JPH02166755A - 伝熱シート - Google Patents
伝熱シートInfo
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- JPH02166755A JPH02166755A JP63322333A JP32233388A JPH02166755A JP H02166755 A JPH02166755 A JP H02166755A JP 63322333 A JP63322333 A JP 63322333A JP 32233388 A JP32233388 A JP 32233388A JP H02166755 A JPH02166755 A JP H02166755A
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- JP
- Japan
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- heat transfer
- integrated circuit
- transfer sheet
- circuit elements
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- Pending
Links
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- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路に使用される集積回路素子の冷却構造
の一部に用いられる伝熱シートに関する。
の一部に用いられる伝熱シートに関する。
この種の伝熱シートとしてはパワートランジスタ等にヒ
ートシンクを取りつける際に用いられるものがある。こ
れらはシリコンゴム等の材料を母材とし、比較的熱伝導
率の高い金ＩｉＪ酸化物あるいは窒化ホウ素等をフィラ
ーとして混入して作られており、０．０１〜０．０４ｗ
／■・℃熱伝導率を持つ。
ートシンクを取りつける際に用いられるものがある。こ
れらはシリコンゴム等の材料を母材とし、比較的熱伝導
率の高い金ＩｉＪ酸化物あるいは窒化ホウ素等をフィラ
ーとして混入して作られており、０．０１〜０．０４ｗ
／■・℃熱伝導率を持つ。
また、近年、大型コンピュータ等電子機器の大規模高集
積化が進み、機器内の発熱密度が大幅に増したため、従
来からの冷却ファンによる強制冷却方式に替わり、水な
どの熱容量の大きな液体冷媒を、電子機器を構成する集
積回路素子の近傍に′ＷＪ環させ、熱伝導により集積回
路素子で発生した熱を冷媒に放熱する方式が用いられる
ようになっている。
積化が進み、機器内の発熱密度が大幅に増したため、従
来からの冷却ファンによる強制冷却方式に替わり、水な
どの熱容量の大きな液体冷媒を、電子機器を構成する集
積回路素子の近傍に′ＷＪ環させ、熱伝導により集積回
路素子で発生した熱を冷媒に放熱する方式が用いられる
ようになっている。
この方式において、冷却部品と集積回路素子とを直接接
触させて固定すると、熱膨張により集積回路素子とプリ
ント基板との接合部にストレスが発生ずるため、熱膨張
を吸収する構造とする必要がある。
触させて固定すると、熱膨張により集積回路素子とプリ
ント基板との接合部にストレスが発生ずるため、熱膨張
を吸収する構造とする必要がある。
そこで、従来は第４図に示すように、柔らかいサーマル
ペースト２４をフィルム２５に封入したものをコールド
プレート２１とＬＳＩケース２７との間にはさんだ構造
としており、熱膨張を吸収するとともに、部品の公差寸
法や組立て時に生じるＬＳＩケース２７の高さや傾きの
ばらつきも吸収している（日経エレクトロニクス１９８
３．２−１４． Ｐ１４０〜Ｐ１５１）。また、２２は
冷媒２３を流動させる冷媒通路、２８はＬＳＩケース２
７に搭載した半導体素子、２６はプリント基板である。
ペースト２４をフィルム２５に封入したものをコールド
プレート２１とＬＳＩケース２７との間にはさんだ構造
としており、熱膨張を吸収するとともに、部品の公差寸
法や組立て時に生じるＬＳＩケース２７の高さや傾きの
ばらつきも吸収している（日経エレクトロニクス１９８
３．２−１４． Ｐ１４０〜Ｐ１５１）。また、２２は
冷媒２３を流動させる冷媒通路、２８はＬＳＩケース２
７に搭載した半導体素子、２６はプリント基板である。
上述した従来の伝熱シートはプリント基板２６に複数個
搭載された集積回路素子の高さや傾きを吸収させようと
すると、冷却部品と集積回路素子とを大きな力で接触さ
せて伝熱シートを変形させる必要があり、プリント基板
や集積回路素子に悪影響を与える。また、第４図の例で
述べたペーストをフィルム内に封入する方法は製法が複
雑なうえ、フィルムが破れてペーストが流出する危険が
ある。
搭載された集積回路素子の高さや傾きを吸収させようと
すると、冷却部品と集積回路素子とを大きな力で接触さ
せて伝熱シートを変形させる必要があり、プリント基板
や集積回路素子に悪影響を与える。また、第４図の例で
述べたペーストをフィルム内に封入する方法は製法が複
雑なうえ、フィルムが破れてペーストが流出する危険が
ある。
本発明の目的は前記課題を解決した伝熱シートを提供す
ることにある。
ることにある。
前記目的を達成するため、本発明はシリコーン樹脂のゲ
ルに金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものをシー
ト状に成形してなる伝熱シートにおいて、伝熱シートの
片面又は両面に溝を有するものである。
ルに金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものをシー
ト状に成形してなる伝熱シートにおいて、伝熱シートの
片面又は両面に溝を有するものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
図において、本発明に係る伝熱シート１はシリコーン樹
脂を母材とし、熱伝導性の金属酸化物などを混入した材
料で作られておりシート状に成形されており、その−面
（又は両面）に消２を格子状に設けたものである。
脂を母材とし、熱伝導性の金属酸化物などを混入した材
料で作られておりシート状に成形されており、その−面
（又は両面）に消２を格子状に設けたものである。
第２図は本発明の伝熱シート１を実際の電子機器の冷却
構造に使用した場合の一例を示す断面図である。
構造に使用した場合の一例を示す断面図である。
集積回路素子３がプリント基板４上に複数搭載され集積
回路素子３に対向して内部に冷媒流路６を持つコールド
グレート５が設けられ、集積回路素子３とコールドプレ
ート５の間に伝熱シート１がはさまれている。集積回路
素子３で発生した熱は、本発明の伝熱シート１を通して
コールドグレート５に伝わり、冷媒流路６を流れる冷媒
７に放熱される。
回路素子３に対向して内部に冷媒流路６を持つコールド
グレート５が設けられ、集積回路素子３とコールドプレ
ート５の間に伝熱シート１がはさまれている。集積回路
素子３で発生した熱は、本発明の伝熱シート１を通して
コールドグレート５に伝わり、冷媒流路６を流れる冷媒
７に放熱される。
この冷却構造において低熱抵抗化するためには、他の伝
熱部材に比べて熱伝導率の低い伝熱シート１の厚さを薄
くすることと、及びコールドプレート５、伝熱シート１
、集積回路素子３の間の接触状態を良くすることが必要
である。
熱部材に比べて熱伝導率の低い伝熱シート１の厚さを薄
くすることと、及びコールドプレート５、伝熱シート１
、集積回路素子３の間の接触状態を良くすることが必要
である。
この冷却構造では伝熱シート１の変形でＡ ＳＳＭや寸
法のバラツキによる集積回路素子３の＝？−ルドプレー
ト５に対する傾きを吸収しているため、伝熱シート１の
変形量が大きければ、伝熱シート１の厚みを薄くするこ
とができる。
法のバラツキによる集積回路素子３の＝？−ルドプレー
ト５に対する傾きを吸収しているため、伝熱シート１の
変形量が大きければ、伝熱シート１の厚みを薄くするこ
とができる。
第３図（ａ） 、 （ｂ）に消２の有無によるコールド
グレート５、伝熱シート１、集積回路素子３の接触状態
を示す。
グレート５、伝熱シート１、集積回路素子３の接触状態
を示す。
消なし伝熱シート８の場合、薄い溝なし伝熱シート８を
広い面積にわたって一様に押すことになり横方向への逃
けがないため、変形量が小さく、第３図（ａ）のように
接触面積が小さくなる。
広い面積にわたって一様に押すことになり横方向への逃
けがないため、変形量が小さく、第３図（ａ）のように
接触面積が小さくなる。
溝２を設けた伝熱シート１の場合、伝熱シート１が変形
したとき、溝２をつぶすことにより変形量を大きくでき
、第３図（ｂ）のように接触状態を良くして接触面積を
広くとれる。
したとき、溝２をつぶすことにより変形量を大きくでき
、第３図（ｂ）のように接触状態を良くして接触面積を
広くとれる。
このように伝熱シート１に消２を設けることにより、コ
ールドグレート５、集積回路索子３と伝熱シート１の接
触を確保し、かつ伝熱シート１の厚さを薄くできるため
、低熱抵抗化できる。
ールドグレート５、集積回路索子３と伝熱シート１の接
触を確保し、かつ伝熱シート１の厚さを薄くできるため
、低熱抵抗化できる。
伝熱シート１の消２の形状はまんべんなく設けられれば
、特に格子状である必要はなく、平行線状、同心円状、
放射状あるいはこれらを組合せた形状でも同様の効果か
得られる。消２の断面形状も角溝である必要はなく、三
角溝、半丸溝でも可能である。また、本実施例では片面
に消２を設けた場合を示したが、両面に設けても同様の
効果を得ることができる。
、特に格子状である必要はなく、平行線状、同心円状、
放射状あるいはこれらを組合せた形状でも同様の効果か
得られる。消２の断面形状も角溝である必要はなく、三
角溝、半丸溝でも可能である。また、本実施例では片面
に消２を設けた場合を示したが、両面に設けても同様の
効果を得ることができる。
以上説明したように本発明は伝熱シートの表面に溝を設
けることにより、冷却部品と集積回路素子とを小さい力
で接触させることができ、かつ集積回路素子の部品の寸
法公差、組立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収
できる。また、流動性の材料を用いていないので、電子
機器内での流出の恐れもないという効果を有する。
けることにより、冷却部品と集積回路素子とを小さい力
で接触させることができ、かつ集積回路素子の部品の寸
法公差、組立て時に生じる高さや傾きのばらつきを吸収
できる。また、流動性の材料を用いていないので、電子
機器内での流出の恐れもないという効果を有する。
第１図は本発明の一実施ρ１を示ず斜視図、第２図は本
発明の伝熱シートを電子代品の冷却構造に使用した場合
の一例を示す断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は第２図のコールドプレート、伝熱シート、集積
回路素子の接触部の拡大図で、集積回路素子がコールド
プレートに対して傾いている場合の伝熱シートの溝の有
無による接触面積の違いを示す断面図、第４図は従来例
を示す断面図である。
発明の伝熱シートを電子代品の冷却構造に使用した場合
の一例を示す断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は第２図のコールドプレート、伝熱シート、集積
回路素子の接触部の拡大図で、集積回路素子がコールド
プレートに対して傾いている場合の伝熱シートの溝の有
無による接触面積の違いを示す断面図、第４図は従来例
を示す断面図である。
Claims (1)
- （１）シリコーン樹脂のゲルに金属酸化物等の熱伝導性
材料を混入したものをシート状に成形してなる伝熱シー
トにおいて、伝熱シートの片面又は両面に溝を有するこ
とを特徴とする伝熱シート。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322333A JPH02166755A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 伝熱シート |
| US07/409,426 US5014777A (en) | 1988-09-20 | 1989-09-19 | Cooling structure |
| DE68925403T DE68925403T2 (de) | 1988-09-20 | 1989-09-19 | Kühlungsstruktur für elektronische Bauelemente |
| CA000612004A CA1304830C (en) | 1988-09-20 | 1989-09-19 | Cooling structure |
| EP89117304A EP0363687B1 (en) | 1988-09-20 | 1989-09-19 | Cooling structure for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322333A JPH02166755A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 伝熱シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166755A true JPH02166755A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18142474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63322333A Pending JPH02166755A (ja) | 1988-09-20 | 1988-12-21 | 伝熱シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02166755A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0945916A2 (en) * | 1998-03-23 | 1999-09-29 | Fuji Polymer Industries Co,, Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
| US6083853A (en) * | 1996-11-06 | 2000-07-04 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Formed sheet of thermoconductive silicone gel and method for producing the same |
| US7018701B2 (en) | 2002-06-06 | 2006-03-28 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermally conductive sheet and method for manufacturing the same |
| JP2011023296A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Furukawa Battery Co Ltd:The | 組電池 |
| WO2012014058A1 (en) | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Eurotech Spa | Cooling device with liquid for electronic cards, in particular for high performance processing units |
| US8658263B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-02-25 | Mitsui Chemicals, Inc. | Shape-retaining film, process for producing same, laminate for packaging, packaging material and process for producing same, shape-retaining fiber, and anisotropic heat-conductive film |
| JP2015198515A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | 本田技研工業株式会社 | モータ構造体 |
| JP2016189412A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 伝導性シートの製造方法 |
| WO2021060318A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | デンカ株式会社 | 放熱シート、放熱シート積層体、構造体及び発熱素子の放熱処理方法 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP63322333A patent/JPH02166755A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6521150B1 (en) | 1998-03-23 | 2003-02-18 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Method for producing an electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet |
| EP0945916A3 (en) * | 1998-03-23 | 2000-06-07 | Fuji Polymer Industries Co,, Ltd. | Electromagnetic wave absorbing thermoconductive silicone gel molded sheet and method for producing the same |
| US7018701B2 (en) | 2002-06-06 | 2006-03-28 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermally conductive sheet and method for manufacturing the same |
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| WO2012014058A1 (en) | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Eurotech Spa | Cooling device with liquid for electronic cards, in particular for high performance processing units |
| US9253920B2 (en) | 2010-07-30 | 2016-02-02 | Eurotech Spa | Cooling device with liquid for electronic cards, in particular for high performance processing units |
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