JPH0218273U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0218273U JPH0218273U JP9743888U JP9743888U JPH0218273U JP H0218273 U JPH0218273 U JP H0218273U JP 9743888 U JP9743888 U JP 9743888U JP 9743888 U JP9743888 U JP 9743888U JP H0218273 U JPH0218273 U JP H0218273U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- terminal
- protrusion
- receiving surface
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
第1図は本考案に係る回路部品の分解斜視図、
第2図は同じく組立状態での要部拡大断面図、第
3図は同じく別の実施例における要部拡大断面図
、第4図は本考案に係る回路部品の分解斜視図、
第5図は同じく組立状態での要部拡大断面図、第
6図は本考案に係る非可逆回路素子の平面図、第
7図は同じくその底面図、第8図は第6図A1―
A1線上における断面図、第9図は従来の回路部
品の分解斜視図、第10図は同じくその要部の拡
大断面図、第11図は別の従来における回路部品
の分解斜視図、第12図は同じくその要部の拡大
断面図である。 1……回路、2……絶縁基板、21〜24……
端子取付用孔、31〜36……導電膜、71,7
2……端子、711,721……受面、712,
722……突起。
第2図は同じく組立状態での要部拡大断面図、第
3図は同じく別の実施例における要部拡大断面図
、第4図は本考案に係る回路部品の分解斜視図、
第5図は同じく組立状態での要部拡大断面図、第
6図は本考案に係る非可逆回路素子の平面図、第
7図は同じくその底面図、第8図は第6図A1―
A1線上における断面図、第9図は従来の回路部
品の分解斜視図、第10図は同じくその要部の拡
大断面図、第11図は別の従来における回路部品
の分解斜視図、第12図は同じくその要部の拡大
断面図である。 1……回路、2……絶縁基板、21〜24……
端子取付用孔、31〜36……導電膜、71,7
2……端子、711,721……受面、712,
722……突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 主面に回路が構成された絶縁基板に、前記
回路の引出電極となる導電膜と導通するように金
属端子を取付けた回路部品において、前記絶縁基
板は端縁寄りの前記導電膜の領域内に端子取付用
孔を有し、前記端子は平面状の受面とこの受面と
同体に立設して設けられた突起とを有し、前記突
起を前記端子取付用孔内に挿入すると共に、その
先端部を前記絶縁基板の一面側に圧着させ、前記
突起と前記受面との間で前記絶縁基板を両面側か
ら挾持して、前記絶縁基板に取付けたことを特徴
とする回路部品。 (2) 前記端子の前記突起は前記受面の中央部に
立設された筒状体でなり、前記突起を内径側から
外側に押開いて前記絶縁基板の一面側に圧着させ
たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項に記載の回路部品。 (3) 前記端子は、前記受面に隣接して前記絶縁
基板の端縁に当接する突片を有し、前記突片から
間隔をおいて前記受面の先端部を折曲げて前記突
起を形成し、前記突起を前記絶縁基板の一面に折
曲げて圧着させたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第1項に記載の回路部品。 (4) 前記絶縁基板上に120度の角度で交叉す
る3つのストリツプ導体を備える非可逆回路であ
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項、第2項または第3項に記載の回路部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9743888U JPH0218273U (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9743888U JPH0218273U (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0218273U true JPH0218273U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31322908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9743888U Pending JPH0218273U (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0218273U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146609A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | 基板接続用端子 |
JP2021190677A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 深▲セン▼桑椹電子商務有限公司Shenzhen Sangshen E−commerce Co., Ltd. | Led基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814682B2 (ja) * | 1978-07-04 | 1983-03-22 | ニツポ−電気株式会社 | 温度調節装置 |
JPS6237180B2 (ja) * | 1980-10-17 | 1987-08-11 | Caterpillar Mitsubishi Ltd | |
JPS6249304B2 (ja) * | 1979-12-10 | 1987-10-19 | Toyo Boseki Kk |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP9743888U patent/JPH0218273U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814682B2 (ja) * | 1978-07-04 | 1983-03-22 | ニツポ−電気株式会社 | 温度調節装置 |
JPS6249304B2 (ja) * | 1979-12-10 | 1987-10-19 | Toyo Boseki Kk | |
JPS6237180B2 (ja) * | 1980-10-17 | 1987-08-11 | Caterpillar Mitsubishi Ltd |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146609A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Yazaki Corp | 基板接続用端子 |
JP2021190677A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 深▲セン▼桑椹電子商務有限公司Shenzhen Sangshen E−commerce Co., Ltd. | Led基板の製造方法 |