JPH02148892A - 磁気シールド材及びその固定法 - Google Patents
磁気シールド材及びその固定法Info
- Publication number
- JPH02148892A JPH02148892A JP30261988A JP30261988A JPH02148892A JP H02148892 A JPH02148892 A JP H02148892A JP 30261988 A JP30261988 A JP 30261988A JP 30261988 A JP30261988 A JP 30261988A JP H02148892 A JPH02148892 A JP H02148892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amorphous alloy
- adhesive
- laminated body
- shielding material
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Building Environments (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、建屋の躯体に張設される磁気シールド材及び
その固定法に関する。
その固定法に関する。
（従来技術）
特公昭６２−５８６３１号公報に開示される如く、電車
や自動車によって生ずる磁界の乱れ、地磁気の変動、商
用電源から生じる低周波の磁界等を遮断し、精密計測器
やＯＡｉ器の誤動作や測定ミスを防止することは年々重
要となっている。
や自動車によって生ずる磁界の乱れ、地磁気の変動、商
用電源から生じる低周波の磁界等を遮断し、精密計測器
やＯＡｉ器の誤動作や測定ミスを防止することは年々重
要となっている。
電磁界遮断は、一般的に周波数によって使用材料が異な
る。高周波領域においては、銅、アルミニウム等の導電
材料が主体に用いられるが、低周波領域においては、磁
気遮断が中心となるため、鉄、パーマロイ等の磁性材料
が主体として使用される。
る。高周波領域においては、銅、アルミニウム等の導電
材料が主体に用いられるが、低周波領域においては、磁
気遮断が中心となるため、鉄、パーマロイ等の磁性材料
が主体として使用される。
しかし、低周波領域で、且つ、低磁界までシールドする
場合は、高透磁率材を使用する必要があり、般的にはパ
ーマロイが用いられる。
場合は、高透磁率材を使用する必要があり、般的にはパ
ーマロイが用いられる。
（本発明が解決しようとする課題）
しかじ、パーマロイは歪によるシールド特性劣化が著し
く、施工性、歪が加わらないような施工が必要であり、
簡単に固定することができず、コスト高となっていた。
く、施工性、歪が加わらないような施工が必要であり、
簡単に固定することができず、コスト高となっていた。
また、鉄板等のパーマロイと比べ透磁率の低い磁性材の
場合は、低磁界までシールドできないか、もしくは肉厚
を多く取ることで対応するため、施工上は溶接による固
定等を用いる必要があり、更には場合によってはかなり
の重量となるため、施工不可となる等の欠点を有してい
る。
場合は、低磁界までシールドできないか、もしくは肉厚
を多く取ることで対応するため、施工上は溶接による固
定等を用いる必要があり、更には場合によってはかなり
の重量となるため、施工不可となる等の欠点を有してい
る。
それ故、本発明は前述した従来技術の不具合を解消する
ことを解決すべき課題とする。
ことを解決すべき課題とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、前述した課題を解決するために、厚さ５〜１
００μＩｌｌ 、アスペクト比（但し、アスペクト比は
最小長さに対する最大長さの比である）１０〜１５００
０のフレーク状軟磁性非晶質合金片の積層体、該積層体
の少なくとも一面に設けた粘着又は接着剤、建屋の躯体
に積層体を固定するための釘、又はホチキスよりなる磁
気シールド材を提供する。 好ましくは積層体を非磁性
体のうすいフィルムに非晶質合金片をサンドイッチした
構成とする。
００μＩｌｌ 、アスペクト比（但し、アスペクト比は
最小長さに対する最大長さの比である）１０〜１５００
０のフレーク状軟磁性非晶質合金片の積層体、該積層体
の少なくとも一面に設けた粘着又は接着剤、建屋の躯体
に積層体を固定するための釘、又はホチキスよりなる磁
気シールド材を提供する。 好ましくは積層体を非磁性
体のうすいフィルムに非晶質合金片をサンドイッチした
構成とする。
さらに、本発明は、フレーク状軟磁性非晶質合金片の積
層体を粘着又は接着剤を介して建屋の躯体に張ること、
釘又はホチキスを積層体を介して躯体に打込むことより
なる磁気シールド材の固定法を提供する。
層体を粘着又は接着剤を介して建屋の躯体に張ること、
釘又はホチキスを積層体を介して躯体に打込むことより
なる磁気シールド材の固定法を提供する。
（作用）
軟磁性非晶質合金片（以下、単に非晶質合金片と呼ぶ。
）の厚さを５μｍ未満にすると非晶質合金片の製造が困
難であり、これが１００μｍを越えて厚くなると非晶質
化が難しくなるので、この厚さは５〜１００μｍとする
。特に好ましい厚さは２０〜６０μｍである。
難であり、これが１００μｍを越えて厚くなると非晶質
化が難しくなるので、この厚さは５〜１００μｍとする
。特に好ましい厚さは２０〜６０μｍである。
非晶質合金片のアスペクト比が１０未満では、非晶質合
金片のｉ３１率が低下し、非晶質合金片の磁気特性が変
化するためと、積層が難しくなり、磁気シールド性が劣
化するようになる。他方、上記アスペクト比ガ１５００
０を越えると、非晶質合金片の取扱いが面倒になり、生
産性が低下するようになる。アスペクト比の特に好まし
い範囲は５０〜１００００である。
金片のｉ３１率が低下し、非晶質合金片の磁気特性が変
化するためと、積層が難しくなり、磁気シールド性が劣
化するようになる。他方、上記アスペクト比ガ１５００
０を越えると、非晶質合金片の取扱いが面倒になり、生
産性が低下するようになる。アスペクト比の特に好まし
い範囲は５０〜１００００である。
本発明シートは、高透磁率であり、かつ、歪による特性
劣化が少なく、仮にあったとしても、局部的なフレーク
のみに起こるため、全体のシールド特性は劣化しない特
性を有し、且つ、高透磁率であるため、使用量が少なく
てすむために施工が非常に簡単となる。
劣化が少なく、仮にあったとしても、局部的なフレーク
のみに起こるため、全体のシールド特性は劣化しない特
性を有し、且つ、高透磁率であるため、使用量が少なく
てすむために施工が非常に簡単となる。
本発明による磁気シールド材は、建屋の躯体に張設させ
れば良いので、施工は容易である。
れば良いので、施工は容易である。
（実施例）
本出願人が先きに特開昭５８−６９０７号公輯に開示し
ているキャビテーション法（熔融金属に対して漏れ性の
小さな表面層を有し、高速で回転しているロール表面に
熔融金属を供給し、この熔融金属を微細な熔融金属滴に
分断した後、引続いてこの熔融金属滴を高速で回転する
金属回転体に衝突させて急冷凝固させる方法）によって
、Ｃｏ６ｓ、ａＦｅａ、ｚ Ｓｉ＋ｂ Ｂ＋＋（元素記
号に付した数字は当該元素成分の原子％を表す。以下同
じ。）の非晶質金属フレークを作製した。この非晶質合
金の磁歪は零、飽和磁束密度は７０００Ｇ、透磁率はｔ
ｏｏｏｏ、結晶化温度は５１２℃である。またこの非晶
質合金フレークの平均厚さは４０μｍ１アスペクト比は
２００〜５００である。
ているキャビテーション法（熔融金属に対して漏れ性の
小さな表面層を有し、高速で回転しているロール表面に
熔融金属を供給し、この熔融金属を微細な熔融金属滴に
分断した後、引続いてこの熔融金属滴を高速で回転する
金属回転体に衝突させて急冷凝固させる方法）によって
、Ｃｏ６ｓ、ａＦｅａ、ｚ Ｓｉ＋ｂ Ｂ＋＋（元素記
号に付した数字は当該元素成分の原子％を表す。以下同
じ。）の非晶質金属フレークを作製した。この非晶質合
金の磁歪は零、飽和磁束密度は７０００Ｇ、透磁率はｔ
ｏｏｏｏ、結晶化温度は５１２℃である。またこの非晶
質合金フレークの平均厚さは４０μｍ１アスペクト比は
２００〜５００である。
この非晶質合金フレークを幅６００ ＋ｎ、厚さ３０μ
ｍのポリエステルフィルム ｇの量で均一に載置、積層させ、その上に厚さ３０μｍ
のポリエステルフィルムを被せた。このサンドイッチ状
の複合シートを１００℃に加熱された２つのシリコンゴ
ムロールの間を通過させて圧着し、厚さ１５０μｍの長
尺非晶質合金積層シートとした。
ｍのポリエステルフィルム ｇの量で均一に載置、積層させ、その上に厚さ３０μｍ
のポリエステルフィルムを被せた。このサンドイッチ状
の複合シートを１００℃に加熱された２つのシリコンゴ
ムロールの間を通過させて圧着し、厚さ１５０μｍの長
尺非晶質合金積層シートとした。
このシートの少くとも一面に、アクリル系又はゴム系の
粘着剤、或いは、アクリル系、エポキシ系、シリコン系
、フェノール系等の接着剤を塗付しておく。
粘着剤、或いは、アクリル系、エポキシ系、シリコン系
、フェノール系等の接着剤を塗付しておく。
厚さ１０鶴の合板にて作製されたトンネル状のＣＲＴ用
シールドボックス（４５０Ｘ４００Ｘ４２０ｍｍ）の外
周面にアクリル系油性粘着剤（ＢＰＳ−１１０９：東洋
インキ）を介して、前述したシートを４層重ね合せた。
シールドボックス（４５０Ｘ４００Ｘ４２０ｍｍ）の外
周面にアクリル系油性粘着剤（ＢＰＳ−１１０９：東洋
インキ）を介して、前述したシートを４層重ね合せた。
変圧器の５０ｔｌｚ３０ｍＧの磁界が１ｍＧにシールド
され、パソコン用ＣＲＴの画像ゆれがなくなった。
され、パソコン用ＣＲＴの画像ゆれがなくなった。
４ ｍ ｘ ５ ｍ ｘ ２．４ ｍの木製のシールド
ルームを作り、プラスタボードで平坦度を出した後、そ
の上に前述したシートを１０層、アクリル系油性粘着剤
を介して、重ね合せた。左右に３００１ｍの巾、上下に
４００鶴の巾でガンタッカ−でホチキスを打込んだ。シ
ートの剃刀は全く無く、送電線の影響５０Ｈｚ５０ｍＧ
を５ｍＧにシールドし、コンピュータ用ＣＲＴの画像の
ゆれを防止できた。
ルームを作り、プラスタボードで平坦度を出した後、そ
の上に前述したシートを１０層、アクリル系油性粘着剤
を介して、重ね合せた。左右に３００１ｍの巾、上下に
４００鶴の巾でガンタッカ−でホチキスを打込んだ。シ
ートの剃刀は全く無く、送電線の影響５０Ｈｚ５０ｍＧ
を５ｍＧにシールドし、コンピュータ用ＣＲＴの画像の
ゆれを防止できた。
尚、釘やホチキスは、真ちゅう、ステンレス等の非磁性
体より製作する。又、ポリエステルフィルムに代えて、
アルミ、銅或いはステンレスのハクを用いてもよい。
体より製作する。又、ポリエステルフィルムに代えて、
アルミ、銅或いはステンレスのハクを用いてもよい。
第１図に本発明の代表的構成を示すが、建屋の躯体ｌに
粘着剤２を介して、ポリエステルフィルムでサンドイッ
チされた非晶質合金フレークのシールド体３を積層し、
この積層体を釘４にて躯体に止着させる。釘４又はホチ
キスは、シールド体の熱変形によるタレを防止する働き
をする。
粘着剤２を介して、ポリエステルフィルムでサンドイッ
チされた非晶質合金フレークのシールド体３を積層し、
この積層体を釘４にて躯体に止着させる。釘４又はホチ
キスは、シールド体の熱変形によるタレを防止する働き
をする。
（効果）
シールド体を粘着又は接着剤を介して躯体に固定させる
ので、シールド体の躯体に対する位置出しや仮止めが容
易である。さらに、既存の室の磁気シールド施工も、既
存の躯体に手を入れる必要がないので簡単である。
ので、シールド体の躯体に対する位置出しや仮止めが容
易である。さらに、既存の室の磁気シールド施工も、既
存の躯体に手を入れる必要がないので簡単である。
第１図は本発明の一例の部分断面図である。
図中：１−・躯体、２−粘着剤、３−シールド体。
Claims (3)
- （１）厚さ５〜１００μｍ、アスペクト比（但し、アス
ペクト比は最小長さに対する最大長さの比である）１０
〜１５０００のフレーク状軟磁性非晶質合金片の積層体
、該積層体の少くとも一面に設けた粘着又は接着剤、建
屋の躯体に積層体を固定するための釘又はホチキスより
なる磁気シールド材。 - （２）積層体が非磁性体のうすいフィルムに非晶質合金
片をサンドイッチしている請求項（１）の磁気シールド
材。 - （３）フレーク状軟磁性非晶質合金片の積層体を粘着又
は接着剤を介して建屋の躯体に張ること、釘又はホチキ
スを積層体を介して躯体に打込むことよりなる磁気シー
ルド材の固定法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30261988A JPH02148892A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 磁気シールド材及びその固定法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30261988A JPH02148892A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 磁気シールド材及びその固定法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148892A true JPH02148892A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17911164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30261988A Pending JPH02148892A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 磁気シールド材及びその固定法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148892A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002294901A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Daido Steel Co Ltd | 磁気シールドルーム用遮蔽構造 |
| JP2003056095A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Daido Steel Co Ltd | 磁気シールドルーム用遮蔽構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612926B2 (ja) * | 1981-05-25 | 1986-01-29 | Konishiroku Photo Ind | |
| JPS62221199A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | 株式会社 リケン | 磁気シ−ルド材 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30261988A patent/JPH02148892A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612926B2 (ja) * | 1981-05-25 | 1986-01-29 | Konishiroku Photo Ind | |
| JPS62221199A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | 株式会社 リケン | 磁気シ−ルド材 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002294901A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Daido Steel Co Ltd | 磁気シールドルーム用遮蔽構造 |
| JP2003056095A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Daido Steel Co Ltd | 磁気シールドルーム用遮蔽構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5045637A (en) | Magnetic shielding material | |
| JPH0147040B2 (ja) | ||
| JP6839985B2 (ja) | 磁気シールド部材、磁気シールド部材の製造方法及び磁気シールドパネル | |
| TWI766229B (zh) | 電磁場遮蔽構造，其製造方法，及半導體製造環境 | |
| JPH02148892A (ja) | 磁気シールド材及びその固定法 | |
| Takanashi et al. | Indirect exchange coupling through nonmagnetic metal spacers in Co/X/Gd multilayers (X= Cu and Y) | |
| JPS61193499A (ja) | 電磁波シ−ルド用シ−ト | |
| JP2725248B2 (ja) | 電磁シールド用パネル | |
| JP2712129B2 (ja) | 複合磁気シールド材 | |
| JP3408885B2 (ja) | 低騒音方向性電磁鋼板および積層鉄心 | |
| JPH035079B2 (ja) | ||
| JP2532227Y2 (ja) | 磁気シールドボックス | |
| JP2696771B2 (ja) | 磁気シールド格子体 | |
| JP2000091113A (ja) | 磁気シールド用鋼板 | |
| JP2606971B2 (ja) | 電磁気シールド用材料 | |
| JP4618556B2 (ja) | 複合磁性部材 | |
| JPH0727822B2 (ja) | Ｆｅ−Ｃｏ磁性多層膜及び磁気ヘッド | |
| JP2606972B2 (ja) | 電磁気シールド用材料 | |
| JPH03132341A (ja) | アモルファス合金箔の広幅材 | |
| JP3169676B2 (ja) | 塗装密着性の優れた磁気シールド用方向性珪素鋼板 | |
| JPH11307360A (ja) | 磁気シールド用鋼板 | |
| JPH0762501A (ja) | 磁歪特性に優れた一方向性電磁鉄板 | |
| JPH04324998A (ja) | 電磁気シールド材料 | |
| JPH02178486A (ja) | 磁気シールド窓 | |
| JPH08250339A (ja) | 低騒音方向性電磁鋼板および積層鉄心 |