JPH02168815A - Solid state station protector - Google Patents
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は一般的には電話の分野に関し、詳しくいうと、
電話装置又は設備のソリッドステート電子回路を高電圧
過渡状態及び異常電流から保護するための新規な、改良
されたソリッドステート保護装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates generally to the field of telephones, and more specifically to:
A new and improved solid state protection device for protecting solid state electronic circuitry of telephone equipment or equipment from high voltage transients and abnormal currents.
［従来の技術］
小信号用トランジスタ及び集積回路を使用する電子回路
は電光、スイッチング過渡状態或は電力ラインへの誘起
によりラインに現われ得る高電圧過渡状態によって容易
に損害を受ける。従って、ある形式の過渡状態及び過電
圧保護手段を、例えば電子式電話機の回路を保護するた
めに、使用しなければならない。BACKGROUND OF THE INVENTION Electronic circuits using small signal transistors and integrated circuits are easily damaged by high voltage transients that can appear on the power line due to lightning, switching transients, or induction into the power line. Therefore, some type of transient and overvoltage protection means must be used, for example, to protect the circuitry of electronic telephones.
集積回路を製造するのに使用される技術は高い十分なブ
レークダウン電圧を提供することができないから、他の
装置が使用される。例えば、１つ又はそれ以上の外部の
ツェナーダイオードがライン間に配置され、過電圧の保
護を行なっている。Since the technology used to manufacture integrated circuits cannot provide high enough breakdown voltages, other devices are used. For example, one or more external Zener diodes may be placed between the lines to provide overvoltage protection.
入力電圧がツェナー（ブレークダウン）電圧を越えると
、ツェナーダイオードは導通し、電子回路に対する電圧
入力を定格のツェナー電圧に保持する。他の従来技術の
装置では、金属酸化物バリスタが保護されるラインから
他のラインの接地に接続されている。さらに他の従来技
術の装置は電圧ブレークダウンデバイスを提供するため
に２つの電極間のガスのイオン化を使用している。異常
電流に対する従来技術の保護手段はヒートコイル或はヒ
ユーズのような機械的なデバイスを使用している。また
、そのような従来のデバイスを使用中取付ける標準の容
器が開発されている。When the input voltage exceeds the zener (breakdown) voltage, the zener diode conducts, holding the voltage input to the electronic circuit at the rated zener voltage. In other prior art devices, metal oxide varistors are connected from the line being protected to ground on other lines. Still other prior art devices use ionization of a gas between two electrodes to provide a voltage breakdown device. Prior art protection against abnormal currents uses mechanical devices such as heating coils or fuses. Also, standard containers have been developed in which such conventional devices are mounted during use.
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術の装置は意図された領域に帰着するけれど
、現存する素子（部品）を使用し、かつ動作範囲を最大
にするとともにコストを最小にする新規な、改良された
保護装置に対する要望が依然として大きい。その上、収
納された素子に対して改良された保護を行なうように開
発された標準の容器中に容易に取付けることができるよ
うにソリッドステート保護装置が構成されることが重要
である。[Problem to be Solved by the Invention] Although the above-mentioned prior art devices reach the intended area, a new method is proposed that uses existing elements (components) and maximizes the operating range while minimizing cost. There remains a great need for improved protection devices. Additionally, it is important that the solid state protector be constructed so that it can be easily installed into standard containers developed to provide improved protection for the contained components.
［課題を解決するための手段］
本発明は電話装置の電子回路（電話局装置と使用者の電
話装置との間の回路ループ中に接続される）を、使用者
の電話装置の電子回路に損害を与える高電圧過渡状態及
び異常電流から保護するソリッドステート保護装置を開
示するものである。[Means for Solving the Problems] The present invention connects an electronic circuit of a telephone device (connected in a circuit loop between a central office device and a user's telephone device) to an electronic circuit of a user's telephone device. A solid state protection device is disclosed that protects against damaging high voltage transients and abnormal currents.
本発明の保護装置の好ましい実施例は、関連する接地端
子を有する２つの双方向ソリッドステート電圧感知スイ
ッチデバイス並びにそのような保護装置の標準の容器に
改変取付けするのに好適する完全なユニットを形成する
ように構成され、配置された４つの可変抵抗デバイスを
含む新規な、改良されたケーシングからなる。A preferred embodiment of the protector of the present invention comprises two bi-directional solid-state voltage sensing switch devices with associated ground terminals as well as forming a complete unit suitable for modified installation in standard enclosures of such protectors. A new and improved casing comprising four variable resistance devices constructed and arranged to.
本発明の保護装置に含まれるソリッドステート素子は電
圧サージをラインから接地へ電子的番こスイッチングす
ることによって電圧サージから電子装置を保護する。ま
た、この保護装置は、ラインのインピーダンスを増大さ
せて電子装置に対する電流を所望の値に減少させること
によって、電子装置及びそれ自身をラインの高電流サー
ジから保護する。高電圧又は電流サージがなくなると、
作動された保護装置は不作動状態又はアイドル状態に戻
り、一方、ライン回路は通常の態様で機能し続ける。The solid state components included in the protection device of the present invention protect electronic equipment from voltage surges by electronically switching voltage surges from line to ground. The protection device also protects the electronic device and itself from high current surges in the line by increasing the impedance of the line and reducing the current to the electronic device to a desired value. Once the high voltage or current surge is gone,
The activated protection device returns to an inactive or idle state while the line circuit continues to function in a normal manner.
［実施例］
開示した実施例を詳細に説明する前に、交換装置、信号
装置及び電源を含み、顧客の端末ユニットを動作させる
電話局と顧客の端末ユニット間のインタフェース接続（
ローカルループ）の基本動作を検討することは本発明を
理解する上で有益であると考えられる。第１図を特に参
照すると、電話局装置１０及び顧客の端末ユニット、例
えば電子式電話機１２は対と呼ばれる２つの導体ワイヤ
１４及び１６のローカルループを通じて相互接続されて
いる。導体ワイヤの一方１４ばＴ（チップのＴ）と呼ば
れ、他方１６はＲ（リングのＲ）と呼ばれる。これらは
手動交換台で使用されるプラグのチップ及びリング部品
を指す。本発明の保護装置は総括的に参照番号１８で示
されている。標準の基本動作によれば、電話局１０は常
時チップ１４とリング１６間に４８ＶＤＣ（＋／−２Ｖ
）を供給し、チップ１４は正電位にある。EMBODIMENTS Before describing the disclosed embodiments in detail, the interface connections between the central office and the customer terminal unit, including switching equipment, signaling equipment, and power supplies, for operating the customer terminal unit (
It is believed that it is useful in understanding the present invention to consider the basic operation of local loops. With particular reference to FIG. 1, central office equipment 10 and a customer terminal unit, such as an electronic telephone 12, are interconnected through a local loop of two conductor wires 14 and 16, called a pair. One of the conductor wires 14 is called T (Tip for tip) and the other 16 is called R (R for ring). These refer to the tip and ring parts of plugs used in manual switching stations. The protection device of the present invention is designated generally by the reference numeral 18. According to the standard basic operation, the central office 10 always maintains 48VDC (+/-2V) between the chip 14 and the ring 16.
) and the chip 14 is at a positive potential.
第１図に示すように、保護装置１８は接点２０及び２２
においてチップ導体ワイヤ１４に電気的に接続され、同
様に、接点２４及び２６においてリング導体ワイヤ１６
に電気的に接続される。チップ及びリング導体ワイヤ１
４及び１６は、周知のようにＡＣ源でもＤＣ源でもよい
電流源３６の電極３２及び３４に、接点２８及び３０に
おいて接続されている。As shown in FIG.
electrically connected to the tip conductor wire 14 at contacts 24 and 26 and similarly to the ring conductor wire 16 at contacts 24 and 26.
electrically connected to. Tip and ring conductor wire 1
4 and 16 are connected at contacts 28 and 30 to electrodes 32 and 34 of a current source 36, which may be an AC or DC source as is well known.
第２図を特に参照すると、第１図のループ回路に適用さ
れる本発明の保護装置の保護回路の一実施例の回路接続
図が例示されている。図示するように、この回路は２つ
のソリッドステート双方向電圧感知スイッチ３８及び４
０を含み、これらスイッチは接点４４及び４６において
チップ及びリング導体１４及び１６開に導体４２を通じ
て接続される。スイッチ３８及び４０間の導体４２の接
点４８は共通接地５０に接続される。適当な電圧感知ス
イッチ（ＶＳＳ）は、例えばアール・シー・ニー（ＲＣ
Ａ）社の［ザージェクタ（ＳＵＲＧＥＣＴＯＲ）（商品
名）」又はＳＧＳ ＬＳ５１２０でよい。保護回路は
総括的に５１で指示された可変抵抗装置及び総括的に５
５で指示された対応する可変抵抗装置をさらに含み、こ
れら可変抵抗装置５１及び５５はそれぞれの電圧感知ス
イッチ３８及び４０の前でチップライン及びリングライ
ンに直列にそれぞれ接続されている。可変抵抗装置５１
及び５５のそれぞれは一対の並列接続された可変抵抗装
置５２．５４及び５６．５８からそれぞれ構成されるこ
とが好ましい。これら可変抵抗装置は、供給電流に正比
例して抵抗値を変化させる両面に金属電極を有する半導
体セラミックディスクのような正の温度係数（ＰＴＣ）
を有する抵抗装置であることが好ましい。With particular reference to FIG. 2, a circuit connection diagram of one embodiment of the protection circuit of the protection device of the present invention applied to the loop circuit of FIG. 1 is illustrated. As shown, the circuit includes two solid state bidirectional voltage sensing switches 38 and 4.
0, these switches are connected through conductor 42 to tip and ring conductors 14 and 16 at contacts 44 and 46. Contact 48 of conductor 42 between switches 38 and 40 is connected to a common ground 50. A suitable voltage sensitive switch (VSS) is, for example, an RC
SURGECTOR (product name) from Company A) or SGS LS5120 may be used. The protection circuit is generally a variable resistance device designated by 51 and a variable resistor device generally designated by 5.
It further includes corresponding variable resistance devices designated 5, which variable resistance devices 51 and 55 are connected in series with the tip line and the ring line, respectively, in front of the respective voltage sensing switches 38 and 40. Variable resistance device 51
and 55 are each preferably constructed from a pair of parallel-connected variable resistance devices 52, 54 and 56, 58, respectively. These variable resistance devices are positive temperature coefficient (PTC) devices such as semiconductor ceramic disks with metal electrodes on both sides that change the resistance directly proportional to the supplied current.
Preferably, the resistance device has the following characteristics.
実用状態において、保護装置１８は電話ループの正常な
動作に干渉することが殆どない。この保護装置は、チッ
プ及びリング導体間に現われる電圧が電圧感知スイッチ
３８及び４０の選択されたブレークダウン電圧を越える
ときを除き、これらチップ及びリング導体間を接地に対
して非常に高いインピーダンスに置（。また、保護装置
は、ループ電流が可変抵抗装置５１及び５５の選択され
たスイッチング電流を越えるときを除き、チップ＼
及びリング導体それ自体を比較的低インピーダンスに置
（。異常電圧又は電流が生じると、保護装置内部の適当
な保護ユニッｌ−（電圧感知スイッチ装置及び、或は可
変抵抗装置）が作動して顧客の装置に損害を与えること
を防止する。故障状態が取り除かれると、保護ユニット
は自動的にその正常な目に付かない状態に戻る。In practical conditions, the protection device 18 has little interference with the normal operation of the telephone loop. This protection device places a very high impedance between the tip and ring conductors to ground, except when the voltage appearing between the tip and ring conductors exceeds the selected breakdown voltage of the voltage sensing switches 38 and 40. (. The protection device also places the tip\ and ring conductors themselves at a relatively low impedance, except when the loop current exceeds the selected switching current of the variable resistance devices 51 and 55.) If this occurs, the appropriate protection unit (voltage sensing switch device and/or variable resistance device) within the protection device will be activated to prevent damage to the customer's equipment. Once the fault condition is removed, the protection The unit automatically returns to its normal out of sight state.
保護装置の各保護ユニットはこの装置に含まれる他のユ
ニットとは独立に動作し、従って可変抵抗装置は■ＳＳ
が作動してもしな（でも作動し、逆の場合も同様である
ということを注意すべきである。Each protection unit of the protection device operates independently of the other units included in this device, so the variable resistance device is
It should be noted that it works even if it works (but it works, and vice versa).
さて、第３図を参照すると、本発明の保護装置の基本構
成素子の好ましい一実施例が示されている。図示するよ
うに、素子はリベット６０、外部接地接点部材６２．２
つの出力接点部材６４．６４ａ （ＱＣ）、２つの人力
接点部材６６．６６ａ（ＩＣ）、４つのスタッド端子部
材６８ａ〜６８ｄ、４つのＰＴＣ装置７０ａ〜７０ｄ、
内部接地接点部材７２、一対のＶＳＳ装置７４．７４ａ
、ケース部材７６及びカバー７８からなる。■ＳＳ装置
７４．７４ａは上述したサージェクタのように２本のリ
ードのプラスチックケース内にパッケージされることが
好ましい。保護装置の組立てはこれら素子が３つの主要
なグループ、即ち接地用グループ、ＰＴＣ相互接続グル
ープ及び外部グループ、に適当に分割されるときに最良
に理解できる。Referring now to FIG. 3, one preferred embodiment of the basic components of the protection device of the present invention is shown. As shown, the elements include a rivet 60, an external ground contact member 62.2
1 output contact member 64.64a (QC), 2 manual contact members 66.66a (IC), 4 stud terminal members 68a-68d, 4 PTC devices 70a-70d,
Internal ground contact member 72, pair of VSS devices 74.74a
, a case member 76 and a cover 78. (2) The SS device 74.74a is preferably packaged in a two-lead plastic case like the surjector described above. Assembly of the protection device is best understood when these elements are properly divided into three major groups: the grounding group, the PTC interconnect group, and the external group.
接地用グループの素子はリベット６０、外部接地接点（
ＥＧＣ）６２、及び内部接地接点（ＩＧＣ）７２である
。リベット６０はＥＧＣ６２の孔８０、ケース７６の孔
８２及びＩＧＣ７２の孔８４に押し通される。リベット
６０の端部８６はＩＧＣ上に延伸され、これら接地用素
子を一緒に保持して溶解ケースの場合に接地接続の完全
さを保証することが好ましい。リベット６０は実質的に
全長にわたって直線の刻みがつけられており、金属接点
に押し通される。刻み目は実際に金属中に食い込み、そ
れによって金属素子間を強制的に緊密に接触させ、金属
素子が回転することを防止する。その上、リベット部材
もまた、後述するように適当なプラスチック材料から形
成されることが好ましいプラスチックケース中に食い込
む傾向があるから、上記金属素子の回転はさらに阻止さ
れる。The elements of the grounding group are rivets 60, external grounding contacts (
EGC) 62, and internal ground contact (IGC) 72. The rivet 60 is pushed through a hole 80 in the EGC 62, a hole 82 in the case 76, and a hole 84 in the IGC 72. Preferably, the ends 86 of the rivets 60 extend over the IGC to hold the grounding elements together to ensure the integrity of the ground connection in the event of a melt case. The rivet 60 is linearly knurled over substantially its entire length and is forced through the metal contact. The notches actually dig into the metal, thereby forcing intimate contact between the metal elements and preventing them from rotating. Moreover, rotation of the metal element is further inhibited since the rivet member also tends to dig into the plastic case, which is preferably formed from a suitable plastic material as described below.
■ＳＳ装置７４及び７４ａの接地に対する接続は、各装
置の２つのリードの一方をＩＧＣ７２のスロットに挿通
することによって行なわれる。例えば、第３図に最良に
見られるように、ＶＳＳ装置７４のリード９０はＩＧＣ
部材７２のスロット９２に挿通され、ＶＳＳ装置７４ａ
のリード９０ａはスロット９２ａに挿通される。リード
９０及び９０ａはこれらリードをＩＧＣ部材７２上に折
り返すことによってＩＧＣ部材に固定でき、その後永久
的な接触のためにクリンプ、半田付け、或は温液するこ
とができる。■ＳＳ装置７４及び７４ａの他方のリード
８８及び８８ａは、後でさらに記載するように、出力接
点６４及び６４ａにそれぞれ接続される。(2) Connection of the SS devices 74 and 74a to ground is performed by inserting one of the two leads of each device into the slot of the IGC 72. For example, as best seen in FIG.
is inserted into the slot 92 of the member 72, and the VSS device 74a
The lead 90a is inserted into the slot 92a. Leads 90 and 90a can be secured to the IGC member 72 by folding the leads back onto the IGC member 72 and then crimped, soldered, or hot-solvented for permanent contact. (2) The other leads 88 and 88a of the SS devices 74 and 74a are connected to the output contacts 64 and 64a, respectively, as will be further described below.
ＰＴＣ相互接続グループの素子は２つの人力接点（ＩＣ
）６４及び６６ａ、２つの出力接点（ＯＣ）６４及び６
４ａ、並びに４つのスタッド端子部材６８ａ〜６８ｄか
らなる。第６図、第７図及び第８図を特に参照すると、
ＯＣ部材６４及び６６ａは内表面９６に対しである角度
をもって配置された複数の接点スプリング部材９４を備
えている。同様に、ＩＣ部材の内表面９８も接点スプリ
ング部材１００を備えている。第８図に最良に見られる
ように、接点スプリング部材９４及び１００はＰＣＴ７
０ａ及び７０ｂとＩＣ（６６ａ）及びＱＣ（６４ａ）部
材との間に電気接続を形成する。従って、電気接点部材
９４及び１００の弾性は種々の寸法及び環境上の要件並
びに条件下で電気接触を保持するのに十分でなければな
らない。The elements of the PTC interconnect group have two human contacts (IC
) 64 and 66a, two output contacts (OC) 64 and 6
4a, and four stud terminal members 68a to 68d. With particular reference to FIGS. 6, 7 and 8,
OC members 64 and 66a include a plurality of contact spring members 94 disposed at an angle to an inner surface 96. Similarly, the inner surface 98 of the IC member also includes a contact spring member 100. As best seen in FIG. 8, contact spring members 94 and 100 are connected to the PCT7
Electrical connections are made between 0a and 70b and the IC (66a) and QC (64a) members. Therefore, the resiliency of electrical contact members 94 and 100 must be sufficient to maintain electrical contact under a variety of dimensional and environmental requirements and conditions.
ＩＣ部材６６及び６６ａは一回の折り曲げだけを必要と
し、一方ＯＣ部材６４及び６４ａは１回の折り曲げを必
要とする。曲げの半径は電気接点部材９４及び１００と
それら間に挿入されるＰＴＣの反対面（電極）との間に
高電圧のアークによる短絡が起り得るのを防止するよう
に最小にされるということを注意すべきである。スタッ
ド端子はねじ山が切られた下側部分１１０（直線の刻み
目が付けられることが好ましい）及び薄い上部平板部分
１１１を備えている。刻み目はリベット部材６０に関し
て記載した刻み目と同じ機能を果たす。刻み目の付けら
れたスタッドはＩＣ又は０６部材の適当な孔に食い込み
、そしてケースに食い込む。この構成は組立てた後の回
転を防止し、電気的に完全な接続を保証する。残りの外
部素子はケース７６、カバー７８及び適当な標準のナツ
ト並びにワッシャである。IC members 66 and 66a require only one fold, while OC members 64 and 64a require one fold. It is noted that the radius of bending is minimized to prevent possible short circuits due to high voltage arcing between the electrical contact members 94 and 100 and the opposite side (electrode) of the PTC inserted between them. You should be careful. The stud terminal has a threaded lower portion 110 (preferably linearly scored) and a thin upper flat portion 111. The notches serve the same function as the notches described with respect to rivet member 60. The knurled studs bite into appropriate holes in the IC or 06 member and into the case. This configuration prevents rotation after assembly and ensures a perfect electrical connection. The remaining external elements are case 76, cover 78 and appropriate standard nuts and washers.
ケース及びカバーは湿気、化学薬品に耐え、かつ低温で
ひび割れしない高温度プラスチックから形成される又は
モールドされることが好ましい。The case and cover are preferably formed or molded from a high temperature plastic that resists moisture, chemicals, and does not crack at low temperatures.
ケースは第３図及び第４図に最良に見られるように、外
部障壁及び内部オフセット段部を持つように設計されて
いる。障壁１１４は２つの隣接するスタッド端子間の導
電路を長くし、アークによる短絡を防止する。この障壁
は装置の寿命を長くする。何故ならば、短絡回路が形成
される前により多（の物質（はこり、ごみ、油等）が付
着するに違いないからである。障壁は、また、スタッド
端子に接続されるスペード状の端子（図示せず）間の不
注意な接触を減じる。内部オフセット部材１１６はＰＴ
Ｃ装置をオフセットするように機能し、それによってＩ
Ｃ及び０６部材に対して空間を提供する。カバー７８は
シリコーンのような適当な粘着性シーラントで接合する
ことによって或は周知の超音波溶接によってケースに封
止することができる適当なプラスチックの板である。こ
の点で、保護装置の内容物を周囲環境から封止するため
にスタッド端子の孔並びにリベットの孔を封止すること
が好ましい。The case is designed with an external barrier and an internal offset step, as best seen in FIGS. 3 and 4. Barrier 114 lengthens the conductive path between two adjacent stud terminals and prevents shorting due to arcing. This barrier increases the life of the device. This is because more material (dust, dirt, oil, etc.) must be deposited before a short circuit is formed. The barrier is also a spade-shaped terminal connected to a stud terminal. (not shown).The internal offset member 116
functions to offset the C device, thereby
Provide space for C and 06 members. Cover 78 is a suitable plastic plate that can be sealed to the case by bonding with a suitable adhesive sealant, such as silicone, or by ultrasonic welding as is well known in the art. In this regard, it is preferred to seal the stud terminal holes as well as the rivet holes in order to seal the contents of the protective device from the surrounding environment.
第４図は本発明の好ましい実施例の外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of a preferred embodiment of the present invention.
図示するように、ケース７６は頂部壁１１８、側壁１２
０及び底部壁（又はカバー）７８より構成されている。As shown, the case 76 includes a top wall 118, a side wall 12
0 and a bottom wall (or cover) 78.
頂部壁１１８を貫通して入力端子スタッド６８ｂ及び６
８ｃ、出力端子スタッド６８ａ及び６８ｄが配置されて
いる。側壁の１つを貫通して接地端子６２が配置されて
いる。Input terminal studs 68b and 6 extend through top wall 118.
8c, output terminal studs 68a and 68d are arranged. A ground terminal 62 is disposed through one of the side walls.
入力及び出力端子はユニットを電話ループのチップ及び
リング導体に接続することを可能にし、方、接地端子は
局部アース接地に容易に接続できるようにする。The input and output terminals allow the unit to be connected to the tip and ring conductors of the telephone loop, while the ground terminal allows easy connection to local earth ground.
第５Ａ及び５Ｂ図は第４図のカバー７８を除去して保護
装置の内部を示す底面図及び側面図である。ＰＴＣ装置
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ及び７０ｄ、内部接地接点７２
がＶＳＳ７４．７４ａの一部分、並びに入力接点６６及
び６６ａ、出力接点６４及び６４ａとともに示されてい
る。第６図は入力接点の完成された形状を示し、第７図
は出力接点の完成された形状を示す。第８図は単一の入
力接点、単一の出力接点、２つのＰＴＣ装置、及び１つ
の入力及び出力端子の組立体を示す。好ましい実施例は
これら組立体を２つ使用する。5A and 5B are a bottom view and a side view showing the inside of the protective device with the cover 78 of FIG. 4 removed. PTC devices 70a, 70b, 70c and 70d, internal ground contact 72
is shown with a portion of VSS 74.74a and input contacts 66 and 66a and output contacts 64 and 64a. FIG. 6 shows the completed shape of the input contact, and FIG. 7 shows the completed shape of the output contact. FIG. 8 shows an assembly of a single input contact, a single output contact, two PTC devices, and one input and output terminal. The preferred embodiment uses two of these assemblies.
本発明の精神及び範囲内で種々の変形及び変更がなし得
ることは明らかであり、従って、本発明は特許請求の範
囲によってのみ限定されるものである。It will be apparent that various modifications and changes may be made within the spirit and scope of the invention and, accordingly, the invention is limited only by the scope of the claims.
４、文面の ゛な脱Ｂ
第１図は本発明を標準の電話ループ回路に適用した一例
を示す概略ブロック図、第２図は第１図の保護装置の基
本回路図、第３図は本発明による保護装置の基本構成素
子（あるものは拡大されている）を例示する立面図、第
４図は第３図の構成素子を使用して組立てられた保護装
置の斜視図、第５Ａ及び５Ｂ図はカバーを除去した保護
装置の底面図及び側面図、第６図及び第７図は第４図の
ケース内に組立てるために折り曲げる前と折り曲げた後
の第３図の入力及び出力接点を示す立面図、第８図は入
力及び出力接点の組立体を示す平面図である。4. A simple departure from the text. Figure 1 is a schematic block diagram showing an example of applying the present invention to a standard telephone loop circuit. Figure 2 is a basic circuit diagram of the protection device shown in Figure 1. Figure 3 is a basic circuit diagram of the protection device shown in Figure 1. FIG. 4 is a perspective view of a protection device assembled using the components of FIG. 3; FIG. Figure 5B is a bottom and side view of the protector with the cover removed, and Figures 6 and 7 show the input and output contacts of Figure 3 before and after folding for assembly into the case of Figure 4. FIG. 8 is a plan view showing the input and output contact assembly.
１０ 電話局装置 １２：電子式電話機 １４ チップ導体ワイヤ １６：リング導体ワイヤ １８：保護装置 ２０〜３０：接点 ３２．３４：電極 ３６：電流源 ３８．４０：ソリッドステート双方向電圧感知スイッチ ５０：共通接地 ５１．５５：可変抵抗装置 ６０：リベット ６２：外部接地接点部材 ６４．６４ａ：出力接点部材 ６６．６６ａ：入力接点部材 ６８ａ〜６８ｄ：スフラド端子部利 ７０ａ〜７０ｄ：ＰＴＣ装置 ７２：内部接地接点部材 ７４．７４ａ：ＶＳＳ装置 ７６、ケース部材 ７８、カバー ９４．１００．接点スプリング部材10 Telephone office equipment 12: Electronic telephone 14 Chip conductor wire 16: Ring conductor wire 18: Protective device 20-30: Contact 32.34: Electrode 36: Current source 38.40: Solid State Bidirectional Voltage Sensing Switch 50: Common ground 51.55: Variable resistance device 60: Rivet 62: External ground contact member 64.64a: Output contact member 66.66a: Input contact member 68a to 68d: Sufrado terminal area 70a-70d: PTC device 72: Internal ground contact member 74.74a: VSS device 76, case member 78, cover 94.100. contact spring member
Claims (11)
からの少なくとも２つの電極とを有する回路ループに接
続された電子装置用ソリッドステート保護装置において
、 一対の入力端子と、 一対の出力端子と、 前記入力端子のそれぞれと直列に配置された可変抵抗手
段と、 前記出力端子間に直列に接続された一対の電圧感知スイ
ッチ手段と、 該電圧感知スイッチ手段間に接続された接地端子 とを具備することを特徴とするソリッドステート保護装
置。(1) A solid-state protection device for an electronic device connected to a circuit loop having a tip line portion and a ring line portion and at least two electrodes from a current source, comprising: a pair of input terminals; a pair of output terminals; variable resistance means arranged in series with each of the input terminals; a pair of voltage sensing switch means connected in series between the output terminals; and a ground terminal connected between the voltage sensing switch means. A solid-state protection device featuring:
る特許請求の範囲第１項記載のソリッドステート保護装
置。(2) The solid-state protection device according to claim 1, wherein the variable resistance means is a resistance means with a positive temperature coefficient.
温度係数の抵抗手段からなる特許請求の範囲第１項記載
のソリッドステート保護装置。(3) The solid-state protection device according to claim 1, wherein said variable resistance means comprises a pair of parallel-connected resistance means having a positive temperature coefficient.
レベルに応答して導通状態と非導通状態との間で選択的
に制御できる双方向ソリッドステートスイッチ手段から
なる特許請求の範囲第１項記載のソリッドステート保護
装置。(4) The voltage sensing switch means comprises bidirectional solid state switch means selectively controllable between a conducting state and a non-conducting state in response to selected levels of current and voltage. solid state protection device.
からの少なくとも２つの電極とを有する回路ループに接
続された電子装置用ソリッドステート保護装置において
、 頂部壁、底部壁及び側部壁を有する非導電性のケーシン
グと、 前記頂部壁に配置され、かつこの頂部壁を貫通して延在
する一対の入力端子と、 該入力端子に隣接して前記頂部壁に配置された一対の出
力端子 とを具備し、前記ケーシングが、 前記入力端子のそれぞれと直列に配置された可変抵抗手
段と、 前記出力端子間に直列に接続された一対の電圧感知スイ
ッチ手段と、 該電圧感知スイッチ手段間に接続された接地端子とを含
むソリッドステート保護装置。(5) In a solid-state protective device for an electronic device connected to a circuit loop having a tip line portion and a ring line portion and at least two electrodes from a current source, the non-conductive device has a top wall, a bottom wall and a side wall. a pair of input terminals disposed on and extending through the top wall; and a pair of output terminals disposed on the top wall adjacent to the input terminals. and the casing includes: variable resistance means arranged in series with each of the input terminals, a pair of voltage sensing switch means connected in series between the output terminals, and a pair of voltage sensing switch means connected between the voltage sensing switch means. Solid-state protective equipment, including a grounding terminal.
からの少なくとも２つの電極とを有する回路ループに接
続された電子装置用ソリッドステート保護装置において
、 頂部壁、底部壁及び側部壁を有する非導電性のケーシン
グと、 前記頂部壁の１つの部分に互いに隣接して配置され、か
つこの頂部壁を貫通して延在する第１の入力及び出力端
子手段と、 前記頂部壁の他の部分に互いに隣接して配置され、かつ
この頂部壁を貫通して延在する第２の入力及び出力端子
手段と、 前記頂部壁に配置された外部接地接点手段 とを具備し、前記ケーシングが 前記第１の出力端子手段に接続された第１の出力接点手
段と、 前記第２の出力端子手段に接続された第２の出力接点手
段と、 前記第１及び第２の出力接点手段間に直列に接続された
一対の電圧感知スイッチ手段と、 該電圧感知スイッチ手段間に接続され、かつ前記外部接
地接点手段に接続された内部接地手段と、 前記第１の入力端子手段に接続された第１の入力接点手
段と、 前記第２の入力端子手段に接続された第２の入力接点手
段と、 前記入力接点手段のそれぞれと直列に接続された可変抵
抗手段とを含むソリッドステート保護装置。(6) In a solid-state protective device for an electronic device connected to a circuit loop having a tip line portion and a ring line portion and at least two electrodes from a current source, the non-conductive device has a top wall, a bottom wall and a side wall. first input and output terminal means disposed adjacent to each other on one portion of said top wall and extending through said top wall; second input and output terminal means disposed adjacently and extending through the top wall; and external ground contact means disposed in the top wall, the casing a first output contact means connected to the output terminal means; a second output contact means connected to the second output terminal means; and a first output contact means connected in series between the first and second output contact means. a pair of voltage sensing switch means; internal grounding means connected between the voltage sensing switch means and connected to the external grounding contact means; and a first input contact connected to the first input terminal means. a second input contact means connected to said second input terminal means; and variable resistance means connected in series with each of said input contact means.
記入力及び出力端子部分間に配置された非導電性の障壁
手段をさらに含む特許請求の範囲第６項記載のソリッド
ステート保護装置。7. The solid state protection device of claim 6, wherein said casing further includes non-conductive barrier means disposed between adjacent said input and output terminal portions outside said top wall.
る特許請求の範囲第６項記載のソリッドステート保護装
置。(8) The solid-state protection device according to claim 6, wherein the variable resistance means is a resistance means with a positive temperature coefficient.
温度係数の抵抗手段からなる特許請求の範囲第６項記載
のソリッドステート保護装置。(9) The solid-state protection device according to claim 6, wherein the variable resistance means comprises a pair of parallel-connected resistance means having a positive temperature coefficient.
択レベルに応答して導通状態と非導通状態との間で選択
的に制御できる双方向ソリッドステートスイッチ手段か
らなる特許請求の範囲第６項記載のソリッドステート保
護装置。10. Claim 6, wherein said voltage sensing switch means comprises bidirectional solid state switch means selectively controllable between a conducting state and a non-conducting state in response to selected levels of current and voltage. solid state protection device.
前記入力及び出力端子部分間に配置された非導電性のオ
フセット段部手段をさらに含む特許請求の範囲第６項記
載のソリッドステート保護装置。11. The solid state protection device of claim 6, wherein said casing further includes non-conductive offset step means disposed between adjacent said input and output terminal portions inside said top wall.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US25895688A | 1988-10-17 | 1988-10-17 | |
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Publications (1)
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|---|---|---|---|
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1989
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|---|---|
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| GB2224402A (en) | 1990-05-02 |
| GB2224402B (en) | 1993-06-02 |
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