JPH02144114A - 水素化物ガスの精製方法 - Google Patents

水素化物ガスの精製方法

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JPH02144114A
JPH02144114A JP63293516A JP29351688A JPH02144114A JP H02144114 A JPH02144114 A JP H02144114A JP 63293516 A JP63293516 A JP 63293516A JP 29351688 A JP29351688 A JP 29351688A JP H02144114 A JPH02144114 A JP H02144114A
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北原 宏一
Takashi Shimada
孝 島田
Keiichi Iwata
恵一 岩田
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    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B6/00Hydrides of metals including fully or partially hydrided metals, alloys or intermetallic compounds ; Compounds containing at least one metal-hydrogen bond, e.g. (GeH3)2S, SiH GeH; Monoborane or diborane; Addition complexes thereof
    • C01B6/34Purification; Stabilisation

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Inorganic Chemistry (AREA)
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  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は水素化物ガスの精製方法に関し、さらに詳細に
は水素化物ガス中に不純物として含有される酸素を極低
濃度まで除去しうる水素化物ガスの精製方法に関する。
アルシン、ホスフィン、セレン化水素、シランおよびジ
ボランなどの水素化物ガスはガリウム−砒素(GaAs
 )などの化合物半導体などを製造するための原料およ
びイオン注入用ガスなどとして重要なものであり、その
使用量が年々増加しつつあると同時に半導体の高度集積
化に伴い、不純物の含有量の極めて低いものが要求され
ている。
〔従来の技術〕
半導体製造時に使用される水素化物ガスは一般的には純
水素化物ガスの他、水素ガスまたは不活性ガスで稀釈さ
れた形態で市販されている。
これらの水素化物ガス中には不純物として酸素および水
分などが含有されており、このうち水分は合成ゼオライ
トなどの脱湿剤により除去することが可能である。
市販の精製水素化物ガス中の酸素含有量は通常は10p
pm以下であるが、最近のボンベ入りの水素化物ガスな
どでは、その酸素含有量は0.1〜0.5pPi11と
比較的低いものも市販されている。
水素化物ガス中に含有される酸素を効率よく除去する方
法についての公知技術は殆ど見当たらないが、アルシン
に対して吸着能を有する物質として活性炭、合成ゼオラ
イトにアルシンを接触させて酸素をlppm以下まで除
去する方法が提案されている(特開昭62−7811.
6号公報)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、酸素含有量がippmを切る程度では最
近の半導体製造プロセスにおける要求に充分に対応する
ことはできず、さらに、0.1ppn+以下とすること
が強く望まれている。
また、これらのガスはボンベの接続時や配管の切替時な
ど半導体製造装置への供給過程におい゛(空気など不純
物の混入による汚染もあるため、装置の直前で不純物を
最終的に除去することが望ましい。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、水素化物ガス中に含有される酸素を極低
濃度まで効率よく除去するべく鋭意研究を重ねた結果、
水素化物ガスを酸化マンガン(II)と接触させること
により、酸素濃度を0、lppm以下、さらには0.0
1PP!I+以下まで除去しうろことを見い出し、本発
明を完成した。
すなわち本発明は、粗水素化物ガスを酸化マンガン(I
I)と接触させて、該粗水素化物ガス中に含有される酸
素を除去することを特徴とする水素化物ガスの精製方法
である。
本発明は水素化物ガス単独、水素(水素ガスペース)お
よび窒素、アルゴンなどの不活性ガス(不活性ガスペー
ス〉で稀釈された水素化物ガス(以下総称して粗水素化
物ガスと記す)中に含有される酸素の除去に適用される
水素化物ガスはアルシン、ホスフィン、セレン化水素、
シランおよびジボランなどであり、主に半導体製造プロ
セスなどで使用される水素化物ガスである。
本発明において使用される酸化マンガン (II)はM
nOで表される2価のマンガン酸化物である。
MnOを得るには種々な方法があるが、例えば炭酸マン
ガン(■)、水酸化マンガン(II)、しゆう酸マンガ
ン(■〉、酢酸マンガン(II)などを空気を遮断した
状態で加熱するか、または、高級酸化物を水素あるいは
一酸化炭素で還元する方法などが代表的な製法である。
酸化マンガン(n)は成型したものをそのまま、あるい
はこれを適当な大きさに破砕して用いてもよく、また、
触媒担体などに担持させた形態で用いてもよい。
酸化マンガン(n)を担体に担持さぜる方法としては、
例えば、マンガン(II)塩の水溶液中に珪藻土、アル
ミナ、シリカアルミナ、アルミノシリケートおよびカル
シウムシリケートなどの担体粉末を分散させ、さらにア
ルカリを添加して担体の粉末上にマンガン(I[)成分
を沈着させ、次いで濾過し、必要に応じて水洗して得た
ケーキを120〜150℃で乾燥後、窒素中で300℃
以」二で焼成し、この焼成物を粉砕する、あるいはMn
CO3、Mn(OH)2などの無機塩、MnC2O4、
Mn(CH3COO)2などの有機塩を窒素中で焼成し
、粉砕した後、これに耐熱性セメントを混合し、窒素中
で再び焼成するなどが挙げられる。
これらは、通常は、押出し成型、打錠成型などで成型体
とされ、そのまま、または、必要に応じて適当な大きさ
に破砕して使用される。
MnOとした後の作業はグローブボックス中窒素ガス雰
囲気でおこなうなど酸素に触れない状態で扱わなければ
ならない。
成型方法としては乾式法あるいは湿式法を用いることが
でき、その際、少量の水、滑剤などを使用してもよい。
また、MnOの含有量は通常は、1(1−100wt%
、好ましくは20〜10CJwt%である。
MnOの含有量が10wt%よりも少なくなると脱酸素
能力が低下し、酸素を充分に除去できなくなる虞れがあ
る。
水素化物ガスの精製は、通常は、酸化マンガン(II)
が充填された精製筒に粗水素化物ガスを流すことによっ
ておこなわれ、粗水素化物ガス中に不純物として含有さ
れる酸素が除去される。
本発明に適用される粗水素化物ガス中の酸素濃度は通常
は1ooPPm以下である。酸素濃度がこれよりも高く
なると発熱量が増加するため条件によっては除熱手段が
必要となる。
精製筒に充填される酸化マンガン(II)の充填長は、
実用上通常は50〜1500mmとされる。充填長が5
0mmよりも短くなると酸素除去率が低下する虞れがあ
り、また、1500mmよりも長くなる。
と圧力損失が大きくなり過ぎる虞れが生ずる。
精製時の粗水素化物ガスの空筒線速度(L、 v )は
供給される水素化物ガス中の酸素濃度および操作条件な
どによって異なり一概に特定はできないが、通常は10
0cm/ sec以下、好ましくは30cm/sec以
下である。
水素化物ガスとMnOとの接触温度は精製筒の入口に供
給されるガスの温度で、200℃以下、好ましくは0〜
100°Cであり、通常は常温でよく特に加熱や冷却は
必要としない。
圧力にも特に制限はなく常圧、減圧、加圧のいずれでも
処理が可能であるが、通常は20Kg/crdabs以
下、好ましくはO91〜10にg/cn!absである
また、水素化物ガス中に少量の水分が含有されていても
脱酸素能力には特に悪影響を及ぼすことはなく、さらに
担体などを用いている場合には、その種類によっては水
分も同時に除去される。
本発明において酸化マンガン(II)による酸素除去工
程に、必要に応じて合成ゼオライトなどの脱湿剤による
水分除去工程を適宜組合わせることも可能であり、これ
によって水分も完全に除去され、極めて高純度の精製水
素化物ガスを得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明によって、従来除去が困難であった水素化物ガス
中の酸素を0.lppm以下、さらには0.01ppm
以下のような極低濃度まで除去することができ、半導体
製造工業などで要望されている超高純度の精製水素化物
ガスを得ることが可能となった。
〔実施例〕
実施例1〜5 市販の酸化マンガン触媒を使用した。このものはMnO
の破砕品であって、担体は使用されておらず、粒度は4
〜8meshである。
この触媒85−を内径19mm、長さ400mmの石英
製の精製筒に充填長300mm (充填密度0.9g/
戯)に充填した。
これに水素を常圧で温度300℃、流量595cc/ 
min (L V = 3.6cm / sec )で
3時間流して還元処理をおこなって吸着酸素を除いた後
、常温に冷却した。
(水素化物ガスの精製) この精製筒に不純物として酸素を含有する水素ベースの
種々の粗水素化物ガスを1700cc/ m1n(L 
V = 10cm / sec )で流して黄燐発光式
酸素分析計(測定下限濃度0.01ppm )を用いて
出口ガス中の酸素濃度を測定したところ、酸素は検出さ
れず0.01ppm以下であった。精製を始めてから1
00分後においても出口ガスの酸素濃度は0.01pp
m以下であった。
それぞれの結果を第1表に示す9 第1表 比較例1 活性炭く耶子殻炭)を8〜24mesbに破砕したもの
48gを実施例1におけると同じ精製筒に300+++
+n(充填密度0.57g/d )充填し、ヘリウム気
流中270〜290℃で4時間加熱処理した後、室温に
冷却した。
この精製筒に実施例1で用いたと同じアルシン10vo
1%および不純物としてO,17ppmの酸素を含有す
る水素ベースの粗アルシンを1700cc/rt;m 
(L V = 10cm / sec )で流して出口
ガス中の酸素濃度を測定したところ、0.O5ppmで
あり、この状態で2時間流し続けたが酸素濃度の変化は
見られなかった。
実施例6〜10 硝酸マンガン[Mn(NO3)2・6H20] 500
gをマツフル炉中で300℃で24時間加熱分解して塊
状の二酸化マンガン151gを得た。これを4〜8me
shに破砕し、実施例1で用いたと同じ精製筒に85m
g充填した。次いで、実施例1におけると同じ条件で1
0時間水素還元してMnOとした後、常温に冷却した。
(水素化物ガスの精製) この精製筒に不純物として酸素を含有する窒素ベースの
粗水素化物ガスを1700cc/ min (L V−
IOCIII / sec )で流して黄燐発光式酸素
分析計く測定下限濃度0.012ρm)を用いて出口ガ
ス中の酸素濃度を測定したところ、酸素は検出されずO
,O1ppm以下であった。精製を始めてから100分
経過後においても酸素濃度は0.01 ppm以下であ
った。それぞれの結果を第2表に示す。
第2表 特許出願人 日本バイオニクス株式会社代理人 弁理士
 小 堀 貞 文

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 粗水素化物ガスを酸化マンガン(II)と接触させて、該
    粗水素化物ガス中に含有される酸素を除去することを特
    徴とする水素化物ガスの精製方法。
JP63293516A 1988-11-22 1988-11-22 水素化物ガスの精製方法 Expired - Fee Related JP2651611B2 (ja)

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