JPH02177393A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02177393A JPH02177393A JP33480688A JP33480688A JPH02177393A JP H02177393 A JPH02177393 A JP H02177393A JP 33480688 A JP33480688 A JP 33480688A JP 33480688 A JP33480688 A JP 33480688A JP H02177393 A JPH02177393 A JP H02177393A
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- insulating resin
- prepreg
- conductor
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に積層成
型工程での成型性を改良した多層印刷配線板の製造方法
に関する。
型工程での成型性を改良した多層印刷配線板の製造方法
に関する。
従来の多層印刷配線板（以下多層板と称す）の製造方法
は、第３図＜Ａ）に示すように、予め、導体回路１を形
成した絶縁板２ａを内層とし、その両側に外層として、
片面全体に導体６を有する絶縁板２ｂを２組配置してプ
リプレグ４を介挿させ、その後、第３図（Ｂ）に示すよ
うに、加熱。
は、第３図＜Ａ）に示すように、予め、導体回路１を形
成した絶縁板２ａを内層とし、その両側に外層として、
片面全体に導体６を有する絶縁板２ｂを２組配置してプ
リプレグ４を介挿させ、その後、第３図（Ｂ）に示すよ
うに、加熱。
加圧工程を経て成型させ、多層板を得ていた。
この場合、プリプレグ４と絶縁板２ａ及び２ｂの間の脱
泡は、加熱、加圧工程において、プリプレグ４が加熱、
溶融してフローすることにより、脱泡が行なわれていた
。
泡は、加熱、加圧工程において、プリプレグ４が加熱、
溶融してフローすることにより、脱泡が行なわれていた
。
上述した従来の多層板の製造方法においては、半硬化し
たプリプレグを加熱、加圧によって溶融させ、樹脂が流
れ出ずことにより脱泡している。
たプリプレグを加熱、加圧によって溶融させ、樹脂が流
れ出ずことにより脱泡している。
近年の高密度化傾向に伴ない、内層のサイズが大型化し
、回路密度が大幅に向上しており、特に、導体回路間隔
の小さな部分においては、プリプレグの樹脂が充分に充
填しきれず、完全に脱泡がされないまま硬化成形される
ため、第３図（Ｂ）に示すように、多層板の眉間にボイ
ド９が残りやすくなり、その為に、ヒートサイクルが加
わると、積層間のはがれが生じ易くなり、はがれて導体
欠損を起こし易かっな。
、回路密度が大幅に向上しており、特に、導体回路間隔
の小さな部分においては、プリプレグの樹脂が充分に充
填しきれず、完全に脱泡がされないまま硬化成形される
ため、第３図（Ｂ）に示すように、多層板の眉間にボイ
ド９が残りやすくなり、その為に、ヒートサイクルが加
わると、積層間のはがれが生じ易くなり、はがれて導体
欠損を起こし易かっな。
本発明の目的は、積層間のはがれがなく、導体欠損のな
い信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
い信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、予め両面に導体
回路を回路形成した絶縁板の前記導体回路上に熱硬化性
液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液状絶縁樹脂面に
プリプレグを仮接着させて内層材を形成する工程と、片
面全体に導体層を有する絶縁板の導体層の反対面に前記
熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層材を形成する工
程と、前記内層材の両面に前記外層材を配置させて常温
加圧する工程と、その後連続して加熱、加圧する工程と
を含んで構成されている。
回路を回路形成した絶縁板の前記導体回路上に熱硬化性
液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液状絶縁樹脂面に
プリプレグを仮接着させて内層材を形成する工程と、片
面全体に導体層を有する絶縁板の導体層の反対面に前記
熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層材を形成する工
程と、前記内層材の両面に前記外層材を配置させて常温
加圧する工程と、その後連続して加熱、加圧する工程と
を含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して４暦板を
例にとって説明する。
例にとって説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図である。
る工程順に示した断面図である。
第１の実施例は、第１図（Ａ＞に示すように、まず、導
体層２８１を回路形成した絶縁板２ ａを用意する。
体層２８１を回路形成した絶縁板２ ａを用意する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、スクリーン印刷で、
熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布し、その
上にプリプレグ４を仮接着させる。
熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布し、その
上にプリプレグ４を仮接着させる。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、もう片面にも同様な
処理を行ない内層中間体５ａを形成する。この状態にお
いて、熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間には
、ボイド９が残っているが、ボイド９の残り易い導体回
路１近傍にはボイドの発生が無くなる。
処理を行ない内層中間体５ａを形成する。この状態にお
いて、熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間には
、ボイド９が残っているが、ボイド９の残り易い導体回
路１近傍にはボイドの発生が無くなる。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、片面全体に導体層６
を有する絶縁板２ｂの導体層の反対面に熱硬化性液状絶
縁樹脂３を塗布させた外層材７を形成する。
を有する絶縁板２ｂの導体層の反対面に熱硬化性液状絶
縁樹脂３を塗布させた外層材７を形成する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、内層中間体５ａの両
側に２組の外層材７の導体層６が外側を向くように設置
して、加圧前組み立て品８ａを形成する。この状態にお
いて熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間には、
ボイド９が残っている。
側に２組の外層材７の導体層６が外側を向くように設置
して、加圧前組み立て品８ａを形成する。この状態にお
いて熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間には、
ボイド９が残っている。
次に、第１図（Ｆ）に示すように、加圧前組み立て品８
を圧力１０ ｋｇ／ｃｔｘ” 、熱硬化性液状絶縁樹脂
３が硬化しない温度範囲で２０〜４０分間加圧し、積層
前組み立て品１０を形成する。この時、プリプレグ４と
熱硬化性液状絶縁樹脂３の間にあったボイド９は、加圧
によりプリプレグ４の凹凸に熱硬化性液状絶縁樹脂３が
追従する形で密着するので、プリプレグ４の表面を伝っ
てほとんど脱泡される。
を圧力１０ ｋｇ／ｃｔｘ” 、熱硬化性液状絶縁樹脂
３が硬化しない温度範囲で２０〜４０分間加圧し、積層
前組み立て品１０を形成する。この時、プリプレグ４と
熱硬化性液状絶縁樹脂３の間にあったボイド９は、加圧
によりプリプレグ４の凹凸に熱硬化性液状絶縁樹脂３が
追従する形で密着するので、プリプレグ４の表面を伝っ
てほとんど脱泡される。
その後、第１図（Ｇ）に示すように、連続して加熱、加
圧する工程を経て、第１の実施例の多層印刷配線板１１
を得る。
圧する工程を経て、第１の実施例の多層印刷配線板１１
を得る。
この場合、プリプレグ４内もしくは層間にあるボイド９
は、プリプレグ４を形成するガラスクロスを伝って全て
脱泡される。
は、プリプレグ４を形成するガラスクロスを伝って全て
脱泡される。
第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施例を説明す
る断面図である。
る断面図である。
第２の実施例は、第２図（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、
予め、導体回路１を回路形成した絶縁板２ａ、片面全体
に導体層６を有する絶縁板２ｂ及び１リプレグ４を用意
し、成形前組み立時に上の層になる片面だけにスクリー
ン印刷で熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布
した内層中間体５ｂ及び液状樹脂付プリプレグを形成す
る。
予め、導体回路１を回路形成した絶縁板２ａ、片面全体
に導体層６を有する絶縁板２ｂ及び１リプレグ４を用意
し、成形前組み立時に上の層になる片面だけにスクリー
ン印刷で熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布
した内層中間体５ｂ及び液状樹脂付プリプレグを形成す
る。
次に、外層材７の導体層６を下にして、その上に内層中
間体５ｂと液状樹脂付プリプレグ１２のそれぞれの熱硬
化性液状絶縁樹脂３面を上にして交互に重ね、片面全体
に導体Ｎ６を有する絶縁板２ｂの導体層６をそれぞれ外
側にして加圧前組み立て品８ｂを形成する。この状態に
おいて、ボイド９が、各材料の熱硬化性液状絶縁樹脂３
の塗布面の反対面に残っている。
間体５ｂと液状樹脂付プリプレグ１２のそれぞれの熱硬
化性液状絶縁樹脂３面を上にして交互に重ね、片面全体
に導体Ｎ６を有する絶縁板２ｂの導体層６をそれぞれ外
側にして加圧前組み立て品８ｂを形成する。この状態に
おいて、ボイド９が、各材料の熱硬化性液状絶縁樹脂３
の塗布面の反対面に残っている。
次に、熱硬化性液状絶縁樹脂３が硬化しない温度範囲で
２０〜４０分間］、Ｑｋｇ／ｃ＋ｎ’で加圧すると、熱
硬化性液状絶縁樹脂３が各面の凹凸に追従する形で密着
するのて、ボイド９がほとんど脱泡される。
２０〜４０分間］、Ｑｋｇ／ｃ＋ｎ’で加圧すると、熱
硬化性液状絶縁樹脂３が各面の凹凸に追従する形で密着
するのて、ボイド９がほとんど脱泡される。
その後、連続して加熱、加圧する工程を経て、第２の実
施例の多層印刷配線板を得る。
施例の多層印刷配線板を得る。
第２の実施例においては、熱硬化性液状絶縁樹脂３の塗
布は全て片面で済み、工程を簡素化できる利点がある。
布は全て片面で済み、工程を簡素化できる利点がある。
以上説明したように本発明は、内層基材表面に熱硬化性
液状絶縁樹脂を塗布して常温で加圧することにより、回
路間に残りやずいボイドを取り除くことができ、成型時
に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面を持つ、
導体欠損のない信頼性の高い多層印刷配線板を得ること
ができるという効果がある。
液状絶縁樹脂を塗布して常温で加圧することにより、回
路間に残りやずいボイドを取り除くことができ、成型時
に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面を持つ、
導体欠損のない信頼性の高い多層印刷配線板を得ること
ができるという効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発
明の第２の実施例を説明する断面図、第３図（Ａ）、（
Ｂ）は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明す
る断面図である。 １・・・導体回路、２−．２ｂ・・・絶縁板、３・・・
熱硬化性液状絶縁樹脂、４・・・プリプレグ、５−．５
ｂ・・・内層中間体、６・・・導体層、７・・・外層材
、８ａ＋８ｂ・・・加圧前組み立て品、９・・・ボイド
、１０・・・黄層前組み立て品、１１・・・多層印刷配
線板、１２・・・液状樹脂付プリプレグ。 代理人 弁理士 内 原 昔 第１図 第１図
る工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発
明の第２の実施例を説明する断面図、第３図（Ａ）、（
Ｂ）は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明す
る断面図である。 １・・・導体回路、２−．２ｂ・・・絶縁板、３・・・
熱硬化性液状絶縁樹脂、４・・・プリプレグ、５−．５
ｂ・・・内層中間体、６・・・導体層、７・・・外層材
、８ａ＋８ｂ・・・加圧前組み立て品、９・・・ボイド
、１０・・・黄層前組み立て品、１１・・・多層印刷配
線板、１２・・・液状樹脂付プリプレグ。 代理人 弁理士 内 原 昔 第１図 第１図
Claims (1)
- 予め両面に導体回路を回路形成した絶縁板の前記導体回
路上に熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液
状絶縁樹脂面にプリプレグを仮接着させて内層材を形成
する工程と、片面全体に導体層を有する絶縁板の導体層
の反対面に前記熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層
材を形成する工程と、前記内層材の両面に前記外層材を
配置させて常温加圧する工程と、その後連続して加熱，
加圧する工程とを含む事を特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334806A JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334806A JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177393A true JPH02177393A (ja) | 1990-07-10 |
| JP2682093B2 JP2682093B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18281437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334806A Expired - Fee Related JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682093B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63334806A patent/JP2682093B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2682093B2 (ja) | 1997-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |