JPH0215643A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スプリングによって半導体素子を押圧保持す
るスタンド形の半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置は第２図に示すように構成さ
れている。これを同図に基づいて説明すると、同図にお
いて、符号１で示すものはその底面上に半導体素子２が
載置された有底筒１ａおよびこの有底筒１ａの内周面に
突子１ｂを有しＣｕあるいはＦｅ−Ｎｉ合金からなる第
１の電極、３はこの第１の電極ｌに溶接され前記有底筒
１ａの開口部を閉塞するキャップ、４はこのキャップ１
および前記有底筒１ａの内部に設けられスプリングとし
ての皿ばね５によって前記半導体素子２に押圧接触する
フランジ４ａを有する第２の電極、６はこの第２の電極
４の周囲に設けられかつ前記フランジ４ａと前記皿ばね
５との間に介装されたテフロン製の絶縁筒である。また
、７は前記キャップ３および前記有底筒１ａ内にＮ２ガ
スを封入するための管体である。この管体７からＮ２ガ
スを封入することにより前記半導体素子２の特性が安定
する。なお、前記キャップ３は、Ｆｅ−Ｎｉ合金からな
る筒体３ａと、セラミッりからなるリング３ｂと、Ｃｕ
からなる中継筒３Ｃとによって構成され、各々が互いに
ろう付けされている。

このようにして、半導体装置を組み立てることができる
。

先ず、電極１の有底筒１ａの底面上に半導体素子２を載
置する。次いで、この半導体素子２上に電極４を載置す
る。しかる後、この電極４のフランジ４ａ上に絶縁筒６
１皿ばね５を順次載置し、この皿ばね５に所定の圧力を
加えた状態でステーキングによって有底筒１ａに突子１
ｂを設ける。そして、キャップ３によって有底筒１ａの
開口部を閉塞し、これを電極１に溶接してから、管体７
から電極１内にＮ２ガスを封入する。

このようにして、半導体装置を組み立てることができる
。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、この種の半導体装置においては、有底筒１ａ
の底面と突子１ｂによって第２の電極４が保持され、か
つ第１の電極工とキャップ３の溶接面が小さい寸法に設
定されていることから、−旦半導体装置の組み立てを行
うと、例えば電極１等の構成部品を再度使用することが
できなかった。この結果、組立済みの半導体装置から構
成部品を集めて再度半導体装置を組み立てる場合に、高
価な電極１を新規製作する必要が生じ、組立コストが嵩
むという問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、構成
部品の再利用による半導体装置の組立時に第１の電極の
新規製作を不要にし、組立コス）−の低廉化を図ること
ができる半導体装置を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置は、その底面上に半導体素子が
載置された有底筒を有する第１の電極と、この第１の電
極に溶接され有底筒の開口部を閉塞するキャップと、こ
のキャップおよび有底筒の内部に設けられ半導体素子に
スプリングによって押圧接触する第２の電極と、この第
２の電極の周囲に設けられかつスプリングの上方に固定
されその周面にねじ部を有する筒体とを備え、この筒体
のねじ部に螺合するねじ部を有底筒の周面に設けると共
に、キャップの周面に嵌合する溶接リングを有するフラ
ンジを設け、このフランジの溶接リング一部を有底筒の
周面に対向させたものである。

（作　用〕 本発明においては、筒体と有底筒の螺合状態およびキャ
ップと溶接リングの溶接状態を解除することにより、組
立済み半導体装置の第１の電極を再度利用することがで
きる。

〔実施例〕

以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る半導体装置を示す断面図で、同図
において第２図と同一の部材およびこの部材に相当する
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１で示す第１の電極における
有底筒１１ａの開口部内周面にはねじ部１２が設けられ
ており、外周面には溶接リング１３ａを有するフランジ
１３が設けられている。このフランジ１３の溶接リング
１３ａの周面一部は、前記有底筒１１ａの外周面に対向
している。１４は前記キャップ３と同一の機能を有する
キャップで、例えばＦｅ−Ｎｉ合金からなる筒体１４ａ
、例えばセラミックからなるリング１４ｂおよび例えば
Ｃｕからなる中継筒１４ｃによって構成されている。こ
のうち筒体１４ａの外周面には、前記溶接リング１３ａ
に嵌合する溶接リング１５ａを有するフンリング１５が
設けられている。１６は前記ねじ部１２に螺合するねじ
部１６ａをその外周面に有する筒体で、前記第１の電極
１１に着脱自在に装着されており、前記画電極４．１１
間に前記半導体素子２を挟圧保持するように構成されて
いる。

したがって、本発明においては、筒体１６と有底筒１１
ａの螺合状態およびキャップ１４（溶接リング１５ａ）
と電極１１　（溶接リング１３ａ）の溶接状態を解除す
ることにより、組立済み半導体装置の第１の電極１１を
再度利用することができるから、構成部品の再利用によ
る半導体装置の組立時に第１の電極１１を新規製作する
必要がなくなる。

次に、本発明における半導体装置の組立方法について説
明する。

先ず、電極１１の有底筒１１ａの底面上に半導体素子２
を載置する。次いで、この半導体素子２上に電極４を載
置する。しかる後、この電極４のフランジ４ａ上に絶縁
筒６２皿ばね５を順次載置し、この皿ばね５に所定の圧
力を加えた状態で各ねじ部１２、１６ａを互い螺合する
ことにより筒体１６を電極１１に装着する。そして、キ
ャップ１４によって有底筒１１ａの開口部を閉塞し、再
溶接リング１３ａ、　１５ａの一部を溶接してから、管
体７から電極ｌｌ内にＮＺガスを封入する。

このようにして、半導体装置を組み立てることができる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、その底面上に半導
体素子が載置された有底筒を有する第１の電極と、この
第１の電極に溶接され有底筒の開口部を閉塞するキャッ
プと、このキャップおよび有底筒の内部に設けられ半導
体素子にスプリングによって押圧接触する第２の電極と
、この第２の電極の周囲に設けられかつスプリングの上
方に固定されその周面にねじ部を有する筒体とを備え、
この筒体のねじ部に螺合するねじ部を有底筒の周面に設
けると共に、キャップの周面に嵌合する溶接リングを有
するフランジを設け、ごのフランジの溶接リング一部を
有底筒の周面に対向させたので、筒体と有底筒の螺合状
態およびキャップと溶接リングの溶接状態を解除するこ
とにより、組立済み半導体装置の第１の電極を再度利用
することができる。したがって、構成部品の再利用によ
る半導体装置の組立時に第１の電極を新規製作する必要
がないから、組立コストの低廉化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置を示す断面図、第２図
は従来の半導体装置を示す断面図である。 ２・・・・半導体素子、４・・・・第２の電極、５・・
・・皿ばね、１１・・・・第１の電極、ｌｌａ・・・・
有底筒、１２・・・・ねじ部、１３・・・・フランジ、
１３ａ　　・・・・溶接リング、１４・・・・キャップ
、１４ａ　　・・・・筒体、１５・・・・フランジ、１
５ａ　　・・・・溶接リング、１６・・・・筒体、１６
ａ　　・・・・ねじ部。 第１図 代 理　人　人岩増雄 ｔｂａ　　朴し介

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. その底面上に半導体素子が載置された有底筒を有する第
   １の電極と、この第１の電極に溶接され前記有底筒の開
   口部を閉塞するキャップと、このキャップおよび前記有
   底筒の内部に設けられ前記半導体素子にスプリングによ
   って押圧接触する第２の電極と、この第２の電極の周囲
   に設けられかつ前記スプリングの上方に固定されその周
   面にねじ部を有する筒体とを備え、この筒体のねじ部に
   螺合するねじ部を前記有底筒の周面に設けると共に、前
   記キャップの周面に嵌合する溶接リングを有するフラン
   ジを設け、このフランジの溶接リング一部を前記有底筒
   の周面に対向させたことを特徴とする半導体装置。