冷却した後、トリフェニルボスフィン22
7部、N、N−ジメチルエタノールアミン72部、アク
リル酸117部を加え70°Cで10時間反応させて固
形分80%の樹脂溶液A−4を得た。この樹脂は固形分
において 重合性不飽和基 2.5モル/kgを有
していた。
製造例5
トリレンジイソシアネート174部をフラスコ中に配合
し、このものに2−ヒドロキシエチルアクリレート11
6部を約20°Cで2時間かけて滴下した後、30℃に
3時間保持して付加物B−1を得た。
し、このものに2−ヒドロキシエチルアクリレート11
6部を約20°Cで2時間かけて滴下した後、30℃に
3時間保持して付加物B−1を得た。
ジエチレングリコールジメチルエーテル200部、メチ
ルアミルケトン200部の入ったフラスコ中に下記混合
物を配合、溶解させた。
ルアミルケトン200部の入ったフラスコ中に下記混合
物を配合、溶解させた。
エピコート154 500 部ア
クリル酸 108 部ハイ
ドロキノン 0.7部テトラエ
チルアンモニウムブロマイド 1.5部次いで、この
ものを110°Cで4時間加熱して樹脂酸価0.8のエ
ポキシエステル溶液を得た。
クリル酸 108 部ハイ
ドロキノン 0.7部テトラエ
チルアンモニウムブロマイド 1.5部次いで、この
ものを110°Cで4時間加熱して樹脂酸価0.8のエ
ポキシエステル溶液を得た。
この溶液を約50°Cに冷却し、上記で得た付加物B−
1を290部加え、約90℃で5時間反応させた。得ら
れた反応物溶液を赤外線分光分析を行なったところイソ
シアネート基は検出されず、イソシアネート基が完全に
消費されていた。かくして得られた反応物溶液を約50
℃まで冷却し、チオジグリコール172部、アクリル酸
101部を加え、80°Cで3時間反応させて固形分7
45%の樹脂溶液A−5を得た。この樹脂は固形分にお
いて 重合性不飽和基 33モル/kg第3級
スルホニウム塩 120モル/kg製造例2に
おいてアクリル酸171部のがわりにアクリル酸10部
、酢酸134部を使用する以外は同様行ない、固形分6
8.5%の樹脂溶液C−1を得た。この樹脂は固形分に
おいて重合性不飽和基 0.18モル/
kg第3級スルホニウム塩 1.30モル/k
gエビコー1−1004 500部 アクリル酸 34部 トリエチルアミン 4.4部 をメチルイソブチルケトン200部の入ったフラスコ中
に配合、溶解させた後、70℃で8時間反応させて固形
分73%の樹脂溶液C−2を得た。
1を290部加え、約90℃で5時間反応させた。得ら
れた反応物溶液を赤外線分光分析を行なったところイソ
シアネート基は検出されず、イソシアネート基が完全に
消費されていた。かくして得られた反応物溶液を約50
℃まで冷却し、チオジグリコール172部、アクリル酸
101部を加え、80°Cで3時間反応させて固形分7
45%の樹脂溶液A−5を得た。この樹脂は固形分にお
いて 重合性不飽和基 33モル/kg第3級
スルホニウム塩 120モル/kg製造例2に
おいてアクリル酸171部のがわりにアクリル酸10部
、酢酸134部を使用する以外は同様行ない、固形分6
8.5%の樹脂溶液C−1を得た。この樹脂は固形分に
おいて重合性不飽和基 0.18モル/
kg第3級スルホニウム塩 1.30モル/k
gエビコー1−1004 500部 アクリル酸 34部 トリエチルアミン 4.4部 をメチルイソブチルケトン200部の入ったフラスコ中
に配合、溶解させた後、70℃で8時間反応させて固形
分73%の樹脂溶液C−2を得た。
この樹脂は固形分において
重合性不飽和基 0.88モル/kg第
4級アンモニウム塩 008モル/kgを有し
ていた。
4級アンモニウム塩 008モル/kgを有し
ていた。
比晶
エピコート154 500 部ア
クリル酸 108 部70
%ギ酸 92.4部30%ト
リメチルアミン 572 部ハイドロキノ
ン 0.5部をエチレングリコ
ールモツプチルエーテル300部の入ったフラスコ中に
配合、溶解させた後、40℃で15時間反応させて固形
分54%の樹脂溶液C−3を得た。この樹脂は固形分に
おいて重合性不飽和基 1.8モル/k
g第4級アンモニウム塩 344モル/kgを
有していた。
クリル酸 108 部70
%ギ酸 92.4部30%ト
リメチルアミン 572 部ハイドロキノ
ン 0.5部をエチレングリコ
ールモツプチルエーテル300部の入ったフラスコ中に
配合、溶解させた後、40℃で15時間反応させて固形
分54%の樹脂溶液C−3を得た。この樹脂は固形分に
おいて重合性不飽和基 1.8モル/k
g第4級アンモニウム塩 344モル/kgを
有していた。
スチレン 35 部メチ
ルメタクリレート 25 部アクリル
酸 40 部t−ブチルパ
ーオクトエート 3 部上記混合物を110
℃に加熱した2−エトキシエチルアセテート145部中
に2時間かけて滴下し、同温度で8時間保持した。得ら
れたアクリル(61脂は、酸価:312、ガラス転移温
度(以下「丁g」と略す):104°C1数平均分子量
(以下単に「分子量」と略す):16.oooであった
。
ルメタクリレート 25 部アクリル
酸 40 部t−ブチルパ
ーオクトエート 3 部上記混合物を110
℃に加熱した2−エトキシエチルアセテート145部中
に2時間かけて滴下し、同温度で8時間保持した。得ら
れたアクリル(61脂は、酸価:312、ガラス転移温
度(以下「丁g」と略す):104°C1数平均分子量
(以下単に「分子量」と略す):16.oooであった
。
次いで、上記樹脂溶液にグリシジルメタクリレ−845
部、テトラエチルアンモニウムブロマイド0.1部及び
ハイドロキノン0.05部を加え、110°Cで4時間
反応せしめ樹脂酸価92を有する固形分50%の樹脂溶
液C−4を得た。この樹脂は固形分において 重合性不飽和基 2.2モル/kgを有
していた。
部、テトラエチルアンモニウムブロマイド0.1部及び
ハイドロキノン0.05部を加え、110°Cで4時間
反応せしめ樹脂酸価92を有する固形分50%の樹脂溶
液C−4を得た。この樹脂は固形分において 重合性不飽和基 2.2モル/kgを有
していた。
実施例1
樹脂溶液A−1135部、α−ヒドロキシイソブチルフ
ェノン3部、フクロシアニングリーン0.5部、及びモ
ダフロー(米国モンサンド社製表面調整剤)1.5部を
テストロールで混練し本発明の光重合性組成物を得た。
ェノン3部、フクロシアニングリーン0.5部、及びモ
ダフロー(米国モンサンド社製表面調整剤)1.5部を
テストロールで混練し本発明の光重合性組成物を得た。
かくして得られた組成物をインキとして用い、このもの
を予めエツチングした銅スルーホールブノント配線板上
に乾燥膜厚で15〜20μになるようにシルクスクリー
ン法で塗布し、70°Cで10分間予備加熱したのち、
現像性評価のためにはポリエチレンテレツクレートフィ
ルムを介して、またその他の試験のためには該フィルム
なしに400 mj/ cm2と800mj/cm2の
光量を露光した。かくして得られたレジスト膜につき各
種性能試験を行なった。その結果を後記表−2に示す。
を予めエツチングした銅スルーホールブノント配線板上
に乾燥膜厚で15〜20μになるようにシルクスクリー
ン法で塗布し、70°Cで10分間予備加熱したのち、
現像性評価のためにはポリエチレンテレツクレートフィ
ルムを介して、またその他の試験のためには該フィルム
なしに400 mj/ cm2と800mj/cm2の
光量を露光した。かくして得られたレジスト膜につき各
種性能試験を行なった。その結果を後記表−2に示す。
実施例2〜5及び比較例1〜4
後記表−1に示す配合に基づいて実施例1と同様にして
光重合性組成物を調製し、試験に供した。得られたレジ
スト膜の試験結果を後記表−2に示す。
光重合性組成物を調製し、試験に供した。得られたレジ
スト膜の試験結果を後記表−2に示す。
なお、表−1における註は下記のとおりである。
*l モダフロー二米国モンサンド社製、表面調整剤。
*2 FC#430 :米国3M社製、フッ素系表面
調整剤。
調整剤。
*3 AC−300:共栄社油脂製、表面調整剤。
表−2における試験は下記の試験方法に従って行なった
。
。
[試験方法]
現 像 性:現像液として上水(1:比較例4において
のみ現像液として1.5% N82CO3水/8液を使用)を25℃でスプレー圧2
kg/ cm”で露光後のレジスト膜上に所定時間(
90 秒と180秒)スプレーして行っ た。
のみ現像液として1.5% N82CO3水/8液を使用)を25℃でスプレー圧2
kg/ cm”で露光後のレジスト膜上に所定時間(
90 秒と180秒)スプレーして行っ た。
0スルーホールの穴の中まで完全
に現像できる。
O基板表面は完全に現像できる。
△基板表面にも現像出来ない箇所
あるいは現像液による浸食、膨
潤等により、画線の欠陥を生じ
る。
Xはとんど現像されない。
以下の試験(初期密着性、耐酸性、耐ハングメツキ性、
耐熱水浸漬後付着性)については、レジスト膜を露光(
400mj/cm2)後、さらに140℃で30分間加
熱した後に行なった。
耐熱水浸漬後付着性)については、レジスト膜を露光(
400mj/cm2)後、さらに140℃で30分間加
熱した後に行なった。
初期密着性: J I 5D−0−202の試験法に従
いテストピースに1mm間隔で100 ケのゴバン目状のカットを入れ、次 いでセロファン粘着テープでビーリ ングを行ない、ハクリを生じていな い桝目の数を分子に、もとの桝目の 数(100ケ)を分母として表わし た。
いテストピースに1mm間隔で100 ケのゴバン目状のカットを入れ、次 いでセロファン粘着テープでビーリ ングを行ない、ハクリを生じていな い桝目の数を分子に、もとの桝目の 数(100ケ)を分母として表わし た。
耐 酸 性ニレジスト膜上にIN−F(2SO4水溶液
3−をスポット状に置き、60 °Cの乾燥器中1時間放置後、目視に より評価した。
3−をスポット状に置き、60 °Cの乾燥器中1時間放置後、目視に より評価した。
0塗膜状態に全く変化のない
もの。
○塗膜状態にわずかな膨潤、変色
の認められるもの。
△塗膜状態に明らかな変色が認め
られるもの。
×塗膜が溶解ないしハクリしたも
の。
重重ハンダメツキ性:JISC−6481の試験法に従
いテストピースを260°Cのハ ング浴に10秒フロートさせるのを 1サイクルとし、目視により評価。
いテストピースを260°Cのハ ング浴に10秒フロートさせるのを 1サイクルとし、目視により評価。
密着テスト法は初期密着性に同じ。
耐熱水浸漬後付着性:テストビースを100°Cの沸騰
水に2時間浸漬後、初期密着性 の試験と同様に試験した。
水に2時間浸漬後、初期密着性 の試験と同様に試験した。
貯蔵安定性:実施例および比較例の光重合性組成物10
0ccをガラスビンに入れ、密 閉して30°Cの暗所に放置し、著し い増粘ないしはゲル化の生じる時間 を測定した。
0ccをガラスビンに入れ、密 閉して30°Cの暗所に放置し、著し い増粘ないしはゲル化の生じる時間 を測定した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1](a)樹脂1kg中に0.3〜10モルの重合性
不飽和基及び0.1〜3モルの下記式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中R_1は、水酸基、アルコキシ基、エステル基も
しくはハロゲン原子が置換していてもよい炭素数1〜8
の炭化水素基又は水素原子を示す、−W^■は、▲数式
、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式、表等
があります▼ を示す、ここでZは窒素原子又はリン原子を、 Yは硫黄原子を示す、R_2R_3及びR_4は、同一
又は異なって、炭素数1〜14の有機基を示す、またこ
れらR_2及びR_3又はR_2、R_3及びR_4は
一緒になって、これらが結合している窒素原子、リン原
子もしくは 硫黄原子と共に複素環基を形成してもよい。]で表わさ
れる非プロトン型オニウム塩含有基を有する芳香族エポ
キシ樹脂誘導体および (b)光重合開始剤 を必須成分とする光重合性組成物。 [2](A)基材上に請求項1記載の組成物を塗布し未
硬化塗膜を形成する工程、および(B)該未硬化塗膜に
活性光線を照射して塗膜を硬化せしめる工程を有するこ
とを特徴とする硬化塗膜の形成方法。 [3](B)工程後、(C)活性光線照射による硬化塗
膜を加熱処理する工程を有することを特徴とする請求項
2記載の硬化塗膜の形成方法。 [4]基材上に形成された塗膜を指触乾燥せしめた後、
該塗膜にフォトマスクを介して活性光線を照射し、つい
で水又は希酸水溶液にて塗膜の現像を行ない、未露光部
分を溶出・除去した後、加熱処理を行なうことを特徴と
する請求項3記載の硬化塗膜の形成方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63144985A JP2686283B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 光重合性組成物 |
GB8827839A GB2213487B (en) | 1987-12-08 | 1988-11-29 | Method of forming a cured coating film |
CA000584633A CA1334952C (en) | 1987-12-08 | 1988-11-30 | Method of forming a cured coating film |
US07/278,505 US5093223A (en) | 1987-12-08 | 1988-12-01 | Method of forming a cured coating film |
KR1019880016353A KR910009718B1 (ko) | 1987-12-08 | 1988-12-08 | 경화 도막의 형성방법 |
DE3841422A DE3841422A1 (de) | 1987-12-08 | 1988-12-08 | Verfahren zur bildung eines ausgehaerteten beschichtungsfilmes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63144985A JP2686283B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 光重合性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH021858A true JPH021858A (ja) | 1990-01-08 |
JP2686283B2 JP2686283B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=15374797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63144985A Expired - Fee Related JP2686283B2 (ja) | 1987-12-08 | 1988-06-13 | 光重合性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2686283B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100297128B1 (ko) * | 1993-10-15 | 2001-11-22 | 사사키 요시오 | 광중합성조성물및이것을사용한경화도막패턴의형성방법 |
CN1087442C (zh) * | 1995-03-27 | 2002-07-10 | 大日本油墨化学工业株式会社 | 能量射线硬化型树脂组合物及其制法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52114697A (en) * | 1976-03-23 | 1977-09-26 | Ciba Geigy Ag | Epoxide resin its producing process and photosensitive plate from same resin |
JPS59126425A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-07-21 | Japan Atom Energy Res Inst | 自己硬化性改質エポキシ樹脂組成物およびその水散体 |
JPS59147346A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-23 | Nippon Soda Co Ltd | 酸現像ポリブタジエン系感光性樹脂 |
JPS59184220A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | セリコル・グル−プ・リミテツド | 水性光重合性組成物 |
JPS61228068A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | Nippon Paint Co Ltd | 陰極電着塗料用顔料ペースト |
JPS62502899A (ja) * | 1985-05-24 | 1987-11-19 | ベ− ア− エス エフ ラツケ ウント フアルベン アクチエンゲゼルシヤフト | カチオン性電着塗料用水希釈性結合剤及びその製法 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP63144985A patent/JP2686283B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52114697A (en) * | 1976-03-23 | 1977-09-26 | Ciba Geigy Ag | Epoxide resin its producing process and photosensitive plate from same resin |
JPS59126425A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-07-21 | Japan Atom Energy Res Inst | 自己硬化性改質エポキシ樹脂組成物およびその水散体 |
JPS59147346A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-23 | Nippon Soda Co Ltd | 酸現像ポリブタジエン系感光性樹脂 |
JPS59184220A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | セリコル・グル−プ・リミテツド | 水性光重合性組成物 |
JPS61228068A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | Nippon Paint Co Ltd | 陰極電着塗料用顔料ペースト |
JPS62502899A (ja) * | 1985-05-24 | 1987-11-19 | ベ− ア− エス エフ ラツケ ウント フアルベン アクチエンゲゼルシヤフト | カチオン性電着塗料用水希釈性結合剤及びその製法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100297128B1 (ko) * | 1993-10-15 | 2001-11-22 | 사사키 요시오 | 광중합성조성물및이것을사용한경화도막패턴의형성방법 |
CN1087442C (zh) * | 1995-03-27 | 2002-07-10 | 大日本油墨化学工业株式会社 | 能量射线硬化型树脂组合物及其制法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2686283B2 (ja) | 1997-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101625855B1 (ko) | 광경화성 조성물 | |
US5741622A (en) | One-package photosolder resist composition developable with aqueous alkali solution and method for production of printed circuit board by use thereof | |
CA2127238C (en) | Photopolymerisable compositions | |
KR910009718B1 (ko) | 경화 도막의 형성방법 | |
JPH02173747A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
US5370971A (en) | Epoxy based photopolymerizable composition | |
US6602651B1 (en) | Water-based solder resist composition | |
JPS60121444A (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
JPH021858A (ja) | 光重合性組成物 | |
KR100297128B1 (ko) | 광중합성조성물및이것을사용한경화도막패턴의형성방법 | |
JP2000298340A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH11171952A (ja) | 光重合性組成物及びそれを用いた塗膜パターンの形成方法 | |
JP4328933B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
KR0180973B1 (ko) | 감광성 열경화제로 치환된 공중합성 단량체를 포함하는 감광성 열경화성 조성물 | |
JP3361174B2 (ja) | 水またはアルカリ水溶液に可溶な光重合性樹脂組成物 | |
US6221972B1 (en) | Photosensitive resin and photosensitive resin composition containing the same | |
JP4017068B2 (ja) | ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物 | |
JP2873705B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
JP2001264977A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP3241452B2 (ja) | 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物 | |
JPH07234510A (ja) | 光重合性樹脂組成物及びそれを用いた硬化塗膜の形成方法 | |
JPH11256088A (ja) | アルカリ可溶型レジストインク用樹脂組成物 | |
JPH10104837A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JP5035726B2 (ja) | 新規ジ(メタ)アクリレートおよびこれを含有する光硬化性樹脂組成物 | |
JPH01289819A (ja) | 活性エネルギー線硬化型不飽和樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |